JPH0220327A - 積層体の製造方法 - Google Patents
積層体の製造方法Info
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- JPH0220327A JPH0220327A JP63171605A JP17160588A JPH0220327A JP H0220327 A JPH0220327 A JP H0220327A JP 63171605 A JP63171605 A JP 63171605A JP 17160588 A JP17160588 A JP 17160588A JP H0220327 A JPH0220327 A JP H0220327A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気４１ＩＩ器、計算機ベル、通信機器等に用
いられる電気用積層板の製造方法に関するものである。
いられる電気用積層板の製造方法に関するものである。
従来、電気用積層板は樹脂含浸基材、金属箔からなる積
層体を金属プレートに挾んだものを１〜正組重ねた外側
にクッション材を介し、必要に応じてキャリア板を配し
熱盤間に挾み加熱加圧積層成形して得られるものである
が、クッション材としては樹脂板、紙、樹脂含浸紙布等
を用いていた。
層体を金属プレートに挾んだものを１〜正組重ねた外側
にクッション材を介し、必要に応じてキャリア板を配し
熱盤間に挾み加熱加圧積層成形して得られるものである
が、クッション材としては樹脂板、紙、樹脂含浸紙布等
を用いていた。
従来の技術で述べたようにクッション材として樹脂板、
樹脂含浸紙布等を用いるとクッション性不足に起因する
積層板表面のシワを発生する。紙を用いるとクツシーン
性はよいが数回でクッション性が失われ耐久性がない。
樹脂含浸紙布等を用いるとクッション性不足に起因する
積層板表面のシワを発生する。紙を用いるとクツシーン
性はよいが数回でクッション性が失われ耐久性がない。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、クッション性が
よく、且つ耐久性のあるクッション材を用いることによ
シ表面にシワのない積層板が得られる製造方法を提供す
ることにある。
れたもので、その目的とするところは、クッション性が
よく、且つ耐久性のあるクッション材を用いることによ
シ表面にシワのない積層板が得られる製造方法を提供す
ることにある。
本発明は樹脂含浸基材、金属箔及び必要に応じて内層材
からな右積層体を金属プレート、クッション材を用いて
積層成形するに際し、常温固形でω〜ｉｏｏ℃で軟化し
、１４０“Ｃ以上で流動性を示す材料を収納する密閉袋
をクツシラン材として用いることを特徴とする積層板の
製造方法のため、りッシーン材のクッション材がよく、
且つ耐久性があシ積層板の表面シワをなくすることがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
からな右積層体を金属プレート、クッション材を用いて
積層成形するに際し、常温固形でω〜ｉｏｏ℃で軟化し
、１４０“Ｃ以上で流動性を示す材料を収納する密閉袋
をクツシラン材として用いることを特徴とする積層板の
製造方法のため、りッシーン材のクッション材がよく、
且つ耐久性があシ積層板の表面シワをなくすることがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メフミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用い
られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、ア
七トン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒全添加し
たもので、基材としては、ガラス、アスベスト等の無機
繊維やポリエステル、ポリアミ民ポリビニルアルコール
、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然Ｒａからな
る織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材
等である。金１１ｆｆｉ、！：しては鋼、アルミニウム
、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合量で８シ、
必要に応じて接着面を化学処理及び又は物理処理し更に
必要に応じて接着剤層を設けたものである。金属プレー
トとしては厚さ１〜５Ｈの鉄、アルミニウム、銅、ニッ
ケル等の単独、合金、複合量であシ、必要に応じて表面
に離型層を設けることができる。
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メフミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
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られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、ア
七トン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒全添加し
たもので、基材としては、ガラス、アスベスト等の無機
繊維やポリエステル、ポリアミ民ポリビニルアルコール
、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然Ｒａからな
る織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材
等である。金１１ｆｆｉ、！：しては鋼、アルミニウム
、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合量で８シ、
必要に応じて接着面を化学処理及び又は物理処理し更に
必要に応じて接着剤層を設けたものである。金属プレー
トとしては厚さ１〜５Ｈの鉄、アルミニウム、銅、ニッ
ケル等の単独、合金、複合量であシ、必要に応じて表面
に離型層を設けることができる。
クッション材としては、常温固形でａＯ〜１００”Ｑで
軟化し、１４０℃以上で好ましくは１〜２０００ Ｃｐ
ｓの粘度を有する材料即ち硬化剤、架橋剤を含まないノ
ボフック型フェノール樹脂、キシレン樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、エポキシ樹脂等のように上記条件に合致
