JPH0211040B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0211040B2 JPH0211040B2 JP57212396A JP21239682A JPH0211040B2 JP H0211040 B2 JPH0211040 B2 JP H0211040B2 JP 57212396 A JP57212396 A JP 57212396A JP 21239682 A JP21239682 A JP 21239682A JP H0211040 B2 JPH0211040 B2 JP H0211040B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- discrete
- discrete wire
- cutter
- continuity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
プリント基板上においてデイスクリート線を自
動的に配線する際に、デイスクリート線をパツド
に接続した後に切断を行なうが、本発明はこのよ
うに切断を行なつた後に、確実に切断されている
かを検査する方式に関する。
動的に配線する際に、デイスクリート線をパツド
に接続した後に切断を行なうが、本発明はこのよ
うに切断を行なつた後に、確実に切断されている
かを検査する方式に関する。
(b) 技術の背景
プリント基板において、内層パターンによる配
線に加えて、デイスクリート線を配線することが
広く行なわれている。第１図はデイスクリート線
による配線を示すもので、デイスクリート線１の
始端がプリント基板のパツド２ａに接続され、終
端がプリント基板の他のパツド２ｂに接続されて
いる。このデイスクリート線は、信号線とグラン
ド線が対になつている例で、１ｓが信号線、１ｇ
がグランド線である。
線に加えて、デイスクリート線を配線することが
広く行なわれている。第１図はデイスクリート線
による配線を示すもので、デイスクリート線１の
始端がプリント基板のパツド２ａに接続され、終
端がプリント基板の他のパツド２ｂに接続されて
いる。このデイスクリート線は、信号線とグラン
ド線が対になつている例で、１ｓが信号線、１ｇ
がグランド線である。
このような配線は、自動布線装置で自動的に行
なわれるようになつてきた。この場合Ｘ−Ｙテー
ブルで、デイスクリート線１の始端を位置Ａのパ
ツド２ａの上に移動させ、パツド２ａへのボンデ
イングを行なつた後、該デイスクリート線の終端
位置を他のＢで示す接続位置のパツド２ｂの位置
まで移動させる。そして終端をパツド２ｂにボン
デイングした後、切断することによつて、図示の
ように両端がパツド２ａ，２ｂに接続されたデイ
スクリート配線が完了する。
なわれるようになつてきた。この場合Ｘ−Ｙテー
ブルで、デイスクリート線１の始端を位置Ａのパ
ツド２ａの上に移動させ、パツド２ａへのボンデ
イングを行なつた後、該デイスクリート線の終端
位置を他のＢで示す接続位置のパツド２ｂの位置
まで移動させる。そして終端をパツド２ｂにボン
デイングした後、切断することによつて、図示の
ように両端がパツド２ａ，２ｂに接続されたデイ
スクリート配線が完了する。
Ｂ位置で切断されたデイスクリート線１ｃの始
端は、再度Ｘ−Ｙテーブルで他の配線位置、例え
ばＣ位置に移送されてパツド２ａに半田付けされ
る。そして終端はＤ位置において、前記と同様に
して切断される。
端は、再度Ｘ−Ｙテーブルで他の配線位置、例え
ばＣ位置に移送されてパツド２ａに半田付けされ
る。そして終端はＤ位置において、前記と同様に
して切断される。
(c) 従来技術とその問題点
このようにデイスクリート線の終端はパツド２
ｂにボンデイングした後切断されるが、時として
切断が確実に行なわれないことがあり、そのため
に以後の配線作業に支障を来すことがある。切断
が確実に行なわれたかどうか作業者がついていて
監視することもできるが、それでは満足に自動化
されたとはいえない。
ｂにボンデイングした後切断されるが、時として
切断が確実に行なわれないことがあり、そのため
に以後の配線作業に支障を来すことがある。切断
が確実に行なわれたかどうか作業者がついていて
監視することもできるが、それでは満足に自動化
されたとはいえない。
(d) 発明の目的
本発明は、従来の自動配線装置におけるこのよ
うな問題を解消し、デイスクリート線が確実に切
断されたかどうかと自動的に検査できるようにす
ることを目的とする。
うな問題を解消し、デイスクリート線が確実に切
断されたかどうかと自動的に検査できるようにす
ることを目的とする。
(e) 発明の構成
この目的を達成するために本発明は、プリント
基板のパツドにデイスクリート線の端末位置をボ
ンデイングし、該デイスクリート線を自動的に切
断した後、確実に切断されたかどうかを検査する
方式において、 カツタを導電体で構成すると共に、デイスクリ
ート線用の線材の終端を、導通チエツク回路を介
