JPH0244740A - ワイヤボンディング方法及びその装置 - Google Patents
ワイヤボンディング方法及びその装置Info
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- JPH0244740A JPH0244740A JP63194617A JP19461788A JPH0244740A JP H0244740 A JPH0244740 A JP H0244740A JP 63194617 A JP63194617 A JP 63194617A JP 19461788 A JP19461788 A JP 19461788A JP H0244740 A JPH0244740 A JP H0244740A
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤを挿通するワイヤガイド孔を先端面に
対して傾斜して備え、ワイヤが先端面下方に傾斜して繰
り出されるボンディングウェッジ（以下ウェッジと略）
を用いて超音波によりワイヤボンディングを行うワイヤ
ボンディング方法及びその装置に関するものである。
対して傾斜して備え、ワイヤが先端面下方に傾斜して繰
り出されるボンディングウェッジ（以下ウェッジと略）
を用いて超音波によりワイヤボンディングを行うワイヤ
ボンディング方法及びその装置に関するものである。
現在用いられているウェッジは個々が特定の傾きでワイ
ヤをガイドするものである。例えば、３０″用のウェッ
ジ。４５’用のウェッジ。６０６用のウェッジが、別々
に製作され、使い分けられている。
ヤをガイドするものである。例えば、３０″用のウェッ
ジ。４５’用のウェッジ。６０６用のウェッジが、別々
に製作され、使い分けられている。
第９図（ａ）はワイヤ５を傾き３０″でガイドするワイ
ヤガイド孔２４を備えたつｘｙジ２５の例、第９回出）
は傾き６０＠でガイドするワイヤガイド孔２６を備えた
ウニ７ジ２７の例である。
ヤガイド孔２４を備えたつｘｙジ２５の例、第９回出）
は傾き６０＠でガイドするワイヤガイド孔２６を備えた
ウニ７ジ２７の例である。
ｒ発明が解決しようとする課題〕
ところで、第１ボンディングは第１ボンディングしろと
なるワイヤ先端の傾きが小さい方が確実に所定の長さ２
の第１ボンディングしろを第１ボンディング部に押し倒
すことができるので好ましい。また、一般に第１ボンデ
ィングはＩＣチップ２１のバンドに対して行うが、ＩＣ
チップ２１のまわりには高さの高いピン２３などの電子
部品がないのでウニ７ジに至るワイヤ５の傾きが小さく
とも支障がない。ところが基板３上の第２ボンディング
部２２の付近にはピン２３などがある場合があり、ウェ
ッジに至るワイヤ５の傾きが小さいとピン２３にワイヤ
５が当り、支障となる。
なるワイヤ先端の傾きが小さい方が確実に所定の長さ２
の第１ボンディングしろを第１ボンディング部に押し倒
すことができるので好ましい。また、一般に第１ボンデ
ィングはＩＣチップ２１のバンドに対して行うが、ＩＣ
チップ２１のまわりには高さの高いピン２３などの電子
部品がないのでウニ７ジに至るワイヤ５の傾きが小さく
とも支障がない。ところが基板３上の第２ボンディング
部２２の付近にはピン２３などがある場合があり、ウェ
ッジに至るワイヤ５の傾きが小さいとピン２３にワイヤ
５が当り、支障となる。
例えば、第９図ｆａ＋のウェッジ２５で基板３に固定し
たＩＣチップ２１のパッドに第１ボンディングを行うと
きはワイヤガイド孔２４から導出されているワイヤ５の
（頃きが３０°であるのでワイヤ５を確実にボンディン
グすることができるが、第２ボンディングを行うときは
ワイヤガイド孔２６に導入されているワイヤ５の傾きも
３０°なのでピン２３にワイヤ５が当たる場合があり不
都合であった。
たＩＣチップ２１のパッドに第１ボンディングを行うと
きはワイヤガイド孔２４から導出されているワイヤ５の
（頃きが３０°であるのでワイヤ５を確実にボンディン
グすることができるが、第２ボンディングを行うときは
ワイヤガイド孔２６に導入されているワイヤ５の傾きも
３０°なのでピン２３にワイヤ５が当たる場合があり不
都合であった。
第９回出）のウェッジ２７を用いた場合は上述と逆で、
第２ボンディングは支障なく行うことができるが、ウェ
ッジ２７の先端面２０から斜めに導出されている第１ボ
ンディングしろをＩＣチップ２１のパッドにボンディン
グする第１ボンディングにおいてはワイヤ５の先端の第
１ボンディングしるの、ＩＣチップ２１のパッドに対す
る傾きもワイヤガイド孔２６と同じ角の大きな１１！き
となり、従って、ウェッジ２７を真下に下降せしめても
ワイヤ５はその先端から長さｌだけ手前の部分で折れ曲
りにくく、ウェッジ２７の下降に伴ってワイヤ５が撓み
ながら相対的にワイヤガイド孔２６の中に逃げて戻り、
ボンディングに所要の長さｉのボンディングしろをウェ
ッジ２７の先端面２０とＩＣチップ２１のパッドとの間
に挟圧することができない状態となり、的確な第１ボン
