JPH02204029A - 印刷配線板用基板の製造法 - Google Patents
印刷配線板用基板の製造法Info
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- JPH02204029A JPH02204029A JP7322589A JP7322589A JPH02204029A JP H02204029 A JPH02204029 A JP H02204029A JP 7322589 A JP7322589 A JP 7322589A JP 7322589 A JP7322589 A JP 7322589A JP H02204029 A JPH02204029 A JP H02204029A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は印刷配線板用基板の製造法に関する。
従来、耐熱性接着剤に用いられているポリイミドはビス
マレイミドと４，４′−ジアミノジフェニルメタンとか
らなる予備縮合物が主に使用されている。このポリイミ
ドは溶液状態では保存安定性が悪いため、粉状で取扱わ
れており、印刷配線板用基板の製造に用いる場合には一
旦溶剤に溶かした状態で使用に供されている。
マレイミドと４，４′−ジアミノジフェニルメタンとか
らなる予備縮合物が主に使用されている。このポリイミ
ドは溶液状態では保存安定性が悪いため、粉状で取扱わ
れており、印刷配線板用基板の製造に用いる場合には一
旦溶剤に溶かした状態で使用に供されている。
しかしながらこのポリイミド自体は固くてもろいため流
延してフィルムとすることができなかった。
延してフィルムとすることができなかった。
一方、ポリイミドとしては、ポリエーテルイミド等の熱
可塑性のものが知られているがこれらは硬化しないため
に一度成形したものでも熱によって変形を受けるという
欠点があった。
可塑性のものが知られているがこれらは硬化しないため
に一度成形したものでも熱によって変形を受けるという
欠点があった。
従って、フィルム状のポリイミド系接着剤を印刷配線板
用基板の製造に用いるのは困難又は不適当であった。
用基板の製造に用いるのは困難又は不適当であった。
本発明は一般式
〔ただし１式中、Ａｒは１式（ａ）
の基を示す〕で表わされる構成単位を有し、式（ａ）の
基と式（ｂ）の基を後者／前者がモル比でＯ／１００〜
９０／１０の割合で含むポリイミド（Ａ） 及び一般式 （ただし１式中５ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ） をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイミド（Ｂ）が１
０〜５０重量％になるように含む組成物を流延成形して
なる熱硬化性フィルム状接着剤を用いて基材と銅箔を接
着することを特徴とする印刷配線板用基板の製造法に関
する。
基と式（ｂ）の基を後者／前者がモル比でＯ／１００〜
９０／１０の割合で含むポリイミド（Ａ） 及び一般式 （ただし１式中５ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ） をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイミド（Ｂ）が１
０〜５０重量％になるように含む組成物を流延成形して
なる熱硬化性フィルム状接着剤を用いて基材と銅箔を接
着することを特徴とする印刷配線板用基板の製造法に関
する。
本発明においてポリイミド（Ａ）はクレゾール。
フェノール、トルエン等の溶媒中で３．３’ 、４゜４
′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下Ｂ
ＴＤＡと略す）とビス（４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル）スルホン（以下ｍ−ＡＰＰＳと略す）を加熱
攪拌することによって得られるが、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒中
で室温以下の温度で反応させ、対応するポリアミド酸を
合成し、無水酢酸−ビリジン等の脱水剤を用いて脱水閉
