JPH02172111A - シールド付テープ状電線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、機器配線用に使用する電磁シールド層を有す
るテープ状電線の製造方法に関する。

（従来技術） 従来、シールド付テープ状電線の製造方法は並列に配置
された複数本の平角導体若しくは箔状導体を上下２枚の
絶縁フィルムで挟着させるか、又は絶縁押出被覆してテ
ープ状電線を連続的に製造し、前記テープ状電線の片面
にシールドアース線を添わせながらアルミ箔又は銅箔を
シールド層とするラミネートテープの金属箔面をシール
ドアース線に重ねて接着しシールド付テープ状電線を製
造していた。

そして、使用時に必要条長に切断して、その両端末のシ
ールド層と絶縁体を剥離して平角導体若しくは箔状導体
およびシールドアース線を露出させて使用されていた。

この種のシールド付テープ状電線では、予め製造したテ
ープ状電線にシールドテープをラミネートするときに、
シールドアース線の位置決めが難かしく、且つ、シール
ドアース線の処理およびシールド層と絶縁体を剥離する
端末加工を別工程で行なう必要があり、工程が煩雑であ
った。

そのため、■並列に配置された複数本の箔状導体の外周
を絶縁体で被覆し、該絶縁体表面に箔状シールドテープ
をラミネートさせたシールド付テープ状電線を製造し、
その端末部分はアース用導体に対向する部分を残してシ
ールドテープを剥離、除去した後、外部端子を打ち込む
ことにより、前記アース用導体部分に打ち込まれた外部
端子が絶縁体をつき破ってアース用導体と上・下のシー
ルドテープとを同時に接続してアースを構成させる特開
昭６２−５８５１６号が提案されている。

又、■並列に配置された複数本の平角導体の外周を絶縁
体で被覆し、絶縁体内の平角導体の上・下部分内に、平
角導体に平行に配置したシールド層を設け、シールド層
と平角導体の任意のものとの間に接地線を介在させて、
シールド層と平角導体を電気的に接続させる構成の実開
昭６１−１４５４１５号が提案されている。

しかし、■および■のシールド付テープ状電線では、種
々の導体本数のものを製造しなければならない問題があ
ると共に、■については、端末処理においてアース用導
体に対向する部分を残してシールドテープを剥離、除去
し、外部端子付けをする別工程が必要であり、■につい
ては、シールド層と平角導体の任意のものとの間に接地
線を介在させて、シールド層と平角導体を電気的に接続
させながら、これらの外周に絶縁体を被覆させることは
製造上、極めて難かしい問題があり、又、平角導体を露
出させる端末処理が極めて煩雑である。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記に鑑みてなされたもので、箔状導体および
平角導体を使用せず、半田付は可能な導電塗料を用いて
種々の形状の配線パターンを連続的に形成し、配線パタ
ーン上に半田被覆を施した導体回路をシールド付テープ
状電線の両端に予め露出させて、端末処理の必要性をな
くし、回路接続が直ちにでき、且つ電磁シールド機能も
すぐれ、導体回路の任意のものと電磁シールド層を半田
接続して接地することができる製造容易なシールド付テ
ープ状電線の製造方法を提供することを目的とするもの
である。

（問題点を解決するための手段） 本発明の製造方法は、アルミラミネートテープの耐熱性
絶縁フィルム表面の横方向に、半田付は可能な導電塗料
により配線パターンを印刷し、該印刷面を硬化させる工
程、上記配線パターン上に、該配線パターンを残してソ
ルダーレジスト膜を形成させる工程、前記耐熱性絶縁フ
ィルム上の両端に露出する配線パターン面を溶融半田浴
に通してソルダーレジスト膜を形成してない配線パター
ン表面に半田被覆層を形成させる工程、上記半田被覆層
の一部を含み、半田被覆層の両端を露出させてソルダー
レジスト膜上に、アルミ箔の両端縦方向に半田付は可能
な導電塗料により連続的な適宜幅の印刷面を形成し硬化
させた幅狭のアルミラミネートテープの絶縁フィルム面
を被着させる工程、とから、成ることを特徴とするもの
である。

次に、本発明の製造方法の構成について更に説明する。

アルミラミネートテープに使用する耐熱性絶縁フィルム
としては、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエ
ステル、ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイ
ミドアミド、ポリジフェニルエーテル、弗素系樹脂のポ
リ四弗化エチレン、ポリ弗化エチレンプロピレン、接着
性を有するシリコーン樹脂などのフィルムを使用するこ
とができ、特に導電塗料の硬化工程での加熱温度とその
加熱時間および半田付手段（低温半田を含む）に耐える
ものであればよく、上記以外の耐熱性絶縁フィルムであ
ってもよく、特に限定されるものでない。　半田付は可
能な導電塗料としては、本発明者らが先に出願した半田
付は可能な導電塗料（特願昭６１−７５３０２号、特願
昭６１−７５３０３号、特願昭６１−９５８０９号、特
願昭６１−１１３１９７号、特願昭６１−１１３１９８
号、特願昭６１−２２８７０４号）の如きものを挙げる
ことができる。