ディングを行うことができない。これを避けようとすれ
ばパッドから大きく外側にはみ出す長さだけワイヤ５を
繰り出せばよいが、そうするとはみ出させたワイヤ先端
がショートすることもあり、またワイヤ５も無駄になる
欠点がある。
第２ボンディングは支障なく行うことができるが、ウェ
ッジ２７の先端面２０から斜めに導出されている第１ボ
ンディングしろをＩＣチップ２１のパッドにボンディン
グする第１ボンディングにおいてはワイヤ５の先端の第
１ボンディングしるの、ＩＣチップ２１のパッドに対す
る傾きもワイヤガイド孔２６と同じ角の大きな１１！き
となり、従って、ウェッジ２７を真下に下降せしめても
ワイヤ５はその先端から長さｌだけ手前の部分で折れ曲
りにくく、ウェッジ２７の下降に伴ってワイヤ５が撓み
ながら相対的にワイヤガイド孔２６の中に逃げて戻り、
ボンディングに所要の長さｉのボンディングしろをウェ
ッジ２７の先端面２０とＩＣチップ２１のパッドとの間
に挟圧することができない状態となり、的確な第１ボン
ディングを行うことができない。これを避けようとすれ
ばパッドから大きく外側にはみ出す長さだけワイヤ５を
繰り出せばよいが、そうするとはみ出させたワイヤ先端
がショートすることもあり、またワイヤ５も無駄になる
欠点がある。
本発明は上述の従来の問題点を解決しようとするもので
、第１ボンディングも第２ボンディングも確実に支障な
く行うことができるワイヤボンディング方法と、その方
法を実施するのに適したワイヤボンディング装置を提供
することを目的とするものである。
、第１ボンディングも第２ボンディングも確実に支障な
く行うことができるワイヤボンディング方法と、その方
法を実施するのに適したワイヤボンディング装置を提供
することを目的とするものである。
請求項１の発明は、ボンディングウェッジを用いてワイ
ヤボンディングを行うワイヤボンディング方法において
、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔におけるワイ
ヤの傾きを小さくすることによりワイヤガイド孔からワ
イヤ先端に至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボ
ンディングを行い、ボンディングウェッジのワイヤガイ
ド孔におけるワイヤの傾きを大きくすることによりワイ
ヤガイド孔手前からワイヤガイド孔出口までの真直なワ
イヤの傾きを大きくして第２ボンディングを行うことを
特徴とするワイヤボンディング方法である。
ヤボンディングを行うワイヤボンディング方法において
、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔におけるワイ
ヤの傾きを小さくすることによりワイヤガイド孔からワ
イヤ先端に至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボ
ンディングを行い、ボンディングウェッジのワイヤガイ
ド孔におけるワイヤの傾きを大きくすることによりワイ
ヤガイド孔手前からワイヤガイド孔出口までの真直なワ
イヤの傾きを大きくして第２ボンディングを行うことを
特徴とするワイヤボンディング方法である。
請求項２の発明は、ボンディングウェッジを用いてワイ
ヤボンディングを行うワイヤボンディング方法において
、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔入口でワイヤ
を上方に折曲することによりワイヤガイド孔入口に至る
ワイヤの傾きを大きくして第２ボンディングを行うこと
を特徴とするワイヤボンディング方法である。
ヤボンディングを行うワイヤボンディング方法において
、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔入口でワイヤ
を上方に折曲することによりワイヤガイド孔入口に至る
ワイヤの傾きを大きくして第２ボンディングを行うこと
を特徴とするワイヤボンディング方法である。
請求項３の発明は、ボンディングウェッジを備えたワイ
ヤボンディング装置において、前記ボンディングウェッ
ジの手前のワイヤ経路に設けたワイヤクランプをワイヤ
の供給方向とは異なる方向にボンディングウェッジに対
して上下動可能に設けたことを特徴とするワイヤボンデ
ィング装置である。
ヤボンディング装置において、前記ボンディングウェッ
ジの手前のワイヤ経路に設けたワイヤクランプをワイヤ
の供給方向とは異なる方向にボンディングウェッジに対
して上下動可能に設けたことを特徴とするワイヤボンデ
ィング装置である。
請求項１の発明のワイヤボンディング方法は、ボンディ
ングウェッジのワイヤガイド孔におけるワイヤの傾きを
小さくすることによりワイヤガイド孔からワイヤ先端に
至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボンディング
を行い、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔におけ
るワイヤのｆ頃きを大きくすることによりワイヤガイド
孔手前からワイヤガイド孔出口までの真直なワイヤの傾
きを大きくして第２ボンディングを行うので、例えばワ
イヤの傾きを３０＠として第１ボンディング部を行うと
、所定の長さの第１ボンディングしるが確実に第１ボン
ディング部に圧接され、他方、例えばワイヤの傾きを６
０°として第２ボンディングを行うと、ビンなどの高い
電子部品が第２ボンディング部の付近にあってもワイヤ
が触れるおそれがない。
ングウェッジのワイヤガイド孔におけるワイヤの傾きを
小さくすることによりワイヤガイド孔からワイヤ先端に
至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボンディング
を行い、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔におけ
るワイヤのｆ頃きを大きくすることによりワイヤガイド
孔手前からワイヤガイド孔出口までの真直なワイヤの傾
きを大きくして第２ボンディングを行うので、例えばワ
イヤの傾きを３０＠として第１ボンディング部を行うと
、所定の長さの第１ボンディングしるが確実に第１ボン
ディング部に圧接され、他方、例えばワイヤの傾きを６
０°として第２ボンディングを行うと、ビンなどの高い
電子部品が第２ボンディング部の付近にあってもワイヤ
が触れるおそれがない。
請求項２の発明のワイヤボンディング方法は、ボンディ
ングウェッジのワイヤガイド孔入口でワイヤを上方に折
曲することによりワイヤガイド孔に至るワイヤの傾きを
大きくして第２ボンディングを行うので、例えば傾き３
０”のワイヤガ、イド孔を有するウェッジを用いた場合
は、常態の使用方法であるワイヤの傾きが３０°の状態
で確実に第１ボンディングを行え、他方、第２ボンディ
ング部ではワイヤガイド孔に至るワイヤの傾きを、例え
ば６０°とすれば、障害物を逃げることができる。
ングウェッジのワイヤガイド孔入口でワイヤを上方に折
曲することによりワイヤガイド孔に至るワイヤの傾きを
大きくして第２ボンディングを行うので、例えば傾き３
０”のワイヤガ、イド孔を有するウェッジを用いた場合
は、常態の使用方法であるワイヤの傾きが３０°の状態
で確実に第１ボンディングを行え、他方、第２ボンディ
ング部ではワイヤガイド孔に至るワイヤの傾きを、例え
ば６０°とすれば、障害物を逃げることができる。
請求項３の発明のワイヤボンディング装置は、ボンディ
ングウェッジの手前のワイヤ経路に設けたワイヤクラン
プをワイヤの供給方向とは異なる方向にボンディングウ
ェッジに対して上下動可能に設けたので、ワイヤクラン
プでワイヤをクランプした状態でボンディングウェッジ
の手前のワイヤ経路に設けたワイヤクランプをワイヤの
供給方向とは異なる方向にボンディングウェッジに対し
て上昇させるとワイヤの傾きは大きくなり、反対に下降
させるとワイヤの傾きは小さくなる。従って、このワイ
ヤクランプの移動方向、距離を考慮すればワイヤの傾き
を所望の傾きに変えることができる。
ングウェッジの手前のワイヤ経路に設けたワイヤクラン
プをワイヤの供給方向とは異なる方向にボンディングウ
ェッジに対して上下動可能に設けたので、ワイヤクラン
プでワイヤをクランプした状態でボンディングウェッジ
の手前のワイヤ経路に設けたワイヤクランプをワイヤの
供給方向とは異なる方向にボンディングウェッジに対し
て上昇させるとワイヤの傾きは大きくなり、反対に下降
させるとワイヤの傾きは小さくなる。従って、このワイ
ヤクランプの移動方向、距離を考慮すればワイヤの傾き
を所望の傾きに変えることができる。
（実施例〕
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
先ず、第１．２図に示したボンディング方法に用いられ
るボンディング装置の実施例につき第３゜４図を用いて
説明する。。
るボンディング装置の実施例につき第３゜４図を用いて
説明する。。
第３図において、１はホーン、２はアームで、両者はＸ
Ｙ子テーブル上設けたボンディングへラドに両者が一体
に上下動可能に設けられている（ＸＹ子テーブルボンデ
ィングヘッド及び上下動装置は図示省略）、３はワイヤ
ボンディングを行われる基板で、θ回動装置（図示せず
）を介して支持されている。ホーン１の先端にはウェッ
ジ４がその前後方向（ワイヤガイド孔の人口がある側部
を前方、反対を後方とする）がＹ方向に一致するように
設けられている。
Ｙ子テーブル上設けたボンディングへラドに両者が一体
に上下動可能に設けられている（ＸＹ子テーブルボンデ
ィングヘッド及び上下動装置は図示省略）、３はワイヤ
ボンディングを行われる基板で、θ回動装置（図示せず
）を介して支持されている。ホーン１の先端にはウェッ
ジ４がその前後方向（ワイヤガイド孔の人口がある側部
を前方、反対を後方とする）がＹ方向に一致するように
設けられている。
ウェッジ４に供給されるワイヤ５はその標準状Ｌｉ（図
