JPH0248466A - 薄板状炭素材料の製造法 - Google Patents
薄板状炭素材料の製造法Info
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- JPH0248466A JPH0248466A JP63197778A JP19777888A JPH0248466A JP H0248466 A JPH0248466 A JP H0248466A JP 63197778 A JP63197778 A JP 63197778A JP 19777888 A JP19777888 A JP 19777888A JP H0248466 A JPH0248466 A JP H0248466A
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Landscapes
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- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、薄板状炭素材料の製造法に関し、特にリン酸
型燃料電池セパレータ用炭素材料の製造方法に関する。
型燃料電池セパレータ用炭素材料の製造方法に関する。
〈従来の技術〉
一般に、リン酸型燃料電池は、例えばリン酸を保持した
電解質層と、その両側に配置され白金触媒を担持した多
孔質の電極基板と、前記電極基板の各外面に形成されて
いる流通溝を覆って設けられたセパレータとで構成され
ている単位セルを、前記セパレータを介して積層したも
のである。
電解質層と、その両側に配置され白金触媒を担持した多
孔質の電極基板と、前記電極基板の各外面に形成されて
いる流通溝を覆って設けられたセパレータとで構成され
ている単位セルを、前記セパレータを介して積層したも
のである。
かかるセパレータの上下面には、燃料ガスと酸素ガスが
それぞれ流されるので、前記セパレータは燃料ガスと酸
素ガスを分離するための境界としての機能と単位セル間
の接続体としての機能を必要とするため、その材料には
、ガス不透過性、電気伝導性、機械的強度および作動温
度における耐リン酸性等について優れた特性を有するこ
とが要求され、通常、炭素材料が使用されている。
それぞれ流されるので、前記セパレータは燃料ガスと酸
素ガスを分離するための境界としての機能と単位セル間
の接続体としての機能を必要とするため、その材料には
、ガス不透過性、電気伝導性、機械的強度および作動温
度における耐リン酸性等について優れた特性を有するこ
とが要求され、通常、炭素材料が使用されている。
従来、前記炭素材料の製造方法としては、黒鉛微粉に熱
硬化性樹脂を加え混錬したペーストをロール成形により
成形し、硬化させたのち、加熱炭素化処理する方法が、
例えば特開昭59−26907号公報に開示されている
。
硬化性樹脂を加え混錬したペーストをロール成形により
成形し、硬化させたのち、加熱炭素化処理する方法が、
例えば特開昭59−26907号公報に開示されている
。
また、前記炭素材の製造方法として、熱硬化性樹脂を含
浸し、かつ黒鉛粉末または炭素繊維を含むセルロース質
の紙を積層圧着し、硬化、焼成する方法が、例えば特開
昭60−161144号公報に開示されている。
浸し、かつ黒鉛粉末または炭素繊維を含むセルロース質
の紙を積層圧着し、硬化、焼成する方法が、例えば特開
昭60−161144号公報に開示されている。
〈発明が解決しようとする課題〉
特開昭59−28907号公報に開示された方法によれ
ば、電気特性の優れた炭素材が得られるが、板厚の薄い
ものを作るには困難であるという問題点があった。
ば、電気特性の優れた炭素材が得られるが、板厚の薄い
ものを作るには困難であるという問題点があった。
前記特開昭60−161144号公報に開示された方法
では、基材表面に炭素繊維、黒鉛粉末等の炭素フィラー
が完全に含浸されないまま付着し、基材内部との組成が
異なり、最終的に熱硬化性樹脂、セルロース質紙よりな
るガラス状カーボンリッチな層と炭素フィラーリッチな
層が板厚方向に交互に介在する炭素材料になってしまい
、板厚方向の導電性が低下してしまうという問題点があ
る。
では、基材表面に炭素繊維、黒鉛粉末等の炭素フィラー
が完全に含浸されないまま付着し、基材内部との組成が
異なり、最終的に熱硬化性樹脂、セルロース質紙よりな
るガラス状カーボンリッチな層と炭素フィラーリッチな
層が板厚方向に交互に介在する炭素材料になってしまい
、板厚方向の導電性が低下してしまうという問題点があ
る。
本発明は、高導電性を有するカーボンブラックを配合し
たワニスを含浸することにより電気特性に優れた薄板状
炭素材料が得られる薄板状炭素材料の製造法を提供する
ことを目的としている。
たワニスを含浸することにより電気特性に優れた薄板状
炭素材料が得られる薄板状炭素材料の製造法を提供する