して前記カツタに接続し、 カツタでデイスクリート線を切断する際にカツ
タがデイスクリート線の芯線に接触して導通が取
れたことを導通チエツク回路で検出し、次いでデ
イスクリート線が完全に切り離されて導通が取れ
なくなつたことを検出することにより、デイスク
リート線が確実に切断されたことを検出する方式
を採つている。
基板のパツドにデイスクリート線の端末位置をボ
ンデイングし、該デイスクリート線を自動的に切
断した後、確実に切断されたかどうかを検査する
方式において、 カツタを導電体で構成すると共に、デイスクリ
ート線用の線材の終端を、導通チエツク回路を介
して前記カツタに接続し、 カツタでデイスクリート線を切断する際にカツ
タがデイスクリート線の芯線に接触して導通が取
れたことを導通チエツク回路で検出し、次いでデ
イスクリート線が完全に切り離されて導通が取れ
なくなつたことを検出することにより、デイスク
リート線が確実に切断されたことを検出する方式
を採つている。
(f) 発明の実施例
次に本発明によるワイヤカツト検出方式が実際
上どのように具体化されるかを実施例で説明す
る。第２図イ〜ハは本発明の方式を実施する装置
の模式側面図で、イ→ロ→ハの順に切断および検
出が進行する。３はプリント基板で、その上にデ
イスクリート線１ｃが載置されている。このデイ
スクリート線１ｃは、コイルボビン４などに巻回
され、該ボビン４から繰出して配線に供される。
１ｄはデイスクリート線線材のコイルボビン４に
巻かれた部分の終端で、その芯線は導通チエツク
回路５を介してカツタ６に接続されている。
上どのように具体化されるかを実施例で説明す
る。第２図イ〜ハは本発明の方式を実施する装置
の模式側面図で、イ→ロ→ハの順に切断および検
出が進行する。３はプリント基板で、その上にデ
イスクリート線１ｃが載置されている。このデイ
スクリート線１ｃは、コイルボビン４などに巻回
され、該ボビン４から繰出して配線に供される。
１ｄはデイスクリート線線材のコイルボビン４に
巻かれた部分の終端で、その芯線は導通チエツク
回路５を介してカツタ６に接続されている。
カツタ６は鋼鉄などのような導電体でできてお
り、ロのように切断の過程で、先端の刃先６ａが
デイスクリート線１ｃの被覆を破つて芯線に食い
込むと、芯線と刃先６ａが電気的に接続される。
ハのように確実に切断されると、デイスクリート
線１ｃはその張力で、プリント基板３側にボンデ
イングされて残つた部分１から分離する。このよ
うにデイスクリート線１ｃが、プリント基板３に
残つた部分から切り離されると、ボビン４側のデ
イスクリート線１ｃの芯線とカツタの刃先６ａと
は接触しなくなる。
り、ロのように切断の過程で、先端の刃先６ａが
デイスクリート線１ｃの被覆を破つて芯線に食い
込むと、芯線と刃先６ａが電気的に接続される。
ハのように確実に切断されると、デイスクリート
線１ｃはその張力で、プリント基板３側にボンデ
イングされて残つた部分１から分離する。このよ
うにデイスクリート線１ｃが、プリント基板３に
残つた部分から切り離されると、ボビン４側のデ
イスクリート線１ｃの芯線とカツタの刃先６ａと
は接触しなくなる。
次にこのワイヤカツト検出方式による検出動作
を説明する。まず導通チエツク回路５をデイスク
リート線１ｃの終端１ｄとカツタ６間に接続した
状態において、カツタ６でデイスクリート線１ｃ
の切断を始める。切断を開始する前は、カツタ６
とデイスクリート線１ｃの芯線が接触しないた
め、導通チエツク回路５では、非導通を検出して
いる。切断が開始してロのようにカツタの刃先６
ａがデイスクリート線１ｃに食い込み、刃先６ａ
がデイスクリート線１ｃの芯線に接触すると、導
通チエツク回路５−カツタ６−デイスクリート線
１ｃ−デイスクリート線の終端１ｄ−導通チエツ
ク回路５の閉回路が形成される。そのため、導通
が取れて導通チエツク回路５で導通状態が検出さ
れる。これによつて、切断が開始されカツタ６が
デイスクリート線１ｃの芯線に到達したことが検
出される。次にカツタ６が更に下降してハのよう
にデイスクリート線１ｃを完全に切り離すと、前
記のようにカツタとボビン４側のデイスクリート
線１ｃの芯線とは非接触となる。そのため導通チ
エツク回路５では、前記の閉回路がオフとなり、
デイスクリート線１ｃが確実に切り離されたこと
が検出される。
を説明する。まず導通チエツク回路５をデイスク
リート線１ｃの終端１ｄとカツタ６間に接続した
状態において、カツタ６でデイスクリート線１ｃ
の切断を始める。切断を開始する前は、カツタ６
とデイスクリート線１ｃの芯線が接触しないた
め、導通チエツク回路５では、非導通を検出して
いる。切断が開始してロのようにカツタの刃先６
ａがデイスクリート線１ｃに食い込み、刃先６ａ
がデイスクリート線１ｃの芯線に接触すると、導
通チエツク回路５−カツタ６−デイスクリート線
１ｃ−デイスクリート線の終端１ｄ−導通チエツ
ク回路５の閉回路が形成される。そのため、導通
が取れて導通チエツク回路５で導通状態が検出さ
れる。これによつて、切断が開始されカツタ６が
