JPH02181602A - ガルウィング型リードicの半田付け外観検査装置 - Google Patents
ガルウィング型リードicの半田付け外観検査装置Info
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- JPH02181602A JPH02181602A JP143789A JP143789A JPH02181602A JP H02181602 A JPH02181602 A JP H02181602A JP 143789 A JP143789 A JP 143789A JP 143789 A JP143789 A JP 143789A JP H02181602 A JPH02181602 A JP H02181602A
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はプリント基板に実装したガルウィング型リード
ICの半田付けの良否を光の反射を利用して自動的に検
査する装置に関するものである。
ICの半田付けの良否を光の反射を利用して自動的に検
査する装置に関するものである。
(従来の技術)
プリント基板に実装された多足ICの半田付けの良否を
判定するのに、検査箇所をそのリードの突出している方
向の斜め上方よりレンズ付きランプによって照明し、リ
ード先端部分の反射光パターンをテレビカメラによって
画像処理装置に入力し、予めメモリに記憶しておいた標
準画像との重ね合わせを行ない、その差を求めてリード
先端部の半田付けの良否を判定する装置が提案されてい
る(例えば特開昭61−235067号、特開昭61−
235068号公報参照)。
判定するのに、検査箇所をそのリードの突出している方
向の斜め上方よりレンズ付きランプによって照明し、リ
ード先端部分の反射光パターンをテレビカメラによって
画像処理装置に入力し、予めメモリに記憶しておいた標
準画像との重ね合わせを行ない、その差を求めてリード
先端部の半田付けの良否を判定する装置が提案されてい
る(例えば特開昭61−235067号、特開昭61−
235068号公報参照)。
上記の装置では、入力画像のICリード部を含む位置に
検査エリアを設け、その検査エリア内の反射光パターン
と標準パターンとの画像の重ね合わせを行ない、両パタ
ーンの重ならない部分を検出して半田付は良否判定をし
ている。
検査エリアを設け、その検査エリア内の反射光パターン
と標準パターンとの画像の重ね合わせを行ない、両パタ
ーンの重ならない部分を検出して半田付は良否判定をし
ている。
(発明が解決しようとする課題)
上記に引用した検査装置で検査エリア内のパターンを重
ね合わせるには、ICの位置ずれの補正を非常に精度よ
く行なう必要があり、そのずれがそのまま判定結果に影
響する。
ね合わせるには、ICの位置ずれの補正を非常に精度よ
く行なう必要があり、そのずれがそのまま判定結果に影
響する。
また、照明範囲の狭いランプからの照明による半田の反
射光パターンは、肉付は部の形状により一定しない。
射光パターンは、肉付は部の形状により一定しない。
このように、パターンを重ね合わせることによる判定を
行なう装置では、位置補正の誤差が出た場合や、半田肉
付は部の形状が変化した場合には判定誤差を生じる。
行なう装置では、位置補正の誤差が出た場合や、半田肉
付は部の形状が変化した場合には判定誤差を生じる。
本発明はガルウィング型リードICの半田付は外観検査
において、判定誤差が少なく、また、半田ブリッジや半
田ボール不良も検査できる検査装置を提供することを目
的とするものである。
において、判定誤差が少なく、また、半田ブリッジや半
田ボール不良も検査できる検査装置を提供することを目
的とするものである。
(課題を解決するための手段)
本発明は、照明にある程度の大きさをもった面光源を用
いて1反射光パターンの生じる半田面の角度を広くし、
半田肉付は部の形状変化による反射光パターンへの影響
を受けに<<61反射光パターンの大きさが半田肉付は
部の半田の量に対応するようにする。
いて1反射光パターンの生じる半田面の角度を広くし、
半田肉付は部の形状変化による反射光パターンへの影響
を受けに<<61反射光パターンの大きさが半田肉付は
部の半田の量に対応するようにする。
半田肉付は部からの反射光パターンの面積を基準値と比
