JPH0241432U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0241432U JPH0241432U JP1988119669U JP11966988U JPH0241432U JP H0241432 U JPH0241432 U JP H0241432U JP 1988119669 U JP1988119669 U JP 1988119669U JP 11966988 U JP11966988 U JP 11966988U JP H0241432 U JPH0241432 U JP H0241432U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- piezoelectric elements
- bonding device
- wire bonding
- clamper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す構成図、第2
図は従来のカムのリフトを利用したワイヤクラン
パを示す平面図、第3図は従来の電磁ソレノイド
を利用したワイヤクランパを示す平面図である。 1…圧電素子、2…クランプチツプ、3…ワイ
ヤ、4…導線、5…電圧コントロール部。
図は従来のカムのリフトを利用したワイヤクラン
パを示す平面図、第3図は従来の電磁ソレノイド
を利用したワイヤクランパを示す平面図である。 1…圧電素子、2…クランプチツプ、3…ワイ
ヤ、4…導線、5…電圧コントロール部。
Claims (1)
- 半導体ワイヤボンデイング装置のワイヤをクラ
ンプするワイヤクランパにおいて、電圧の印加に
より互いに接近する方向にひずみを生ずる一対の
圧電素子と、該一対の圧電素子の内端にそれぞれ
装着した一対のクランプチツプとを有することを
特徴とする半導体ワイヤボンデイング装置のワイ
ヤクランパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988119669U JPH0241432U (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988119669U JPH0241432U (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0241432U true JPH0241432U (ja) | 1990-03-22 |
Family
ID=31365100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988119669U Pending JPH0241432U (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241432U (ja) |
-
1988
- 1988-09-12 JP JP1988119669U patent/JPH0241432U/ja active Pending