JPH02177108A - マルチトラツク磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、磁気記録媒体の複数のトラックに記ａ／再生
を行うためのマルチトラック磁気ヘッドの製造方法に関
する。

［従来の技術］ 近時の磁気記録装置の大容量化に伴ない、高速データ転
送が要求されており、これに応えるには、マルチトラッ
ク磁気ヘッドを用いて同時に複数トラックに情報を記録
もしくは再生する方法が有効であり、高精度のトラック
サーボを行うにもマルチトラック磁気ヘッドは好適であ
る。

一方また。磁気記録の高密度化に伴ない、磁気記録媒体
の保磁力が高められ、この記録媒体に記録可能な磁気ヘ
ッドとして、少くとも作動ギャップで対向する部分を、
高飽和磁束密度、高透磁率を有する磁性材料で構成した
磁気ヘッドが開発されつつあり、該種磁気ヘッドをマル
チヘッド化したものの実用化が望まれている。

そこで、磁性材もしくは非磁性材よりなるコア基体と、
該コア基体の接合面側に形成された高飽和磁束密度、高
透磁率の磁性層とをもつ、一対のコア半体同士を接合用
ガラスで接合・固着して単位磁気ヘッドチップを作製し
、該単位磁気ヘッドチップの複数個を、隣接単位磁気ヘ
ッドチップ間に非磁性のスペーサを介して一体化してマ
ルチトラック磁気ヘッドを製造することが試みられつつ
ある。

［発明が解決しようとする課題］ ここで、複数個の単位磁気ヘッドチップを組合せてマル
チトラックヘッド化する場合、各単位磁気ヘッドのリー
ド／ライト特性を±１０％以下と略均−にすることが求
められ、この場合、各単位磁気ヘッドのギャップデプス
を、５〜２５μｍの範囲内でμｍオーダで均一に揃える
ことが必要である。

ところで、各単位磁気ヘッドチップの摺動面を基準面と
すると、該摺動面が治具等に押付は擦傷される虞がある
などの組立て作業性からの要請のために、摺動面と反対
側の而（以下これを底面と称す）を基準面として各単位
磁気ヘッドチップを組合せてスペーサを介して接着する
ようにしていた。しかしながら、従来は、各単位磁気ヘ
ッドチップの底面の表面粗さ、もしくは平面度にバラツ
キがあるため、マルチトラック磁気ヘッド化した際の各
単位磁気ヘッドチップ間に、鉛直方向の平行度誤差が生
じてギャップデプスが許容値から外れ、各単位磁気ヘッ
ドチップの特性にバラツキが生じるという問題が指摘さ
れていた。また、各単位磁気ヘッドチップの底面の表面
粗さ、もしくは平面度が揃った単位磁気ヘッドチップを
組合せようとすると、多数のヘッドチップからこれを選
び出す必要があり、生産性が悪いという問題もあった。

本発明は上記の点に鑑みなされたもので、その目的とす
るところは、各単位磁気ヘッドチップ間のギャップデプ
スのバラツキを許容値以下に収め、各単位磁気ヘッドチ
ップの特性が均一で、且つ量産性に優れたマルチトラッ
ク磁気ヘッドの製造方法を提供するにある。

［ｉ１１題を解決するための手段］ 本発明は上記した目的を達成するため、磁性材もしくは
非磁性材よりなるコア基体と、該コア基体の接合面側に
形成された高飽和磁束密度、高透磁率の磁性層とをもつ
、一対のコア半体同士を接合用ガラスで接合・固着して
単位磁気ヘッドチップを作製し、該単位磁気ヘッドチッ
プの複数個を、隣接単位磁気ヘッドチップ間に非磁性の
スペーサを介して一体化するマルチトラック磁気ヘッド
の製造方法において、前記各単位磁気ヘッドチップの摺
動面と反対側の面（底面）を研磨して、該底面の表面粗
さを、　Ｒｍａｘ　　１μｍ以下、もしくは底面の平面
度をギャップデプスの寸法精度の許容誤差以下とし、こ
の底面を基準面として各単位磁気ヘッドチップを組立て
・一体化するようにされる。

