JPH02241086A - リード付電子部品の面実装方法 - Google Patents
リード付電子部品の面実装方法Info
- Publication number
- JPH02241086A JPH02241086A JP1062460A JP6246089A JPH02241086A JP H02241086 A JPH02241086 A JP H02241086A JP 1062460 A JP1062460 A JP 1062460A JP 6246089 A JP6246089 A JP 6246089A JP H02241086 A JPH02241086 A JP H02241086A
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- parts
- board
- tape
- capacitors
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は９、リード付電子部品を実装した、電子機器類
の生産に用いられるハイブリッド配線基板へのリード付
電子部品の面実装方法に関するものである。
の生産に用いられるハイブリッド配線基板へのリード付
電子部品の面実装方法に関するものである。
従来の技術
例えばリード付電解コンデンサ部品をテレビジラン受像
機の配線基板面に、実装するにあたり、その−例として
第３図（実開昭６３−１１２３２８号参照）に示すよう
なリード形状のものがある。
機の配線基板面に、実装するにあたり、その−例として
第３図（実開昭６３−１１２３２８号参照）に示すよう
なリード形状のものがある。
図中１０はリード付電解コンデンサ、１１は上記電子部
品の外装体、１２は上記電子部品のリード端子である。
品の外装体、１２は上記電子部品のリード端子である。
此の方法はリード端子を１２の一部を基板に平行した形
状に屈曲整形し、部品の重心がはゾリード端子と基板と
の接触部の中央部に位置するようにして自立させる方法
と考えられるが、その実現には、いくつかの難点がなり
、安定性に欠けるところがある。
状に屈曲整形し、部品の重心がはゾリード端子と基板と
の接触部の中央部に位置するようにして自立させる方法
と考えられるが、その実現には、いくつかの難点がなり
、安定性に欠けるところがある。
発明が解決しようとする課題
その１つに上述のような従来の手段では、リード端子を
屈曲整形後、配線基板面に面実装そして搬送、リフロー
炉硬化による半田付工程に於いて、ハンダ付が完了する
迄の間に転倒の虞れがある。
屈曲整形後、配線基板面に面実装そして搬送、リフロー
炉硬化による半田付工程に於いて、ハンダ付が完了する
迄の間に転倒の虞れがある。
特に重心が部品の中心から片寄った場合は、上記搬送時
に転倒の可能性が極めて高くなる欠点がある。
に転倒の可能性が極めて高くなる欠点がある。
本発明は上記課題に鑑み、実装部品の転倒を防止するこ
とが出来るリード付電子部品の面実装方法を提供しよう
とするものである。
とが出来るリード付電子部品の面実装方法を提供しよう
とするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、本発明のリード付電子部品
の面実装方法は、上記リード付電子部品のリード部に有
孔テープを設け、その孔内にリード部が位置するように
したものを、テープの平坦部分が底面になるように上記
電子部品のリード部をＬ字型にフォーミング加工し、上
記有孔テープの孔の中のリード部分を配線基板面の導体
ランド部に半田付けして面実装しようとするものである
。
の面実装方法は、上記リード付電子部品のリード部に有
孔テープを設け、その孔内にリード部が位置するように
したものを、テープの平坦部分が底面になるように上記
電子部品のリード部をＬ字型にフォーミング加工し、上
記有孔テープの孔の中のリード部分を配線基板面の導体
ランド部に半田付けして面実装しようとするものである
。
さらには、テープの平面部と接する配線基板表面に予め
、接着性を有する接着剤と紫外線照射により硬化する接
着剤の両方を塗布しておき、その上に電子部品を装着す
ることにより、電子部品の装着後の基板の搬送や、リフ
ローハンダ付時の電子部品の転倒を防止できるものであ
る。
、接着性を有する接着剤と紫外線照射により硬化する接
着剤の両方を塗布しておき、その上に電子部品を装着す
ることにより、電子部品の装着後の基板の搬送や、リフ
ローハンダ付時の電子部品の転倒を防止できるものであ
る。
作用
本発明のリード付電子部品の面実装方法は、上記電子部
品のリード部に設けた有孔テープの平面部を基板に予め
