JPH0243746A - 透明樹脂でモールドした光電変換素子の製造方法 - Google Patents
透明樹脂でモールドした光電変換素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH0243746A JPH0243746A JP63194904A JP19490488A JPH0243746A JP H0243746 A JPH0243746 A JP H0243746A JP 63194904 A JP63194904 A JP 63194904A JP 19490488 A JP19490488 A JP 19490488A JP H0243746 A JPH0243746 A JP H0243746A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoelectric conversion
- conversion element
- transparent resin
- protrusion
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ホトトランジスタ等の光電変換素子とその
周辺回路とから構成された半導体集積回路素子を透明樹
脂でモールドしてパンケージとするものに関する。
周辺回路とから構成された半導体集積回路素子を透明樹
脂でモールドしてパンケージとするものに関する。
第２図は従来の技術例の断面図、第３図は異る従来の技
術例の断面図である。
術例の断面図である。
これらの図面において、マウント部ｌと外部リード２と
からなるリードフレーム３のマウント部１には光電変換
素子とその周辺回路とからなる半導体集積回路素子４が
装着されている。この半導体集積回路素子４は金属線５
で外部リード２に接続され、全体が透明樹脂６でモール
ドされてパンケージとなる。矢印は光線を示し、センサ
部である光電変換素子が正面から受光すべき本来の光の
ほかに様々な方向からも受光する。
からなるリードフレーム３のマウント部１には光電変換
素子とその周辺回路とからなる半導体集積回路素子４が
装着されている。この半導体集積回路素子４は金属線５
で外部リード２に接続され、全体が透明樹脂６でモール
ドされてパンケージとなる。矢印は光線を示し、センサ
部である光電変換素子が正面から受光すべき本来の光の
ほかに様々な方向からも受光する。
後者の従来の技術例では図示するように透明樹脂６の裏
面に黒色被膜７を施して裏面からの無駄な受光をさえぎ
っている。
面に黒色被膜７を施して裏面からの無駄な受光をさえぎ
っている。
また特に図示しないが、半導体集積回路素子を透明樹脂
でモールドし、その外表面のうち、センサ部である光電
変換素子部分に対応する受光面のみを透明で平滑にし、
その他の表面を梨地加工するものもある。梨地加工した
表面から入射する光を減少させるためである。
でモールドし、その外表面のうち、センサ部である光電
変換素子部分に対応する受光面のみを透明で平滑にし、
その他の表面を梨地加工するものもある。梨地加工した
表面から入射する光を減少させるためである。
前記の従来の技術において、センサ部である光電変換素
子が正面から受光すべき本来の光取外の光は、迷光又は
乱光ともいわれて光電変換作用の感度の低下や、誤動作
をもたらすことがある。これは光電変換素子の周辺にあ
る周辺回路に光が当る時にも生じることがある。従って
前記のようにパフケージを透明樹脂でモールドするもの
は、様々な方向からの迷光又は乱光が光電変換特性の低
下や、誤動作の原因となる。そして裏面に黒色被膜を施
しても、或は受光面を透明で平滑にして他の外面を梨地
加工しても大幅な改善にならない。
子が正面から受光すべき本来の光取外の光は、迷光又は
乱光ともいわれて光電変換作用の感度の低下や、誤動作
をもたらすことがある。これは光電変換素子の周辺にあ
る周辺回路に光が当る時にも生じることがある。従って
前記のようにパフケージを透明樹脂でモールドするもの
は、様々な方向からの迷光又は乱光が光電変換特性の低
下や、誤動作の原因となる。そして裏面に黒色被膜を施
しても、或は受光面を透明で平滑にして他の外面を梨地
加工しても大幅な改善にならない。
この発明の目的は、センサ部である光電変換素子の受光
面以外からの迷光や乱光を確実に防止し、光電変換特性
を向上させることにある。
面以外からの迷光や乱光を確実に防止し、光電変換特性
を向上させることにある。
この発明は、マウント部に装着して外部リードに接続を
施した光電変換素子を透明樹脂でモールドするものにお
いて、前記光電変換素子の受光面に対応する部位の前記
透明樹脂に突起を設けてモールドし、この突起を含めて
前記透明樹脂を不透光性樹脂でモールドし、その後に前
記突起を覆う前記不透光性樹脂の部分を研削し除去して
開口部を形成するものである。
施した光電変換素子を透明樹脂でモールドするものにお
いて、前記光電変換素子の受光面に対応する部位の前記
透明樹脂に突起を設けてモールドし、この突起を含めて
前記透明樹脂を不透光性樹脂でモールドし、その後に前
記突起を覆う前記不透光性樹脂の部分を研削し除去して
開口部を形成するものである。
光電変換素子をモールドした透明樹脂６の受光面に対応
した部位は突起８を持つので、不透光性樹脂９の研削に
より容易にその部分９ａを除去して開口部ｌＯとするこ
とができ、透明樹脂６の他の部分は不透光性樹脂９で依