較して良否を判定するようにし1位置ずれによる影響を
少なくする。
較して良否を判定するようにし1位置ずれによる影響を
少なくする。
また、ICリード間と基板リードパターン間の反射光パ
ターンの検出を行ない、この間に半田ブリッジや半田ボ
ール(半田くず)があれば反射光パターンが生じるので
、この反射光パターンの有無を検出することによって半
田ブリッジや半田ボール不良の判定を行なう。
ターンの検出を行ない、この間に半田ブリッジや半田ボ
ール(半田くず)があれば反射光パターンが生じるので
、この反射光パターンの有無を検出することによって半
田ブリッジや半田ボール不良の判定を行なう。
第1図及び第2図により本発明を説明する。
1−1〜1−4はプリント基板2上の検査対象ICの少
なくとも1本のリード部分と、対応する基板リードパタ
ーンを含む部分を照明する面光源の照明装置であり、プ
リント基板2の周囲の4カ所に配置されている。照明装
置1−1〜1−4は検査するICリードの突出方向によ
って切り換えて点灯され、照明方向が切り換えられる。
なくとも1本のリード部分と、対応する基板リードパタ
ーンを含む部分を照明する面光源の照明装置であり、プ
リント基板2の周囲の4カ所に配置されている。照明装
置1−1〜1−4は検査するICリードの突出方向によ
って切り換えて点灯され、照明方向が切り換えられる。
3は画像入力装置であり、少なくとも1本のICリード
先端部の半田肉付は部分からの反射光パターンと、少な
くとも1カ所のICリード間及び対応する基板リードパ
ターン間に発生する半田ブリッジ又は半田ボール(半田
くず)がある場合に生じる反射光パターンを垂直上方向
から検出する。
先端部の半田肉付は部分からの反射光パターンと、少な
くとも1カ所のICリード間及び対応する基板リードパ
ターン間に発生する半田ブリッジ又は半田ボール(半田
くず)がある場合に生じる反射光パターンを垂直上方向
から検出する。
6は画像処理装置であり、画像入力装置3からA/D変
換部4を経て画像信号を入力し、半田付は部の良否を判
定する。
換部4を経て画像信号を入力し、半田付は部の良否を判
定する。
5は検査位置を順次変化させ、プリント基板2の全面に
渡って検査するための位置決め機構である。
渡って検査するための位置決め機構である。
画像処理装置6は、ICリードの半田付は箇所の良否を
判定するために、パラメータメモリ12、フレームメモ
リ7、面積算出手段10、判定手段11を備えている。
判定するために、パラメータメモリ12、フレームメモ
リ7、面積算出手段10、判定手段11を備えている。
さらに、半田ブリッジや半田ボールの検査を行なう機能
を備えた検査装置とするためには、画像処理装置6はさ
らにパターン有無検出手段8を備える。
を備えた検査装置とするためには、画像処理装置6はさ
らにパターン有無検出手段8を備える。
位置ずれが起こるIC1例えば2方向ガルウイング型リ
ードICの検査をより高精度に行なうものとするために
は、画像処理装置6はさらに位置補正手段9を備える。
ードICの検査をより高精度に行なうものとするために
は、画像処理装置6はさらに位置補正手段9を備える。
パラメータメモリ12は各種パラメータを記憶している
。フレームメモリ7は画像入力装置3からの1画面分の
画像を記憶する0位置補正手段9は検査対象ICがプリ
ント基板2に対して装着位置がずれる可能性のある対象
物である場合、位置補正用の基準パラメータPsと、フ
レームメモリ7のデータからずれ量を算出し、パターン
有無検出手段8で用いられる検査枠設定用パラメータと
面積算出手段10で用いられる検査枠設定用パラメータ
の設定位置データを相対的に補正する0面積算出手段1
0はフレームメモリ7のデータとリード先端の半田肉付
は部の反射光パターン検査枠A X 1〜A X n
g A X 1 ’ ”’ A X n ’ 2 A
Y 1〜AYm、AY 1 ’ 〜AYm ’の設定
パラメータを用い、ICの各リードに設けられた検査枠
内の面積VX1〜VXn、VXI ’〜VXn 、V
YI〜VYm、VY 1 ’ 〜VYm ’を算出する
。パターン有無検出手段8はフレームメモリ7のデータ
とリード間パターン検査枠BX1〜BX(n−1)。
。フレームメモリ7は画像入力装置3からの1画面分の
画像を記憶する0位置補正手段9は検査対象ICがプリ
ント基板2に対して装着位置がずれる可能性のある対象