〔その１：特願昭６１−７５３０２号〕（ｉ）金属銅粉
、（ｉｉ）樹脂混和物（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル樹脂と金属表面活性化樹脂および熱硬化性樹脂とから
なる樹脂混和物）、（ｉｉｉ　）飽和脂肪酸又は不飽和
脂肪酸の金属塩および（ｉｖ　）金属キレート形成剤と
から成る半田付は可能な導電塗料。

〔その２：特願昭６１−７５３０３号〕（ｉ）金属銅粉
、（ｉｉ　）熱硬化性樹脂、（ｉｉｉ　）飽和脂肪酸又
は不飽和脂肪酸の金属塩、（ｉｖ）金属キレート形成剤
、（ｖ）半田付促進剤とから成る半田付は可能な導電塗
料。

〔その３：特願昭６１−９５８０９号〕（ｉ）金属銅粉
、（ｉｉ　）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と熱硬化
性樹脂とからなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ　）飽和脂肪
酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、（ｉｖ　
）金属キレート形成剤および（ｖ）半田付促進剤とから
成る半田付は可能な導電塗料。

〔その４：特願昭６１−１１３１９７号〕（ｉ）金属銅
粉、（１１）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と熱硬化
性樹脂とからなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ　）飽和脂肪
酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、および（
ｉｖ）金属キレート形成剤とから成る半田付は可能な導
電塗料。

〔その５：特願昭６１−１１３１９８号〕（ｉ）金属銅
粉、（ｉｉ　）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と粒状
フェノール樹脂および熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和
物）、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくは
それらの金属塩、（ｉｖ　）金属キレート形成剤、およ
び（ｖ）半田付促進剤とから成る半田付は可能な導電塗
料。

〔その６：特願昭６１−２２８７０４号〕（ｉ）金属銅
粉、（ｉｉ）樹脂混和物（アクリル樹脂とアミノ樹脂と
からなる樹脂混和物）、（市）飽和脂肪酸又は不飽和脂
肪酸若しくはそれらの金属塩、および（ｉｖ　）金属キ
レート形成剤とから成る半田付は可能な導電塗料。

〔その７〕 上記以外の金属粉を含む半田付は可能な導電塗料。

などが適切に使用することができる。

（作　用） 上記の如く本発明の製造方法では、次に示す作用がある
。

■　配線パターンは半田付は可能な導電塗料によりアル
ミラミネートテープの耐熱性絶縁フィルム面上に印刷法
で形成させるので、配線パターンの寸法、間隔などが極
めて正確にできる。

■　配線パターン上に、配線パターンの両端を残してソ
ルダーレジスト膜によるマスクを設けて、両端に露出す
る配線パターン面に半田被覆層を施すので、配線パター
ン全面に半田被覆層を設けるものより半田付けが簡便と
なると共に大部分の導電塗料による配線パターンはソル
ダーレジスト膜で保譲される。

■　配線パターンと半田被覆された半田箔層の導体回路
との境界部は、幅狭のアルミラミネートテープの耐熱性
絶縁フィルム面を導体回路の半田被覆層の一部を含み、
半田被覆層の両端を露出させるようソルダーレジスト膜
上に被着させるので、該境界部は強固に挟持され曲げに
対してクランクを起すことがない。

又、得られたシールド付テープ状電線の両端には直ちに
接続できる導体回路が露出するので、絶縁体の剥離、除
去などの端末処理が不必要となる。

■　使用に当っては、所望の還体本数に応じて横方向に
切断し、両外側の両端に露出する導体回路と幅狭アルミ
ラミネートテープのアルミ箔上の両端に印刷された半田
付は可能の導電塗料とを半田付けして接地すれば、シー
ルド付テープ状電線として機能する。又多数本の奇数導
体回路のものを用意し、奇数導体回路を前記のようにア
ルミ箔上の半田付は可能な導電塗料印刷面と半田付けし
て接地すれば、偶数導体を信号用回路とするシールド付
テープ状電線として使用することができる。