［作　用コ 本発明者らは種々検討の結果、各単位磁気ヘッドチップ
の底面の表面粗さをＲｍａｘ　　１μｍ以下、もしくは
底面の平面度をギャップデプスの寸法精度の許容誤差以
下とすることによって、組立てられたマルチトラック磁
気ヘッドの各単位磁気ヘッドチップ間のギャップデプス
の寸法精度が向上し、各ギャップデプスを許容範囲内に
収めることが出来、以って、各単位磁気ヘッドの特性が
均一なマルチトラック磁気ヘッドを生産性良く提供でき
ることを見出した。

［実施例］ 以下１本発明を第１図〜第８図によって説明する。

第１図は本発明の製造方法を適用して製造されたマルチ
トラック磁気ヘッドの１例を示す斜視図である。

第１図において、符号１で総括的に示すマルチトラック
磁気ヘッドは、図示の例では、４個の単位磁気ヘッドチ
ップ２を具備しており、各単位磁気ヘッドチップ２は非
磁性材よりなるスペーサ３を隣接ヘッドチップ２間に介
して、適宜接着手段によって一体化されている。

上記各単位磁気ヘッドチップ２は、それぞれ対となった
第１コア半体４Ａと第２コア半体４Ｂとを有し、各第１
．第２コア半体４Ａ、４Ｂは、それぞれコア基体５と磁
性層６で構成されている。

上記コア基体５は２例えばＭｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ
−Ｚｎフェライト等の磁性材が用いられているが、他の
磁性材料、或いはセラミックス、結晶化ガラス等の非磁
性材料であってもよい。また、対となった各コア基体５
，５の突き合わせ面側には、それぞれ略三角形の突部５
ａ、５ａが切削形成され、第１コア半体４Ａのコア基体
５には、突部５ａがフロント側からリア側まで連続して
形成され、第２コア半体４Ｂのコア基体５には、中間部
が途切れた形でフロント側とリア側に突部５ａがそれぞ
れ形成されている。

前記磁性層６は、各コア基体５の突部５ａ形成面側に全
面被着され、突部５ａの稜線上の磁性層６がトラック幅
Ｔｗ相当分の幅をもつように研磨されている。この磁性
Ｍ６は、例えばＧ　ｏ　−Ｎ　ｂ−Ｚｒ磁性合金、Ｆｅ
−Ａｌ−８ｉ系磁性合金などの高飽和磁束密度、高透磁
率の磁性材料を、スパッタリング、蒸着等の適宜薄膜形
成技術で成膜することにより、形成されている。

そして、前記両コア半体４Ａ、４Ｂは、突部５ａの稜線
上の磁性薄膜６同士を突き合わせてして。

フロント側とリア側でそれぞれ接合され、フロント側に
作動ギャップ７を形成していると共に、両コア半体４Ａ
、４Ｂは接合用ガラス８によって一体化されている。な
お、９は１図示せぬコイルが巻回される巻線窓である６ 次に、第２図〜第６図によって第１図示のマルチトラッ
ク磁気ヘッドｌの製造方法を説明する。

先ず、第２図に示すように１例えばＭ　ｎ　−Ｚ　ｎフ
ェライトなどよりなる平板状のブロック１０の片面に、
略Ｖ字形（略三角形）の溝１１を所定間隔で平行に多数
本切削形成し、これによって前記コア基体５の突部５ａ
を形づくる。また、前記巻線窓９形成用の溝１２を、上
記溝１１と直交して切削形成する。

次に第３図示のように、ブロック１０上に、例えばＧｏ
−Ｎｂ−Ｚｒ磁性合金などの高飽和磁束密度、高透磁率
の磁性合金材料よりなる前記磁性層６を、蒸着、スパッ
タリングなどの薄膜形成技術によって所定厚みに成膜す
る。

続いて第４図示のように、前記接合用のガラス８を、ブ
ロック１０上の全面に比較的厚めに充填・被着し、然る
後、ガラス８を同図のＡ−Ａ＠まで研磨し、前記突部５
ａの稜線上の磁性層６がトラック幅Ｔｗをもって露呈す
るようにされる。なお。

