JPH02237169A - 光センサの製造方法 - Google Patents

光センサの製造方法

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JPH02237169A
JPH02237169A JP1058329A JP5832989A JPH02237169A JP H02237169 A JPH02237169 A JP H02237169A JP 1058329 A JP1058329 A JP 1058329A JP 5832989 A JP5832989 A JP 5832989A JP H02237169 A JPH02237169 A JP H02237169A
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JP
Japan
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cds
heat treatment
thin film
cdse
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JP1058329A
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Kosuke Ikeda
光佑 池田
Hiroko Wada
裕子 和田
Noboru Yoshigami
由上 登
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ファクシミリ装置や光ディスクなどのOA機
器の画像入力部に用いられる光センサの製造方法に間す
るものである。
従来の技術 近年、ファクシミリ装置や各種OA機器の画像人力部の
小型化や画像ひずみの改善を目指して原稿幅と同一寸法
の密着型ラインセンサが開発され、これを用いた画像読
取装置が広く使用されるようになフできた。
さて、CdS,CdSeあるいは固溶体CdS−CdS
eを主体として成る光センサは光電流が大きいのが特長
で、このためこのセンサを用いた密着型ラインセンサで
は周辺回路の設計が容易である。
この光センサはガラスなどの絶紗性基板上にCdS,C
dSeあるいはCdS−CdSeを主体として成る半導
体薄膜を蒸着形成し、これを高温でCdCI2の蒸気に
暴露、熱処理し光電的に活性化して後対向電極を設け、
さらに保護膜を形成する方法によって得られる. 発明が解決しようとする課題 この様に、センサの活性化熱処理をCdCI2蒸気中で
行うため、実際には基板上に形成したCdS系薄膜をア
ルミナの半密閉容器の中で上向きにセットし、容器の底
部にcdCl2の蒸発源であるCdS:CdCI2(約
5重量部)粉末を置いて加熱する方法を採っている。こ
の加熱もトンネル炉を容器がゆっくりと通過する方式な
ので完全に均一な加熱冷却が難しくなる。そのため、基
板中央部のセンサと周辺部のセンサで特性に違いが生じ
易いという欠点がある。
本発明は、このような従来技術の課題に鑑み、複雑なる
活性化熱処理プロセスを簡単にして、特性の均一性、再
現性に優れた光センサの製造方法を提供することを目的
とする。
課題を解決するための手段 本発明は、絶縁性基板上にCdS,CdSeあるいは固
溶体CdS−CdSeで成る半導体薄膜を形成し、前記
半導体薄膜なCLJCl2あるいはAgClを溶かした
溶液に浸漬して後、350〜550℃で15min以上
活性化熱処理した後、対向電極を設け、さらに保護膜を
形成することを特徴とする光センサの製造方法である。
作用 本発明の方法によれば、CdS系光導電型センサの光電
流値が大きいという特長を損なわずして、複雑なる活性
化熱処理プロセスを簡単にして、しかもその特性の均一
性に優れたものにすることができる, 実施例 以下に、本発明の実施例を説明する。
ガラスなどの絶縁性基板上にCdS,CdSeあるいは
CdS−CdSeを主体とする半導体薄膜を真空蒸着法
などの方法によフて形成する。この薄膜をCuCI2あ
るいはAgClを溶かした溶液(水、アルコールなど)
に浸漬して後乾燥し、中性または少量の酸素を含む雰囲
気中350〜550℃にて15m団以上活性化熱処理を
施す。しかる後、NiCr/Auの蒸着形成膜などで対
向電極を形成し、さらにシリコン樹脂やポリイミドなど
の保護膜を形成し光センサを完成する。
次ぎに更に、具体例を説明する。
ガラス基板(コーニング社,a 7 0 5 9 ,2
30X 25X l.2nna3)上に厚さ4000A
のCdSo.eSeajの蒸着膜を形成し、フォトエッ
チングにより主走査方向に島状(90X350gm2)
に8ビット/mmの割合で1728ビット配置する。こ
の島状のCdSe.eSes.4膜をCUCI2(ある
いはAgC!)を水に10−’〜lO−4モル/lの濃
度に溶かした溶液中に1 min浸潰して後乾燥し、窒
素ガス中350〜550℃でjomin加熱処理して光
電的に活性化して光導電体膜にする。
付着添加するCu(あるいはAg)の分量は母体である
CdSe.eSes.4膜に対して、0.005〜0.
1モル%とするが、この分量が、o.oosモル%より
少ないと効果が小さく、0看モル%以上だと立上がり特
性が悪くなる。その後、その島状の膜の各々に対向電極
(NiCr/八〇蒸着膜)すなわち共通電極と個別電極
を形成する。対向電極のギャップは60μmである。そ
の後シリコン樹脂やポリイミドなどの保護膜を形成しラ
インセンサを完成する。これらラインセンサのうちポリ
イミド保護膜の場合の結果“(1ビットの特性)を第l
表にまとめる。比較のため、CdSe.sSee.n:
 Cu (o.otモル%)蒸着膜を通常のC dC 
12蒸気中550℃でIH活性化熱処理後電極形成した
センサについても調べてある。
(以下余白) 表1 CuCl2の溶液濃度が10−5モル/1の場合がほぼ
Cua度が0.01モル%に相当する。なお特性は印加
電圧DCIOV、光照射は緑色LED光(570nm,
 100 lux)をI H z (0.5secずつ
)で点滅して測定した。応答時間は光電流Jpが、0か
ら飽和値の50%に上がるまでの時間を立上がり時間τ
,、Jpが飽和値からその50%に下がるまでの時間を
立下がり時間τdとした。
この様にCdSs.eSe[I4蒸着膜をCuC12(
あるいはAgCI)を溶かした溶液に浸漬後活性化熱処
理することにより従来のCdSo.eSe[I4: C
u(あるいはAg)蒸着膜をCdCI2蒸気中で熱処理
したものと同等の特性が得られる。
本実施例ではC dS s.s S ea.4を例にと
ったが、CdS,CdSeや他の組成比の固溶体CdS
−CdSeでも同様の効果が得られる。また本発明のセ
ンサは従来のセンサに較べて均一性においても優れてい
る。すなわち、例えば従来のセンサ(第1表、一番下)
と本発明のセンサ(第1表、上から5番目)の特性を比
較した場合、その光電流Jpは平均値が36μ八と2 
9 lIAであるが従来型センサてはそのバラツキが±
lO%以内であったが、本発明センサでは±5%以内で
あった。
発明の効果 本発明によれば、光電流値が大きいという特長を損なわ
ずして、そのバラツキを小さくし、かつ製造プロセスを
簡単にずろことが出来る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁性基板上にCdS、CdSe或は固溶体CdS−C
    dSeで成る半導体薄膜を形成し、前記半導体薄膜をC
    uCl_2あるいはAgClを溶かした溶液に浸漬して
    後、350〜550℃で15min以上活性化熱処理し
    た後、対向電極を設け、さらに保護膜を形成することを
    特徴とする光センサの製造方法。
JP1058329A 1989-03-10 1989-03-10 光センサの製造方法 Expired - Lifetime JPH07109901B2 (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57129827A (en) * 1981-02-04 1982-08-12 Canon Inc Manufacture of photoconductive cadmium sulfide

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS57129827A (en) * 1981-02-04 1982-08-12 Canon Inc Manufacture of photoconductive cadmium sulfide

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