環させることによって得ることもできる。
′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下Ｂ
ＴＤＡと略す）とビス（４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル）スルホン（以下ｍ−ＡＰＰＳと略す）を加熱
攪拌することによって得られるが、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒中
で室温以下の温度で反応させ、対応するポリアミド酸を
合成し、無水酢酸−ビリジン等の脱水剤を用いて脱水閉
環させることによって得ることもできる。
上記において、ジアミンとしては、 ｍ −ＡＰＰＳに
加えて、２，４−ジアミノトルエン（以下、２゜４−１
） Ａ Ｔと略す）を併用することができる。
加えて、２，４−ジアミノトルエン（以下、２゜４−１
） Ａ Ｔと略す）を併用することができる。
ポリイミド（Ａ）中に、ｍ−ＡＰＰＳと２，４−ＤＡＴ
はモル比で２．４−ＤＡＴ／ｍ −ＡＰＰＳが０／１０
０〜９０／１０の割合になるように含まれるのが好まし
い、２．４−ＤＡＴが９０モル％よりも多いとポリイミ
ド（Ａ）が固くなり前記組成物の成形性が悪くなるだけ
でなく、フィルム状接着剤の可撓性が劣る。
はモル比で２．４−ＤＡＴ／ｍ −ＡＰＰＳが０／１０
０〜９０／１０の割合になるように含まれるのが好まし
い、２．４−ＤＡＴが９０モル％よりも多いとポリイミ
ド（Ａ）が固くなり前記組成物の成形性が悪くなるだけ
でなく、フィルム状接着剤の可撓性が劣る。
本発明に用いることのできるポリマレイミドＣＢ）の具
体例としてはＮ、Ｎ’ −（４，４’ −ジフェニルメ
タン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’（４，４’−ジフェニ
ルオキシ）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｐ−フェニレン
ビスマレイミド、Ｎ。
体例としてはＮ、Ｎ’ −（４，４’ −ジフェニルメ
タン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’（４，４’−ジフェニ
ルオキシ）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｐ−フェニレン
ビスマレイミド、Ｎ。
Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−２，
４−）−リレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’２．６−ドリ
レンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −エチレンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’ 〜ヘキサメチレンビスマレイミド等、 等の構造式で表オ〕されるポリマレイミドがあり、これ
らを単独あるいは二種以上混合して用いることができる
。
４−）−リレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’２．６−ドリ
レンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −エチレンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’ 〜ヘキサメチレンビスマレイミド等、 等の構造式で表オ〕されるポリマレイミドがあり、これ
らを単独あるいは二種以上混合して用いることができる
。
ポリイミド（Ａ）とポリマレイミド（Ｂ）の混合割合は
、ポリマレイミド（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対して１
０〜５０重量％の範囲内で選択するのが好ましい。ポリ
マレイミドＣＢ）が１０重量％より少ないと硬化が十分
でなく、５０重量％より多いと前記組成物の成形性が劣
るだけでなく、フィルム状接着剤の可撓性が劣る。
、ポリマレイミド（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対して１
