JPH02303101A - セラミック電子部品 - Google Patents
セラミック電子部品Info
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- JPH02303101A JPH02303101A JP12526389A JP12526389A JPH02303101A JP H02303101 A JPH02303101 A JP H02303101A JP 12526389 A JP12526389 A JP 12526389A JP 12526389 A JP12526389 A JP 12526389A JP H02303101 A JPH02303101 A JP H02303101A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、破壊飛散を封止部材で防止したバリスタ等の
セラミック電子部品に関する。
セラミック電子部品に関する。
（従来の技術）
従来のバリスタ等のセラミック電子部品１の断面図を第
５図に示す。
５図に示す。
セラミック電子部品１・は、セラミック等の素体子２と
、この素体２に形成した電極３ａ、３ｂと、この電極３
ａ、３ｂにハンダ５により接合して導出したリード線４
ａ、４ｂと、前記素体２．電極３ａ、３ｂ及びリード線
４ａ、４ｂを被覆したエポキシ樹脂等の絶縁外装塗膜６
と、この絶縁外装塗膜６の外周に設けた封止部材として
のポリエチレン又は塩ビ系の熱収縮チューブ７とを有し
ている。
、この素体２に形成した電極３ａ、３ｂと、この電極３
ａ、３ｂにハンダ５により接合して導出したリード線４
ａ、４ｂと、前記素体２．電極３ａ、３ｂ及びリード線
４ａ、４ｂを被覆したエポキシ樹脂等の絶縁外装塗膜６
と、この絶縁外装塗膜６の外周に設けた封止部材として
のポリエチレン又は塩ビ系の熱収縮チューブ７とを有し
ている。
前記熱収縮チューブ７は、このセラミック電子部品１に
定格を越える過電圧や異常電圧が加わった場合、絶縁外
装塗膜６や素体２が破壊飛散するのを防止する目的で用
いられている。
定格を越える過電圧や異常電圧が加わった場合、絶縁外
装塗膜６や素体２が破壊飛散するのを防止する目的で用
いられている。
第６図は、第５図に示す従来部品１の製造工程図である
。
。
セラミック素体２を焼成しく５Ｔ１）、このセラミック
素体２に電極３ａ、３ｂを形成する（Ｓ Ｔ ２）。
素体２に電極３ａ、３ｂを形成する（Ｓ Ｔ ２）。
次に、リード線４ａ、４ｂを前記電極３ａ。
３ｂにハンダ５により取り付ける（Ｓｒ１）。
この後、絶縁外装塗膜６を設け（Ｓｒ４）、熱収縮チュ
ーブ７を手作業で被せた後、熱を加えて、この熱収縮チ
ューブ７を収縮させ装着させる（Ｓ Ｔ ５）。
ーブ７を手作業で被せた後、熱を加えて、この熱収縮チ
ューブ７を収縮させ装着させる（Ｓ Ｔ ５）。
このように従来部品１は、絶縁外装塗膜６を設ける機械
化した塗装ラインと、熱収縮チューブ７を装着する手作
業のラインと別の製造ラインを有していたので、製造工
程が複雑であった。このため、製造工程の自動化が困難
であった。
化した塗装ラインと、熱収縮チューブ７を装着する手作
業のラインと別の製造ラインを有していたので、製造工
程が複雑であった。このため、製造工程の自動化が困難
であった。
（発明が解決しようとする課題）
従来部品は、上述したように構成されているので、製造
工程が複雑であるという問題があった。
工程が複雑であるという問題があった。
そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり
、製造工程を簡素化でき、自動化、量産化が容易なセラ
ミック電子部品を提供することを目的としている。
、製造工程を簡素化でき、自動化、量産化が容易なセラ
ミック電子部品を提供することを目的としている。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明に係るセラミック電子部品は、セラミック素体と
、この素体に形成した電極と、この電極から導出したリ
ード線と、前記素体、電極及びリード線を覆う絶縁塗膜
及び破壊飛散を防止する封止部材とを有するセラミック
電子部品において、前記封止部材を柔軟性樹脂系塗膜と
したことを特徴としている。
、この素体に形成した電極と、この電極から導出したリ
ード線と、前記素体、電極及びリード線を覆う絶縁塗膜
及び破壊飛散を防止する封止部材とを有するセラミック
電子部品において、前記封止部材を柔軟性樹脂系塗膜と
したことを特徴としている。
（作 用）
以下に上記構成の部品の作用を説明する。
封止部材として柔軟性樹脂系塗膜を用いているので、絶
縁塗膜を設ける製造ラインで封止部材を設けることがで
きるので製造工程を簡素化できる。
縁塗膜を設ける製造ラインで封止部材を設けることがで
きるので製造工程を簡素化できる。
（実施例）