においてボンディングヘッドに設けられたワイヤガイド
６からウェッジ４のワイヤガイド孔出口までワイヤ５が
真直状態を保っている状態をいう）の傾きが６０１に設
けられている。
においてボンディングヘッドに設けられたワイヤガイド
６からウェッジ４のワイヤガイド孔出口までワイヤ５が
真直状態を保っている状態をいう）の傾きが６０１に設
けられている。
アーム２の先端部はワイヤ５と同じ６０″の傾きの第１
のスライド面部７に形成され、第１のスライド面部７に
沿って上下動自在に第１のスライダ８が設けられている
。第１のスライダ８のウェッジ４に向いた側面部は１３
５ｍの傾きの第２のスライド面部９に形成され（第４図
参照。第１ボンディングしるの長さｌをワイヤクランプ
１１が６０°位置のときと３０°位置のときとを同一に
するため）、第２のスライド面部９に沿って上下動自在
に第２のスライダ１０が設けられている。
のスライド面部７に形成され、第１のスライド面部７に
沿って上下動自在に第１のスライダ８が設けられている
。第１のスライダ８のウェッジ４に向いた側面部は１３
５ｍの傾きの第２のスライド面部９に形成され（第４図
参照。第１ボンディングしるの長さｌをワイヤクランプ
１１が６０°位置のときと３０°位置のときとを同一に
するため）、第２のスライド面部９に沿って上下動自在
に第２のスライダ１０が設けられている。
第２のスライダ１０はワイヤクランプ（以下クランプと
略）１１を取り付けるブラケット部１２を備え、ブラケ
ット部１２の先端にクランプ１１が開閉自在に設けられ
ていて、クランプ１１はワイヤ５の供給方向（即ちこの
例では傾き６０″の方向）に沿う移動と供給方向とは異
なる方向（傾き１３５°の方向）に沿う移動に際してウ
ェッジ４に対して上下動するようになっている（クラン
プ１１の１対の挟持片のうち手前の挟持片は図示省略）
。
略）１１を取り付けるブラケット部１２を備え、ブラケ
ット部１２の先端にクランプ１１が開閉自在に設けられ
ていて、クランプ１１はワイヤ５の供給方向（即ちこの
例では傾き６０″の方向）に沿う移動と供給方向とは異
なる方向（傾き１３５°の方向）に沿う移動に際してウ
ェッジ４に対して上下動するようになっている（クラン
プ１１の１対の挟持片のうち手前の挟持片は図示省略）
。
第１．第２のスライダ８，１０の駆動はソレノイドとバ
ネ（図示せず）で行うようにしてあり、アーム２と第１
のスライダ８にそれぞれ第１．第２のソレノイド１３．
１４が、第１．第２のスライダ８，１０にそれぞれ第１
．第２の吸着板１５゜１６が設けられている。そして第
２のソレノイド１４は第２のスライダ１０の第１のスラ
イダ８に対する上昇位置においてクランプ１１の先端の
クランプ部（第２，４図ではこの部分に符号１１を付す
）が６０°の傾きのワイヤ５に沿った位置（この位置を
６０°位置という）となるように設けられ、第２のスラ
イダｌＯのストロークＳはその下降位置のときにクラン
プ部がクランプ部よりも先端側のワイヤ５の傾きを３０
″とする、２点鎖線で示したく第４図参照、この位置を
３０’位置という）位置になるように設けられている。
ネ（図示せず）で行うようにしてあり、アーム２と第１
のスライダ８にそれぞれ第１．第２のソレノイド１３．
１４が、第１．第２のスライダ８，１０にそれぞれ第１
．第２の吸着板１５゜１６が設けられている。そして第
２のソレノイド１４は第２のスライダ１０の第１のスラ
イダ８に対する上昇位置においてクランプ１１の先端の
クランプ部（第２，４図ではこの部分に符号１１を付す
）が６０°の傾きのワイヤ５に沿った位置（この位置を
６０°位置という）となるように設けられ、第２のスラ
イダｌＯのストロークＳはその下降位置のときにクラン
プ部がクランプ部よりも先端側のワイヤ５の傾きを３０
″とする、２点鎖線で示したく第４図参照、この位置を
３０’位置という）位置になるように設けられている。
第１のスライダ８は、ワイヤ５をクランプしたクランプ
部を下降位置である前進位置から上昇位置である後退位
置まで上昇させてワイヤ５の切断を行い、後退位置から
前進位置まで下降させてワイヤ５を繰り出すもので、第
１のソレノイド１３と吸着板１５で前進位置と後退位置
を往復動させるものを示しているが、第１．２図では実
開昭６３−６７３３号公報に開示されている、クランプ
部を前進位置−中間位置一後退位置一前進位置と移動さ
せる構造のものを用い、ワイヤ５の切断、繰り出し動作
の少ない方法で説明しである。
部を下降位置である前進位置から上昇位置である後退位
置まで上昇させてワイヤ５の切断を行い、後退位置から
前進位置まで下降させてワイヤ５を繰り出すもので、第
１のソレノイド１３と吸着板１５で前進位置と後退位置
を往復動させるものを示しているが、第１．２図では実
開昭６３−６７３３号公報に開示されている、クランプ
部を前進位置−中間位置一後退位置一前進位置と移動さ
せる構造のものを用い、ワイヤ５の切断、繰り出し動作
の少ない方法で説明しである。
次にウェッジ４について第４．５図を用いて説明する。