（実施例） 次に、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。

先ス、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール樹脂とマレイン
化ロジンとレゾール型フェノール樹脂とを１０：１０１
０重量％の割合に配合して３軸ロールで混練して樹脂混
和物を調整する。次いで、平均粒径５〜１０μｍの樹枝
状金属銅粉９５重量部、樹脂混和物５重量部、オレイン
酸カリウム４重量部、トリエタノールアミン２０重量部
を配合し、溶剤として若干のブチルセルソルブアセテー
トを加えて、２０分間３軸ロールで混練して適当な粘度
にした半田付は可能な導電塗料（９）〔その１〕を調整
する。

かくして調整した前記導電塗料（９）を練りロール（１
０）に供給し、均質化された半田付は可能な導電塗料（
９）は中間ロール群（１１）によって塗料厚さが最終３
０μｍになるように均等に延ばされ、次いで、外周表面
に配線パターン版が形成され、版の表面には２５〜５０
μｍの網目エツチングが施された印刷ロール（１２）に
導電塗料（９）を転移させる。転移した半田付は可能な
導電塗料（９）は、印刷ロール（１２）の周速に同調し
、且つバックアップロール（１３）によって押し当てな
がら走行するアルミ箔のシールド層（２）を有するポリ
イミドフィルム（３）の表面に半田付は可能な導電塗料
（９）で形成する配線パターン（４）を転写する。配線
パターン（４）を転写したアルミラミネートテープ（５
）は、次いで１５０℃、３０分間の硬化条件で加熱ゾー
ンを通過させて、該テープ（５）上に形成された配線パ
ターン塗膜（４）を硬化させる。

次いで、両端の配線パターン塗膜（４）上に半田付けす
る必要長さの端末部（１５）を残して、配線パターン上
に印刷ロール法によってソルダーレジスト膜（１６）を
連続的に形成して硬化させる。

そして両端に露出する配線パターン（４）を有するポリ
イミドフィルム（３）面に液状の非腐食性フラックスを
噴霧状に塗布し、次いで波形に噴流する半田付装置を通
して両者の配線パターン（４）面に半田被覆層（６）を
被着し、ポリイミドフィルム（３）面に付着する残留フ
ランクス除去して導体回路を有するアルミラミネートテ
ープ（７）として巻取る。

次に、アルミラミネートテープ（７）より幅狭で同質の
アルミラミネートテープ（８）のアルミ箔（２′）上の
両端縦方向に、第３図に示すような印刷装置により半田
付は可能な導電塗料（９）を用いて適宜幅（Ａ）の連続
的な印刷塗面（１８）を形成し、１５０℃、３０分間の
加熱条件で印刷塗面（１８）を硬化させてアルミラミネ
ートテープ（８）を巻取る。

次いで、前記アルミラミネートテープ（７）のポリイミ
ドフィルム（３）面上に形成されたソルダーレジスト膜
（１６）の両端端末部（１５）の境界部にある半田被覆
層（６）の一部を埋包するようにアルミラミネートテー
プ（７）のポリイミドフィルム（３）面と、幅狭のアル
ミラミネートテープ（８）のポリイミドフィルム（３゛
）面とを重ねて接着装置（１４）に通し、両端に露出さ
せる接続用の導体回路（１７）の長さが同等になるよう
に強固に接着させてシールド付テープ状電線（１）とし
て巻取る。

このように製造されたシールド付テープ状電線（１）は
、所望の導体数、すなわち配線パターン数にあわせて横
方向に切断して個々のシールド付テープ状電線（１）と
し、グランドパターンとして両外両端に露出する導体回
路とアルミ箔（２°）上の印刷塗面（１８）とを半田付
けすれば、電磁波障害の防止、信号回路のクロストーク
の防止およびグランドパターンの抵抗を実質的に低下さ
せて電気的補強化を得ることができる。

前記の半田付は以外のグランド形成法として、シールド
付テープ状電線（１）の印刷塗面（１８）と半田被覆層
（６）を被着させた配線パターン（４）の境界部全域に
レジストインキを用いてスクリーン印刷法によりレジス
ト硬化膜（硬化条件１５０℃、３０分）を形成させ、レ
ジスト膜上から印刷塗面（１６）とグランド配線パター
ン（４）間を、本発明者らが先に出願したジャンパー回
路用導電塗料（特願昭６１−９９０１４号、特願昭６１
−２２８７０３号、特願昭６１−２３４２２１号、特願
昭６２−３２８０９５号）、例えば金属銅粉１００重量
部に対して、樹脂混和物（メラミン樹脂３０〜７０重量
％とアクリル樹脂７０〜３０重量％）１０〜４０重量部
、および飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの
金属塩１〜８重量部からなる導電塗料を用いてスクリー
ン印刷法によりバイパスのジャンパー回路を形成し、硬
化（硬化条件１５０℃３０分）させて使用すればよい。

