JPH0246063Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0246063Y2 JPH0246063Y2 JP8530383U JP8530383U JPH0246063Y2 JP H0246063 Y2 JPH0246063 Y2 JP H0246063Y2 JP 8530383 U JP8530383 U JP 8530383U JP 8530383 U JP8530383 U JP 8530383U JP H0246063 Y2 JPH0246063 Y2 JP H0246063Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- solder
- land
- selective
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、ビデオテープレコーダ、カセツトレ
コーダ等の機器及び部品に使用される印刷回路配
線基板に関するものである。
コーダ等の機器及び部品に使用される印刷回路配
線基板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、制御回路の複雑化及び機器の多様化に伴
ない多種多様な印刷回路基板が製作されている。
その中で同一基板上で選択接続できれば、標準化
が可能となることが多々ある。
ない多種多様な印刷回路基板が製作されている。
その中で同一基板上で選択接続できれば、標準化
が可能となることが多々ある。
以下図面を参照しながら従来の印刷回路基板に
おける回路パターンの選択接続方法について説明
する。
おける回路パターンの選択接続方法について説明
する。
第１図は、従来の部品による選択接続方法を示
すもので、回路パターン１の選択回路接続部２に
抵抗、コンデンサ又はジヤンパー線（又はチツプ
部品）等の部品３を回路部品実装時（但し回路的
に解つている場合）か、実装後に取付ける事によ
つて接続を完了する。
すもので、回路パターン１の選択回路接続部２に
抵抗、コンデンサ又はジヤンパー線（又はチツプ
部品）等の部品３を回路部品実装時（但し回路的
に解つている場合）か、実装後に取付ける事によ
つて接続を完了する。
第２図は他の従来例を示すもので、第２図ａに
示す如く、まず選択回路接続部２に穴付パターン
４を設けて置き、不要回路パターン１ａ，１ｂを
ドリル５によつて穴明け６する事によつて開回路
とする方法である。いずれの場合も、後加工が必
要であり、前者の場合には、部品の管理と接続が
必要であり、後者の場合には、後加工による切屑
等の発生による処理が必要になる。同時に相方と
も機器取付後の特性に応じた選択接続ができない
欠点があつた。なお、第２図において、７は金属
ベース基板である。
示す如く、まず選択回路接続部２に穴付パターン
４を設けて置き、不要回路パターン１ａ，１ｂを
ドリル５によつて穴明け６する事によつて開回路
とする方法である。いずれの場合も、後加工が必
要であり、前者の場合には、部品の管理と接続が
必要であり、後者の場合には、後加工による切屑
等の発生による処理が必要になる。同時に相方と
も機器取付後の特性に応じた選択接続ができない
欠点があつた。なお、第２図において、７は金属
ベース基板である。
考案の目的
本考案は、従来の回路の選択接続方法に鑑みて
なされたもので、印刷回路基板に部品（チツプ型
電子部品等）を半田等により実装する工程で、同
時に選択回路接続部に半田形成しておき、概印刷
回路基板を機器等に取付け後に特性に応じて選択
接続が可能な印刷回路基板を提供することを目的
とするものである。
なされたもので、印刷回路基板に部品（チツプ型
電子部品等）を半田等により実装する工程で、同
時に選択回路接続部に半田形成しておき、概印刷
回路基板を機器等に取付け後に特性に応じて選択
接続が可能な印刷回路基板を提供することを目的
とするものである。
考案の構成
本考案は、金属ベース印刷回路基板上に形成さ
れる回路パターンにおいて、２つ以上の特性に応
じた選択接続部を接続時に半田張力が働くように
接続ランドの一方を内側に、他方を内側ランドを
囲む様にに配するとともにその中央部に後より半
田接続が可能な半田の溜り部を接続ランドより大
きく設けたものである。
れる回路パターンにおいて、２つ以上の特性に応
じた選択接続部を接続時に半田張力が働くように
接続ランドの一方を内側に、他方を内側ランドを
囲む様にに配するとともにその中央部に後より半
田接続が可能な半田の溜り部を接続ランドより大
きく設けたものである。
実施例の説明
以下本考案の一実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第３図は、本考案における一実施例の印刷回路
基板の選択回路接続部２のパターン図である。図
において、８は内側接続ランドで、少なくとも一
対形成されている。９は内側接続ランド８を囲む
様に配された外側ランドである。又、１０は内側
ランド８部における半田量をコントロールする為
と接続時の半田必要量を確保する為の半田溜りラ
ンドである。この半田溜りランド１０は、通常の
部品実装時に半田接続ランド８，９間が半田によ
つてブリツジしない様にする為に内側ランドより
も面積を大きく設け、半田張力を大きくする必要
がある。ランド面積が同じ場合には、第４図ｃの
如くなり回路の半田接続時に半田量不足となる
し、ブリツジしやすくなる。なお、第４図ａは、
部品（図示せず）を半田により実装する工程で同
時に選択回路接続部２の各ランドに半田１１を施
した状態を示すもので、半田溜りランド１０に多
く半田１１が付着している。次に第４図ｃは、片
側接続時を示しているが、半田１１が内側ランド
８の中心上に盛られた様に接続がなされる様に外
側ランド９の中心も内側ランドの中心方向に囲む
様に形成している。第５図ａ，ｂは本考案の他の
実施例を示すもので、選択回路接続部２の形状は
任意になし得る。
基板の選択回路接続部２のパターン図である。図
において、８は内側接続ランドで、少なくとも一
対形成されている。９は内側接続ランド８を囲む
様に配された外側ランドである。又、１０は内側
ランド８部における半田量をコントロールする為
と接続時の半田必要量を確保する為の半田溜りラ
ンドである。この半田溜りランド１０は、通常の
部品実装時に半田接続ランド８，９間が半田によ
つてブリツジしない様にする為に内側ランドより
も面積を大きく設け、半田張力を大きくする必要
がある。ランド面積が同じ場合には、第４図ｃの
如くなり回路の半田接続時に半田量不足となる
し、ブリツジしやすくなる。なお、第４図ａは、
部品（図示せず）を半田により実装する工程で同
時に選択回路接続部２の各ランドに半田１１を施
した状態を示すもので、半田溜りランド１０に多
く半田１１が付着している。次に第４図ｃは、片
側接続時を示しているが、半田１１が内側ランド