するものであればよく用いることができる。密閉袋とし
てはポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、シリコ
ンポリマー、弗化１ｆｔ脂等のような耐熱性を有する袋
であればよく用いることができ、クツシラン材としては
好ましく０．１〜１０闘厚で用いることがクッション材
の点でよく望ましいことである。更に必要に応じて全体
をキャリア板に挾み或は載置して積層成形に用いるもの
である。
軟化し、１４０℃以上で好ましくは１〜２０００ Ｃｐ
ｓの粘度を有する材料即ち硬化剤、架橋剤を含まないノ
ボフック型フェノール樹脂、キシレン樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、エポキシ樹脂等のように上記条件に合致
するものであればよく用いることができる。密閉袋とし
てはポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、シリコ
ンポリマー、弗化１ｆｔ脂等のような耐熱性を有する袋
であればよく用いることができ、クツシラン材としては
好ましく０．１〜１０闘厚で用いることがクッション材
の点でよく望ましいことである。更に必要に応じて全体
をキャリア板に挾み或は載置して積層成形に用いるもの
である。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さ０．２Ｈのガラス布にエポキシ樹脂（シエ〃化学株
式会社製、品名エビコー） １００１ ） １００
重量部Ｃ以下単に部と記す）、ジシアンジアミド４部、
ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシド−／
ｌ／ １００部からなるエポキシ樹脂フェスを、乾燥後
樹脂量が０重量％（以下単に％と記す）Ｉ／Ｃなるよう
に含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材７枚の上、下面に厚
さ０．０３５１１１の銅箔を夫々配設した積層体を厚み
２ｍのステンレス鋼製金属プレートに挾んだものを１０
組重ねた外側にクッション材として、厚み０．１１１１
のポリイミドポリマー製密閉袋中忙硬化剤を含まない厚
みｉｎのノボフック型フェノール樹脂（軟化点８０’Ｑ
％１６５℃で粘度１０００ｃｐｓ ）シートを収納した
ものを上下に夫々用い成形圧力４０ｋｇ／ｄ、 １６５
℃で１２０分間積層成形して１０枚の厚み１．６Ｈの両
面鋼張積層板を得た。
式会社製、品名エビコー） １００１ ） １００
重量部Ｃ以下単に部と記す）、ジシアンジアミド４部、
ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシド−／
ｌ／ １００部からなるエポキシ樹脂フェスを、乾燥後
樹脂量が０重量％（以下単に％と記す）Ｉ／Ｃなるよう
に含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材７枚の上、下面に厚
さ０．０３５１１１の銅箔を夫々配設した積層体を厚み
２ｍのステンレス鋼製金属プレートに挾んだものを１０
組重ねた外側にクッション材として、厚み０．１１１１
のポリイミドポリマー製密閉袋中忙硬化剤を含まない厚
みｉｎのノボフック型フェノール樹脂（軟化点８０’Ｑ
％１６５℃で粘度１０００ｃｐｓ ）シートを収納した
ものを上下に夫々用い成形圧力４０ｋｇ／ｄ、 １６５
℃で１２０分間積層成形して１０枚の厚み１．６Ｈの両
面鋼張積層板を得た。
比較例
クツシラン材として厚み０．２ｆｆのクラフト紙５枚を
上下に夫々用いた以外は実施例と同様に処理して１０枚
の厚み１．６ｍｌの両面鋼張積層板を得た。
上下に夫々用いた以外は実施例と同様に処理して１０枚
の厚み１．６ｍｌの両面鋼張積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の表面シワ発生率及びクツシ
ラン材の耐久性は第１表のようである。
ラン材の耐久性は第１表のようである。
第１表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に６載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては、積層板表面のシワ発生率が大巾に低下し、クッシ
ョン材の耐用回数が大巾に向上する効果を有している。
第１項に６載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては、積層板表面のシワ発生率が大巾に低下し、クッシ
ョン材の耐用回数が大巾に向上する効果を有している。
Claims (1)
- （１）樹脂含浸基材、金属箔及び必要に応じて内層材か
らなる積層体を金属プレート、クッション材を用いて積
層成形するに際し、常温固形で６０〜１００℃で軟化し
、１４０℃以上で流動性を示す材料を収納する密閉袋を
クッション材として用いることを特徴とする積層板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171605A JPH0220327A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171605A JPH0220327A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 積層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220327A true JPH0220327A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=15926263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63171605A Pending JPH0220327A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220327A (ja) |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63171605A patent/JPH0220327A/ja active Pending
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