物である場合、位置補正用の基準パラメータPsと、フ
レームメモリ7のデータからずれ量を算出し、パターン
有無検出手段8で用いられる検査枠設定用パラメータと
面積算出手段10で用いられる検査枠設定用パラメータ
の設定位置データを相対的に補正する0面積算出手段1
0はフレームメモリ7のデータとリード先端の半田肉付
は部の反射光パターン検査枠A X 1〜A X n
g A X 1 ’ ”’ A X n ’ 2 A
Y 1〜AYm、AY 1 ’ 〜AYm ’の設定
パラメータを用い、ICの各リードに設けられた検査枠
内の面積VX1〜VXn、VXI ’〜VXn 、V
YI〜VYm、VY 1 ’ 〜VYm ’を算出する
。パターン有無検出手段8はフレームメモリ7のデータ
とリード間パターン検査枠BX1〜BX(n−1)。
B X l ’ 〜B X (n 1 ) ’ +
B Y l 〜B Y (rn 1 )、BYl ’
〜BY(m−1)’の設定用パラメータを用い、リー
ド間の半田ブリッジ又は半田ボールからの反射光パター
ン有無を検出する。判定手段11は、面積算出手段10
で得られたデータVX1〜VXn、VXI ’〜VXn
、VY1〜VYm、VYI’〜VYm’を判定基準
値パラメータと比較することにより、ICリード先端部
の半田付は良否を判定する。判定手段11はまた。パタ
ーン有無検出手段8によって得られたデータにより半田
ブリッジ、半田ボール有無の判定もする。
B Y l 〜B Y (rn 1 )、BYl ’
〜BY(m−1)’の設定用パラメータを用い、リー
ド間の半田ブリッジ又は半田ボールからの反射光パター
ン有無を検出する。判定手段11は、面積算出手段10
で得られたデータVX1〜VXn、VXI ’〜VXn
、VY1〜VYm、VYI’〜VYm’を判定基準
値パラメータと比較することにより、ICリード先端部
の半田付は良否を判定する。判定手段11はまた。パタ
ーン有無検出手段8によって得られたデータにより半田
ブリッジ、半田ボール有無の判定もする。
(作用)
第3図には4方向ガルウイング型リードICを示し、第
4図には2方向ガルウイング型リードICを示す。
4図には2方向ガルウイング型リードICを示す。
15はパッケージ部、16はリードである。
第5図はこれらのガルウィング型リードICのリード1
6を横方向からみた図である。
6を横方向からみた図である。
第6図(A)〜(D)にICリード突出方向の斜め上方
からの照明による半田肉付は部からの上方への反射光の
状態を示し、同図(E)〜(H)にそれらの上方への反
射光パターンを示す。
からの照明による半田肉付は部からの上方への反射光の
状態を示し、同図(E)〜(H)にそれらの上方への反
射光パターンを示す。
第6図で、(A)は正常な半田付けの場合であり、(E
)のように反射光パターン17aが現われる。CB)は
半田量が少ない場合であり、(F)のように反射光パタ
ーンが小さくなるか、なくなる。(C)は半田過多の場
合であり、(G)のように反射光パターンが現われない
。(D)は半田ブリッジ(半田ボールや半田くず)18
が存在する場合であり、(H)のように不必要な箇所に
反射光パターン18aが現わ九る。
)のように反射光パターン17aが現われる。CB)は
半田量が少ない場合であり、(F)のように反射光パタ
ーンが小さくなるか、なくなる。(C)は半田過多の場
合であり、(G)のように反射光パターンが現われない
。(D)は半田ブリッジ(半田ボールや半田くず)18
が存在する場合であり、(H)のように不必要な箇所に
反射光パターン18aが現わ九る。
このように得られた反射光パターンから半田付けの良否
を判定するために、画像処理装置6のパラメータメモリ
12に種々のパラメータが記憶されている0例えば、4
方向ガルウイング型リードICの場合、第7図に示され
るように面積算出手段10で用いるリード先端検査枠A
XI〜A X n +AX1′〜AXn 、AY1〜
AYm、AYI’〜AYm ’を設定するためのそれぞ
れの設定位置パラメータと枠サイズパラメータ、検査枠
内で算出された面積VX1〜VXn、VXI ’ 〜V
Xn、VYl〜VYm、VYl ’ 〜VYm’(7)
良否判定基準パラメータVh、VQと、パターン有無検
出手段8で用いるリード間検査枠BXI〜BX(n−1
)、BXI ’〜BX(n−1)’、BYI−BY(m
