JPH02132888A - 回路パターン付モールド基板 - Google Patents
回路パターン付モールド基板Info
- Publication number
- JPH02132888A JPH02132888A JP28715388A JP28715388A JPH02132888A JP H02132888 A JPH02132888 A JP H02132888A JP 28715388 A JP28715388 A JP 28715388A JP 28715388 A JP28715388 A JP 28715388A JP H02132888 A JPH02132888 A JP H02132888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded
- circuit pattern
- pattern
- board
- static electricity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 13
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はカメラ等の電子機器に使用される回路パターン
付基板に係り、特に基板をモールド成形した、回路パタ
ーン付モールド基板に関する。
付基板に係り、特に基板をモールド成形した、回路パタ
ーン付モールド基板に関する。
従来、カメラ等の電子機器は、その外装ケース内にプリ
ント基板を固定し、プリント基板に電子部品を実装して
いた。しかしながら、近年、電子機器の小型軽量化が図
られ、その方法の一つとして、プリント基板を除去すべ
く電子機器の外装モールドケースの内面に、回路パター
ンを一体的に成形して外装モールドケースに電子部品を
実装することが検討されている。
ント基板を固定し、プリント基板に電子部品を実装して
いた。しかしながら、近年、電子機器の小型軽量化が図
られ、その方法の一つとして、プリント基板を除去すべ
く電子機器の外装モールドケースの内面に、回路パター
ンを一体的に成形して外装モールドケースに電子部品を
実装することが検討されている。
例えば、実開昭６２−１９３７７７号公報には、一方の
外装モールドケースの内面に、回路パターンを形成して
、回路パターンの所定の位置に電子部品等を実装し、一
方の外装モールドケースに他方の外装モールドケースを
固定して電子機器を形成する旨が開示されている。
外装モールドケースの内面に、回路パターンを形成して
、回路パターンの所定の位置に電子部品等を実装し、一
方の外装モールドケースに他方の外装モールドケースを
固定して電子機器を形成する旨が開示されている。
しかしながら、外装モールドケースはシールド対策が施
されていないので静電気の影響を受け易く電子機器の誤
動作等が起こり易いという問題がある。
されていないので静電気の影響を受け易く電子機器の誤
動作等が起こり易いという問題がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、電子
機器が静電気の影響を受けにくい向蕗パターン付モール
ド基板を提供することを目的とする。
機器が静電気の影響を受けにくい向蕗パターン付モール
ド基板を提供することを目的とする。
本発明は前記目的を達成するために、カメラ等の電子機
器に使用される回路パターン付モールド基板に於いて、
非導電性樹脂から成るモールド基板に設けられている回
路パターンのグランドと、グランドに接触するように、
二重形成でモールド基板と共に一体成形され、導電性樹
脂から成る接続パターンと、接続パターンに接触するよ
うに、モールド基板に塗布された導電性塗料と、を有す
ることを特徴としている。
器に使用される回路パターン付モールド基板に於いて、
非導電性樹脂から成るモールド基板に設けられている回
路パターンのグランドと、グランドに接触するように、
二重形成でモールド基板と共に一体成形され、導電性樹
脂から成る接続パターンと、接続パターンに接触するよ
うに、モールド基板に塗布された導電性塗料と、を有す
ることを特徴としている。
本発明によれば、モールド基板に設けられている回路パ
ターンにグランドを形成し、グランドに接触するように
接続パターンをモールド基板と共に二重成形し、導電性
塗料を接続パターンに接触するようにモールド基板に塗
布するので、外部からの静電気を導電性樹脂の接続パタ
ーンを介してクランドパターンへ逃がすことが出来る。
ターンにグランドを形成し、グランドに接触するように
接続パターンをモールド基板と共に二重成形し、導電性
塗料を接続パターンに接触するようにモールド基板に塗
布するので、外部からの静電気を導電性樹脂の接続パタ
ーンを介してクランドパターンへ逃がすことが出来る。
以下添付図面に従って本発明に係る回路パターゾ付モー