ことを目的としている。
〈課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明によればセルロース
質紙またはセルロースフィルムを基材として、これにマ
トリクスヒして熱硬化性樹脂、フィラーとして高導電性
を有するカーボンブラックを混合混錬したワニスを含浸
して内部まで均一な組成を有するプリプレグを得、この
プリプレグを積層成形し、焼成処理を施すことにより得
られる薄板状炭素材料の製造法が提供される。
質紙またはセルロースフィルムを基材として、これにマ
トリクスヒして熱硬化性樹脂、フィラーとして高導電性
を有するカーボンブラックを混合混錬したワニスを含浸
して内部まで均一な組成を有するプリプレグを得、この
プリプレグを積層成形し、焼成処理を施すことにより得
られる薄板状炭素材料の製造法が提供される。
前記カーボンブラックは、黒鉛化していないものも使用
できるが、2000℃以上の温度で黒鉛化処理したもの
を使用すれば、さらに特性が向上し、好ましい。
できるが、2000℃以上の温度で黒鉛化処理したもの
を使用すれば、さらに特性が向上し、好ましい。
また、前記熱硬化性樹脂に対するカーボンブラックの混
合割合が、熱硬化性樹脂に対し、2〜50wt%である
のが好ましい。
合割合が、熱硬化性樹脂に対し、2〜50wt%である
のが好ましい。
以下に本発明をさらに詳細に説明する。
本発明は、まず繊維集合体またはフィルム状の基材に、
液状樹脂とフィラーを混合混錬した導電性ワニスを含浸
し、導電性のプリプレグとする。 基材に使用される繊
維集合体およびフィルムとしては、セルロース質紙、セ
ルロースフィルムのように800℃以上での焼成処理に
おいて、炭素化した形で基材内に残存する物質が使用さ
れる。
液状樹脂とフィラーを混合混錬した導電性ワニスを含浸
し、導電性のプリプレグとする。 基材に使用される繊
維集合体およびフィルムとしては、セルロース質紙、セ
ルロースフィルムのように800℃以上での焼成処理に
おいて、炭素化した形で基材内に残存する物質が使用さ
れる。
セルロース質紙には、工業用ろ紙、クラフト紙のような
一般的な紙が使用可能であり、さらにフェノール積層板
等に使用されるような、含浸性の優れた紙がより好まし
い。
一般的な紙が使用可能であり、さらにフェノール積層板
等に使用されるような、含浸性の優れた紙がより好まし
い。
また、セルロースフィルムは、アセチルセルロースを加
水分解して得られる気孔径30〜100μmの多孔質フ
ィルムが好ましい。 さらには、含浸性を向上させるた
め、あらかじめアセチルセルロースにポリビニルアルコ
ール等の開孔材を混合し、フィルム成形後、前記開孔材
を溶出処理し、気孔径100〜500μmに調整した多
孔質セルロースフィルムを用いるとなお好ましい。
水分解して得られる気孔径30〜100μmの多孔質フ
ィルムが好ましい。 さらには、含浸性を向上させるた
め、あらかじめアセチルセルロースにポリビニルアルコ
ール等の開孔材を混合し、フィルム成形後、前記開孔材
を溶出処理し、気孔径100〜500μmに調整した多
孔質セルロースフィルムを用いるとなお好ましい。
基材の厚みとしては、10〜1000μmが好ましい。
10μm未満の場合には、基材としての強度が保て
ず、また、1000μm超になると、含浸、積層成形、
焼成して得られた炭素材料の厚さが不均一になるという
問題が生じる。
ず、また、1000μm超になると、含浸、積層成形、
焼成して得られた炭素材料の厚さが不均一になるという
問題が生じる。
また、マトリクスとして用いられる熱硬化性樹脂には、
フェノール樹脂、フラン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキ
シ樹脂等の液状の樹脂が使用される。
フェノール樹脂、フラン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキ
シ樹脂等の液状の樹脂が使用される。
さらに、この液状樹脂と混合混錬するフィラーには、ワ
ニスにした場合の分散性に優れ、基材である繊維集合体
またはフィルム状物質内部まで安全に均一に入り込み、
かつ導電性を有するもの、特に導電性を向上させた平均
粒子径が10〜1000m1固有抵抗がJISに一14
fi9固有抵抗測定法にて0.1〜1.0Ω−cmのカ
ーボンブラックを使用するのが好ましい。
ニスにした場合の分散性に優れ、基材である繊維集合体
またはフィルム状物質内部まで安全に均一に入り込み、
かつ導電性を有するもの、特に導電性を向上させた平均
粒子径が10〜1000m1固有抵抗がJISに一14
fi9固有抵抗測定法にて0.1〜1.0Ω−cmのカ
ーボンブラックを使用するのが好ましい。
またさらに、2000℃以上で黒鉛化処理したカーボン
ブラックを使うと最終的な炭素材料の導電性が一層向上
し好ましい。
ブラックを使うと最終的な炭素材料の導電性が一層向上