−1)、BYl ′〜BY(m−1)’を設定するため
のそれぞれの設定位置パラメータと枠サイズパラメータ
がある。16はICリード、19は基板リードパターン
である。
を判定するために、画像処理装置6のパラメータメモリ
12に種々のパラメータが記憶されている0例えば、4
方向ガルウイング型リードICの場合、第7図に示され
るように面積算出手段10で用いるリード先端検査枠A
XI〜A X n +AX1′〜AXn 、AY1〜
AYm、AYI’〜AYm ’を設定するためのそれぞ
れの設定位置パラメータと枠サイズパラメータ、検査枠
内で算出された面積VX1〜VXn、VXI ’ 〜V
Xn、VYl〜VYm、VYl ’ 〜VYm’(7)
良否判定基準パラメータVh、VQと、パターン有無検
出手段8で用いるリード間検査枠BXI〜BX(n−1
)、BXI ’〜BX(n−1)’、BYI−BY(m
−1)、BYl ′〜BY(m−1)’を設定するため
のそれぞれの設定位置パラメータと枠サイズパラメータ
がある。16はICリード、19は基板リードパターン
である。
検査対象ICが2方向ガルウイング型リードICの場合
は、第7図の検査枠設定位置で縦又は横方向のどちらか
一方のみの検査枠が使用される。
は、第7図の検査枠設定位置で縦又は横方向のどちらか
一方のみの検査枠が使用される。
パラメータメモリ12にはさらに、第9図(A)(B)
に示されるように、2方向ガルウイング型リードICの
位置補正に用いる位置決め基準パラメータPsを記憶し
ている。これらのバラメータは、正しく半田付けされた
プリント基板を測定してパラメータメモリに設定してお
く。
に示されるように、2方向ガルウイング型リードICの
位置補正に用いる位置決め基準パラメータPsを記憶し
ている。これらのバラメータは、正しく半田付けされた
プリント基板を測定してパラメータメモリに設定してお
く。
照明装置1−1〜1−4による検査対象物からの反射光
を画像入力装置3により第8図(A)に示されるような
範囲で受光すると、同図(B)に示されるような反射光
パターン17a、18aの画像が得られる。18は半田
ブリッジ、19は基板リードパターンである。AY1〜
AY4はリード先端検査枠、BYI〜BY3はリード検
査枠である。
を画像入力装置3により第8図(A)に示されるような
範囲で受光すると、同図(B)に示されるような反射光
パターン17a、18aの画像が得られる。18は半田
ブリッジ、19は基板リードパターンである。AY1〜
AY4はリード先端検査枠、BYI〜BY3はリード検
査枠である。
次に、パラメータメモリ12にパラメータを設定する動
作を第10図により説明する。
作を第10図により説明する。
ガルウィング型リードICが正しく半田付けされたプリ
ント基板を測定する。いま測定しようとするICが4方
向ガルウイング型リードICか2方向ガルウイング型リ
ードICかを判断する(ステップSl)。4方向ガルウ
イング型リードICの場合は位置ずれが起こらない。2
方向ガルウイング型リードICの場合は、そのICを位
置決め基準位置へ移動させ(ステップS2)、位置補正
基準位RPsを測定し、パラメータメモリに設定する。
ント基板を測定する。いま測定しようとするICが4方
向ガルウイング型リードICか2方向ガルウイング型リ
ードICかを判断する(ステップSl)。4方向ガルウ
イング型リードICの場合は位置ずれが起こらない。2
方向ガルウイング型リードICの場合は、そのICを位
置決め基準位置へ移動させ(ステップS2)、位置補正
基準位RPsを測定し、パラメータメモリに設定する。
Psは例えば第9図(A)に示されように。
リード16の内端位置である。検査用ICを測定したと
きに、そのICのり−ド16の内端位置が第9図(B)
でPで示される位置であったとすれば、PとPsの距離
が位置ずれ量であり、この位置ずれ量だけ検査枠をシフ
トさせるようにこの基準位置Psを使用する。
きに、そのICのり−ド16の内端位置が第9図(B)
でPで示される位置であったとすれば、PとPsの距離
が位置ずれ量であり、この位置ずれ量だけ検査枠をシフ
トさせるようにこの基準位置Psを使用する。
次に検査枠サイズを設定する(ステップS4)。
次に検査位置を決める(ステップS5)。これにより、
パラメータメモリに検査枠AXI〜AXn、AX1 ′