ウェッジ４のワイヤガイド孔１７の中央部は上面壁１８
が傾き６０°、下面壁１９が傾き３０゜の、それぞれ曲
面壁で、両側壁はワイヤ５の径に見合った間隔で設けら
れているが、単に６０°、３０°とすればよいわけでは
なく、真直状態で上面壁１８に沿わしめたときのワイヤ
５と真直状態で下面壁１９に沿わしめたときのワイヤ５
′がウェッジ４の先端面２０と同一平面上でかつ先端面
２０に近接した位置で交差するように設けられている。
が傾き６０°、下面壁１９が傾き３０゜の、それぞれ曲
面壁で、両側壁はワイヤ５の径に見合った間隔で設けら
れているが、単に６０°、３０°とすればよいわけでは
なく、真直状態で上面壁１８に沿わしめたときのワイヤ
５と真直状態で下面壁１９に沿わしめたときのワイヤ５
′がウェッジ４の先端面２０と同一平面上でかつ先端面
２０に近接した位置で交差するように設けられている。
次に第１．２図を用いてワイヤボンディング方法を説明
する。
する。
第１図（ａ）、第２図Ａ点は、第２ポンディング終了後
第１ボンディング部であるＩＣチップ２１のパッド上方
にウェッジ４を移動せしめつつあるところを示し、クラ
ンプ１１は、閉で、前進位置、３０°位置である。
第１ボンディング部であるＩＣチップ２１のパッド上方
にウェッジ４を移動せしめつつあるところを示し、クラ
ンプ１１は、閉で、前進位置、３０°位置である。
第１ポンディング部であるＩＣチップ２１のパッド上方
に達したらウェッジ４とクランプ１１をウェッジ４の先
端面２０がボンディングしろをパッドに圧接する高さま
で一体に下降せしめる。この場合ワイヤ５の傾きは３０
″′なのでウェッジ４を真下に下降せしめても長さｌの
第１ボンディングしろは確実にバンドに圧接される。
に達したらウェッジ４とクランプ１１をウェッジ４の先
端面２０がボンディングしろをパッドに圧接する高さま
で一体に下降せしめる。この場合ワイヤ５の傾きは３０
″′なのでウェッジ４を真下に下降せしめても長さｌの
第１ボンディングしろは確実にバンドに圧接される。
ウェッジ４を超音波振動せしめ、第１ボンディングを行
う。
う。
第１ボンディングが終了したら、クランプ１１を開とす
る。・・・第１図（ｂ）、第２図Ｂ点ウェッジ４とクラ
ンプ１１を一体に適宜高さまで上昇せしめる。第２のス
ライダ１０によりクランプ１１をウェッジ４に対して上
昇せしめて６０°位置とし、ワイヤ５の傾きを６０″と
した後、第１のスライダ８を中間位置まで上昇（ワイヤ
５に沿って後退）せしめる。この前進位置から中間位置
の移動に対応するワイヤ５の長さはボンディングしるの
長さｌで、ウニ７ジ４とクランプ１１の間のワイヤ５の
長さはこの段階で予め次の第１ボンディングのための第
１ボンディングしるの長さｉだけ長くされることなる（
第１ボンディングしろ繰り出し準備）。・・・第１図（
Ｃ）、第２図Ｃ点ウェッジ４とクランプ１１を一体にＹ
、Ｚ（上下）移動せしめてウェッジ４を基ｖｉＪ上の第
２ボンディング部２２に降下せしめる。既にクランプ１
１は６０°位置に変えられているので、ワイヤ５の傾き
も６０″と大きく、従ってワイヤ５がビン２３に触れる
ことはない。なお、クランプ１１はウェッジ４の第２ボ
ンディング部２２への降下の直前に閉とされている。・
・・第１図（ｄ）、第２図Ｄ降下後、ウェッジ４を超音
波振動せしめて第２ボンディングを行う。
る。・・・第１図（ｂ）、第２図Ｂ点ウェッジ４とクラ
ンプ１１を一体に適宜高さまで上昇せしめる。第２のス
ライダ１０によりクランプ１１をウェッジ４に対して上
昇せしめて６０°位置とし、ワイヤ５の傾きを６０″と
した後、第１のスライダ８を中間位置まで上昇（ワイヤ
５に沿って後退）せしめる。この前進位置から中間位置
の移動に対応するワイヤ５の長さはボンディングしるの
長さｌで、ウニ７ジ４とクランプ１１の間のワイヤ５の
長さはこの段階で予め次の第１ボンディングのための第
１ボンディングしるの長さｉだけ長くされることなる（
第１ボンディングしろ繰り出し準備）。・・・第１図（
Ｃ）、第２図Ｃ点ウェッジ４とクランプ１１を一体にＹ
、Ｚ（上下）移動せしめてウェッジ４を基ｖｉＪ上の第
２ボンディング部２２に降下せしめる。既にクランプ１
１は６０°位置に変えられているので、ワイヤ５の傾き
も６０″と大きく、従ってワイヤ５がビン２３に触れる
ことはない。なお、クランプ１１はウェッジ４の第２ボ
ンディング部２２への降下の直前に閉とされている。・
・・第１図（ｄ）、第２図Ｄ降下後、ウェッジ４を超音
波振動せしめて第２ボンディングを行う。
第２ボンディングが終了したら、クランプ１１を中間位
置から後退位置まで上昇せしめ、ワイヤ５を第２ボンデ
ィング部２２からの立ち上り基部で切断する。（ワイヤ
切断）・・・第１図（ｅ）、第２図Ｅ点 ウェッジ４とクランプ１１の次の第１ボンディング部の
バッドへの移動（ＺＸＹ、基板３のθ）を開始せしめる
。移動中に、クランプ１１を後退位置から前進位置まで
下降せしめてワイヤ５を繰り出し、ウェッジ４の先端面