以下に本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図は本発明の第１の実施例のバリスタ等のセラミッ
ク電子部品１０の断面図を示すものである。セラミック
電子部品１０は、セラミック素体２と、この素体２に形
成した電極３ａ、３ｂと、この電極３ａ、３ｂにハンダ
５により接合して導出したリード線４ａ、４ｂと、前記
素体２．電極３ａ、３ｂ及びリード線４ａ、４ｂを被覆
したエポキシ樹脂等の絶縁外装塗膜６と、この絶縁外装
塗膜６を更に被覆した封止部材として例えばポリエチレ
ン系、酢酸ビニール系、塩化ビンール系等の粉体塗料又
は、液状フッ素樹脂共重合体塗料等の柔軟性樹脂系塗膜
１７とを有している。
ク電子部品１０の断面図を示すものである。セラミック
電子部品１０は、セラミック素体２と、この素体２に形
成した電極３ａ、３ｂと、この電極３ａ、３ｂにハンダ
５により接合して導出したリード線４ａ、４ｂと、前記
素体２．電極３ａ、３ｂ及びリード線４ａ、４ｂを被覆
したエポキシ樹脂等の絶縁外装塗膜６と、この絶縁外装
塗膜６を更に被覆した封止部材として例えばポリエチレ
ン系、酢酸ビニール系、塩化ビンール系等の粉体塗料又
は、液状フッ素樹脂共重合体塗料等の柔軟性樹脂系塗膜
１７とを有している。
第２図は、第１図に示す第１の実施例部品１０の製造工
程図である。
程図である。
セラミック素体２を焼成しく５Ｔ１１）、この素体２に
電極３ａ、３ｂを形成する（ＳＴ１２）。
電極３ａ、３ｂを形成する（ＳＴ１２）。
次に、リード線４ａ、４ｂを前記電極３ａ、３ｂにハン
ダ５により取り付ける（ＳＴ１３）。
ダ５により取り付ける（ＳＴ１３）。
この後、絶縁外装塗膜６を設け（ＳＴ１４）、柔軟性樹
脂系塗膜１７を設ける（オーバーコーテイングと称す）
（ＳＴ１５）。
脂系塗膜１７を設ける（オーバーコーテイングと称す）
（ＳＴ１５）。
このように、本実施例部品は構成されているので、前記
ステップ５Ｔ１４と、ステップ５Ｔ１５とを同一の塗装
ラインで処理することができるので、製造工程が簡素化
できる。
ステップ５Ｔ１４と、ステップ５Ｔ１５とを同一の塗装
ラインで処理することができるので、製造工程が簡素化
できる。
また、封止部材を延性に富んでいる柔軟性のある樹脂系
塗膜としているので、セラミック電子部品１０に定格を
越える過電圧や異常電圧が加わっても、絶縁外装塗膜６
や素体２が破壊飛散することを防止することができる。
塗膜としているので、セラミック電子部品１０に定格を
越える過電圧や異常電圧が加わっても、絶縁外装塗膜６
や素体２が破壊飛散することを防止することができる。
更に、第５図に示した従来部品１のように、熱収縮チュ
ーブ７の手作業による装着作業を廃止したので、製造工
程の自動化を推進できる。
ーブ７の手作業による装着作業を廃止したので、製造工
程の自動化を推進できる。
特に、複数の部品１０をテープに貼り付けて製造ライン
に流すようにしたテーピング部品の状態で各塗装を行う
ことができるので、自動化や量産化に好適となる。
に流すようにしたテーピング部品の状態で各塗装を行う
ことができるので、自動化や量産化に好適となる。
第３図は本発明の第２の実施例のバリスタ等のセラミッ
ク電子部品２０の断面図を示すものである。セラミック
電子部品２０は、セラミック素体２と、この素体２に形
成した電極３ａ、３ｂと、この電極３ａ、３ｂにハンダ
５により接合して導出したリード線４ａ、４ｂと、前記
素体２．電極３ａ、３ｂ及びリード線４ａ、４ｂを被覆
した封止部材として例えばポリエチレン系、酢酸ビニー
ル系、塩化ビンール系等の粉体塗料又は、液状フッ素樹
脂共重合体塗料等の柔軟性樹脂系塗膜２７と、この柔軟
性樹脂系塗膜２７の外側に被覆したエポキシ樹脂等の絶
縁外装塗膜２６とを有している。
ク電子部品２０の断面図を示すものである。セラミック
電子部品２０は、セラミック素体２と、この素体２に形
成した電極３ａ、３ｂと、この電極３ａ、３ｂにハンダ
５により接合して導出したリード線４ａ、４ｂと、前記
素体２．電極３ａ、３ｂ及びリード線４ａ、４ｂを被覆
した封止部材として例えばポリエチレン系、酢酸ビニー
ル系、塩化ビンール系等の粉体塗料又は、液状フッ素樹
脂共重合体塗料等の柔軟性樹脂系塗膜２７と、この柔軟
性樹脂系塗膜２７の外側に被覆したエポキシ樹脂等の絶
縁外装塗膜２６とを有している。
第４図は、第３図に示す第２の実施例部品２０の製造工
程図である。
程図である。
セラミック素体２を焼成しくＳＴ２１） 、この素体２
に電極３ａ、３ｂを形成する（ＳＴ２２）。
に電極３ａ、３ｂを形成する（ＳＴ２２）。
次に、リード線４ａ、４ｂを前記電極３ａ、３ｂにハン
ダ５により取り付ける（ＳＴ２３）。
ダ５により取り付ける（ＳＴ２３）。
この後、柔軟性樹脂系塗膜２７を設け（アンダーコーテ
ィングと称す）（ＳＴ２４）、絶縁外装塗膜２６を設け
る（ＳＴ２５）。
ィングと称す）（ＳＴ２４）、絶縁外装塗膜２６を設け
る（ＳＴ２５）。
