JPH0219996Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0219996Y2 JPH0219996Y2 JP1983018337U JP1833783U JPH0219996Y2 JP H0219996 Y2 JPH0219996 Y2 JP H0219996Y2 JP 1983018337 U JP1983018337 U JP 1983018337U JP 1833783 U JP1833783 U JP 1833783U JP H0219996 Y2 JPH0219996 Y2 JP H0219996Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition plate
- solder
- circuit board
- printed circuit
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
この考案はシールド仕切板をプリント基板に直
交配置するシールド構造に関する。
交配置するシールド構造に関する。
背景技術
高周波機器ではプリント配線体にシールド仕切
板を装着して高周波信号の相互干渉を防ぐことが
しばしば行なわれる。例えば、第１図及び第２図
に示すような高周波チユーナ装置は、周囲を取り
囲むシヤーシベース１にシールド仕切板２，３を
具えたプリント配線体４を収容して、着脱自在の
シールドカバー（図示せず）を開口側に被覆して
構成する。プリント配線体４はプリント基板５に
回路部品６，７と共にシールド仕切板２，３を装
着し半田固着して組立てられる。すなわち、金属
板から成る仕切板２には脚部９が一体成形されて
おり、この脚部９がプリント基板５の裏面に設け
られた導電ランド１０と半田１１により固着され
ている。しかし、プリント基板５と直交して配置
される仕切板２の脚部９は半田付強度に充分なよ
うに比較的幅広く形成されており、プリント基板
５の導電ランド１０と半田１１で回路部品６，７
と一括半田されたときこの部分の半田量が多くな
りしばしば熱サイクルにより半田クラツクを発生
させる。このような熱サイクルに伴なうプリント
配線体４への影響は半田クラツクのほかに導電ラ
ンド１０の剥離も生じさせている。それ故に、加
熱・冷却のくり返しに耐え得るシールド構造を具
えるプリント配線体の提供が望まれていた。
板を装着して高周波信号の相互干渉を防ぐことが
しばしば行なわれる。例えば、第１図及び第２図
に示すような高周波チユーナ装置は、周囲を取り
囲むシヤーシベース１にシールド仕切板２，３を
具えたプリント配線体４を収容して、着脱自在の
シールドカバー（図示せず）を開口側に被覆して
構成する。プリント配線体４はプリント基板５に
回路部品６，７と共にシールド仕切板２，３を装
着し半田固着して組立てられる。すなわち、金属
板から成る仕切板２には脚部９が一体成形されて
おり、この脚部９がプリント基板５の裏面に設け
られた導電ランド１０と半田１１により固着され
ている。しかし、プリント基板５と直交して配置
される仕切板２の脚部９は半田付強度に充分なよ
うに比較的幅広く形成されており、プリント基板
５の導電ランド１０と半田１１で回路部品６，７
と一括半田されたときこの部分の半田量が多くな
りしばしば熱サイクルにより半田クラツクを発生
させる。このような熱サイクルに伴なうプリント
配線体４への影響は半田クラツクのほかに導電ラ
ンド１０の剥離も生じさせている。それ故に、加
熱・冷却のくり返しに耐え得るシールド構造を具
えるプリント配線体の提供が望まれていた。
考案の開示
本考案は上記に鑑み提案されたものであり、高
周波機器のプリント配線体に適する新規且つ改良
されたシールド構造の提供を目的とするものであ
る。
周波機器のプリント配線体に適する新規且つ改良
されたシールド構造の提供を目的とするものであ
る。
本考案によれば、プリント基板とシヤーシベー
ス及び（又は）シールド仕切板となる脚部を有す
る金属仕切板とを互いに直交配置し、前記プリン
ト基板の背面の導電ランドで前記金属仕切板の脚
部を半田固着したプリント配線体において、前記
脚部の巾はその取付部がネツクであり前記プリン
ト基板の背面に突出して半田固着される部分が巾
広であることを特徴とするシールド構造である。
このネツク部は機械的にストレスを吸収する部分
として作用し、半田強度に耐える脚部の半田固着
部分へストレスを軽減する。いわゆる熱サイクル
に際してのプリント基板や仕切板の膨張に対し緩
衝帯として機能し半田クラツクが導電ランドの剥
離発生を防止する。また、ネツク部は、半田処理
時には金属仕切板からの熱放散を軽減する熱抵抗
部分として作用し良好な半田付けに役立つ。
ス及び（又は）シールド仕切板となる脚部を有す
る金属仕切板とを互いに直交配置し、前記プリン
ト基板の背面の導電ランドで前記金属仕切板の脚
部を半田固着したプリント配線体において、前記
脚部の巾はその取付部がネツクであり前記プリン
ト基板の背面に突出して半田固着される部分が巾
広であることを特徴とするシールド構造である。
このネツク部は機械的にストレスを吸収する部分
として作用し、半田強度に耐える脚部の半田固着
部分へストレスを軽減する。いわゆる熱サイクル
に際してのプリント基板や仕切板の膨張に対し緩
衝帯として機能し半田クラツクが導電ランドの剥
離発生を防止する。また、ネツク部は、半田処理
時には金属仕切板からの熱放散を軽減する熱抵抗
部分として作用し良好な半田付けに役立つ。
考案を実施するための最良の形態
第３図は本考案に係るシールド仕切板であり、
この仕切板２０は金属板を打ち抜き形成してシー
ルド本体部２１と複数個の半田付用脚部２２とを
一体構成している。ここで本考案の特徴とするス
トレス吸収するネツク部２３が脚部２２の取付位
置での切り欠き２４の形成により設けられる。こ