〜AXn 、AY1〜AYm、AYl ′〜AYm
、BX1〜BX(n−1)、BXI〜BX(n−1)
’、BY 1〜BY(m−1)、BY1’ 〜BY(m
−1)’が設定される(ステップS6)。
パラメータメモリに検査枠AXI〜AXn、AX1 ′
〜AXn 、AY1〜AYm、AYl ′〜AYm
、BX1〜BX(n−1)、BXI〜BX(n−1)
’、BY 1〜BY(m−1)、BY1’ 〜BY(m
−1)’が設定される(ステップS6)。
全てのリードについて検査枠の設定が完了すると(ステ
ップS7)、リード先端検査枠内のパターン面積判定基
準Vh、VQ、を設定する(ステップS8)。
ップS7)、リード先端検査枠内のパターン面積判定基
準Vh、VQ、を設定する(ステップS8)。
次に、第11図によって検査を行なう動作を説明する。
検査対象ICが2方向ガルウイング型リードICである
場合、位置ずれの補正を行なう、2方向ガルウイング型
リードICの場合は、位置決め機構5によって検査対象
を移動させ、第9図(A)に示されるような位置決め基
準位置に位置決めし、位置決め補正パターン検出のため
の画像をフレームメモリ7に記憶する(ステップ310
,5ll)。
場合、位置ずれの補正を行なう、2方向ガルウイング型
リードICの場合は、位置決め機構5によって検査対象
を移動させ、第9図(A)に示されるような位置決め基
準位置に位置決めし、位置決め補正パターン検出のため
の画像をフレームメモリ7に記憶する(ステップ310
,5ll)。
フレームメモリ7のデータから第9図(B)に示される
ように、位置決め補正用パターン(この例の場合は基板
リードパターン)を検出し、補正用ポイントPを求め、
Psとの距離を求めて種々の設定位置パラメータの補正
値とする(ステップ512)。
ように、位置決め補正用パターン(この例の場合は基板
リードパターン)を検出し、補正用ポイントPを求め、
Psとの距離を求めて種々の設定位置パラメータの補正
値とする(ステップ512)。
位置補正の必要のない4方向ガルウイング型リードIC
の場合は、上記の位置補正動作は省略する。
の場合は、上記の位置補正動作は省略する。
次に、位置決め機構5によって、reを予め設定された
所定の検査位置へ移動させ、検査対象箇所の画像をフレ
ームメモリ7に記憶しくステップ513)、フレームメ
モリ7のデータとパラメータメモリ12からの検査枠パ
ラメータを用いて検査枠AX1〜AXn、AX1 ′〜
AXn 、AY1〜AYm、AYl ’ 〜AYm’
内の反射光パターン面積をそれぞれ算出しくステップ5
14)、検査枠B X 1〜B X(n −1)、B
X 1 ’ 〜B X(n−1)’、BYI 〜BY(
m−1)、BYI ’ 〜BY(m−1)’内のパター
ン有無検出を行なう(ステップ515)。上記のステッ
プ813〜ステツプS15の動作は、検査対象ICの全
リードについて終了するまで繰り返す(ステップ816
)。
所定の検査位置へ移動させ、検査対象箇所の画像をフレ
ームメモリ7に記憶しくステップ513)、フレームメ
モリ7のデータとパラメータメモリ12からの検査枠パ
ラメータを用いて検査枠AX1〜AXn、AX1 ′〜
AXn 、AY1〜AYm、AYl ’ 〜AYm’
内の反射光パターン面積をそれぞれ算出しくステップ5
14)、検査枠B X 1〜B X(n −1)、B
X 1 ’ 〜B X(n−1)’、BYI 〜BY(
m−1)、BYI ’ 〜BY(m−1)’内のパター
ン有無検出を行なう(ステップ515)。上記のステッ
プ813〜ステツプS15の動作は、検査対象ICの全
リードについて終了するまで繰り返す(ステップ816
)。
対象ICが2方向ガルウイング型リードICの場合は、
第7図に示された検査枠設定位置での縦又は横方向のど
ちらか一方のみの検査となる。設定する各検査枠の位置
は、PsとPから求めた補正値によって、設定位置を補
正する。
第7図に示された検査枠設定位置での縦又は横方向のど
ちらか一方のみの検査となる。設定する各検査枠の位置
は、PsとPから求めた補正値によって、設定位置を補
正する。
面積算出動作で求めたそれぞれのリード先端検査枠内の
面積が、面積の良否判定基準パラメータ上限値vhと下
限値vQの範囲内にあるかどうかをチエツクし、1カ所
のリード先端検査枠内にでも範囲外の値があればその検
査対象ICは半田量不良と判定する(ステップS17.
