JPH0245961Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は螢光表示管のリードピン取付け構造に
関するものである。

従来、螢光表示管に用いられているリードピン
の取付構造の概略を第１図および第２図に示して
説明すると、この種の取付構造としては、第１図
Ａに示すように、ガラスなどからなるプレート基
板１とこのプレート基板１上にフリツトガラス３
で封着したフエースガラス２とにより真空管４を
形成し、この真空管４内に配置されるフイラメン
ト５、グリツド６および螢光体を塗布したアノー
ド７等の電極構造体の一部をそれぞれリードピン
８として直接真空管４外に導出したものと、第１
図Ｂに示すように、フイラメント５、グリツド６
およびアノード７等の各電極と接続して配線導体
９をプレート基板１上にそれぞれ形成し、これら
配線導体９の端部にコンタクトパツド１０を設
け、これら各コンタクトパツド１０に対しリード
ピン１１のバネ性を利用してその先端部を加圧接
触させて取付けるようにしたものがある。また、
第２図に示すように、各々の配線導体９の端部を
プレート基板１上の真空管４外まで導出し、これ
ら各配線導体９の端部にクリツプ状のリードピン
１２を半田または導電性ペースト等で接続して取
付けるようにしたものもある。なお、第２図にお
いて、１３は配線導体９とリードピン１２との接
続部を補強するためのエポキシ樹脂等からなる補
助固着剤である。

しかしながら、第１図Ａの取付構造では、 (1) リードピン８が真空管４の内外に貫通してい
るために、リードピン材質は必ず封着材料を使
用しなければならず、また真空気密を保つため
にはリードピン８の表面酸化（予備酸化）を厳
密に管理しなければならない。さらに、リード
ピン８にバリ等が存在した場合真空リークしや
すいため、リードピンの製法はホトエツチング
等に限定される。プレス加工ではバリを必ず有
し、このバリ取りにホーニングや薬品処理等の
工程が必要となる。

(2) グリツド、フイラメント等の電極の構造体と
一体であるため、素材使用率が悪い（抜き落し
て廃材になる部分が多い）。

(3) リードピン８は表面酸化が施してあるため、
グリツド電極の溶接が困難である。また426合
金等の封着金属であるため、リードピンが湿気
によりサビやすい。この防止策と半田付けを容
易にするために半田メツキ等をリードピンに施
しているが、前記表面酸化が強いため困難を伴
なう。

などの欠点を有している。

また、第１図Ｂのものでは、上記(1)および(3)の
欠点のほかに、コンタクトパツド１０を真空管４
内に設けるため、同一の表示文字大きさの場合外
形寸法が大きくなる。また、加圧接触による接続
のため、フイラメントの如く電流値が大きい場合
無理があり、実際の表示管では各電極によつて第
１図Ａとの組合せによる混成構造をとつている実
状である。

さらに、第２図の構造では、真空管４外であら
ためてリードピン１２を取付けるため、その接続
部分が必要となり、外形寸法が大きくなる。ま
た、リードピンの機械的取付け強度を増大させる
ためにエポキシ樹脂等の補助固着剤１３を必要と
する等の欠点を有している。

本考案は上記した従来の欠点に鑑みてなされた
もので、その目的は、リードピンを、真空管内部
に貫通させることなくそのプレート基板とフエー
スガラスとの封着部内においてフイラメント、ア
ノードなどの電極の配線導体と接続することによ
り、表示管の低コスト化、小型化を可能にした螢
光表示管のリードピン取付構造を提供することに
ある。

以下、図面を用いて本考案の実施例を説明す
る。

第３図は本考案による螢光表示管のリードピン
取付構造の一実施例を示す一部切欠断面図であ
る。この実施例では、真空管４内に配設されるフ
イラメント５、グリツド６、アノード７の各電極
とそれぞれ接続してプレート基板１上に形成され
る各各の配線導体９の端部９ａを、プレート基板
１とフエースガラス２を封着するフリツトガラス
３の中間部分に導出し、各々のリードピン１４の
先端部分に第４図ＡおよびＢに示す如く凹部１５
と孔部１６とを設け、これら各リードピン１４の
先端部分を前記フリツトガラス３の中間部分にお
いて挾んだ状態で各配線導体９の端部９ａとそれ
ぞれ接着して取付けるようにしたものである。こ
の場合、各リードピン１４の先端部分に形成され
た凹部１５はその幅方向に断面が凹状を有し、孔
部１６が凹部１５と交叉して方形状に形成されて
いる。