０〜５０重量％の範囲内で選択するのが好ましい。ポリ
マレイミドＣＢ）が１０重量％より少ないと硬化が十分
でなく、５０重量％より多いと前記組成物の成形性が劣
るだけでなく、フィルム状接着剤の可撓性が劣る。
ポリイミド（Ａ）とポリマレイミド（Ｂ）の混合は粉状
で行なってもよいが通常はポリイミド（Ａ ’） を
りＬノゾール、フェノール、ジメチルホルムアミド、ト
ルエン等の溶剤に溶解してなるポリイミドワニスにポリ
マレイミド（Ｂ）を添加溶解することによって行なわれ
る。
で行なってもよいが通常はポリイミド（Ａ ’） を
りＬノゾール、フェノール、ジメチルホルムアミド、ト
ルエン等の溶剤に溶解してなるポリイミドワニスにポリ
マレイミド（Ｂ）を添加溶解することによって行なわれ
る。
このようにして得られる組成物をガラス板、ステンレス
板等に流延、乾燥して基材を含まないフィルム状接着剤
を作製することができ、これを各種用途に用いることも
できる。この場合乾燥温度と時間は用いる溶剤、ポリマ
レイミド（Ｂ）の種類によって異なるが、温度はポリマ
レイミド（Ｂ）の重合が顕著になる温度よりも低く保つ
必要があり３時間は残存溶剤量が約１％以下になるよう
にしなければならない。
板等に流延、乾燥して基材を含まないフィルム状接着剤
を作製することができ、これを各種用途に用いることも
できる。この場合乾燥温度と時間は用いる溶剤、ポリマ
レイミド（Ｂ）の種類によって異なるが、温度はポリマ
レイミド（Ｂ）の重合が顕著になる温度よりも低く保つ
必要があり３時間は残存溶剤量が約１％以下になるよう
にしなければならない。
前記のフィルム状接着剤を、アルミ板、ポリイミドフィ
ルム等の基材と銅箔の間にはさんで加熱加圧することに
より、印刷配線板用基板を得ることができる。この時の
加熱温度としては、上記フィルム状接着剤の軟化点以上
の温度が好ましく、上記フィルム状接着剤に硬化反応さ
せる。
ルム等の基材と銅箔の間にはさんで加熱加圧することに
より、印刷配線板用基板を得ることができる。この時の
加熱温度としては、上記フィルム状接着剤の軟化点以上
の温度が好ましく、上記フィルム状接着剤に硬化反応さ
せる。
以下、実施例によって本発明の詳細な説明するが１本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例Ｉ
ＢＴＤＡ３２．２ｇ、ｍ−ＡＰＰ５２１．６ｇ。
２．４−ＤＡＴ６．１ ｇを撹拌機、温度計、窒素ガス
導入管、冷却管を備えた４つロフラスコに入れ、ｍ−ク
レゾール５３９ｇ、トルエン１０８ｇを添加し、窒素ガ
スを流しながら加熱撹拌した。１５０〜１６０℃で１６
時間反応させて、樹脂分１７．１１１％。
導入管、冷却管を備えた４つロフラスコに入れ、ｍ−ク
レゾール５３９ｇ、トルエン１０８ｇを添加し、窒素ガ
スを流しながら加熱撹拌した。１５０〜１６０℃で１６
時間反応させて、樹脂分１７．１１１％。
粘度１５Ｐのポリイミドワニスを得た。このポリイミド
ワニス１００ｇにＮ、Ｎ’ −（４，４’ジフエニルメ
タン）ビスマレイミド３．５６ ｇ を溶解し、樹脂
組成物を得た。この樹脂組成物は室温で１ケ月間保管し
てもゲル化しなかった。この樹脂組成物をガラス板上に
流延し、１６０℃で３０分乾燥したところ厚さ２５μｍ
の柔軟な未硬化のフィルムを得た。このフィルムを２５
０℃３０分加熱することによって強じんな硬化フィルム
が得られた。この硬化フィルムは３００℃の半田浴につ
けても溶融しなかった。
ワニス１００ｇにＮ、Ｎ’ −（４，４’ジフエニルメ
タン）ビスマレイミド３．５６ ｇ を溶解し、樹脂
組成物を得た。この樹脂組成物は室温で１ケ月間保管し
てもゲル化しなかった。この樹脂組成物をガラス板上に
流延し、１６０℃で３０分乾燥したところ厚さ２５μｍ
の柔軟な未硬化のフィルムを得た。このフィルムを２５
０℃３０分加熱することによって強じんな硬化フィルム
が得られた。この硬化フィルムは３００℃の半田浴につ
けても溶融しなかった。
上記樹脂組成物（ワニス）をガラス板上に流延し、１６
０℃で３０分乾燥して厚さ２５μｍのフィルム状接着剤
を得た。このフィルム状接着剤を１ｍ厚のアルミ板と３
５μｍ厚のＲ箔の間にはさんで５０ｋｇｆ／ｄ、２５０