521)。
面積が、面積の良否判定基準パラメータ上限値vhと下
限値vQの範囲内にあるかどうかをチエツクし、1カ所
のリード先端検査枠内にでも範囲外の値があればその検
査対象ICは半田量不良と判定する(ステップS17.
521)。
そして、パターン有無検出動作でそれぞれのリード間検
査枠についての結果が全てのリード間検査枠にパターン
なしであればその検査対象ICは半田付は良品とする(
ステップ818,519)。
査枠についての結果が全てのリード間検査枠にパターン
なしであればその検査対象ICは半田付は良品とする(
ステップ818,519)。
1カ所のリード間検査枠でもパターンが検出されればそ
の検査対象ICは半田ブリッジ又は半田ボール不良と判
定する(ステップ520)。
の検査対象ICは半田ブリッジ又は半田ボール不良と判
定する(ステップ520)。
(実施例)
第12図は一実施例を表わす。
照明装置1−1〜1−4は内部にランプを収容した箱で
あり、検査対象物に面する箱の一面は乳白色の光を投下
する拡散板で構成され、この面が面光源となる。4方向
ガルウイング型リードIC12方向ガルウイング型リー
ドICのそれぞれのリード突出方向から照明を行なうた
め、照明装置は検査対象物を取り囲むように4基配置さ
れ、検査時のICリードの突出方向に合わせてマイクロ
コンピュータ部20により照明切換え部21を介してそ
れぞれの照明方向が切り換えられる。照明切換え方法は
、ランプの点滅による方法でもよく、シャッタの開閉に
よる方法でもよい。それぞれの照明光源は検査対象IC
リードの位置から基板面に対して15〜60度程度上方
の角度θ位置に設置されている。
あり、検査対象物に面する箱の一面は乳白色の光を投下
する拡散板で構成され、この面が面光源となる。4方向
ガルウイング型リードIC12方向ガルウイング型リー
ドICのそれぞれのリード突出方向から照明を行なうた
め、照明装置は検査対象物を取り囲むように4基配置さ
れ、検査時のICリードの突出方向に合わせてマイクロ
コンピュータ部20により照明切換え部21を介してそ
れぞれの照明方向が切り換えられる。照明切換え方法は
、ランプの点滅による方法でもよく、シャッタの開閉に
よる方法でもよい。それぞれの照明光源は検査対象IC
リードの位置から基板面に対して15〜60度程度上方
の角度θ位置に設置されている。
画像入力装置3としてはITVカメラなどを用いること
ができる。ITVカメラ3は検査対象物2の上方に設置
される。
ができる。ITVカメラ3は検査対象物2の上方に設置
される。
A/D変換部4はITVカメラ3の出力信号をデジタル
信号としてフレームメモリ7に送出するものであるが、
−例としてITVカメラ3の出力信号を二値化するよう
に使用することができる。
信号としてフレームメモリ7に送出するものであるが、
−例としてITVカメラ3の出力信号を二値化するよう
に使用することができる。
その場合、二値化のための閾値は検査対象物によって自
由に設定することができる。
由に設定することができる。
22は画像信号制御部であり、ITVカメラ3を制御す
る同期信号を発生し、フレームメモリ7へのデータ記憶
を制御(DMAコントロール)し、画像モニタ23への
表示を制御し、画像モニタ23への文字出力を制御する
などの動作を行なう。
る同期信号を発生し、フレームメモリ7へのデータ記憶
を制御(DMAコントロール)し、画像モニタ23への
表示を制御し、画像モニタ23への文字出力を制御する
などの動作を行なう。
マイクロコンピュータ部20は、CPU、I10インタ
ーフェース、メモリ装置を備えている。
ーフェース、メモリ装置を備えている。
24は外部メモリであり、ICメモリカードやフロッピ
ーディスクを用いることができる。マイクロコンピュー
タ部2oは画像信号制御部22を制御し、フレームメモ
リ7からデータを取り込み。
ーディスクを用いることができる。マイクロコンピュー
タ部2oは画像信号制御部22を制御し、フレームメモ
リ7からデータを取り込み。
外部メモリ24から内部メモリにパラメータをロードし
て、半田付は部の良否を判定し、判定結果を出力する。
て、半田付は部の良否を判定し、判定結果を出力する。
すなわち、マイクロコンピュータ部20は、第1図にお
けるパターン有無検出手段8、位置補正手段91面積算
出手段101判定手段11及びパラメータメモリ12を
実現している。マイクロコンピュータ部20はまた1位
置決め機構制御部25を介して位置決め機構5を制御し
、照明切換え部21を介して照明装置1−1〜1−4を
切り換える。
けるパターン有無検出手段8、位置補正手段91面積算
出手段101判定手段11及びパラメータメモリ12を
実現している。マイクロコンピュータ部20はまた1位
置決め機構制御部25を介して位置決め機構5を制御し
、照明切換え部21を介して照明装置1−1〜1−4を
切り換える。
(発明の効果)
本発明の検査装置では、照明装置として面光源を用いて
いるため、半田表面状態の表面角度のばらつきによる検
出パターンの大きさへの影響が小さくなり、判定誤差が
小さくなる。
いるため、半田表面状態の表面角度のばらつきによる検
出パターンの大きさへの影響が小さくなり、判定誤差が
小さくなる。