塗布された２種の接着剤の内一方の粘着タイプで仮固定
し、装着時の基板の搬送時の振動による電子部品の転倒
防止に効果を発揮させて基板上の部品装着を完了させる
。
品のリード部に設けた有孔テープの平面部を基板に予め
塗布された２種の接着剤の内一方の粘着タイプで仮固定
し、装着時の基板の搬送時の振動による電子部品の転倒
防止に効果を発揮させて基板上の部品装着を完了させる
。
ついで紫外線を照射し、もう一方の接着剤を固化せしめ
ることでリフローハンダ付は時に粘着剤が溶融、軟化し
ても紫外線硬化型の接着剤の耐熱性の接着力で電子部品
の転倒を防止する効果をねらったものである、又末法で
は基・板上に電子部品を装着する場合、その重心が片寄
っていても、転倒することがな（、極めて高品質で安定
した実装ハンダ付が可能となるものである。
ることでリフローハンダ付は時に粘着剤が溶融、軟化し
ても紫外線硬化型の接着剤の耐熱性の接着力で電子部品
の転倒を防止する効果をねらったものである、又末法で
は基・板上に電子部品を装着する場合、その重心が片寄
っていても、転倒することがな（、極めて高品質で安定
した実装ハンダ付が可能となるものである。
実施例
以下、図面により本発明の一実施例を説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す分解斜視図。
第２図は、その取付状態を示す断面図である。これらの
図において、１はリード付電解コンデンサ、ｌａは上記
電解コンデンサ１のリード部、２は有孔テープで紫外線
を透過するプラスチックを用い、上記リード部１ａを中
心に表と裏の両方からはりあわせた構成とし、その平坦
部は電解コンデンサ１を配線基板３への装着後、半田付
は固定するりフローハンダ付けまでの工程に於いて上記
電解コンデンサｌの装着後の転倒防止が行えるように接
着するためのものである。電解コンデンサー１を基板９
に装着する際、予め基板には前記２種類の接着剤、すな
わち、粘着性を有する接着剤および紫外線照射により硬
化する接着剤を塗布しておくものとする。
図において、１はリード付電解コンデンサ、ｌａは上記
電解コンデンサ１のリード部、２は有孔テープで紫外線
を透過するプラスチックを用い、上記リード部１ａを中
心に表と裏の両方からはりあわせた構成とし、その平坦
部は電解コンデンサ１を配線基板３への装着後、半田付
は固定するりフローハンダ付けまでの工程に於いて上記
電解コンデンサｌの装着後の転倒防止が行えるように接
着するためのものである。電解コンデンサー１を基板９
に装着する際、予め基板には前記２種類の接着剤、すな
わち、粘着性を有する接着剤および紫外線照射により硬
化する接着剤を塗布しておくものとする。
前記テープ２には２種の孔が形成されており、１種はリ
ード部１ａを基板のランドとハンダ付する為にロード部
を露出させる為のもので、もう一種は部品の装着機に於
ける供給の送りスプロケット孔である。ここで、２ａは
上記有孔テープ２の孔部で、上記したようにその孔の中
心には上記電解コンデンサｌのリード部１ａが通ってい
る。孔部２ｂは上記電解コンデンサ１を第１図の矢印方
向に機械化によって自動的に供給出来るように設けられ
たスプロケット孔部、３は厚膜ハイブリシト用の配線基
板、３ａは導体ランド部で、上記電解コンデンサｌのリ
ード部１ａを半田付は固定する。
ード部１ａを基板のランドとハンダ付する為にロード部
を露出させる為のもので、もう一種は部品の装着機に於
ける供給の送りスプロケット孔である。ここで、２ａは
上記有孔テープ２の孔部で、上記したようにその孔の中
心には上記電解コンデンサｌのリード部１ａが通ってい
る。孔部２ｂは上記電解コンデンサ１を第１図の矢印方
向に機械化によって自動的に供給出来るように設けられ
たスプロケット孔部、３は厚膜ハイブリシト用の配線基
板、３ａは導体ランド部で、上記電解コンデンサｌのリ
ード部１ａを半田付は固定する。
３ｂは粘着タイプの接着剤で、上記電解コンデンサｌの
装着後の搬送工程に於いて接着効果を発揮する。３ｃは
紫外線効果タイプの接着剤で、上記電解コンデンサ１を
リフロー炉に於いて半田付けする際、接着効果を発揮し
て接着固定するものである。
装着後の搬送工程に於いて接着効果を発揮する。３ｃは
紫外線効果タイプの接着剤で、上記電解コンデンサ１を
リフロー炉に於いて半田付けする際、接着効果を発揮し
て接着固定するものである。
接着剤は前記２種の機能を１種の接着剤で発揮できるタ
イプ、即ち、部品を装着時は粘着性を示し、部品装着後
に紫外線を照射することで、３次元硬化し、リフローハ
ンダ付の高温に耐えるようにしたタイプを用いることも
可能である。