℃、３０分の条件でプレスして積層板を得た。銅箔引き
はがし強さは２．５ｋｇ ｆ ／ ｄｌｌであり、３０
０℃の半田に６０秒間浸漬してもふくれ、剥離は生じな
かった。
０℃で３０分乾燥して厚さ２５μｍのフィルム状接着剤
を得た。このフィルム状接着剤を１ｍ厚のアルミ板と３
５μｍ厚のＲ箔の間にはさんで５０ｋｇｆ／ｄ、２５０
℃、３０分の条件でプレスして積層板を得た。銅箔引き
はがし強さは２．５ｋｇ ｆ ／ ｄｌｌであり、３０
０℃の半田に６０秒間浸漬してもふくれ、剥離は生じな
かった。
実施例２〜４及び比較例１〜２
ＢＴＤＡ３２．２ｇ、ｍ−ＡＰＰ８２１．６ｇ。
２．４−ＤＡＴ６．１ｇ を攪拌機、温度計、窒素ガ
ス導入管、冷却管を備えた四つロフラスコに入れ、ｍ−
クレゾール５３９ｇ、 トルエン１０８ｇを添加し、
窒素ガスを流しながら加熱攪拌した。
ス導入管、冷却管を備えた四つロフラスコに入れ、ｍ−
クレゾール５３９ｇ、 トルエン１０８ｇを添加し、
窒素ガスを流しながら加熱攪拌した。
１５０〜１６０℃で１６時間反応させて樹脂分１７．８
％、粘度１５Ｐのポリイミドワニスを得た。このポリイ
ミドワニスをアセトン中に注いで再沈し粉砕、洗浄、乾
燥することによってポリイミド粉末を得た。ポリイミド
粉末の還元粘度〔濃度０．１ｇ／ｄＱ、溶媒Ｎ、Ｎ−ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）、温度３０．０℃〕は０
．７２ｄＱ／ｇであった。得られたポリイミド粉末１０
０ｇとＮ、Ｎ’ −（４，４’ −ジフェニルメタン）
ビスマレイミド（ＢＭＩ）ＬｏｇをＤＭＦ４００ｇに溶
解してワニスを得た。このワニスをガラス板上に流延し
、１３０℃１０分乾燥した後剥離し鉄枠に止めて２００
℃１時間乾燥してフィルム状接着剤（実施例２で用いる
もの）を得た。得られたフィルム状接着剤は厚さ２５μ
ｍ、残存溶媒凰１％、軟化点２３０℃であり、１８０゛
に折曲げても割れず可撓性に優れたものであった。
％、粘度１５Ｐのポリイミドワニスを得た。このポリイ
ミドワニスをアセトン中に注いで再沈し粉砕、洗浄、乾
燥することによってポリイミド粉末を得た。ポリイミド
粉末の還元粘度〔濃度０．１ｇ／ｄＱ、溶媒Ｎ、Ｎ−ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）、温度３０．０℃〕は０
．７２ｄＱ／ｇであった。得られたポリイミド粉末１０
０ｇとＮ、Ｎ’ −（４，４’ −ジフェニルメタン）
ビスマレイミド（ＢＭＩ）ＬｏｇをＤＭＦ４００ｇに溶
解してワニスを得た。このワニスをガラス板上に流延し
、１３０℃１０分乾燥した後剥離し鉄枠に止めて２００
℃１時間乾燥してフィルム状接着剤（実施例２で用いる
もの）を得た。得られたフィルム状接着剤は厚さ２５μ
ｍ、残存溶媒凰１％、軟化点２３０℃であり、１８０゛
に折曲げても割れず可撓性に優れたものであった。
このほか、ＢＭＩ量を表１のように変更する以外は上記
と同様にしてフィルム状接着剤を得た。
と同様にしてフィルム状接着剤を得た。
これらのフィルム状接着剤の軟化点を表１に示す。
これらのフィルム状接着剤を１℃厚のアルミ板と３５μ
ｍ厚の片面粗化銅箔の間にはさんで５０ｋｇｆ／Ｊ、２
７５℃、３０分の条件で積層して銅張基板を得た。各基
板の特性を表１に示す。
ｍ厚の片面粗化銅箔の間にはさんで５０ｋｇｆ／Ｊ、２
７５℃、３０分の条件で積層して銅張基板を得た。各基
板の特性を表１に示す。
表 １
ＢＭＩ量は、ポリイミド１００重量部に対するＢＭＩの
使用重量部（ｐｈｒ）を示す。
使用重量部（ｐｈｒ）を示す。
軟化点は荷重２５ｋｇｆ／ｃｄ、昇温速度１０℃／鳳１
ｎでペネトレーション法で測定した。
ｎでペネトレーション法で測定した。
鋼箔引剥し強さは引張速度５０Ｗ／ｇｉｎで９０’引剥
し強さを測定した。
し強さを測定した。
はんだ耐熱性は２０１１Ｉｌ角の試験片をはんだ浴上に
銅箔を下側にして浮べた後、ふくれの有無を観察し、ふ
くれ無しをＯとして評価した。
銅箔を下側にして浮べた後、ふくれの有無を観察し、ふ
くれ無しをＯとして評価した。
実施例５
５０μｍ厚のポリイミドフィルムと３５μｍ厚の片面粗
化ｆ１４ｆｔｉの間に上記実施例２で用いたものと同じ
フィルム状接着剤を１枚はさんで、２７５’Ｃ，５０ｋ