デイスクリート線１ｃの芯線に到達したことが検
出される。次にカツタ６が更に下降してハのよう
にデイスクリート線１ｃを完全に切り離すと、前
記のようにカツタとボビン４側のデイスクリート
線１ｃの芯線とは非接触となる。そのため導通チ
エツク回路５では、前記の閉回路がオフとなり、
デイスクリート線１ｃが確実に切り離されたこと
が検出される。
このように導通チエツク回路５で、非導通→導
通→非導通の順に検出が行なわれると、デイスク
リート線１ｃの切断が確実に行なわれたことが確
認される。
通→非導通の順に検出が行なわれると、デイスク
リート線１ｃの切断が確実に行なわれたことが確
認される。
ロの段階でカツタとデイスクリート線１ｃの芯
線が接触して導通が取れた後、引続き導通状態が
持続すると、デイスクリート線１ｃが確実に切断
されずに、回路とカツタが接触したままになつて
いることになる。
線が接触して導通が取れた後、引続き導通状態が
持続すると、デイスクリート線１ｃが確実に切断
されずに、回路とカツタが接触したままになつて
いることになる。
なお第１図に示すようにデイスクリート線が信
号線１ｓとグランド線１ｇからなる場合は、デイ
スクリート線線材の終端１ｄは、信号線１ｓ側も
グランド線１ｇ側も共に導通チエツク回路５に接
触することは勿論である。切断は信号線１ｓとグ
ランド線１ｇは別々に行なわれ、別々にチエツク
される。
号線１ｓとグランド線１ｇからなる場合は、デイ
スクリート線線材の終端１ｄは、信号線１ｓ側も
グランド線１ｇ側も共に導通チエツク回路５に接
触することは勿論である。切断は信号線１ｓとグ
ランド線１ｇは別々に行なわれ、別々にチエツク
される。
(g) 発明の効果
このように本発明によれば、配線部に供される
デイスクリート線用線材の終端が、導通チエツク
回路を介して導電性のカツタに接続されている。
そしてカツタでデイスクリート線を切断する際
に、導通チエツク回路が導通を検出し、次に非導
通が検出されるかどうかを確認することにより、
デイスクリート線が確実に切断されたことを自動
的に検出することができる。しかも簡単な構成で
切断をチエツクできるので、自動配線装置と連動
させることにより、自動配線の信頼性が向上に寄
与できる。
デイスクリート線用線材の終端が、導通チエツク
回路を介して導電性のカツタに接続されている。
そしてカツタでデイスクリート線を切断する際
に、導通チエツク回路が導通を検出し、次に非導
通が検出されるかどうかを確認することにより、
デイスクリート線が確実に切断されたことを自動
的に検出することができる。しかも簡単な構成で
切断をチエツクできるので、自動配線装置と連動
させることにより、自動配線の信頼性が向上に寄
与できる。
第１図はプリント基板におけるデイスクリート
線の配線状態を示す図、第２図は本発明によるワ
イヤカツト検出方式の実施例を示す模式側面図で
ある。 図において、１，１ｃはデイスクリート線、１
ｓは信号線、１ｇはグランド線、１ｄはデイスク
リート線の線材終端、２ａ，２ｂはパツド、３は
プリント基板、５は導通チエツク回路、６はカツ
タ、６ａはカツタの刃先をそれぞれ示す。
線の配線状態を示す図、第２図は本発明によるワ
イヤカツト検出方式の実施例を示す模式側面図で
ある。 図において、１，１ｃはデイスクリート線、１
ｓは信号線、１ｇはグランド線、１ｄはデイスク
リート線の線材終端、２ａ，２ｂはパツド、３は
プリント基板、５は導通チエツク回路、６はカツ
タ、６ａはカツタの刃先をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント基板のパツドにデイスクリート線の
端末位置をボンデイングし、該デイスクリート線
を自動的に切断した後、確実に切断されたかどう
かを検査する方式において、 カツタを導電体で構成すると共に、デイスクリ
ート線用の線材の繰出し部終端を、導通チエツク
回路を介して前記カツタに接続し、 カツタでデイスクリート線を切断する際にカツ
タがデイスクリート線の芯線に接触して導通が取
れたことを導通チエツク回路で検出し、次いでデ
イスクリート線が完全に切り離されて導通が取れ
なくなつたことを検出することにより、デイスク
リート線が確実に切断されたかどうかを検査する
ことを特徴とするワイヤカツト検出方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57212396A JPS59103398A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | ワイヤカツト検出方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57212396A JPS59103398A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | ワイヤカツト検出方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59103398A JPS59103398A (ja) | 1984-06-14 |