本発明ではまた、反射光パターンの面積比較による良否
判定を行なうため、検出パターンと標準記憶パターンと
の重ね合わせによる判定に比べて位置決め精度による判
定結果への影響が少なくなって、この点でも判定誤差が
小さくなる。
判定を行なうため、検出パターンと標準記憶パターンと
の重ね合わせによる判定に比べて位置決め精度による判
定結果への影響が少なくなって、この点でも判定誤差が
小さくなる。
さらに、パターン有無検出手段を設けると、半田量不良
検査とともに半田ブリッジや半田ボール不良の検査を同
時に行なうことが可能になる。
検査とともに半田ブリッジや半田ボール不良の検査を同
時に行なうことが可能になる。
位置補正手段を設けると、2方向ガルウイング型リード
ICのように位置ずれの起こる可能性のあるICの検査
において、判定誤差が小さくなる。
ICのように位置ずれの起こる可能性のあるICの検査
において、判定誤差が小さくなる。
第1図は本発明を示すブロック図、第2図は光源、検査
対象基板及び画像入力装置の配置を示す平面図、第3図
は4方向ガルウイング型リードICを示す平面図、第4
図は2方向ガルウイング型リードICを示す平面図、第
5図はガルウィング型リードICのリード部を示す側面
図、第6図(A)から(C)はICリードと半田を示す
断面図、(D)は半田ブリッジを示す断面図、(E)か
ら(I()はそれぞれ(A)から(D)に対応した反射
光パターンを示す図である。第7図は1個のICの検査
枠設定例を示す図、第8図(A)は画像取込み範囲内で
の検査枠設定例を示す平面図、同図(B)はその反射光
パターンを示す図である。 第9図(A)は位置決め基準位置設定例を示す平面図、
同1! (B)は位置補正パターンとその補正位置の検
出点の例を示す図である。第10図は1個のICについ
てパラメータを設定する手順を示すフローチャート図、
第11図は1個のICについて検出手順を示すフローチ
ャート図である。第12図は一実施例を示すブロック図
である。 1−1〜1−4・・・・・・照明装置、2・・・・・・
プリント基板、3・・・・・・ITVカメラ、4・・・
・・・A/D変換部、5・・・・・・位置決め機構、6
・・・・・・画像処理装置、7・・・・・・フレームメ
モリ、8・・・・・・パターン有無検出手段、9・・・
・・・位置補正手段、10・・・・・・面積算出手段、
11・・・・・・判定手段、12・・・・・・パラメー
タメモリ。 第2図 第6図 第8 図 (A) 第9図 (A) q (B) (B) 袷−′ 第7図
対象基板及び画像入力装置の配置を示す平面図、第3図
は4方向ガルウイング型リードICを示す平面図、第4
図は2方向ガルウイング型リードICを示す平面図、第
5図はガルウィング型リードICのリード部を示す側面
図、第6図(A)から(C)はICリードと半田を示す
断面図、(D)は半田ブリッジを示す断面図、(E)か
ら(I()はそれぞれ(A)から(D)に対応した反射
光パターンを示す図である。第7図は1個のICの検査
枠設定例を示す図、第8図(A)は画像取込み範囲内で
の検査枠設定例を示す平面図、同図(B)はその反射光
パターンを示す図である。 第9図(A)は位置決め基準位置設定例を示す平面図、
同1! (B)は位置補正パターンとその補正位置の検
出点の例を示す図である。第10図は1個のICについ
てパラメータを設定する手順を示すフローチャート図、
第11図は1個のICについて検出手順を示すフローチ
ャート図である。第12図は一実施例を示すブロック図
である。 1−1〜1−4・・・・・・照明装置、2・・・・・・
プリント基板、3・・・・・・ITVカメラ、4・・・
・・・A/D変換部、5・・・・・・位置決め機構、6
・・・・・・画像処理装置、7・・・・・・フレームメ
モリ、8・・・・・・パターン有無検出手段、9・・・
・・・位置補正手段、10・・・・・・面積算出手段、
11・・・・・・判定手段、12・・・・・・パラメー
タメモリ。 第2図 第6図 第8 図 (A) 第9図 (A) q (B) (B) 袷−′ 第7図
Claims (3)
- (1)プリント基板に半田付けされたガルウィング型リ
ードICの少なくとも1本のICリード部と、プリント
基板側でそのICリード部と接続されるリードパターン
を含む範囲を照明する大きさをもち、検査対象物を取り
囲んで配置され、検査時のICリードの突出方向によっ
て切り換えられる4個の面光源からなる照明装置と、こ
の照明装置により照明されたICの検査箇所の像を画像
信号として得る画像入力装置と、この画像入力装置から
の画像信号を入力し、ICの半田付け部外観の良否を判
定し出力する画像処理装置と、検査箇所を可変的に設定
する位置決め機構を備え、前記画像処理装置は各種パラ
メータを記憶しているパラメータメモリと、前記画像入
力装置からの1画面分の像を記憶するフレームメモリと
、このフレームメモリのデータと半田部検査枠設定パラ
メータを用い半田肉付け部の反射光パターンの面積を算
出する面積算出手段と、この面積算出手段による面積と
面積判定基準パラメータとを用いて半田付けの良否を判
定する判定手段を備えている半田付け外観検査装置。 - (2)前記画像処理装置は、さらに、フレームメモリの
データとリード間検査枠設定パラメータを用い、リード