ｇｆ／Ｊ３０分の条件で積層し、フレキシブル印刷配線
板用基板を得た。この基板の９０゜銅箔引剥し強さを引
張速度５０ ｍ ／ ｗｉｎで測定したところ室温で２
、８ ｋｇ ｆ ／ ｃｓ、１５０℃で２．４ｋｇ
ｆ ／ ａｍであった。またこの基板を３００℃のはん
だ浴に１分間浸漬したがふくれは生じなかった。
化ｆ１４ｆｔｉの間に上記実施例２で用いたものと同じ
フィルム状接着剤を１枚はさんで、２７５’Ｃ，５０ｋ
ｇｆ／Ｊ３０分の条件で積層し、フレキシブル印刷配線
板用基板を得た。この基板の９０゜銅箔引剥し強さを引
張速度５０ ｍ ／ ｗｉｎで測定したところ室温で２
、８ ｋｇ ｆ ／ ｃｓ、１５０℃で２．４ｋｇ
ｆ ／ ａｍであった。またこの基板を３００℃のはん
だ浴に１分間浸漬したがふくれは生じなかった。
実施例６
Ｂ Ｍ Ｉ ｊｌを３０ｐｈｒとする以外は実施例２と
同様にしてフィルム状接着剤を作製した。５０μｍ厚の
ポリイミドフィルムの両側にこのフィルム状接着剤と３
５μｍ片面粗化銅箔を重ねて２７５℃。
同様にしてフィルム状接着剤を作製した。５０μｍ厚の
ポリイミドフィルムの両側にこのフィルム状接着剤と３
５μｍ片面粗化銅箔を重ねて２７５℃。
５０ｋｇｆ／ｅｊ、３０分の条件で積層しフレキシブル
印刷配線板用基板を得た。
印刷配線板用基板を得た。
この基板の９０゛銅箔引剥し強さは室温で２．５ｋｇ
ｆ ／ａｓ、 １５０℃で２ 、３ ｋｇ ｆ ／ Ｃ
Ｉであり、３００℃のはんだ浴に１分間浸漬してもふく
れは生じなかった。
ｆ ／ａｓ、 １５０℃で２ 、３ ｋｇ ｆ ／ Ｃ
Ｉであり、３００℃のはんだ浴に１分間浸漬してもふく
れは生じなかった。
実施例７
ＢＭＨのかわりにＢＭＩ−Ｍ（三井東圧化学製ポリマレ
イミド）１５ｇを用いる以外は実施例２と同様にして作
製したフィルム状接着剤を用い実施例５と同様にしてフ
レキシブル印刷配線板用基板を得た。この基板の９０’
銅箔引剥し強さは室温で２，５ｋｇｆ ／ｃｓ、 １５
０℃で２ 、１ ｋｇ ｆ ／ ａｍであり、３００℃
のはんだ浴に１分間浸漬してもふくれは生じなかった。
イミド）１５ｇを用いる以外は実施例２と同様にして作
製したフィルム状接着剤を用い実施例５と同様にしてフ
レキシブル印刷配線板用基板を得た。この基板の９０’
銅箔引剥し強さは室温で２，５ｋｇｆ ／ｃｓ、 １５
０℃で２ 、１ ｋｇ ｆ ／ ａｍであり、３００℃
のはんだ浴に１分間浸漬してもふくれは生じなかった。
比較例３
フィルム状接着剤のかわりにバイララックス（デュポン
社製アクリル系フィルム状接着剤）を用い、実施例５と
同様の構成で１８０℃、３０ｋｇｆ／ａＪ、６０分の条
件で積層し、フレキシブル印刷配線板用基板を得た。こ
の基板の９０°銅箔引剥し強さは室温で２．．２ｋｇｆ
／ａｍ 、１５０℃で０ 、６ ｋｇ ｆ ／ ｃｘａ
であった。またこの基板を３００℃のはんだ浴に１分間
浸漬したところふくれが生じた。
社製アクリル系フィルム状接着剤）を用い、実施例５と
同様の構成で１８０℃、３０ｋｇｆ／ａＪ、６０分の条
件で積層し、フレキシブル印刷配線板用基板を得た。こ
の基板の９０°銅箔引剥し強さは室温で２．．２ｋｇｆ
／ａｍ 、１５０℃で０ 、６ ｋｇ ｆ ／ ｃｘａ
であった。またこの基板を３００℃のはんだ浴に１分間
浸漬したところふくれが生じた。
参考例Ｉ
Ｎ、Ｎ’ −（４，４’ 〜ジフェニルメタン）ビスマ
レイミドのかわりにＢＭＩ−Ｍ（三井東圧化学（株）！
ｌポリマレイミド）２０ｇを添加する以外は実施例２と
同様にしてフィルム状接着剤を得た。得られたフィルム
状接着剤は厚さ２５μｍ。
レイミドのかわりにＢＭＩ−Ｍ（三井東圧化学（株）！
ｌポリマレイミド）２０ｇを添加する以外は実施例２と
同様にしてフィルム状接着剤を得た。得られたフィルム
状接着剤は厚さ２５μｍ。
残存溶媒量１．ｉ％、軟化点２３５℃であり、１８ｏ゛
に折曲げても割れず可撓性に優れたものであった。
に折曲げても割れず可撓性に優れたものであった。
比較参考例１
ケルイミド６０１（日本ポリイミド（株）Ｉ！ポリアミ
ノビスマレイミド樹脂）１００ｇをＤＭＦｌ ｏｏｇに
溶解したワニスをガラス板上に流延後１３０℃１０分、
ついで１７０℃２０分乾燥したが、もろくてフィルムと
しては得られなかった。