この工程で前記巻線窓９形成用の溝１２内のガラス８も
除去される。

次に、コア用の母材たるブロック１は、第５図のＢ−Ｂ
＠で２等分されて、前記した第１コア半体４Ａ用の第１
コア母材１０Ａと、第２コア半体４Ｂ用の第２コア母材
１０Ｂとに分離される。なお、この２分された切断面が
単位磁気ヘッドチップ２の底面となる。

この後、第６図に示すように、上記第１コア母材１ＯＡ
と第２コア母材１０Ｂは、前記突部５ａの稜線上でｎ呈
した磁性層６同士を突き合わせして位置決めされ、この
状態で圧着加熱することにより、前記ガラス８で、第１
．第２コア母材１゜Ａ、ＩＯＢは一体化される。なおこ
の際、少くともフロント側の突き合わせ面の磁性層６同
士は、図示せぬギャップ規制膜（例えば５ｉＯｚ）を介
して接合されて前記作動ギャップ７を形成している。

然る後、第６図の１点鎖線に沿ってスライスすることに
よって、前記第１図に示した単位磁気ヘッドチップ２が
複数個得られる。

ここで、各単位磁気ヘッドチップ２の底面ＢＳ（第１図
参照）は、前記第６図示の状態でラッピング研磨され、
その表面粗さを、Ｒｍａｘ　　１　、０μｍ以下とする
か、もしくは、平面度をギャップデプス（Ｇｄ）の寸法
精度の許容誤差以下となるように平滑に表面仕上げされ
ている。

そして、各単位磁気ヘッドチップ２はその底面ＢＳを位
置合わせ基準面として、複数個が前記スペーサ３を介し
て並設位置決めされ、各磁気ヘッドチップ２の作動ギャ
ップを一直線上に揃えて一体化される。なお、スペーサ
３は、例えばチタン酸バリウムなどのセラミックス、結
晶化ガラス等の耐摩耗特性の良好な非磁性材料で形成さ
れ、樹脂系接着剤、或いは前記接合用ガラス８よりも低
融点のガラスによって、単位磁気ヘッドチップ２と接着
される。そして最後に、前記マルチトラック磁気ヘッド
１の摺動面側がラップ研磨される。

第７図は、前記単位磁気ヘッドチップ２の底面ＢＳの表
面粗さを種々変えて、第１図示のマルチトラック磁気ヘ
ッドｌを作製し、ギャップデプスＧｄを測定した結果を
示す図で１図中の特性（ａ）は底面ＢＳの表面粗さをＲ
ｍａｘｏ、０２μｍとした場合を、特性（ｂ）は表面粗
さをＲｍａｘ　０．０５μｍとした場合を、特性（Ｃ）
は表面粗さをＲｍａｘｌ、０μｍとした場合を、特性（
ｄ）は底面ＢＳを全く研磨していないもの（この場合１
表面粗さはＲｍａｍミス５μとした場合をそれぞれ示し
ている。

なお、この時のギャップデプスＧｄの目標仕様は。

Ｇｄ＝　（７，５±２．５μｍ）とした。

同図から明らかなように、単位磁気ヘッドチップ２の底
面ＢＳの表面粗さが、　Ｒｍａｘ　　ｌ　、　Ｑ　ｐｍ
以下であれば、ギャップデプスＣｄのバラツキは目標仕
様範囲（ギャップデプスＧｄの許容寸法範囲）内に収ま
ることが確認された。これに対し。

底面ＢＳの表面仕上げを施こさないと、複数の単位磁気
ヘッドチップ２を組合せた状態で摺動面側に凹凸があり
、慴動面全体を同量だけ研磨するとギャップデプスＧｄ
のバラツキが、目標仕様から外れる。

第８図は、同様に、前記単位磁気ヘッドチップ２の底面
ＢＳの平面度を種々変えて、第１図示のマルチトラック
磁気ヘッド１を作製し、ギャップデプスＧｄを測定した
結果を示す図で１図中の特性（ｅ）は底面ＢＳの平面度
を０．５μｍとした場合を、特性（ｆ）は平面度を１．
０μｍとした場合を、特性（ｇ）は平面度を２．０μｍ
とした場合を、特性（ｈ）は平面度を３．０μｍとした
場合を、特性（１）は平面度を６．０μｍとした場合を
それぞれ示しており、ギャップデプスＧｄの目標仕様は
、先と同様にＧａ＝　（７，５±２．ｓｕｍ）とした。

