JPH0246749A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents
半導体装置用パッケージInfo
- Publication number
- JPH0246749A JPH0246749A JP19770988A JP19770988A JPH0246749A JP H0246749 A JPH0246749 A JP H0246749A JP 19770988 A JP19770988 A JP 19770988A JP 19770988 A JP19770988 A JP 19770988A JP H0246749 A JPH0246749 A JP H0246749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- metal lid
- spot welding
- solder frame
- positions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体装置用パッケージに係り、特に金属蓋とソルダー
枠とを一体化した構造に関し、封止ボイドの発生を防止
可能な半導体用パ・ノケージの提供を目的とし、 半導体素子を搭載したパンケージと、表面周縁部にソル
ダー枠がスポット溶接にて接合された金属蓋を有し、前
記ソルダー枠を介して前記パッケージと前記金属蓋とを
融着することによって前記半導体素子を気密封止する半
導体装置用パッケージにおいて、前記パッケージと前記
金属蓋との融着面を除く複数の位置に前記スポット溶接
の領域を設けて構成する。
枠とを一体化した構造に関し、封止ボイドの発生を防止
可能な半導体用パ・ノケージの提供を目的とし、 半導体素子を搭載したパンケージと、表面周縁部にソル
ダー枠がスポット溶接にて接合された金属蓋を有し、前
記ソルダー枠を介して前記パッケージと前記金属蓋とを
融着することによって前記半導体素子を気密封止する半
導体装置用パッケージにおいて、前記パッケージと前記
金属蓋との融着面を除く複数の位置に前記スポット溶接
の領域を設けて構成する。
本発明は半導体装置用パッケージに係り、特に金属蓋と
ソルダー枠とを一体化した構造に関する。
ソルダー枠とを一体化した構造に関する。
第３図は従来のパッケージに金属蓋を融着する直前の断
面図であって、第３図（ａ）は金属蓋、ソルダー枠、パ
ッケージの３点構成図、第３図（ｂ）はソルダー枠付金
属蓋、パッケージの２点構成図を示す。両図において、
１は金属蓋、２はソルダー枠。
面図であって、第３図（ａ）は金属蓋、ソルダー枠、パ
ッケージの３点構成図、第３図（ｂ）はソルダー枠付金
属蓋、パッケージの２点構成図を示す。両図において、
１は金属蓋、２はソルダー枠。
３はパッケージ、４は封止すべき半導体素子をそれぞれ
示す。ソルダー枠２は金と錫の共晶合金、あるいは鉛、
錫の合金等からなり、金属蓋１の融着面にはあらかじめ
金メツキ等が施されており、ソルダー枠２を挟んで金属
Ｍ１の上から押圧加熱することにより融着封止を行うも
のである。融着封止の作業性を向上させるため、第３図
（ｂ）に示すようにソルダー枠２と金属蓋１とをあらか
じめスポット溶接にて一体化した方法が用いられている
。
示す。ソルダー枠２は金と錫の共晶合金、あるいは鉛、
錫の合金等からなり、金属蓋１の融着面にはあらかじめ
金メツキ等が施されており、ソルダー枠２を挟んで金属
Ｍ１の上から押圧加熱することにより融着封止を行うも
のである。融着封止の作業性を向上させるため、第３図
（ｂ）に示すようにソルダー枠２と金属蓋１とをあらか
じめスポット溶接にて一体化した方法が用いられている
。
第４図は従来のソルダー枠のスポット溶接位置を示す図
であって、第４図ｉａ）は四隅スポット溶接位置の平面
図と断面図、第４図（ｂ）は菱形スポット溶接位置の平
面図を示している。両図において、５は複数のスポット
溶接位置を示す。スポット溶接の位置および数はこの例
以外にも幾多の種類が存在している。
であって、第４図ｉａ）は四隅スポット溶接位置の平面
図と断面図、第４図（ｂ）は菱形スポット溶接位置の平
面図を示している。両図において、５は複数のスポット
溶接位置を示す。スポット溶接の位置および数はこの例
以外にも幾多の種類が存在している。
従来のソルダー枠２と金属蓋１とのスポット溶接による
一体化手段によれば、そのスポット溶接位置４の周辺部
分には封止ボイドが発生し易く、パッケージ３に封止を
行う場合に融着強度の劣化を招く欠点がある。
一体化手段によれば、そのスポット溶接位置４の周辺部
分には封止ボイドが発生し易く、パッケージ３に封止を
行う場合に融着強度の劣化を招く欠点がある。
本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたもので、封止
ボイドの発生を防止可能な半導体用パンケージの提供を
目的とする。
ボイドの発生を防止可能な半導体用パンケージの提供を
目的とする。
第１図は、本発明の構成を示す平面図および要部断面図
である。半導体素子４を搭載したパッケージ３と、表面
周縁部にソルダー枠２がスポット溶接にて接合された金
属蓋ｌを有し、前記ソルダー枠２を介して前記パッケー
ジ３と前記金属蓋１とを融着することによって前記半導
体素子４を気密封止する半導体装置用パッケージにおい
て、前記パッケージ３と前記金属Ｍ１との融着面を除く
複数の位置６に前記スポット溶接の領域７を設けて構成
する。
である。半導体素子４を搭載したパッケージ３と、表面
周縁部にソルダー枠２がスポット溶接にて接合された金
属蓋ｌを有し、前記ソルダー枠２を介して前記パッケー
ジ３と前記金属蓋１とを融着することによって前記半導
体素子４を気密封止する半導体装置用パッケージにおい
て、前記パッケージ３と前記金属Ｍ１との融着面を除く
複数の位置６に前記スポット溶接の領域７を設けて構成