然層われて迷光・乱光の入射が確実に防止される。
した部位は突起８を持つので、不透光性樹脂９の研削に
より容易にその部分９ａを除去して開口部ｌＯとするこ
とができ、透明樹脂６の他の部分は不透光性樹脂９で依
然層われて迷光・乱光の入射が確実に防止される。
第１図は実施例を示し、第２図と同一符号をイ・１した
ものはおよそ同一機能を持つ。すなわちマウント部１と
外部リード２とからなるリードフレーム３のマウント部
１には光′電変換素子とその周辺回路とからなる半導体
集積回路素子４が装着され、金属線５で接続後に透明樹
脂６でモールドされる。
ものはおよそ同一機能を持つ。すなわちマウント部１と
外部リード２とからなるリードフレーム３のマウント部
１には光′電変換素子とその周辺回路とからなる半導体
集積回路素子４が装着され、金属線５で接続後に透明樹
脂６でモールドされる。
なお、ハンプを持った素子をフレキシブルなテープにボ
ンディングするテーブアセンフ゛りの方ン去で装着する
など他の装着方法を用いてもよい。
ンディングするテーブアセンフ゛りの方ン去で装着する
など他の装着方法を用いてもよい。
さて、半導体集積回路素子４の表面は、例えばそのご（
一部が光電変換素子とされ、他の大部分が周辺回路とさ
れ、光電変換素子に対応する受光面にのみ光を照射する
ことが望ましい。そこで前記透明樹脂６の受光面に対応
する部位に突起８を形成しておき、全体を再び黒又は他
の色で着色した不透光性樹脂９でモー、ルドする。その
後に前記突起８を覆う部分の不透光性樹脂の部分９ａを
研摩又は研削して除去すると、突起８に対応した開口部
１０が形成される。
一部が光電変換素子とされ、他の大部分が周辺回路とさ
れ、光電変換素子に対応する受光面にのみ光を照射する
ことが望ましい。そこで前記透明樹脂６の受光面に対応
する部位に突起８を形成しておき、全体を再び黒又は他
の色で着色した不透光性樹脂９でモー、ルドする。その
後に前記突起８を覆う部分の不透光性樹脂の部分９ａを
研摩又は研削して除去すると、突起８に対応した開口部
１０が形成される。
この発明は、マウント部に装着して外部リードに接続を
施した光電変換素子を透明樹脂でモールドするものにお
いて、前記光電変換素子の受光面に対応する部位の前記
透明樹脂に突起を設けてモールドし、この突起を含めて
前記透明樹脂を不透光性樹脂でモールドし、その後に前
記突起を覆う前記不透光性樹脂の部分を研削し除去して
開口部を形成するようにしたので、半導体集積回路素子
は周辺回路を除くセンサ部である光電変換素子に対応し
た受光面のみから受光して、迷光又は乱光の入射が確実
に防止されるという効果があり、経済的な工程によって
感度の低下や誤動作が阻止されて光電変換特性が向上す
るという効果がある。
施した光電変換素子を透明樹脂でモールドするものにお
いて、前記光電変換素子の受光面に対応する部位の前記
透明樹脂に突起を設けてモールドし、この突起を含めて
前記透明樹脂を不透光性樹脂でモールドし、その後に前
記突起を覆う前記不透光性樹脂の部分を研削し除去して
開口部を形成するようにしたので、半導体集積回路素子
は周辺回路を除くセンサ部である光電変換素子に対応し
た受光面のみから受光して、迷光又は乱光の入射が確実
に防止されるという効果があり、経済的な工程によって
感度の低下や誤動作が阻止されて光電変換特性が向上す
るという効果がある。
第１図は実施例の断面図、第２図は従来の技術例の断面
図、第３図は異る従来の技術例の断面図である。 ■・・・マウント部、３・・・リードフレーム、４・・
・半導体集積回路素子、６・・・透明樹脂、８・・・突
起、９・・・不透光性樹脂、１０・・・開口部。
図、第３図は異る従来の技術例の断面図である。 ■・・・マウント部、３・・・リードフレーム、４・・
・半導体集積回路素子、６・・・透明樹脂、８・・・突
起、９・・・不透光性樹脂、１０・・・開口部。
Claims (1)
- １）マウント部に装着して外部リードに接続を施した光
電変換素子を透明樹脂でモールドするものにおいて、前
記光電変換素子の受光面に対応する部位の前記透明樹脂
に突起を設けてモールドし、この突起を含めて前記透明
樹脂を不透光性樹脂でモールドし、その後に前記突起を
覆う前記不透光性樹脂の部分を研削し除去して開口部を
形成することを特徴とする透明樹脂でモールドした光電
変換素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194904A JPH0243746A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 透明樹脂でモールドした光電変換素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194904A JPH0243746A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 透明樹脂でモールドした光電変換素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0243746A true JPH0243746A (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=16332270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63194904A Pending JPH0243746A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 透明樹脂でモールドした光電変換素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0243746A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459460A (en) * | 1992-12-11 | 1995-10-17 | Kansei Corporation | Collision warning system |