ルド基板の好まし実施例を詳説する。
ルド基板の好まし実施例を詳説する。
先ず、第３図乃至第５図において、二重成形で一体成形
された回路パターン付モールド基板について説明する。
された回路パターン付モールド基板について説明する。
第３図は二重成形で成形された回路パターン付モールド
基板１０の斜視図である。回路パターン付モールド基板
１０は、外装モールド基板１２と回路パターン１４とか
ら成り、外装モールド基板ｌ２は非導電性樹脂でモール
ド成形されている。
基板１０の斜視図である。回路パターン付モールド基板
１０は、外装モールド基板１２と回路パターン１４とか
ら成り、外装モールド基板ｌ２は非導電性樹脂でモール
ド成形されている。
外装モールド基板１２の内面には、第４図に示すように
、溝１６、１６・・・が成形されている。・舞１６は、
外装モールド基板ｌ２の内面に一体成形される回路パタ
ーンと同一のパターンに成形されている。また、外装モ
ールド基板１２の、回路パターンの端子に相当する部分
には、必要に応じて貫通孔１８や底部が塞がれている孔
２０等が成形されている。
、溝１６、１６・・・が成形されている。・舞１６は、
外装モールド基板ｌ２の内面に一体成形される回路パタ
ーンと同一のパターンに成形されている。また、外装モ
ールド基板１２の、回路パターンの端子に相当する部分
には、必要に応じて貫通孔１８や底部が塞がれている孔
２０等が成形されている。
回路パターン１４は外装モールド基板１２の溝１６内に
、同一の金型で二重成形されている。また、外装モール
ド基板１２０貫通孔１８には、回路パターン１４の端子
２６が成形されている。この端子２６は内面と外面とに
成形されている回路パターン１４の端子として使用する
ことが出来る。
、同一の金型で二重成形されている。また、外装モール
ド基板１２０貫通孔１８には、回路パターン１４の端子
２６が成形されている。この端子２６は内面と外面とに
成形されている回路パターン１４の端子として使用する
ことが出来る。
この端子２６は、第５図に示すように、電子部品２２の
接続足２２Ａを挿入出来るように孔２６Ａが成形され、
孔２６Ａの径は、外装モールド基板１２の内面と外面と
の開口部から孔２６Ａの中央部に進むに従って漸減する
ように成形されている。
接続足２２Ａを挿入出来るように孔２６Ａが成形され、
孔２６Ａの径は、外装モールド基板１２の内面と外面と
の開口部から孔２６Ａの中央部に進むに従って漸減する
ように成形されている。
従って、電子部品２２の接続足２２Ａは端子′１４Ａの
中央部２６Ｂで確実に接続される。
中央部２６Ｂで確実に接続される。
また、外装モールド基板１２の内面のみに開口している
孔２０には、内面の回路パターン１４の端子２８が成形
されている。端子２８には電子部品２２の接続足２２Ａ
が挿入するように、孔２８Ａが成形されている。
孔２０には、内面の回路パターン１４の端子２８が成形
されている。端子２８には電子部品２２の接続足２２Ａ
が挿入するように、孔２８Ａが成形されている。
第１図は本発明に係る回路付モールド基板の一実施例を
示す斜視図、第２図は第１図のＡ − Ａ １面図であ
る。
示す斜視図、第２図は第１図のＡ − Ａ １面図であ
る。
電子機器５０は下側の外装モールド基板５２を有し、外
装モールド基板５２には回路パターン５４が二重成形さ
れている。回路パターン５４にはグランドパターン５６
が一体成形されている。
装モールド基板５２には回路パターン５４が二重成形さ
れている。回路パターン５４にはグランドパターン５６
が一体成形されている。
また、外装モールド基板５２には接続パターン５８が二
重成形されている。接続パターン５８は、第２図に示す
ように、外装モールド基板５２の！部の一部分を形成し
、外装モールド基板５２の内側でグランドパターン５６
に接触している。
重成形されている。接続パターン５８は、第２図に示す
ように、外装モールド基板５２の！部の一部分を形成し
、外装モールド基板５２の内側でグランドパターン５６
に接触している。
更に、外装モールド基板５２の外面（第１図上で網目部
分、第２図上で太線部分）には導電性塗料６０が塗布さ
れている。従って、導電性塗料６０は接続パターン５８
の外面にも塗布されている。
分、第２図上で太線部分）には導電性塗料６０が塗布さ
れている。従って、導電性塗料６０は接続パターン５８
の外面にも塗布されている。
尚、外部モールド基板５２には、回路パターン５４を介
して電子部品６２等が実装されている。
して電子部品６２等が実装されている。
前記の如く構成された本発明に係る回路パターン付モー
ルド基板の作用について説明する。
ルド基板の作用について説明する。
先ず、第１図に示す電子部品５０の下側の外装モールド
基ｖｉ５２と、図示しない上側外装モールド基板とを固
定して電子機器を形成する。この電子機器の使用時に、
例えば人が触れる等の原因で外部からの静電気が印加さ