する。
パッケージ３と前記金属蓋１との融着面を除く複数の位
置６に前記スポット溶接の領域７を設けることにより、
パッケージ３にソルダー枠２を介して金属蓋ｌを融着す
る際にスポット溶接領域７にて発生する封止ボイドの影
響を受けなくなり、パフケージ３と前記金属蓋１との融
着面に封止ボイドの発生を防止することができる。
置６に前記スポット溶接の領域７を設けることにより、
パッケージ３にソルダー枠２を介して金属蓋ｌを融着す
る際にスポット溶接領域７にて発生する封止ボイドの影
響を受けなくなり、パフケージ３と前記金属蓋１との融
着面に封止ボイドの発生を防止することができる。
る形に金属蓋１とソルダー枠２を形成し、その領域７の
範囲内（例えばスポット溶接位置６に示すような複数の
位置）にてスポット溶接を行うことにより、金属蓋１と
ソルダー枠２とを一体化しておけば、パッケージ３と融
着封止を行う際に封止ボイドの発生を防止することがで
きる。
範囲内（例えばスポット溶接位置６に示すような複数の
位置）にてスポット溶接を行うことにより、金属蓋１と
ソルダー枠２とを一体化しておけば、パッケージ３と融
着封止を行う際に封止ボイドの発生を防止することがで
きる。
なお、領域７の位置および数はこの例に限定されるもの
でないことは言うまでもない。
でないことは言うまでもない。
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
なお、構成、動作の説明を理解し易くするために全図を
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
第１図は本発明の構成を示す平面図および要部断面図、
第２図は本発明の構成を示す他の実施例の平面図である
。両図においてスポット溶接の領域７はパッケージ３と
前記金属蓋１との融着面を除く複数の位置６に突出させ
て設けている。すなわち、あらかじめ第１図あるいは第
２図に図示す〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明によれば、スポッ
ト溶接型のソルダー枠一体化金属蓋における封止ボイド
の発生を防止することができる効果がある。
第２図は本発明の構成を示す他の実施例の平面図である
。両図においてスポット溶接の領域７はパッケージ３と
前記金属蓋１との融着面を除く複数の位置６に突出させ
て設けている。すなわち、あらかじめ第１図あるいは第
２図に図示す〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明によれば、スポッ
ト溶接型のソルダー枠一体化金属蓋における封止ボイド
の発生を防止することができる効果がある。
第１図は本発明の構成を示す平面図および要部断面図、
第２図は本発明の構成を示す他の実施例の平面図、
第３図はは従来のパッケージに金属蓋を融着する直前の
断面図、 第４図は従来のソルダー枠のスポ・ノド溶接位置を示す
図である。 第１図↓こおいて、１は金属蓋、２はソルダー枠、３は
パッケージ、６はスポット溶接位置、７は領域をそれぞ
れ示す。 Ｎ＼
断面図、 第４図は従来のソルダー枠のスポ・ノド溶接位置を示す
図である。 第１図↓こおいて、１は金属蓋、２はソルダー枠、３は
パッケージ、６はスポット溶接位置、７は領域をそれぞ
れ示す。 Ｎ＼
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体素子（４）を搭載したパッケージ（３）と、表面
周縁部にソルダー枠（２）がスポット溶接にて接合され
た金属蓋（１）を有し、前記ソルダー枠（２）を介して
前記パッケージ（３）と前記金属蓋（１）とを融着する
ことによって前記半導体素子（４）を気密封止する半導
体装置用パッケージにおいて、 前記パッケージ（３）と前記金属蓋（１）との融着面を
除く複数の位置（６）に前記スポット溶接の領域（７）
を設けたことを特徴とする半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19770988A JP2653405B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 半導体装置用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19770988A JP2653405B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 半導体装置用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0246749A true JPH0246749A (ja) | 1990-02-16 |
| JP2653405B2 JP2653405B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=16379055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19770988A Expired - Lifetime JP2653405B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 半導体装置用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2653405B2 (ja) |
-
1988
- 1988-08-08 JP JP19770988A patent/JP2653405B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2653405B2 (ja) | 1997-09-17 |
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