ノビスマレイミド樹脂）１００ｇをＤＭＦｌ ｏｏｇに
溶解したワニスをガラス板上に流延後１３０℃１０分、
ついで１７０℃２０分乾燥したが、もろくてフィルムと
しては得られなかった。
本発明によって得られる印刷配線板用基板は。
Claims (1)
- １．一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔ただし、式中、Ａｒは、式（ａ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ａ） 又は式（ｂ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ｂ） の基を示す〕で表わされる構成単位を有し、式（ａ）の
基と式（ｂ）の基を後者／前者がモル比で０／１００〜
９０／１０の割合で含むポリイミド（Ａ） 及び一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、式中、ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ） をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイミド（Ｂ）が１
０〜５０重量％になるように含む組成物を流延成形して
なる熱硬化性フィルム状接着剤を用いて、基材と銅箔を
接着することを特徴とする印刷配線板用基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1073225A JPH07119088B2 (ja) | 1985-04-18 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60-83095 | 1985-04-18 | ||
| JP8309585 | 1985-04-18 | ||
| JP1073225A JPH07119088B2 (ja) | 1985-04-18 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7610786A Division JPS6230122A (ja) | 1985-04-18 | 1986-04-02 | 熱硬化可能な樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02204029A true JPH02204029A (ja) | 1990-08-14 |
| JPH07119088B2 JPH07119088B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=26414378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1073225A Expired - Lifetime JPH07119088B2 (ja) | 1985-04-18 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07119088B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572316A (en) * | 1980-06-05 | 1982-01-07 | Toshiba Chem Corp | Thermosetting resin composition |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP1073225A patent/JPH07119088B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572316A (en) * | 1980-06-05 | 1982-01-07 | Toshiba Chem Corp | Thermosetting resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07119088B2 (ja) | 1995-12-20 |
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