| JP2015026798A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | 菱生精密工業股▲分▼有限公司 | 光学モジュールのパッケージ、及びその製造方法 |
| JP2017130585A (ja) * | 2016-01-21 | 2017-07-27 | 浜松ホトニクス株式会社 | 受光モジュール及び光学モジュールの製造方法 |
| JP2018511069A (ja) * | 2015-02-10 | 2018-04-19 | ローベルト ボッシュ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 画像記録システムおよび自動車 |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP63194904A patent/JPH0243746A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459460A (en) * | 1992-12-11 | 1995-10-17 | Kansei Corporation | Collision warning system |
| JP2015026798A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | 菱生精密工業股▲分▼有限公司 | 光学モジュールのパッケージ、及びその製造方法 |
| JP2018511069A (ja) * | 2015-02-10 | 2018-04-19 | ローベルト ボッシュ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 画像記録システムおよび自動車 |
| US10321034B2 (en) | 2015-02-10 | 2019-06-11 | Robert Bosch Gmbh | Image recording system and a motor vehicle |
| JP2017130585A (ja) * | 2016-01-21 | 2017-07-27 | 浜松ホトニクス株式会社 | 受光モジュール及び光学モジュールの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6075237A (en) | Image sensor cover with integral light shield | |
| US10847664B2 (en) | Optical package and method of producing an optical package | |
| JPH0243746A (ja) | 透明樹脂でモールドした光電変換素子の製造方法 | |
| CN109494201B (zh) | 光学感测封装模块及其制造方法 | |
| JPS6027196B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JP2534358Y2 (ja) | 透過型光結合装置 | |
| JPH0243774A (ja) | 透明樹脂モールドの光電変換素子 | |
| JPH0243745A (ja) | 透明樹脂でモールドした光電変換素子の製造方法 | |
| JPH01152664A (ja) | 受光素子内蔵集積回路 | |
| JP2007048795A (ja) | 半導体照度センサ | |
| JPH057874B2 (ja) | ||
| JP2576400Y2 (ja) | 光結合装置 | |
| JPH05102449A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| JPH07135327A (ja) | 受光ユニット | |
| JPH0590549A (ja) | 固体撮像素子及びその製造方法 | |
| JP2000307131A (ja) | 光透過型半導体装置 | |
| JPS62154667A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP3796064B2 (ja) | リモコン受光モジュール | |
| JPH0363227B2 (ja) | ||
| JPS6024079A (ja) | 反射型ホトセンサ | |
| JPH0364076A (ja) | 透明モールドパッケージ | |
| JPH0410741B2 (ja) | ||
| CN206194788U (zh) | 一种光学芯片的集成结构 | |
| JPS59152449U (ja) | 雨滴センサ | |
| JPS60103682A (ja) | 樹脂封止型光電変換モジユ−ル |