JPH02149105U - - Google Patents

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JPH02149105U
JPH02149105U JP5840889U JP5840889U JPH02149105U JP H02149105 U JPH02149105 U JP H02149105U JP 5840889 U JP5840889 U JP 5840889U JP 5840889 U JP5840889 U JP 5840889U JP H02149105 U JPH02149105 U JP H02149105U
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magnetic
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図乃至第10図は本考案に係り、第1図は
薄膜磁気ヘツドの要部断面図、第2図、第3図、
第4図、第5図、第6図、第7図、第8図及び第
9図は夫々薄膜磁気ヘツドの製造方法を示す断面
図、第10図は他の実施例の薄膜磁気ヘツドの要
部断面図である。第11図は従来の薄膜磁気ヘツ
ドの要部断面図である。 1…基板、2…下部磁性層、3…ギヤツプスペ
ーサ、4a…第1導体コイル層、4b…第2導体
コイル層、5…層間絶縁層、6…上部磁性層、1
0…第1の拡散防止層、11…第2の拡散防止層

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板上に強磁性金属材料よりになる下部磁
    性層を被着形成し、該下部磁性層上に導体コイル
    層、該導体コイル層を覆う非磁性の金属酸化物材
    料よりなる層間絶縁層及び磁気キヤツプ形成用の
    ギヤツプスペーサを被着形成し、前記層間絶縁上
    に強磁性金属材料よりなる上部磁性層を被着形成
    してなる薄膜磁気ヘツドにおいて、前記層間絶縁
    層を拡散防止層を介して前記下部磁性層上に被着
    形成したことを特徴とする薄膜磁気ヘツド。 (2) 基板上に強磁性金属材料よりになる下部磁
    性層を被着形成し、該下部磁性層上に導体コイル
    層、該導体コイル層を覆う非磁性の金属酸化物材
    料よりなる層間絶縁層及び磁気キヤツプ形成用の
    ギヤツプスペーサを被着形成し、前記層間絶縁上
    に強磁性金属材料よりなる上部磁性層を被着形成
    してなる薄膜磁気ヘツドにおいて、前記上部磁性
    層を拡散防止層を介して前記層間絶縁層上に被着
    形成したことを特徴とする薄膜磁気ヘツド。 (3) 前記拡散防止層Cr,Ti,Ni,W,M
    o,NiCr,TiW,TiC,TiN等により
    形成したことを特徴とする請求項(1)又は(2)記載
    の薄膜磁気ヘツド。 (4) 前記拡散防止層の熱膨張係数が該拡散防止
    層と接している前記強磁性金属材料の熱膨張係数
    と前記金属酸化物材料の熱膨張係数との間にある
    ことを特徴とする請求項(1)又は(2)記載の薄膜磁
    気ヘツド。
JP5840889U 1989-05-19 1989-05-19 Pending JPH02149105U (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60140510A (ja) * 1983-12-28 1985-07-25 Sony Corp 薄膜磁気ヘツド基板
JPS62145521A (ja) * 1985-12-18 1987-06-29 Sony Corp 薄膜磁気ヘツド
JPS6331310A (ja) * 1986-07-25 1988-02-10 Murata Mfg Co Ltd Lcフイルタ
JPS63175213A (ja) * 1987-01-14 1988-07-19 Hitachi Ltd 薄膜磁気ヘツド

Patent Citations (4)

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