８の中心上に盛られた様に接続がなされる様に外
側ランド９の中心も内側ランドの中心方向に囲む
様に形成している。第５図ａ，ｂは本考案の他の
実施例を示すもので、選択回路接続部２の形状は
任意になし得る。
考案の効果
以上の説明から明らかな様に、本考案によれば
下記の効果を奏する。
下記の効果を奏する。
(1) 特性に応じて容易に半田接続ができ、部品を
必要としない。
必要としない。
(2) 組立後の接続でも、洗浄等の後処理が不要で
ある。
ある。
(3) 選択回路不要箇所の分離も確実に行なわれ
る。
る。
(4) 製作上、材料上のコストメリツトが大きい。
など優れた効果が得られる。
など優れた効果が得られる。
第１図、第２図ａ，ｂ，ｃは従来の印刷回路基
板の選択接続構成図、第３図は、本考案による一
実施例のパターン図、第４図ａ，ｂ，ｃは接続状
態を説明するための選択回路接続部の断面図、第
５図ａ，ｂは本考案の他の実施例のパターン図で
ある。 １……回路パターン、２……選択回路接続部、
７……金属ベース基板、８……内側接続ランド、
９……外側接続ランド、１０……半田溜りラン
ド、１１……半田。
板の選択接続構成図、第３図は、本考案による一
実施例のパターン図、第４図ａ，ｂ，ｃは接続状
態を説明するための選択回路接続部の断面図、第
５図ａ，ｂは本考案の他の実施例のパターン図で
ある。 １……回路パターン、２……選択回路接続部、
７……金属ベース基板、８……内側接続ランド、
９……外側接続ランド、１０……半田溜りラン
ド、１１……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属ベース印刷回路基板上に形成される回路
パターンに、２つ以上の特性に応じた選択回路
接続部を設け、この選択回路接続部に選択接続
を可能ならしめる半田溜り部を設け、選択回路
接続部のパターン形状を接続時に半田張力が働
くように接続ランドの一方を内側に、他方を内
側ランドを囲む様に配した印刷回路基板。 (2) 同一パターン上にある半田の溜り用のランド
面積は、接続用のランド面積よりも大きく形成
した実用新案登録請求の範囲第１項記載の印刷
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8530383U JPS59189263U (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 印刷回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8530383U JPS59189263U (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 印刷回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189263U JPS59189263U (ja) | 1984-12-15 |
| JPH0246063Y2 true JPH0246063Y2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=30215269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8530383U Granted JPS59189263U (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 印刷回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189263U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0639473Y2 (ja) * | 1986-05-09 | 1994-10-12 | 株式会社東芝 | プリント回路基板 |
-
1983
- 1983-06-03 JP JP8530383U patent/JPS59189263U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59189263U (ja) | 1984-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS594873B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS62136098A (ja) | 高密度配線基板 | |
| JPH01164089A (ja) | ブラインド・スルーホールを用いた電子部品実装構造 | |
| JPH0352291A (ja) | 半円スルーホールを有するプリント基板の製造方法 | |
| JPH06350233A (ja) | 回路基板 | |
| JP2512828B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH0514553Y2 (ja) | ||
| JPH0410710Y2 (ja) | ||
| JPH0821764B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS6330793B2 (ja) | ||
| JPS5814626Y2 (ja) | 多層プリント板 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPS58182430U (ja) | フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置 | |
| JPH01214197A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0536876U (ja) | 表面実装部品用回路基板 | |
| JPH0534137Y2 (ja) | ||
| JPS59768Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH03132092A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS62243393A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04105390A (ja) | 基板機構 | |
| JPH0567046U (ja) | 両面実装基板 | |
| JPS5935957Y2 (ja) | プリント板配線パタ−ン共通接続片 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JP2583719Y2 (ja) | 基板の構造 | |
| JP2552339Y2 (ja) | ２つの回路基板の回路を接続する接続装置 |