JPH0240995A - リフローはんだ付方法 - Google Patents
リフローはんだ付方法Info
- Publication number
- JPH0240995A JPH0240995A JP19150788A JP19150788A JPH0240995A JP H0240995 A JPH0240995 A JP H0240995A JP 19150788 A JP19150788 A JP 19150788A JP 19150788 A JP19150788 A JP 19150788A JP H0240995 A JPH0240995 A JP H0240995A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- lead
- solder
- vapor
- reflow soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はベーパーフェーズ方式による表面実装用部品の
プリント基板へのリフローはんだ付方法に関する。
プリント基板へのリフローはんだ付方法に関する。
従来、この種のリフローはんだ付方法は．ベーパーフェ
ーズの気化潜熱を利用することにより、表面実装用部品
の温度上昇を行ない、あらかじめプリント基板に塗布し
であるクリームはんだを溶融させはんだ接続を得ていた
。
ーズの気化潜熱を利用することにより、表面実装用部品
の温度上昇を行ない、あらかじめプリント基板に塗布し
であるクリームはんだを溶融させはんだ接続を得ていた
。
（発明が解決しようとする課題）
上述した従来のリフローはんだ付方法は、ベーパーフェ
ーズの気化潜熱を利用するので、表面実装用部品の個々
の形状によ・り各部分の熱容量が異なるため、温度上昇
が各部分によって異なり、表面実装用部品の中でリード
等を持つものはそのボデーに比較してリード等の熱容量
が小さいので温度上昇が早くなり、プリント基板パッド
に塗布されたクリームはんだが溶融すると、より温度の
高い側へ引寄せられ、リード等とパッドとの間に未はん
だが発生するにいたるという欠点がある。
ーズの気化潜熱を利用するので、表面実装用部品の個々
の形状によ・り各部分の熱容量が異なるため、温度上昇
が各部分によって異なり、表面実装用部品の中でリード
等を持つものはそのボデーに比較してリード等の熱容量
が小さいので温度上昇が早くなり、プリント基板パッド
に塗布されたクリームはんだが溶融すると、より温度の
高い側へ引寄せられ、リード等とパッドとの間に未はん
だが発生するにいたるという欠点がある。
（課題を解決するための手段）
本発明のリフローはんだ付方法は、プリント基板に接続
される表面実装用部品のリードや電極等の温度上昇が緩
慢となるように、ベーパー層の高さを制御する。
される表面実装用部品のリードや電極等の温度上昇が緩
慢となるように、ベーパー層の高さを制御する。
（作 用ン
ベーパー層の高さが制御されて表面実装用部品のリード
や電極等のベーパーの気化潜熱による温度上昇が緩慢な
ので、プリント基板にパッドと温度上昇差がなく、した
がって、リードや電極等へのはんだの吸い上げがないの
で未はんだが発生しない。
や電極等のベーパーの気化潜熱による温度上昇が緩慢な
ので、プリント基板にパッドと温度上昇差がなく、した
がって、リードや電極等へのはんだの吸い上げがないの
で未はんだが発生しない。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明のリフローはんだ付方法の第１の実施例
としてＪ形す−トを持つ表面実装用部品に適用したとき
の縦断面図である。
としてＪ形す−トを持つ表面実装用部品に適用したとき
の縦断面図である。
ベーパー１はプリント基板３の上面を覆っており、その
空気との境界面７は表面実装用部品の部品ポデー６に取
付けられているＪ形す−ド２の中間位置となるように制
御されている。プリント基板３のパッド４とＪ形す−ド
２の間にはクリームはんだ５が塗布されており、Ｊ形す
−ド２のベーパー１内にある部分やパッド４は気化潜熱
を吸収して温度上昇を生ずる。クリームはんだ５の溶融
点より高い沸点を持つベーパー１が使用されているので
Ｊ形す−ト２とパッド４の間にはんだが浸透し、はんだ
接続が行なわれる。この場合、Ｊ形す−ド２全体をベー
パー１が覆っていればＪ形す−ト２全体が温度−上昇し
パッド４の熱容量に比べてＪ形す−ド２の熱容量が小さ
いので溶融したクリームはんた５はＪ形す−ド２全体へ
浸透して行きパッド４との間にはんだがなくなるが、本
実施例はＪ形す−ド２の中間位置にベーパーの境界面７
、すなわちベーパー１の高さが保持されているのでＪ形
す−ド２の温度上昇速度は緩慢となり、パッド４との温
度上昇差はなく、したがってクリームはんだ５の吸い上
げがなくパッド４とＪ形す−ド２の間の未はんだ現象は
発生せず良好なはんだ接続が得られる。
空気との境界面７は表面実装用部品の部品ポデー６に取
付けられているＪ形す−ド２の中間位置となるように制
御されている。プリント基板３のパッド４とＪ形す−ド
２の間にはクリームはんだ５が塗布されており、Ｊ形す
−ド２のベーパー１内にある部分やパッド４は気化潜熱
を吸収して温度上昇を生ずる。クリームはんだ５の溶融
点より高い沸点を持つベーパー１が使用されているので
Ｊ形す−ト２とパッド４の間にはんだが浸透し、はんだ
接続が行なわれる。この場合、Ｊ形す−ド２全体をベー
パー１が覆っていればＪ形す−ト２全体が温度−上昇し
パッド４の熱容量に比べてＪ形す−ド２の熱容量が小さ
いので溶融したクリームはんた５はＪ形す−ド２全体へ
浸透して行きパッド４との間にはんだがなくなるが、本
実施例はＪ形す−ド２の中間位置にベーパーの境界面７
、すなわちベーパー１の高さが保持されているのでＪ形
す−ド２の温度上昇速度は緩慢となり、パッド４との温
度上昇差はなく、したがってクリームはんだ５の吸い上
げがなくパッド４とＪ形す−ド２の間の未はんだ現象は
発生せず良好なはんだ接続が得られる。