同図から明らかなように、単位磁気ヘッドチップ２の底
面ＢＳの平面度が、ギャップデプスＧｄの寸法誤差の許
容範囲以下、すなわち、±２．５μｍ以下である（θ）
、（ｆ）、（ｇ）の場合には、ギャップデプスＧｄのバ
ラツキは目標仕様範囲内に収まることが確認された。こ
れに対し、底面ＢＳの平面度が、ギャップデプスＧｄの
寸法誤差の許容範囲を超えると、すなわち、上２゜５μ
ｍを超える（ｈ）、（ｉ）の場合には、ギャップデプス
Ｇｒｌのバラツキは目標仕様範囲を外れる。

［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、各単位磁気ヘッドチップ
間のギャップデプスのバラツキを許容範囲内に収めるで
きて、各単位磁気ヘッドの特性を均一に揃えることが可
能となり、従来のように底面の表面粗さや平面度の揃っ
たものを選別して組合せる必要もないので、量産性も向
上する。また。

本発明のように高保磁力の記録媒体に記録可能な。

高飽和磁束密度、高透磁率の磁性層を作動ギャップ接合
面にもつ磁気ヘッドにおいては、ギャップデプスが小さ
くなって、摺動面の研磨量が制限されるが１本発明にお
いては、摺動面の研磨量を可及的に少くできるので、こ
の点でも好都合である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法を適用して製造されたマルチ
トラック磁気ヘッドの１例を示す斜視図、第２図〜第６
図は第１図示のマルチトラック磁気ヘッドの製造工程を
それぞれ示す工程説明図、第７図は単位磁気ヘッドの底
面の表面粗さとギャップデプスのバラツキとの関係を示
す特性図、第８図は単位磁気ヘッドの底面の平面度とギ
ャップデプスのバラツキとの関係を示す特性図である。 ■・・・・・・マルチトラック磁気ヘッド、２・・・・
・・単位磁気ヘッドチップ、ＢＳ・・・・・・単位磁気
ヘッドチップの底面、３・・・・・・スペーサ、４Ａ・
・・・・・第１コア半体、４Ｂ・・・・・・第２コア半
体、５・・・・・・コア基体、５ａ・・・・・・突部、
６・・・・・・磁性層、７・・・・・・作動ギャップ、
８・・・・・接合用ガラス、９・・・・・・巻線窓、１
０ツク、ＩＯＡ・・・・・第１コア母材、１０２コア母
材、１１・・・・・・突部形成用の溝、巻線窓形成用の
溝。 ０・・・・・ブ Ｂ・・・・・・第 １２・・・・・・ 第２図 ＢＳ−底面 第４図 ρ 第７図 底面の表面粗さ Ｅｍａｘ　（ｐｍ）□ 第８図 底面の平面度 ｃμｍノ　□

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）磁性材もしくは非磁性材よりなるコア基体と、該
   コア基体の接合面側に形成された高飽和磁束密度、高透
   磁率の磁性層とをもつ、一対のコア半体同士を接合用ガ
   ラスで接合・固着して単位磁気ヘッドチップを作製し、
   該単位磁気ヘッドチップの複数個を、隣接単位磁気ヘッ
   ドチップ間に非磁性のスペーサを介して一体化するマル
   チトラック磁気ヘッドの製造方法において、前記各単位
   磁気ヘッドチップの摺動面と反対側の面（底面）を研磨
   して、該底面を基準面として各単位磁気ヘッドチップを
   組立て・一体化することを特徴とするマルチトラック磁
   気ヘッドの製造方法。
2. （２）請求項１記載において、前記単位磁気ヘッドチッ
   プの底面の表面粗さを、Ｒｍａｘ１μｍ以下としたこと
   を特徴とするマルチトラック磁気ヘッドの製造方法。
3. （３）請求項１記載において、前記単位磁気ヘッドチッ
   プの底面の平面度を、ギャップデプスの寸法精度の許容
   誤差以下としたことを特徴とするマルチトラック磁気ヘ
   ッドの製造方法。