JPH02143582A - 小型モジュール用配線基板 - Google Patents

小型モジュール用配線基板

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Publication number
JPH02143582A
JPH02143582A JP29611388A JP29611388A JPH02143582A JP H02143582 A JPH02143582 A JP H02143582A JP 29611388 A JP29611388 A JP 29611388A JP 29611388 A JP29611388 A JP 29611388A JP H02143582 A JPH02143582 A JP H02143582A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic components
module
wiring substrate
wiring board
miniature module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29611388A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Taketomi
武富　剛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP29611388A priority Critical patent/JPH02143582A/ja
Publication of JPH02143582A publication Critical patent/JPH02143582A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子部品を搭載できる配線基板において、特
に小型モジュールの搭載を可能にした配線基板に関する
。
［従来の技術］ 従来、この種の配線基板は第２図に示すようになってい
た。
すなわち、配線基板ｌＯの下面には入出力ピン２か設け
てあり、上面にはＬＳＩの電子部品５を平面的に搭載す
るようになっていた。
［解決すべき課題］ 上述した従来の配線基板は、電子部品の搭載か平面上へ
の配盈であるため、電子部品の一定以上の高密度実装化
を図ることか制約されるといった問題点があった。
本発明は上述した問題点にかんがみてなされたもので、
電子部品を立体的に配首てきるようにすることによって
、電子部品の高密度実装化を可能とした小型モジュール
搭載用配線基板の提供を目的とする。
［課題の解決手段］ 上記目的を達成するために本発明は電子部品を搭載する
配線基板において、配線基板上面の任意の箇所に、電子
部品を垂直方向に搭載した小型モジュールの一端部を嵌
合することのできる凹部を設けた構成としである。
［実施例］ 以上、本発明の一実施例について１図面を参照して説明
する。
第１図は本発明の一実施例に係る小型モジュール用配線
基板に電子部品を搭載した状態を示す正面図である。
図面において、１は小型モジュール搭載用配線基板（以
下、配線基板と称す、）である。そして、この配線基板
ｌの下面には出入力ピン２が突設しである。
一方、配線基板１の上面には、凹部３か任意の箇所に設
けである。この凹部３は後述する小型モジュール４の端
部を嵌合できる大きさになている。
小型モジュール４は、平板上になっておりこれを垂直に
立てた状態で使用され、その両面には電子部品５か複数
搭載されている。
したかって、このような構成からなる配線基板によれば
、まず、配線基板１の所定の凹部３に小型モジュール４
の一端部を嵌合させる。そしてこのとき、あらかじめ平
面上に搭載していた電子部品５と、嵌合した小型モジュ
ール４間をインピーダンス整合（Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ　
ｍａＬｃｈｉｎｇ）てきるようにするために、配線基板
ｌと小型モジュール４の接触部分にフィルム等からなる
断面かＬ字型の接合体６を介在させる。これによって、
他の電子部品間との電気的トラブルを防止することかて
きる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、電子部品を立体的に配置
できるようにすることによって、′電子部品の高密度実
装化を図ることかてきるといった効果かある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係る小型モジュール用配ｍ
基板に電子部品を搭載した状態を示す正面図、第２図は
従来の配線基板に電子部品を搭載した状態を示す正面図
である。 １・小型モジュール用配線基板 ３　凹部　　　　　４．小型モジュール５・電子部品　
　　６：接続体 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子部品を搭載する配線基板において、配線基板上面の
    任意の箇所に、電子部品を垂直方向に搭載した小型モジ
    ュールの一端部を嵌合することのできる凹部を設けたこ
    とを特徴とする小型モジュール用配線基板。
JP29611388A 1988-11-25 1988-11-25 小型モジュール用配線基板 Pending JPH02143582A (ja)

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JP29611388A JPH02143582A (ja) 1988-11-25 1988-11-25 小型モジュール用配線基板

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JPH02143582A true JPH02143582A (ja) 1990-06-01

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Family Applications (1)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5630720A (en) * 1995-03-28 1997-05-20 The Whitaker Corporation Self polarizing electrical contact

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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