JPS6149802B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6149802B2 JPS6149802B2 JP52147903A JP14790377A JPS6149802B2 JP S6149802 B2 JPS6149802 B2 JP S6149802B2 JP 52147903 A JP52147903 A JP 52147903A JP 14790377 A JP14790377 A JP 14790377A JP S6149802 B2 JPS6149802 B2 JP S6149802B2
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- JP
- Japan
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- resistor
- resistance
- film
- protective film
- present
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- Expired
Links
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷方式により得られる抵抗体の製造
方法に関するもので、信頼性の高い抵抗体を提供
するものである。
方法に関するもので、信頼性の高い抵抗体を提供
するものである。
一般にアルミナ、ホルステライトなどのセラミ
ツク基板上に印刷した厚膜抵抗体は、その抵抗値
を規定の範囲に調整するためにトリミングを行な
うが、それには抵抗体の印刷パターンを部分的に
アルミナ粉を噴出させて切削加工するサンドブラ
スト方法とレーザ照射によつて抵抗体の一部分を
除去するレーザトリミング方法がある。後者の場
合は抵抗調整の加工時間が大幅に短縮することが
できるほか、回路の小形化を要求される密度の高
い細かい抵抗パターンの調整ができる利点があ
る。そのために近年レーザトリミングがほとんど
使用されている。また抵抗体は通常ガラスなどの
保護被膜でオーバーコートされているが、オーバ
ーコートの焼付処理工程における抵抗値の変化が
あるため、通常オーバーコート後に前述の抵抗調
整が行なわれている。
ツク基板上に印刷した厚膜抵抗体は、その抵抗値
を規定の範囲に調整するためにトリミングを行な
うが、それには抵抗体の印刷パターンを部分的に
アルミナ粉を噴出させて切削加工するサンドブラ
スト方法とレーザ照射によつて抵抗体の一部分を
除去するレーザトリミング方法がある。後者の場
合は抵抗調整の加工時間が大幅に短縮することが
できるほか、回路の小形化を要求される密度の高
い細かい抵抗パターンの調整ができる利点があ
る。そのために近年レーザトリミングがほとんど
使用されている。また抵抗体は通常ガラスなどの
保護被膜でオーバーコートされているが、オーバ
ーコートの焼付処理工程における抵抗値の変化が
あるため、通常オーバーコート後に前述の抵抗調
整が行なわれている。
しかし従来のサンドブラストまたはレーザトリ
ミングによる抵抗調整においては、第１図に示す
ようなアルミナ基板１の上に印刷焼成された抵抗
膜２とガラスのオーバーコート３において抵抗切
削断面２′が露出しており、この露出部の抵抗体
が完全にオーバーコートされていないために外気
にさらしたり、外装樹脂など外部と接触する材料
との化学的、機械的な影響を受け易い状態にあ
り、抵抗値の変化を生じたり、バラツキの原因に
なつている。そのため切削による露出部の寸法を
最少限に制限するようにしたり、選別するなど管
理上難しい点が多かつた。またレーザトリミング
において、レーザ照射を弱くして抵抗体の酸化を
主体とした材質の変化により抵抗値を調整するこ
とも試みられているが、抵抗調整時間が長くな
り、また温度係数その他の特性が変化する欠点が
ある。
ミングによる抵抗調整においては、第１図に示す
ようなアルミナ基板１の上に印刷焼成された抵抗
膜２とガラスのオーバーコート３において抵抗切
削断面２′が露出しており、この露出部の抵抗体
が完全にオーバーコートされていないために外気
にさらしたり、外装樹脂など外部と接触する材料
との化学的、機械的な影響を受け易い状態にあ
り、抵抗値の変化を生じたり、バラツキの原因に
なつている。そのため切削による露出部の寸法を
最少限に制限するようにしたり、選別するなど管
理上難しい点が多かつた。またレーザトリミング
において、レーザ照射を弱くして抵抗体の酸化を
主体とした材質の変化により抵抗値を調整するこ
とも試みられているが、抵抗調整時間が長くな
り、また温度係数その他の特性が変化する欠点が
ある。
本発明は上述の欠点を除去するもので、抵抗体
を完全に保護被膜でオーバーコートした状態で、
保護被膜を除去せず、膜抵抗体を除去するように
レーザトリミングして抵抗調整することを特徴と
する抵抗体の製造方法である。
を完全に保護被膜でオーバーコートした状態で、
保護被膜を除去せず、膜抵抗体を除去するように
レーザトリミングして抵抗調整することを特徴と
する抵抗体の製造方法である。
以下、図面により説明すると、第２図はレーザ
トリミングした抵抗体のＬカツト切削溝の平面図
を示し、第３図は本発明による同切削溝断面を拡
大した図面を示す。セラミツク基板１の上に印刷
された抵抗体２にガラスなどの保護被膜３がオー
バーコートされ、これをレーザトリミングによつ
て第３図に示すように切削することにより抵抗体
２の切削部２′が外部に露出しないようにしたも
のである。４は電極である。切削の状況を説明す
ると、レーザのパワーを徐々に増加していくと、
最初抵抗体２に影響し始め、次いで保護被膜３を
溶かし、抵抗体２を切削して第３図の状態にな
る。この場合保護被膜３は蒸発せず抵抗体２を被
覆している。さらにパワーを上げると保護被膜３
を蒸発せしめて第１図のごとくなる。この保護被
膜は溶解して固化し、しかも保護被膜３が完全に
抵抗体２をオーバーコートした状態を完成するこ
とができる。
トリミングした抵抗体のＬカツト切削溝の平面図
を示し、第３図は本発明による同切削溝断面を拡
