JPH0243774A - 透明樹脂モールドの光電変換素子 - Google Patents

透明樹脂モールドの光電変換素子

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Publication number
JPH0243774A
JPH0243774A JP63194902A JP19490288A JPH0243774A JP H0243774 A JPH0243774 A JP H0243774A JP 63194902 A JP63194902 A JP 63194902A JP 19490288 A JP19490288 A JP 19490288A JP H0243774 A JPH0243774 A JP H0243774A
Authority
JP
Japan
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inner leads
transparent resin
photoelectric conversion
conversion element
space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63194902A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Shirahata
白畑 久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP63194902A priority Critical patent/JPH0243774A/ja
Publication of JPH0243774A publication Critical patent/JPH0243774A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/541Dispositions of bond wires
    • H10W72/5445Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/851Dispositions of multiple connectors or interconnections
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ホトトランジスタ等の光電変換素子とその
周辺回路とから構成された半導体集積回路素子を透明樹
脂でモールドしてパッケージとするものに関する。
〔従来の技術〕
第3図は従来の技術例の断面図である。
図面において、マウント部1と外部リード2とインナリ
ード2aとからなるリードフレーム3のマウント部1に
は光電変換素子とその周辺回路とからなる半導体集積回
路素子4が装着されている。
この半導体集積回路素子4は金属線5でインナリード2
aに接続され、全体が透明樹脂6でモールドされてパッ
ケージとなる。矢印は光線を示し、センサ部である光電
変換素子が正面から受光すべき本来の光のほかに様々な
方向からも受光する。
〔発明が解決しようとする課題〕
前記の従来の技術において、透明樹脂6の内部領域には
、マウント部lとインナリード2aとの間に空間があっ
て、この空間を通過して透明樹脂6の裏面からも光が入
射することがある。この裏面からの光は透明樹脂内で乱
反射を繰り返して半導体集積回路素子4の光電変換素子
部分やその周辺回路部分に入射する。このような光は迷
光といわれ、光電変換特性の低下や誤動作の原因になる
特に用途上、裏面側に反射率の高い物がある時に著しい
この発明の目的は透明樹脂モールドの裏面からの迷光の
入射を確実に防止して、光電変換特性を向上させること
にある。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は、リードフレームのマウント部に装着してリ
ードフレームのインナリードに接続を施した光電変換素
子を透明樹脂でモールドするものにおいて、この透明樹
脂の内部領域であって前記インナリード相互間及びこれ
らと前記マウント部との間の空間を覆う不透光薄板を前
記インナリードと前記マウント部の裏面に設けるもので
ある。
〔作用〕
マウント部1とインナリード2aとの間を通過しようと
して透明樹脂6の裏面から入って来る光を不透光薄板1
0が遮断し、そのような光が迷光となって光電変換特性
を低下させたり、誤動作するのを防止する。
〔実施例〕
第1図は実施例の断面図、第2図は第1図の透視平面図
である。第3図と同一符号を付けたものはおよそ同一機
能を持つ。リードフレーム3には外部リード2とその延
長上のインナリード2aがあり、マウント部1は接続部
2Cによってリードフレーム3の連結部2bに接続され
ている。光電変換素子とその周辺回路とからなる半導体
集積回路素子4はマウント部lに接着により装着され、
金等の金属線5でインナリード2aに接続する。
そして透明樹脂6でモールドし、外部リード2の端部と
接続部2Cとで連結部2bから図示の一点鎖線のように
切断して取り出される。すなわち従来例と同一の工程で
ある。
ところでこの実施例では金属線5によるワイヤボンディ
ング後、インナリード2aの相互間及びこれらとマウン
ト部1との間の空間を覆うように黒又は他の色の不透光
薄板10をインナリード2aとマウント部lの裏面から
接着等により取付け、モールドする。この不透光薄板1
0は裏面からの迷光を遮断する。
C発明の効果〕 この発明は、リードフレームのマウント部に装着してリ
ードフレームのインナリードに接続を施した光電変換素
子を透明樹脂でモールドするものにおいて、この透明樹
脂の内部領域であって前記インナリード相互間及びこれ
らと前記マウント部との間の空間を覆う不透光薄板を前
記インナリードと前記マウント部の裏面に設けるように
したので、透明樹脂モールドの裏面からの迷光の入射が
確実に防止され、光電変換特性が向上するという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例の断面図、第2図は第1図の透視平面図
、第3図は従来の技術例の断面図である。 1・・・マウント部、2a・・・インナリード、3・・
・リードフレーム、4・・・半導体集積回路素子、6・
・・透明樹脂、10・・・不透光薄板。 第1図 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)リードフレームのマウント部に装着してリードフレ
    ームのインナリードに接続を施した光電変換素子を透明
    樹脂でモールドするものにおいて、この透明樹脂の内部
    領域であって前記インナリード相互間及びこれらと前記
    マウント部との間の空間を覆う不透光薄板を前記インナ
    リードと前記マウント部の裏面に設けることを特徴とす
    る透明樹脂モールドの光電変換素子。
JP63194902A 1988-08-04 1988-08-04 透明樹脂モールドの光電変換素子 Pending JPH0243774A (ja)

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JP63194902A JPH0243774A (ja) 1988-08-04 1988-08-04 透明樹脂モールドの光電変換素子

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JP63194902A JPH0243774A (ja) 1988-08-04 1988-08-04 透明樹脂モールドの光電変換素子

Publications (1)

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JPH0243774A true JPH0243774A (ja) 1990-02-14

Family

ID=16332234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63194902A Pending JPH0243774A (ja) 1988-08-04 1988-08-04 透明樹脂モールドの光電変換素子

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JP (1) JPH0243774A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH041506U (en) * 1990-04-18 1992-01-08 Honda Motor Co Ltd Optical link

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH041506U (en) * 1990-04-18 1992-01-08 Honda Motor Co Ltd Optical link

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