間検査枠内の反射光パターンの有無を検出するパターン
有無検出手段を備え、前記判定手段は半田肉付け部の反
射光パターン面積、面積判定基準パラメータ及び前記パ
ターン有無検出手段の結果によって半田付けの良否を判
定する請求項1記載の半田付け外観検査装置。 - (3)前記画像処理装置は、さらに、フレームメモリの
データとパラメータメモリからの位置補正パラメータを
用い、部品装着位置のずれによる検査枠設定位置の補正
を行なう位置補正手段を備えている請求項1又は2に記
載の半田付け外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP143789A JPH02181602A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | ガルウィング型リードicの半田付け外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP143789A JPH02181602A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | ガルウィング型リードicの半田付け外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02181602A true JPH02181602A (ja) | 1990-07-16 |
Family
ID=11501419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP143789A Pending JPH02181602A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | ガルウィング型リードicの半田付け外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02181602A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02203258A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-13 | Omron Tateisi Electron Co | リード部品の半田ブリッジ検査方法およびその装置 |
| JPH0483108A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-17 | Ckd Corp | 照明ランプにおける端子のカシメ部の検査装置 |
| JPH04178508A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付状態の外観検査方法 |
| JP2018037501A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システム及び部品実装システムにおけるデータフィードバック方法 |
| JP2018138871A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-06 | 株式会社レクザム | 基板検査装置 |
| JP2018186180A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | 株式会社パラット | 半田付け装置および半田付け方法 |
-
1989
- 1989-01-07 JP JP143789A patent/JPH02181602A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02203258A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-13 | Omron Tateisi Electron Co | リード部品の半田ブリッジ検査方法およびその装置 |
| JPH0483108A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-17 | Ckd Corp | 照明ランプにおける端子のカシメ部の検査装置 |
| JPH04178508A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付状態の外観検査方法 |
| JP2018037501A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システム及び部品実装システムにおけるデータフィードバック方法 |
| JP2018138871A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-06 | 株式会社レクザム | 基板検査装置 |
| JP2018186180A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | 株式会社パラット | 半田付け装置および半田付け方法 |
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