れた場合、静電気は導電性塗料６０及び接続パターン５
８を介してグランドパターン５６に逃げる。従って、回
路パターン５４に実装されている電子部品６２等は静電
気の影響を受けないので、電子機器は正常に作動する。
基ｖｉ５２と、図示しない上側外装モールド基板とを固
定して電子機器を形成する。この電子機器の使用時に、
例えば人が触れる等の原因で外部からの静電気が印加さ
れた場合、静電気は導電性塗料６０及び接続パターン５
８を介してグランドパターン５６に逃げる。従って、回
路パターン５４に実装されている電子部品６２等は静電
気の影響を受けないので、電子機器は正常に作動する。
また、本発明によれば、接続パターン５８は外装モール
ド基板５２と共に外装ケースを形成しているので、金．
萬パネルなどを一郎に使用した電子機器に必要とされて
いた、グランド用の金属針を外装モールド基板５２の内
側から外側へ貫通するための穴などを形成する必要がな
い。
ド基板５２と共に外装ケースを形成しているので、金．
萬パネルなどを一郎に使用した電子機器に必要とされて
いた、グランド用の金属針を外装モールド基板５２の内
側から外側へ貫通するための穴などを形成する必要がな
い。
前記実施例では回路パターン５４を外装モールド基板５
２に二重形成したが、これに限らず回路パターンを外装
モールド基板５２にプリントしてもよい。
２に二重形成したが、これに限らず回路パターンを外装
モールド基板５２にプリントしてもよい。
前記実施例は外装モールド基板５２に接続パターン５８
を１つ設けたが、これに限らず、複数個の接続パターン
を設けてもよい。
を１つ設けたが、これに限らず、複数個の接続パターン
を設けてもよい。
前記実施例では本願発明を外装ケースとなるモールド基
板５２に実施したが、これに限らず、外装ケース以外の
モールド基板に実施してもよい。
板５２に実施したが、これに限らず、外装ケース以外の
モールド基板に実施してもよい。
また、導電性塗料５２に代えて金属キャップ等を使用し
ても同様の効果を得ることが出来る。
ても同様の効果を得ることが出来る。
以上説明したように本発明に係る回路パターン付モール
ド基板によれば、モールド基板に設けられている回路パ
ターンにグランドを形成し、グランドに接触するように
接続パターンをモールド基阪と共に二重成形し、導電性
塗料を接続パターンに接触するようにモールド基板に塗
布するので、静電気を導電性塗料及び接続パターンを介
してグランドに逃がすことが出来る。従って、電子部品
は静電気の影響を受けない。
ド基板によれば、モールド基板に設けられている回路パ
ターンにグランドを形成し、グランドに接触するように
接続パターンをモールド基阪と共に二重成形し、導電性
塗料を接続パターンに接触するようにモールド基板に塗
布するので、静電気を導電性塗料及び接続パターンを介
してグランドに逃がすことが出来る。従って、電子部品
は静電気の影響を受けない。
第１図は本発明に係る回路パターン付モールド基板の一
実施例を示す斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、
第３図は二重成形で一体成形された回路パターン付モー
ルド基板を示す斜視図、第４図は第３図のＢ−Ｂ断面図
、第５図は第４図のＣ−Ｃ部分の拡大図である。 ５０・・・電子部品、 ５２・・・外装モールド基板、
５４・・・回路パターン、 ５６・・・グランドパタ
ーン、 ５８・・・接続パターン、 ６０・・・導電性
塗料、６２・・・電子部品。 第１図
実施例を示す斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、
第３図は二重成形で一体成形された回路パターン付モー
ルド基板を示す斜視図、第４図は第３図のＢ−Ｂ断面図
、第５図は第４図のＣ−Ｃ部分の拡大図である。 ５０・・・電子部品、 ５２・・・外装モールド基板、
５４・・・回路パターン、 ５６・・・グランドパタ
ーン、 ５８・・・接続パターン、 ６０・・・導電性
塗料、６２・・・電子部品。 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 カメラ等の電子機器に使用される回路パターン付モー
ルド基板に於いて、 非導電性樹脂から成るモールド基板に設けられている回
路パターンのグランドと、 グランドに接触するように、二重形成でモールド基板と
共に一体成形され、導電性樹脂から成る接続パターンと
、 接続パターンに接触するように、モールド基板に塗布さ