| JPH0211040B2 true JPH0211040B2 (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=16621889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57212396A Granted JPS59103398A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | ワイヤカツト検出方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59103398A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5702053B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2015-04-15 | 本田技研工業株式会社 | コイル検査方法及び装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5271675A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-15 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for mounting electric part |
| JPS5378074A (en) * | 1976-12-20 | 1978-07-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for mounting electric part |
| JPS5674989A (en) * | 1979-11-22 | 1981-06-20 | Shin Shirasuna Electric Corp | Cutter for device for cutting lead terminal for electronic part |
-
1982
- 1982-12-03 JP JP57212396A patent/JPS59103398A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59103398A (ja) | 1984-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09191024A (ja) | ボンディングワイヤの断線を感知する接地端子を有する回路基板及びこれを用いたワイヤボンディング装置 | |
| JPH02222158A (ja) | 動的チツプ・バーン・イン可能なテープ構造 | |
| JPH0580104A (ja) | モータ用プリント配線板の製造方法 | |
| JPS59103398A (ja) | ワイヤカツト検出方式 | |
| EP0499748A1 (en) | TAB tape | |
| KR900003481B1 (ko) | 코일 권선의 접속방법 | |
| JP3666404B2 (ja) | 細線処理装置 | |
| JPH0530622A (ja) | 電線の皮剥ぎ検査方法および検査装置 | |
| JPS58184558A (ja) | コネクタ圧接検査装置 | |
| JPH06260799A (ja) | 回路基板検査方法および回路基板 | |
| JPH0122127Y2 (ja) | ||
| JPH0256839B2 (ja) | ||
| JPH0456383A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPS6020155A (ja) | ツイン線の導電線絶縁被覆層の破損部検出方法 | |
| JPH0217493Y2 (ja) | ||
| JPS647586Y2 (ja) | ||
| JPH09298350A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0831686B2 (ja) | プリント基板への電子部品の取付方法 | |
| JPH0220879Y2 (ja) | ||
| JPS63178515A (ja) | 空芯コイルの製造方法 | |
| JPH0847133A (ja) | 絶縁被覆電線端末部の導体口出し方法 | |
| JPS5840616Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5935995Y2 (ja) | 被覆線材端末加工装置 | |
| JP2002158410A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH04110676A (ja) | 多層プリント配線板の導通検査方法 |