JPS6367738A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6367738A
JPS6367738A JP61213128A JP21312886A JPS6367738A JP S6367738 A JPS6367738 A JP S6367738A JP 61213128 A JP61213128 A JP 61213128A JP 21312886 A JP21312886 A JP 21312886A JP S6367738 A JPS6367738 A JP S6367738A
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JP
Japan
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bonding
wire
bonding pad
semiconductor device
pad
Prior art date
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Pending
Application number
JP61213128A
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English (en)
Inventor
Taizo Ejima
江島　泰蔵
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS6367738A publication Critical patent/JPS6367738A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に杵シ、特にＩＣチップ上に形匡さ
れた配線パターンのボンディングパッドに金属細線をワ
イヤポンドする際にその接着性を良好ならしめたボンデ
ィングパッド構造に関するものでちる。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置は、そのボンディングパッド
部の平面および断面図をそれぞれ第４図（２Ｌ）　、　
（ｂｌに示すように、半導体基体つまりＩＣ’チップ１
上の表面ＫＡ　ｔ　（アルミニウム）配線２が配線パタ
ーンとして形成され、その一端側に、とのｋｌ配線２と
外部リードフレームのリード（図示せず）とを連結する
ためのワイヤボンド用のＡｔ膜からなるボンディングパ
ッド（アルミパッドともいう）３が形成されている。そ
して、このボンディングパッド３上に、第５図に示すよ
うに、金属細線つまりＡｕｉやＡｔ線などのワイヤ１１
を支持するキャピラリ１２によってそのワイヤ１１をワ
イヤポンドし超音波等によシ図示する入方向、Ｂ方向へ
揺って接着することにより、前記パッド３と外部リード
フレームのリード間金ワイヤ１１にて電気的に接続する
ものとなっている。なお、第４図中。
５は絶縁保護膜、６−はこの絶縁保護膜５に設けられた
ボンディングパッド用の開孔部である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、上記した従来の半導体装置は、ボンディングパ
ッド３が平らな面でｍｇされているので、そのアルミパ
ッドとワイヤの間に合金ができなかったシ、あるいは接
着強度が弱くなったりして、安定したボンディング強度
が得られないなどの問題点があつ九。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、その目的は、ワイヤボンドにおけるボンディン
グ強度を安定にして得ることができる半導体装置を提供
することＫある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る半導体装置は、金属細線と接着可能な配線
パターン上のボンディングパッドの面を凹凸形状にして
、その面に金属細線をワイヤボンドにより接着するよう
Ｋしたものである。
〔作　用〕
本発明Ｋ＞いては、ボンディングパッドの面を凹凸形状
に形成することによシ、その凹凸形状の部分が、ワイヤ
ボンド特にキャピラリの前後運動に対し抵抗となり、こ
れＫよって、前記パッドと金属細線間の合金反応が早く
起こシ、接着強度が増すことになる。
〔実施例〕
以上、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。
第１図ト）および伽）は本発明の一実施例による半導体
装置のボンディングパッド部の平面図および断面図であ
る。この実施例が第４図の従来のものと異なる点は、ワ
イヤボンド用のボンディングパッドとして、その面の中
央部分に直線状の凸（突起）部４が形成されたボンディ
ングパッド３を設け、このパッド３の面に、第２図に示
すようＫ。
キャピラリ１２によってそのワイヤ１１をワイヤボンド
せしめて接着するようにしたことである。
なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示してい
る。
このように上記実施例によると、ボンディングパッド３
の中央部分に凸部４を設けることにより、この凸部４は
、ワイヤボンドの際にそのキャピラリ１２０前後運動に
対し抵抗として作用することとなり、ワイヤ１１との間
で合金反応が早く起こる。しかも、前記凸部４はそのパ
ッドの強度を増す機能を持つので、接着強度を十分得る
ことができるとともに、ボンディング条件にあまり影響
されず、安定したボンディング状態を得ることができる
。
なか、上記実施例ではボンディングパッド３の面に直線
状の凸部４を設けた場合について示したが、本発明はこ
れに限らず、第３図に示すごとく十字形の凸部４−１を
形成したり、あるいは波形状や三角形状などの任意の凹
凸形状のものでもよく、上記実施例と同様の効果を奏す
る。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、ボンディングパッドの面
を凹凸形状にしてそのパッドの強度を増すように構成し
たので、接着強度が増して安定したボンディング強度が
得られ、これによって、良品なＩＣが得られる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の一実施例による半
導体装置のボンディングパッド部の概略平面図およびそ
の断面図、第２図は第１図の実施例におけるボンディン
グ状況を示す一部断面図、第３図（ａ）　、　Ｅ）は本
発明の別の実施例を示すボンディングパッド部の概略平
面図およびその断面図、第４図（ａ）　、　（ｂ）は従
来例によるボンディングパッド部の概略平面図およびそ
の断面図、第５図は第４図の従来例におけるボンディン
グ状況を示す一部断面図である。 １−−−−ＩＣチップ、２−−−−Ａｔ配線、３・・・
・ボンディングパッド、４１１・・−凸部、４−１　　
・・・・十字形の凸部、５・・・拳絶縁保護膜、１１・
・・・ワイヤ（金属細線）、１２・・・・キャピラリ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基体上に、金属細線と接着可能な配線パターンの
    ボンディングパッドを具備する半導体装置において、前
    記ボンディングパッドの面を凹凸形状にしてその面に金
    属細線を接着してなることを特徴とする半導体装置。
JP61213128A 1986-09-09 1986-09-09 半導体装置 Pending JPS6367738A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61213128A JPS6367738A (ja) 1986-09-09 1986-09-09 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61213128A JPS6367738A (ja) 1986-09-09 1986-09-09 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6367738A true JPS6367738A (ja) 1988-03-26

Family

ID=16634040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61213128A Pending JPS6367738A (ja) 1986-09-09 1986-09-09 半導体装置

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JP (1) JPS6367738A (ja)

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