れた導電性塗料と、 を有することを特徴とするパターン回路付モールド基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28715388A JPH02132888A (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 回路パターン付モールド基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28715388A JPH02132888A (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 回路パターン付モールド基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02132888A true JPH02132888A (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=17713761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28715388A Pending JPH02132888A (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 回路パターン付モールド基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02132888A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100324939B1 (ko) * | 1998-09-08 | 2002-08-21 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 정전기방지를위한반도체패키지용인쇄회로기판 |
-
1988
- 1988-11-14 JP JP28715388A patent/JPH02132888A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100324939B1 (ko) * | 1998-09-08 | 2002-08-21 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 정전기방지를위한반도체패키지용인쇄회로기판 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1041633A4 (en) | SEMICONDUCTOR COMPONENT, ITS PRODUCTION, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS | |
| JPH10321398A (ja) | 携帯電子機器 | |
| GB8823537D0 (en) | Circuit board manufacture | |
| JP2872250B2 (ja) | ハンドセット型通話器 | |
| JPH0625026Y2 (ja) | 両面基板 | |
| US4857375A (en) | Shielding of semiconductor module | |
| JPH0119785Y2 (ja) | ||
| JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
| JPH0511Y2 (ja) | ||
| JPH06224528A (ja) | 両面フィルム基板及びその製造方法 | |
| JPH05315468A (ja) | リードレスチップキャリアの構造 | |
| JPH05335771A (ja) | 電磁波遮蔽構造 | |
| JP3184090B2 (ja) | 集積回路搭載用基板 | |
| JPH0426187A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0642365Y2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| KR0125415Y1 (ko) | 칩형 emi 방지필터 | |
| KR950001637Y1 (ko) | 칩형 emi 방지필터 | |
| JPH0727194U (ja) | プリント回路基板の遮蔽構造 | |
| JPH03195094A (ja) | 回路装置のシールド構造 | |
| JPH0553266U (ja) | 多層印刷配線基板 | |
| JPS5735362A (en) | Structure of circuit substrate | |
| KR20010010701A (ko) | 정전기 손상 방지용 인쇄회로기판 | |
| JPH0758427A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH03224286A (ja) | 導電層を利用したフレキシブル配線基板 | |
| JPH0779052A (ja) | プリント基板 |