かかるリードピン取付け構造の組立工程は、ま
ず、プレート基板１上に形成された各々の配線導
体９の端部９ａにリードピン１４の先端部分の端
面１４ａを導電性接着剤等にて接着させて接続す
る。そして、このリードピン１４の先端部分に対
しそれを覆うようにフリツトガラス３を塗布す
る。しかる後、前記フリツトガラス３上に仮焼を
済ませたフエースガラス２を重ね合せてこのフリ
ツトガラス３を加工焼成することにより、プレー
ト基板１とフエースガラス２がフリツトガラス３
にて封着されると同時に、各配線導体９とリード
ピン１４が一体的に取付けられる。

このようなリードピンの取付構造によると、リ
ードピン１４は真空管４内に貫通しなくなるの
で、プレート基板１とフエースガラス２との封着
部は第３図に示す如くフリツトガラス部３ａによ
り第２図と同様の真空気密が得られ、しかもリー
ドピン１４の先端部分に形成された凹部１５およ
び孔部１６に回り込むフリツトガラス部３ｂによ
りさらに真空気密とリードピンに対する機械的取
付け強度が増大する。また、リードピン１４が真
空管４内に貫通しないため、リードピンの材質は
必ずしも426合金等の高価な封着金属を用いるこ
ともなく、かつ事前の表面酸化も必ずしも必要と
しなくなるとともに、多少のリードピンのバリや
表面粗度が悪くても使用可能になり、低コスト化
に有利となる。さらには、第２図の構造のものに
比べてエポキシ樹脂等の補助固着剤が不要にな
り、製造工程が簡略化される。さらにまた、同一
の表示文字大きさで対比した場合、表示管の外形
を小さくできるとともに、外形を同一として視野
角を大きくできる。

なお、本考案は上記した実施例のものに限定さ
れるものではなく、導電接着剤の固着強度の強い
物を使用すれば、基板側のピン取付部それぞれを
フリツトガラスで覆うことなく、フエースガラス
にフリツト塗布後仮焼したフエースガラスを直接
かぶせて封着し得る。また、リードピンの先端部
分には凹部１５と孔部１６とのいずれか一方を設
けることもできる。

さらには、第５図に示すように、先端部分がプ
レート基板１を挾持するクリツプピン１７をリー
ドピンとして用い、このクリツプピン１７を、プ
レート基板１とフエースガラス２を封着するフリ
ツトガラス３の中間部分においてそのプレート基
板１を挾むように取付けた構造も上述の実施例と
同様の効果を得ることができる。

以上説明したように本考案によるリードピン取
付構造によれば、真空管を構成するプレート基板
とフエースガラスの封着部内で、内部電極の配線
導体と外部リードとしてのリードピンの先端部分
とを挾んだ状態で接続する構造とし、これらリー
ドピンの先端部分に凹部と孔部との両方もしくは
いずれか一方を設けることにより、リードピンに
対する機械的取付け強度が増大し、しかもリード
ピンが真空管内に貫通しなくなるので、リードピ
ンとして比較的安価な金属が使用でき、かつ接続
部の余分なスペースが不要になり、これによつ
て、表示管の低コスト化、小型化がはかれる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂおよび第２図は従来のリードピン
取付構造の概略を示す一部切欠断面図、第３図は
本考案によるリードピン取付構造の一実施例を示
す一部切欠断面図、第４図ＡおよびＢは第３図の
リードピンの先端部分の拡大平面図および側面
図、第５図は本考案の他の実施例を示す一部切欠
断面図である。 １……プレート基板、２……フエースガラス、
３……フリツトガラス、４……真空管、５……フ
イラメント、６……グリツド、７……アノード、
９……配線導体、１４……リードピン、１５……
凹部、１６……孔部、１７……クリツプピン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プレート基板と該プレート基板上に低融点ガラ
   スで封着したフエースガラスとにより真空管を形
   成し、この真空管内にフイラメント、アノードな
   どの複数の電極を配置し、該複数の電極とそれぞ
   れ接続して前記プレート基板上に形成される各々
   の配線導体の端部を該プレート基板と前記フエー
   スガラスとの封着部の中間部分に導出し、該部分
   において各々のリードピンの先端部分と挾んだ状
   態で接続して取付けた構造の螢光表示管におい
   て、前記各リードピンは先端部分に凹部と孔部と
   の両方もしくはいずれか一方を設けたことを特徴
   とする螢光表示管のリードピン取付構造。