第２図は本発明のリフローはんだ付方法の第２の実施例
としてガルウィング形リードを持つ表面実装用部品に適
用したときの縦断面図である。
としてガルウィング形リードを持つ表面実装用部品に適
用したときの縦断面図である。
この実施例は第１図のＪ形す−ト２に代ってガルウィン
グ形リード８を持つ表面実装用部品に適用されているが
、第１図の実施例と同様にパ・ンド４とガルウィング形
リード８の間の未はんだ現象は発生しない。
グ形リード８を持つ表面実装用部品に適用されているが
、第１図の実施例と同様にパ・ンド４とガルウィング形
リード８の間の未はんだ現象は発生しない。
第３図は本発明のリフローはんだ付方法の第３の実施例
としてバット形リードを持つ表面実装用部品に適用した
ときの縦断面図である。
としてバット形リードを持つ表面実装用部品に適用した
ときの縦断面図である。
この実施例は第１図のＪ形す−ド２に代ってバット形リ
ード９を持つ表面実装用部品に適用されているか、第１
図、第２図の実施例と同様にパッド４とバット形リード
９の間の未はんだ現象は発生しない。
ード９を持つ表面実装用部品に適用されているか、第１
図、第２図の実施例と同様にパッド４とバット形リード
９の間の未はんだ現象は発生しない。
以上説明したように本発明は．ベーパーフェーズ方式の
リフローはんだ方法において、プリント基板に接続され
る表面実装用部品のリードや電極等の温度上昇か緩慢と
なるようにベーパー層の高さを制御することにより、表
面実装用部品のり−ト等と、プリント基板にパッドとの
温度上昇差がなくなり、プリント基板のパッドに塗布さ
れたクリームはんだがリート等に吸い上げられないので
未はんだの発生がなく良質なはんだ接続が得られる効果
がある。
リフローはんだ方法において、プリント基板に接続され
る表面実装用部品のリードや電極等の温度上昇か緩慢と
なるようにベーパー層の高さを制御することにより、表
面実装用部品のり−ト等と、プリント基板にパッドとの
温度上昇差がなくなり、プリント基板のパッドに塗布さ
れたクリームはんだがリート等に吸い上げられないので
未はんだの発生がなく良質なはんだ接続が得られる効果
がある。
第１図は本発明のリフローはんだ付方法の第１の実施例
としてＪ形す−ドを持つ表面実装用部品に適用したとき
の縦断面図、第２図は本発明のリフローはんだ付方法の
第２の実施例としてガルウィング形リードを持つ表面実
装用部品に適用したときの縦断面図、第３図は本発明の
リフウーはんだ付方法の第３の実施例としてバット形リ
ードを持つ表面実装用部品に適用したときの縦断面図で
ある。 １・・・ベーパー、 ２・・・Ｊ形す−ド、３
・・・プリント基板、 ４・・・パッド、５・・・
クリームはんだ、 ６・・・部品ポデー７・・・境界
面、 ８・・・ガルウィング形リード、 ９・・・パッド形リード。
としてＪ形す−ドを持つ表面実装用部品に適用したとき
の縦断面図、第２図は本発明のリフローはんだ付方法の
第２の実施例としてガルウィング形リードを持つ表面実
装用部品に適用したときの縦断面図、第３図は本発明の
リフウーはんだ付方法の第３の実施例としてバット形リ
ードを持つ表面実装用部品に適用したときの縦断面図で
ある。 １・・・ベーパー、 ２・・・Ｊ形す−ド、３
・・・プリント基板、 ４・・・パッド、５・・・
クリームはんだ、 ６・・・部品ポデー７・・・境界
面、 ８・・・ガルウィング形リード、 ９・・・パッド形リード。
Claims (1)
- １．ベーパーフェーズ方式による表面実装用部品のプリ
ント基板へのリフローはんだ付方法において、 プリント基板に接続される前記表面実装用部品のリード
や電極等の温度上昇が緩慢となるように、ベーパー層の
高さを制御することを特徴とするリフローはんだ付方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63191507A JPH0787269B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | リフローはんだ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63191507A JPH0787269B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | リフローはんだ付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0240995A true JPH0240995A (ja) | 1990-02-09 |
| JPH0787269B2 JPH0787269B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=16275802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63191507A Expired - Lifetime JPH0787269B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | リフローはんだ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787269B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390362A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP63191507A patent/JPH0787269B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390362A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0787269B2 (ja) | 1995-09-20 |
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