２０から第１ボンディングしろを突出せしめる（第１ボ
ンディングしろ繰り出し）、・・・第１図（ｆ）、第２
図Ｆ点第２のスライダｌＯによりクランプ１１をウェッ
ジ４に対して下降せしめて３０°位置としてワイヤ５の
傾きを３０°とする。・・・第１図（帽第２図Ｇ点 上述の実施例はワイヤ５の第１ボンディングしろの突出
とクランプ１１の３０°位置への移動をそれぞれの別の
動作で第１図（ｆ） （ｇｌと行うたが、第６図のよう
に第２ボンディング終了後、クランプ１１を第１のスラ
イダ８により前進位置から後退位置まで上昇せしめてワ
イヤ５を切断し、再び前進位置まで下降せしめる。その
後、第２のスライダｌＯによりクランプ１１を３０°位
置に移動すると同時に第１ボンディングしろを突出せし
めるごとくクランプ１１を下降せしめる。この場合は第
３図における第２のスライド面部９の傾きは第６図の直
線ＡＢ（２）傾き角度αであり、第２のスライダ１０の
ストロークＳ１は直線ＡＢの長さに設定される。この例
では第１のスライダ８は前進位置と後退位置を往復せし
めればよ（、第３図の如く第１のソレノイド１３と第１
の吸着板１５で第１のスライダ８を移動せしめることが
できる。
置から後退位置まで上昇せしめ、ワイヤ５を第２ボンデ
ィング部２２からの立ち上り基部で切断する。（ワイヤ
切断）・・・第１図（ｅ）、第２図Ｅ点 ウェッジ４とクランプ１１の次の第１ボンディング部の
バッドへの移動（ＺＸＹ、基板３のθ）を開始せしめる
。移動中に、クランプ１１を後退位置から前進位置まで
下降せしめてワイヤ５を繰り出し、ウェッジ４の先端面
２０から第１ボンディングしろを突出せしめる（第１ボ
ンディングしろ繰り出し）、・・・第１図（ｆ）、第２
図Ｆ点第２のスライダｌＯによりクランプ１１をウェッ
ジ４に対して下降せしめて３０°位置としてワイヤ５の
傾きを３０°とする。・・・第１図（帽第２図Ｇ点 上述の実施例はワイヤ５の第１ボンディングしろの突出
とクランプ１１の３０°位置への移動をそれぞれの別の
動作で第１図（ｆ） （ｇｌと行うたが、第６図のよう
に第２ボンディング終了後、クランプ１１を第１のスラ
イダ８により前進位置から後退位置まで上昇せしめてワ
イヤ５を切断し、再び前進位置まで下降せしめる。その
後、第２のスライダｌＯによりクランプ１１を３０°位
置に移動すると同時に第１ボンディングしろを突出せし
めるごとくクランプ１１を下降せしめる。この場合は第
３図における第２のスライド面部９の傾きは第６図の直
線ＡＢ（２）傾き角度αであり、第２のスライダ１０の
ストロークＳ１は直線ＡＢの長さに設定される。この例
では第１のスライダ８は前進位置と後退位置を往復せし
めればよ（、第３図の如く第１のソレノイド１３と第１
の吸着板１５で第１のスライダ８を移動せしめることが
できる。
第７図は第９図ｔａ＋のウェッジ２５を用いて本発明の
ボンディング方法を実施した例である。
ボンディング方法を実施した例である。
この例ではワイヤ５の標準状態が３０°であり、第２ボ
ンディングのときにはクランプ１１を６０６位置に上昇
せしめてピン２３を逃げるものである。
ンディングのときにはクランプ１１を６０６位置に上昇
せしめてピン２３を逃げるものである。
この例では第２ボンディング部２２に達する直前に３０
″位置のクランプ１１を第２のスライダ１０により６０
＠位置にしておく。第１のスライド面部７の傾きは３０
″であり、第２のスライド面部９の傾きは角度β、第２
のスライダ１０のストロークはＳ２である。もちろん、
３０°位置のクランプ１１からワイヤガイド孔２４出口
までのワイヤ５の長さと図に２点鎖線で示した６０”位
置のクランプ１１からワイヤガイド孔２４出口までのワ
イヤ５の長さは同じである。
″位置のクランプ１１を第２のスライダ１０により６０
＠位置にしておく。第１のスライド面部７の傾きは３０
″であり、第２のスライド面部９の傾きは角度β、第２
のスライダ１０のストロークはＳ２である。もちろん、
３０°位置のクランプ１１からワイヤガイド孔２４出口
までのワイヤ５の長さと図に２点鎖線で示した６０”位
置のクランプ１１からワイヤガイド孔２４出口までのワ
イヤ５の長さは同じである。
以上、クランプ１１の、ワイヤ５の供給方向とは異なる
方向でかつウェッジ４．２５に対する上下動装置として
クランプ１１を斜めの直線上を往復動せしめる第３図例
のものを用いた例で説明したが、クランプ１１全体また
はその先端のクランプ部のみを円弧上を往復回動せしめ
る装置とし、例えばウェッジ４を用いた例では第８図の
ように回動により少なくともクランプ部をウェッジ４に
対して上下動せしめて本発明の方法を実施することもで
きる。
方向でかつウェッジ４．２５に対する上下動装置として
クランプ１１を斜めの直線上を往復動せしめる第３図例
のものを用いた例で説明したが、クランプ１１全体また
はその先端のクランプ部のみを円弧上を往復回動せしめ
る装置とし、例えばウェッジ４を用いた例では第８図の
ように回動により少なくともクランプ部をウェッジ４に