のネツク部２３は、仕切板が脚部２２で半田固着
された後に熱的変動（熱サイクル）が加わり、膨
張によるストレスが生じてもそれを吸収して半田
部への影響を小さくする。また、半田固着におけ
る半田処理では溶融半田にデイツプされる脚部か
らの熱の散逸に対しネツク部が熱抵抗部分として
働き半田処理を有利に作用させる。
この仕切板２０は金属板を打ち抜き形成してシー
ルド本体部２１と複数個の半田付用脚部２２とを
一体構成している。ここで本考案の特徴とするス
トレス吸収するネツク部２３が脚部２２の取付位
置での切り欠き２４の形成により設けられる。こ
のネツク部２３は、仕切板が脚部２２で半田固着
された後に熱的変動（熱サイクル）が加わり、膨
張によるストレスが生じてもそれを吸収して半田
部への影響を小さくする。また、半田固着におけ
る半田処理では溶融半田にデイツプされる脚部か
らの熱の散逸に対しネツク部が熱抵抗部分として
働き半田処理を有利に作用させる。
第４図は、第３図のシールド仕切板２０を用い
たプリント配線体２５を第１図と同様なシヤーシ
ベース１に収納して成る高周波機器のチユーナ装
置要部断面図である。ここでは第１図及び第２図
の従来装置に対応する部分は同一符号を用いて示
し、詳細な説明を省略する。しかし、シールド仕
切板２０の脚部２２はその取付位置に切り欠きを
有しネツク部２３を設けているので、半田１１に
より導電ランド１０に半田固着されているものの
熱サイクルによる半田１１へのストレスは軽減さ
れクラツク発生を防ぐ。すなわち、ごく簡単な仕
切板への細工により半田クラツクや導電ランド剥
離事故が防止できるのできわめて実用的である。
たプリント配線体２５を第１図と同様なシヤーシ
ベース１に収納して成る高周波機器のチユーナ装
置要部断面図である。ここでは第１図及び第２図
の従来装置に対応する部分は同一符号を用いて示
し、詳細な説明を省略する。しかし、シールド仕
切板２０の脚部２２はその取付位置に切り欠きを
有しネツク部２３を設けているので、半田１１に
より導電ランド１０に半田固着されているものの
熱サイクルによる半田１１へのストレスは軽減さ
れクラツク発生を防ぐ。すなわち、ごく簡単な仕
切板への細工により半田クラツクや導電ランド剥
離事故が防止できるのできわめて実用的である。
第１図は従来の高周波チユーナの部分的斜視
図、第２図は第１図のチユーナの縦断面図、第３
図は本考案のシールド仕切板の正面図、及び第４
図は第３図の仕切板を具えた本考案に係る高周波
チユーナの要部断面図である。 ５……プリント基板、１０……導電ランド、１
１……半田、２０……シールド仕切板、２２……
脚部、２３……ネツク部、２４……切り欠き、２
５……プリント配線体。
図、第２図は第１図のチユーナの縦断面図、第３
図は本考案のシールド仕切板の正面図、及び第４
図は第３図の仕切板を具えた本考案に係る高周波
チユーナの要部断面図である。 ５……プリント基板、１０……導電ランド、１
１……半田、２０……シールド仕切板、２２……
脚部、２３……ネツク部、２４……切り欠き、２
５……プリント配線体。
Claims (1)
- プリント基板とシヤーシベース及び（又は）シ
ールド仕切板となる脚部を有する金属仕切板とを
互いに直交配置し、前記プリント基板の背面の導
電ランドで前記金属仕切板の脚部を半田固着した
プリント配線体において、前記脚部の巾はその取
付部がネツクであり前記プリント基板の背面に突
出して半田固着される部分が巾広であることを特
徴とするシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1833783U JPS59125888U (ja) | 1983-02-09 | 1983-02-09 | シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1833783U JPS59125888U (ja) | 1983-02-09 | 1983-02-09 | シールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59125888U JPS59125888U (ja) | 1984-08-24 |
| JPH0219996Y2 true JPH0219996Y2 (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=30149539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1833783U Granted JPS59125888U (ja) | 1983-02-09 | 1983-02-09 | シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59125888U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0225273Y2 (ja) * | 1986-04-30 | 1990-07-11 | ||
| JPH0717169Y2 (ja) * | 1990-07-24 | 1995-04-19 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5812478Y2 (ja) * | 1979-11-21 | 1983-03-09 | 日本ビクター株式会社 | プリント基板用フレキシブルシ−ルドケ−ス |
-
1983
- 1983-02-09 JP JP1833783U patent/JPS59125888U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59125888U (ja) | 1984-08-24 |
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