大した図面を示す。セラミツク基板１の上に印刷
された抵抗体２にガラスなどの保護被膜３がオー
バーコートされ、これをレーザトリミングによつ
て第３図に示すように切削することにより抵抗体
２の切削部２′が外部に露出しないようにしたも
のである。４は電極である。切削の状況を説明す
ると、レーザのパワーを徐々に増加していくと、
最初抵抗体２に影響し始め、次いで保護被膜３を
溶かし、抵抗体２を切削して第３図の状態にな
る。この場合保護被膜３は蒸発せず抵抗体２を被
覆している。さらにパワーを上げると保護被膜３
を蒸発せしめて第１図のごとくなる。この保護被
膜は溶解して固化し、しかも保護被膜３が完全に
抵抗体２をオーバーコートした状態を完成するこ
とができる。
本発明はこの第３図の状態になるようレーザト
リミングを行つたもので、本発明一実施例の抵抗
体（曲線ａ）と従来の抵抗体（曲線ｂ）との10k
Ω、125ｍＷの70℃における耐湿負荷寿命特性の
比較曲線を第４図に示す。本発明の抵抗体は従来
に比し安定した信頼性の高い抵抗体を得ることが
できる。
リミングを行つたもので、本発明一実施例の抵抗
体（曲線ａ）と従来の抵抗体（曲線ｂ）との10k
Ω、125ｍＷの70℃における耐湿負荷寿命特性の
比較曲線を第４図に示す。本発明の抵抗体は従来
に比し安定した信頼性の高い抵抗体を得ることが
できる。
なお、抵抗体が印刷法によつて形成された厚膜
抵抗体について説明したが、蒸着法による薄膜抵
抗体やその他保護皮膜を有する膜に対しても有効
である。
抵抗体について説明したが、蒸着法による薄膜抵
抗体やその他保護皮膜を有する膜に対しても有効
である。
以上のように本発明による抵抗体はレーザトリ
ミングした状態が観察できるので、レーザトリミ
ング条件の設定や抵抗調整後の良否の判定を実体
顕微鏡などを使つて容易にすることができるの
で、管理もし易く上述の信頼度の高い抵抗体を得
ることができるなどの特徴があり、工業的ならび
に実用的価値の大なるものである。
ミングした状態が観察できるので、レーザトリミ
ング条件の設定や抵抗調整後の良否の判定を実体
顕微鏡などを使つて容易にすることができるの
で、管理もし易く上述の信頼度の高い抵抗体を得
ることができるなどの特徴があり、工業的ならび
に実用的価値の大なるものである。
第１図は従来の印刷した抵抗体をトリミングし
た切削溝の断面図、第２図および第３図は本発明
の実施例を示し、第２図は印刷した抵抗体の上面
図、第３図はレーザトリミングによる同切削溝の
断面図、第４図は本発明品と従来品を比較した抵
抗体の耐湿負荷寿命試験特性図である。 １：基板、２：印刷抵抗体、２′：抵抗体の露
出部、３：保護被膜、ａ：本発明の抵抗体、ｂ：
従来の抵抗体。
た切削溝の断面図、第２図および第３図は本発明
の実施例を示し、第２図は印刷した抵抗体の上面
図、第３図はレーザトリミングによる同切削溝の
断面図、第４図は本発明品と従来品を比較した抵
抗体の耐湿負荷寿命試験特性図である。 １：基板、２：印刷抵抗体、２′：抵抗体の露
出部、３：保護被膜、ａ：本発明の抵抗体、ｂ：
従来の抵抗体。
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に膜抵抗体を形成し、該膜抵抗体
上に保護皮膜を形成した後、レーザトリミングし
て抵抗調整する抵抗体の製造方法において、トリ
ミング部分の該保護皮膜を溶解させて抵抗体を切
削し、該切削部を被覆するよう固化させることを
特徴とする抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14790377A JPS5479457A (en) | 1977-12-08 | 1977-12-08 | Resistance body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14790377A JPS5479457A (en) | 1977-12-08 | 1977-12-08 | Resistance body |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5479457A JPS5479457A (en) | 1979-06-25 |
| JPS6149802B2 true JPS6149802B2 (ja) | 1986-10-31 |
Family
ID=15440731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14790377A Granted JPS5479457A (en) | 1977-12-08 | 1977-12-08 | Resistance body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5479457A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5965409A (ja) * | 1982-10-06 | 1984-04-13 | 松下電器産業株式会社 | 多層厚膜抵抗器の製造方法 |
| JPS62266892A (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-19 | イビデン株式会社 | 回路導体の切断方法 |
| JPH0648714B2 (ja) * | 1989-06-09 | 1994-06-22 | 進工業株式会社 | トリマブルチップ低抗器 |
| JPH0618121B2 (ja) * | 1991-07-12 | 1994-03-09 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
-
1977
- 1977-12-08 JP JP14790377A patent/JPS5479457A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5479457A (en) | 1979-06-25 |
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