対して上下動せしめて本発明の方法を実施することもで
きる。
請求項１の発明のワイヤボンディング方法は、ボンディ
ングウニ７ジのワイヤガイド孔におけるワイヤの（嘆き
を小さくすることによりワイヤガイド孔からワイヤ先端
に至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボンディン
グを行い、ボンディングウェッジのワイヤガイド了しに
おけるワイヤの１嘆きを太き（することによりワイヤガ
イド孔手前からワイヤガイド孔出口までの真直なワイヤ
の傾きを大きくして第２ボンディングを行うので、また
、請求項２の発明のワイヤボンディング方法は、ボンデ
ィングウェッジのワイヤガイド孔人口でワイヤを上方に
折曲することによりワイヤガイド孔に至るワイヤの傾き
を大きくして第２ボンディングを行うので、ワイヤの傾
きを第１ボンディング。
ングウニ７ジのワイヤガイド孔におけるワイヤの（嘆き
を小さくすることによりワイヤガイド孔からワイヤ先端
に至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボンディン
グを行い、ボンディングウェッジのワイヤガイド了しに
おけるワイヤの１嘆きを太き（することによりワイヤガ
イド孔手前からワイヤガイド孔出口までの真直なワイヤ
の傾きを大きくして第２ボンディングを行うので、また
、請求項２の発明のワイヤボンディング方法は、ボンデ
ィングウェッジのワイヤガイド孔人口でワイヤを上方に
折曲することによりワイヤガイド孔に至るワイヤの傾き
を大きくして第２ボンディングを行うので、ワイヤの傾
きを第１ボンディング。
第２ボンディングそれぞれに最適に選べば、第１ボンデ
ィング及び第２ボンディングの両方を確実に支障な（遂
行することができる。
ィング及び第２ボンディングの両方を確実に支障な（遂
行することができる。
請求項３の発明のワイヤボンディング装置は、ボンディ
ングウェッジの手前のワイヤ経路に設けたワイヤクラン
プをワイヤの供給方向とは異なる方向にボンディングウ
ェッジに対して上下動可能に設けたので、ワイヤの傾き
を所望の傾きに簡単に変えることができる。
ングウェッジの手前のワイヤ経路に設けたワイヤクラン
プをワイヤの供給方向とは異なる方向にボンディングウ
ェッジに対して上下動可能に設けたので、ワイヤの傾き
を所望の傾きに簡単に変えることができる。
第１図１ａｌ〜（幻は請求項１の発明を実施したワイヤ
ボンディング全体の動作の説明図、第２図はそのタイム
チャート、第３図は請求項３の発明の実施例の主要部の
一部切欠正面図、第４図は請求項１の発明を実施するの
に用いられるウニ７ジの縦断面図、第５図はそのワイヤ
ガイド孔入口側の側面図、第６図は請求項１の発明の別
の実施例の動作の説明図、第７図は請求項２の発明を第
９図＋ａｌに示したウェッジを用いて実施した例の動作
説明図、第８図は請求項１の発明の別の実施例の動作説
明図、第９図ｆａｔ （ｂ）はそれぞれ現在使用されて
いるウェッジの例の縦断面図である。 １・・・ホーン、２・・・アーム、３・・・基板、４・
・・ウェッジ、５・・・ワイヤ、６・・・ワイヤガイド
、７・・・第１のスライド面部、８・・・第１のスライ
ダ、９・・・第２のスライド面部、１０・・・第２のス
ライダ、１１・・・クランプ、１２・・・ブラケット部
、１３・・・第１のソレノイド、１４・・・第２のソレ
ノイド、１５・・・第１の吸着板、１６・・・第２の吸
着板、１７・・・ワイヤガイド孔、１８・・・上面壁、
１９・・・下面壁、２０・・・先端面、２１・・・ＩＣ
チップ、２２・・・第２ボンディング部、２３・・・ビ
ン、２４・・・ワイヤガイド孔、２５・・・ウニ７ジ、
２６・・・ワイヤガイド孔、２７・・・ウェッジ。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人弁理士 薬 師 稔代理人弁理
士 依 １） 孝 次 部代理人弁理士
高 木 正 行（ａ） （ｂ）
ボンディング全体の動作の説明図、第２図はそのタイム
チャート、第３図は請求項３の発明の実施例の主要部の
一部切欠正面図、第４図は請求項１の発明を実施するの
に用いられるウニ７ジの縦断面図、第５図はそのワイヤ
ガイド孔入口側の側面図、第６図は請求項１の発明の別
の実施例の動作の説明図、第７図は請求項２の発明を第
９図＋ａｌに示したウェッジを用いて実施した例の動作
説明図、第８図は請求項１の発明の別の実施例の動作説
明図、第９図ｆａｔ （ｂ）はそれぞれ現在使用されて
いるウェッジの例の縦断面図である。 １・・・ホーン、２・・・アーム、３・・・基板、４・
・・ウェッジ、５・・・ワイヤ、６・・・ワイヤガイド
、７・・・第１のスライド面部、８・・・第１のスライ
ダ、９・・・第２のスライド面部、１０・・・第２のス
ライダ、１１・・・クランプ、１２・・・ブラケット部
、１３・・・第１のソレノイド、１４・・・第２のソレ
ノイド、１５・・・第１の吸着板、１６・・・第２の吸
着板、１７・・・ワイヤガイド孔、１８・・・上面壁、