イプ、即ち、部品を装着時は粘着性を示し、部品装着後
に紫外線を照射することで、３次元硬化し、リフローハ
ンダ付の高温に耐えるようにしたタイプを用いることも
可能である。
また、紫外線の照射による硬化を比較的低温で硬化する
熱硬化タイプとしてもよい。
熱硬化タイプとしてもよい。
さらにテープの材質はりフローハンダ付に耐える耐熱性
を存し、且つ良電気絶縁性の材質とする。
を存し、且つ良電気絶縁性の材質とする。
例えば繊維強化プラスチック等がある。
発明の効果
以上のごと（、本発明によれば、リード付電子部品、特
にラジアル型部品など部品本体が基板表面に接触しない
面実装、即ち極めて不安定な状態で実装する場合にも部
品の転倒などがない為、極めて有効であり、安定した品
質が得られるものである。
にラジアル型部品など部品本体が基板表面に接触しない
面実装、即ち極めて不安定な状態で実装する場合にも部
品の転倒などがない為、極めて有効であり、安定した品
質が得られるものである。
第１図は本発明の一実施例に於けるリード付電子部品の
面実装方法の分解斜視図、第２図はその取付状態を示す
断面図、第３図は代表的な従来例を示す断面図である。 １・・・・・・リード付電解コンデンサ、ｌａ・・・・
・・リード部、２・・・・・・有孔テープ、２ａ・・・
・・・孔部、２ｂ・・・・・・孔部、３・・・・・・配
線基板、３ａ・・・・・・導体ランド部、３ｂ・・・・
・・接着剤部（粘着タイプ）３ｃ・旧・・接着剤部（紫
外線効果タイプ）。
面実装方法の分解斜視図、第２図はその取付状態を示す
断面図、第３図は代表的な従来例を示す断面図である。 １・・・・・・リード付電解コンデンサ、ｌａ・・・・
・・リード部、２・・・・・・有孔テープ、２ａ・・・
・・・孔部、２ｂ・・・・・・孔部、３・・・・・・配
線基板、３ａ・・・・・・導体ランド部、３ｂ・・・・
・・接着剤部（粘着タイプ）３ｃ・旧・・接着剤部（紫
外線効果タイプ）。
Claims (3)
- （１）リード付電子部品のリード部に有孔テープを設け
、その有孔テープの平坦部分が底面になるように、上記
リード付電子部品のリード部をほゞ直角にフォーミング
加工し、上記有孔テープの孔内に位置するリード部分を
配線基板の導体ランド部に半田付けし、面実装すること
を特徴とするリード付電子部品の面実装方法。 - （２）有孔テープの平坦部と基板の接着に、粘着性の接
着剤と紫外線又は熱硬化型の接着剤を併用して配線基板
面にリード付電子部品を接着固定することを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のリード付電子部品の面実装
方法。 - （３）有孔テープに紫外線を透過するフィルム材料を用
いたことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のリー
ド付電子部品の面実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062460A JPH02241086A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | リード付電子部品の面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062460A JPH02241086A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | リード付電子部品の面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02241086A true JPH02241086A (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=13200842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1062460A Pending JPH02241086A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | リード付電子部品の面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02241086A (ja) |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP1062460A patent/JPH02241086A/ja active Pending
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