JPH02302060A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02302060A JPH02302060A JP12350289A JP12350289A JPH02302060A JP H02302060 A JPH02302060 A JP H02302060A JP 12350289 A JP12350289 A JP 12350289A JP 12350289 A JP12350289 A JP 12350289A JP H02302060 A JPH02302060 A JP H02302060A
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- Japan
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- cap
- light
- transmitting window
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特に光透過窓を有する半導
体装置に関する。
体装置に関する。
第３図は従来の光透光窓を有する半導体装置の一例の斜
視図である。
視図である。
外部リード５が設けられているベース４にＥＰＲＯＭの
ような半導体チップを搭載し、光透過窓２を有するキャ
ップ１を封止ガラス３で気密封止する。
ような半導体チップを搭載し、光透過窓２を有するキャ
ップ１を封止ガラス３で気密封止する。
集積回路の大規模化に伴い、半導体チップも大きくなる
と、光透過窓２も大きくなってくる。
と、光透過窓２も大きくなってくる。
上述のように、光透過窓２が大きくなると、光透過窓２
の外周とキャップ１の長辺との間隔β３が小さくなり、
キャップの機械的強度が弱くなるという欠点がある。
の外周とキャップ１の長辺との間隔β３が小さくなり、
キャップの機械的強度が弱くなるという欠点がある。
本発明は、光透過窓を有する矩形のキャップを備えた半
導体装置において、前記キャップの二つの長辺側に前記
光透光窓の外周と前記キャップの長辺との間隔を広くす
る凸部を設けたことを特徴とする。
導体装置において、前記キャップの二つの長辺側に前記
光透光窓の外周と前記キャップの長辺との間隔を広くす
る凸部を設けたことを特徴とする。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図である。
この実施例ではキャップ１の長辺に丸味を帯びた凸部６
を設け、光透光窓２とキャップ１の長辺との間隔ρ１を
大きくする。これによりキャップ１の機械的強度が大き
くなるという効果が得られる。
を設け、光透光窓２とキャップ１の長辺との間隔ρ１を
大きくする。これによりキャップ１の機械的強度が大き
くなるという効果が得られる。
第２図は本発明の第２の実施例の斜視図である。
この実施例においては、角形の凸部７を設けて、間隔１
２を大きくしている。
２を大きくしている。
以上説明したように、本発明は、キャップの一部に丸み
のある凸部または角形の凸部を設けて光透過窓外周とキ
ャップの長辺との間隔を大きくしたので、キャップの機
械的強度を増す効果がある。
のある凸部または角形の凸部を設けて光透過窓外周とキ
ャップの長辺との間隔を大きくしたので、キャップの機
械的強度を増す効果がある。
図面の簡単な説明
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は本発
明の第２の実施例の斜視図、第３図は従来の光透過窓を
有する半導体装置の一例の斜視図である。
明の第２の実施例の斜視図、第３図は従来の光透過窓を
有する半導体装置の一例の斜視図である。
１・・・キャップ、２・・・光透過窓、３・・・封止ガ
ラス、４・・・ベース、５・・・外部リード、６．７・
・・凸部。
ラス、４・・・ベース、５・・・外部リード、６．７・
・・凸部。
Claims (1)
- 光透過窓を有する矩形のキャップを備えた半導体装置に
おいて、前記キャップの二つの長辺側に前記光透光窓の
外周と前記キャップの長辺との間隔を広くする凸部を設
けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12350289A JPH02302060A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12350289A JPH02302060A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02302060A true JPH02302060A (ja) | 1990-12-14 |
Family
ID=14862207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12350289A Pending JPH02302060A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02302060A (ja) |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP12350289A patent/JPH02302060A/ja active Pending
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