１９・・・下面壁、２０・・・先端面、２１・・・ＩＣ
チップ、２２・・・第２ボンディング部、２３・・・ビ
ン、２４・・・ワイヤガイド孔、２５・・・ウニ７ジ、
２６・・・ワイヤガイド孔、２７・・・ウェッジ。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人弁理士 薬 師 稔代理人弁理
士 依 １） 孝 次 部代理人弁理士
高 木 正 行（ａ） （ｂ）
Claims (3)
- （１）ボンディングウェッジを用いてワイヤボンディン
グを行うワイヤボンディング方法において、ボンディン
グウェッジのワイヤガイド孔におけるワイヤの傾きを小
さくすることによりワイヤガイド孔からワイヤ先端に至
る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボンディングを
行い、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔における
ワイヤの傾きを大きくすることによりワイヤガイド孔手
前からワイヤガイド孔出口までの真直なワイヤの傾きを
大きくして第２ボンディングを行うことを特徴とするワ
イヤボンディング方法。 - （２）ボンディングウェッジを用いてワイヤボンディン
グを行うワイヤボンディング方法において、ボンディン
グウェッジのワイヤガイド孔入口でワイヤを上方に折曲
することによりワイヤガイド孔に至るワイヤの傾きを大
きくして第２ボンディングを行うことを特徴とするワイ
ヤボンディング方法。 - （３）ボンディングウェッジを備えたワイヤボンディン
グ装置において、前記ボンディングウェッジの手前のワ
イヤ経路に設けたワイヤクランプをワイヤの供給方向と
は異なる方向にボンディングウェッジに対して上下動可
能に設けたことを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194617A JP2575048B2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディング方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194617A JP2575048B2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディング方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244740A true JPH0244740A (ja) | 1990-02-14 |
| JP2575048B2 JP2575048B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=16327513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63194617A Expired - Lifetime JP2575048B2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディング方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575048B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9754915B2 (en) | 2015-03-30 | 2017-09-05 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device manufacturing method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5687335A (en) * | 1979-12-18 | 1981-07-15 | Shinkawa Ltd | Wire bonding device |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP63194617A patent/JP2575048B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5687335A (en) * | 1979-12-18 | 1981-07-15 | Shinkawa Ltd | Wire bonding device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9754915B2 (en) | 2015-03-30 | 2017-09-05 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2575048B2 (ja) | 1997-01-22 |
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