第１図及び第２図に示した第１実施例部品１０と同様の
効果が得られる。
効果が得られる。
また、特に第１実施例部品１０においては、オーバーコ
ーテイング材料として透明のものを利用すれば、オーバ
ーコーテイング前に行ったマークをオーバーコーテイン
グ後に判読することができるので、マーキング処理を容
易に行うことができるという利点もある。
ーテイング材料として透明のものを利用すれば、オーバ
ーコーテイング前に行ったマークをオーバーコーテイン
グ後に判読することができるので、マーキング処理を容
易に行うことができるという利点もある。
以上、各実施例について説明したが、本発明はこれに限
定されるものでな（、その要旨を変更しない範囲で種々
に変形実施が可能である。
定されるものでな（、その要旨を変更しない範囲で種々
に変形実施が可能である。
〔発明の効果］
以上詳述した本発明によれば、封止部材を柔軟性樹脂系
塗膜とし、絶縁塗膜を設ける製造工程と同系統の製造工
程としたので、製造工程を簡素化でき、自動化、量産化
が容易なセラミック電子部品を提供することができる。
塗膜とし、絶縁塗膜を設ける製造工程と同系統の製造工
程としたので、製造工程を簡素化でき、自動化、量産化
が容易なセラミック電子部品を提供することができる。
第１図は本発明の第１実施例のセラミック電子部品の断
面図、第２図は第１図に示す部品の製造工程図、第３図
は本発明の第２実施例のセラミック電子部品の断面図、
第４図は第３図に示す部品の製造工程図、第５図は従来
のセラミック電子部品の断面図、第６図は従来部品の製
造工程図である。 １．１０．２０・・・セラミック電子部品、２・・・セ
ラミック素体、３ａ、３ｂ・・・電極、４ａ、４ｂ・・
・リード線、５・・・ハンダ、６．２６・・・絶縁塗膜
、 ７・・・熱収縮チューブ（封止部材）、１７．２７・・
・柔軟性樹脂系塗膜（封止部材）。
面図、第２図は第１図に示す部品の製造工程図、第３図
は本発明の第２実施例のセラミック電子部品の断面図、
第４図は第３図に示す部品の製造工程図、第５図は従来
のセラミック電子部品の断面図、第６図は従来部品の製
造工程図である。 １．１０．２０・・・セラミック電子部品、２・・・セ
ラミック素体、３ａ、３ｂ・・・電極、４ａ、４ｂ・・
・リード線、５・・・ハンダ、６．２６・・・絶縁塗膜
、 ７・・・熱収縮チューブ（封止部材）、１７．２７・・
・柔軟性樹脂系塗膜（封止部材）。
Claims (1)
- セラミック素体と、この素体に形成した電極と、この電
極から導出したリード線と、前記素体，電極及びリード
線を覆う絶縁塗膜及び破壊飛散を防止する封止部材とを
有するセラミック電子部品において、前記封止部材を柔
軟性樹脂系塗膜としたことを特徴とするセラミック電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12526389A JPH02303101A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12526389A JPH02303101A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303101A true JPH02303101A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14905754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12526389A Pending JPH02303101A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303101A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004508702A (ja) * | 2000-08-30 | 2004-03-18 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気部品及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12526389A patent/JPH02303101A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004508702A (ja) * | 2000-08-30 | 2004-03-18 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気部品及びその製造方法 |
| JP2011223030A (ja) * | 2000-08-30 | 2011-11-04 | Epcos Ag | 電気部品及びその製造方法 |
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