実施例では、配線パターンが亘に平行した直線状である
が、これとは別に種々の曲線部をもつ配線パターンを印
刷し得ることは容易に理解できよう。又、本実施例では
印刷ロール法によってシールド付テープ状電線を製造す
る方法を例示したが、スクリーン印刷法による半自動印
刷機又は全自動印刷機によっても、半田付は可能な導電
塗料による配線パターンをアルミラミネートテープの耐
熱性絶縁フィルム上に連続的に形成させて、実施例と同
様に行って本発明に係るシールド付テープ状電線を製造
することもできる。

（発明の効果） 以上説明した如く本発明の製造方法では、幅広と幅狭の
二枚のアルミラミネートテープを使用し、一方の幅広の
アルミラミネートテープの耐熱性絶縁フィルム面に半田
付は可能な導電塗料を用いて印刷法によって配線パター
ンを横方向に形成し、横方向の配線パターンの両端を残
してソルダーレジスト膜を施して、両端に露出する配線
パターンに半田被覆層を被着させて導体回路とした面上
に、他の幅狭のアルミラミネートテープのアルミ箔上の
両端縦方向に半田付は可能な導電塗料を連続的に印刷し
た塗面を上にして耐熱性絶縁ライルム面同志を貼着させ
るので、製法が極めて簡便で、寸法精度のよいシールド
付テープ状電線が得られる。しかも該シールド付テープ
状電線の両端には導体回路がアルミラミネートテープの
絶縁フィルム面に露出したものとなり、所望の配線パタ
ーンにあわせて横方向に切断すれば、多数本のシールド
付テープ状電線が得られ、グランドパターンとして両端
に露出する導体回路と幅狭のアルミラミネートテープ上
の導電塗面とを半田付けして形成することができ、これ
らの端末処理工程を大ｌ】に省略でき経済的に製造し得
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法の一例を示す斜視図、第２図
は本発明の製造方法によって得たシールド付テープ状電
線の横断面説明図、第３図は本発明に係るアルミラミネ
ートテープの耐熱性絶縁フィルム上に半田付は可能な導
電塗料の配線パターンを形成するための印刷装置の一例
概略図、第４図は耐熱性絶縁フィルムの配線パターン上
にソルダーレジスト膜と両端の端末部に半田被覆層を形
成させたアルミラミネートテープの斜視図、第５図はア
ルミ箔上の両端縦方向に半田付は可能な導電塗面を形成
させた幅狭アルミラミネートテープの斜視図である。 図中の符号は次の通りである。 （１）・・・・・・シールド付テープ状電線、（２）・
・・・・・シールドのアルミ箔、（３）・・・・・・耐
熱性絶縁フィルム、（４）・・・・・・半田付は可能な
導電塗料で形成された配線パターン塗膜、　（５）・・
・・・・配線パターンを有する幅広のアルミラミネート
テープ、（６）・・・・・・半田被覆層、（７）・・・
・・・配線パターン上にソルダーレジスト膜と両端の端
末部に半田被覆層を施した幅広アルミラミネートテープ
、（８）・・・・・・アルミ箔の両端縦方向に半田付は
可能な導電塗面を施した幅狭アルミラミネートテープ、
（９）・・・・・・半田付は可能な導電塗料、（１０）
・・・・・・練りロール、（１１）・・・・・・中間ロ
ール群、（１２）・・・・・・印刷ロール、（１３）・
・・・・・バンクアップロール、（１４）・・・・・・
接着装置、（１５）・・・・・・半田付けする必要長さ
の端末部、（１６）・・・・・・ソルダーレジスト膜、
（１７）・・・・・・露出する半田被覆層を有する導電
回路、（１８）・・・・・・アルミ箔上に形成した半田
付は可能な導電塗面。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. アルミラミネートテープの耐熱性絶縁フィルム表面の横
   方向に、半田付け可能な導電塗料により配線パターンを
   印刷し、該印刷面を硬化させる工程、上記配線パターン
   上に、該配線パターンの両端を残してソルダーレジスト
   膜を形成させる工程、前記耐熱性絶縁フィルム上の両端
   に露出する配線パターン面を溶融半田浴に通してソルダ
   ーレジスト膜を形成してない配線パターン表面に半田被
   覆層を形成させる工程、上記半田被覆層の一部を含み、
   半田被覆層の両端を露出させてソルダーレジスト膜上に
   、アルミ箔の両端縦方向に半田付け可能な導電塗料によ
   り連続的な適宜幅の印刷面を形成し硬化させた幅狭のア
   ルミラミネートテープの絶縁フィルム面を被着させる工
   程、とから成ることを特徴とするシールド付テープ状電
   線の製造方法。