し好ましい。
前記液状樹脂とフィラーを混合混錬する方法としでは、
オーブンロール混錬機、インテンシブミキサー ボール
ミル、三木ロール混錬機等一般の混錬装置を挙げること
ができる。 また、液状樹脂とフィラーとの混合割合は
、樹脂に対してフィラーを2〜50wt%とするのが好
ましい。 フィラーの混合割合が2wt%未溝の場合に
は、導電性が低いという問題があり、一方、50wt%
超の場合には、導電性は向上するが、ワニスとした場合
、粘度が高くなり基材への含浸性に問題が生じてしまう
。
オーブンロール混錬機、インテンシブミキサー ボール
ミル、三木ロール混錬機等一般の混錬装置を挙げること
ができる。 また、液状樹脂とフィラーとの混合割合は
、樹脂に対してフィラーを2〜50wt%とするのが好
ましい。 フィラーの混合割合が2wt%未溝の場合に
は、導電性が低いという問題があり、一方、50wt%
超の場合には、導電性は向上するが、ワニスとした場合
、粘度が高くなり基材への含浸性に問題が生じてしまう
。
導電性ワニスを基材に含浸する方法としては、バット状
容器に入ったワニスに基材を浸す方法や、基材にへヶ、
スプレー等でワニスを塗工するという一般的な含浸方法
や、ロールを有する含浸装置を使う方法等が用いられる
。
容器に入ったワニスに基材を浸す方法や、基材にへヶ、
スプレー等でワニスを塗工するという一般的な含浸方法
や、ロールを有する含浸装置を使う方法等が用いられる
。
この含浸処理により基材表面から内部に至るまで均一な
組成を有する導電性プリプレグが得られる。
組成を有する導電性プリプレグが得られる。
得られたプリプレグを 100〜150℃で乾燥させた
後、数枚積層して 100〜150℃、50〜150k
g/cm2で加熱圧縮成形を行い、導電性積層板とする
。 プリプレグを積層する枚数は、最終的に目的とする
炭素材料の厚さに応じて調整するまた、成形に用いられ
る方法としては、熱プレス成形法、熱ロール成形法等、
−船釣な成形法が用いられる。
後、数枚積層して 100〜150℃、50〜150k
g/cm2で加熱圧縮成形を行い、導電性積層板とする
。 プリプレグを積層する枚数は、最終的に目的とする
炭素材料の厚さに応じて調整するまた、成形に用いられ
る方法としては、熱プレス成形法、熱ロール成形法等、
−船釣な成形法が用いられる。
次に、得られた導電性積層板を焼成炉にセットし、焼成
炭素化して目的とする薄板状炭素材料とする。 焼成に
使用される炉としては、炉内を非酸化性霊囲気下にでき
る市販のマツフル炉、トンネル炉等が使用可能であり、
N2、Ar等不活性ガスを流通させながら焼成したり、
試料の周囲をコークス微粉で充填しながら焼成するのが
好ましい。 焼成温度に関しては特に制限はないが、通
常最高温度900〜1500℃である。
炭素化して目的とする薄板状炭素材料とする。 焼成に
使用される炉としては、炉内を非酸化性霊囲気下にでき
る市販のマツフル炉、トンネル炉等が使用可能であり、
N2、Ar等不活性ガスを流通させながら焼成したり、
試料の周囲をコークス微粉で充填しながら焼成するのが
好ましい。 焼成温度に関しては特に制限はないが、通
常最高温度900〜1500℃である。
〈実施例〉
以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明する。
(実施例1)
市販フェノール樹脂溶液(群宋化学@製レジトップPL
−2211、不揮発分56wt%)80wt%と導電性
カーボンブラック(東海カーボン@製トーカブラック、
平均粒径50nm)20wt%をボールミルで混合混錬
して導電性ワニスとした後、ステンレス製バットに穆し
、この中に、市販の積層板用セルロース貿紙(ダイセル
化学■製)を通し、含浸処理を行った。
−2211、不揮発分56wt%)80wt%と導電性
カーボンブラック(東海カーボン@製トーカブラック、
平均粒径50nm)20wt%をボールミルで混合混錬
して導電性ワニスとした後、ステンレス製バットに穆し
、この中に、市販の積層板用セルロース貿紙(ダイセル
化学■製)を通し、含浸処理を行った。
得られたプリプレグを室温で10時間、オーブン中で1
00℃、30分乾燥した後、200X200mmの寸法
に切断した。 この所定寸法のプリプレグを15枚積屡
し、熱プレスにセットした後、成形温度150℃、成形
圧力150 kg/cm’の条件下で成形し、厚さ2.
0mmの導電性積層板とした。
00℃、30分乾燥した後、200X200mmの寸法
に切断した。 この所定寸法のプリプレグを15枚積屡
し、熱プレスにセットした後、成形温度150℃、成形
圧力150 kg/cm’の条件下で成形し、厚さ2.
0mmの導電性積層板とした。
次に、この積層板をステンレス製焼成箱にセットし、上
下を黒鉛板で保持した後、周囲をコークス微粉末でバッ
キングして、市販のマツフル炉を用い、N2雰囲気下、
昇温速度10”C/hr、最高温度1000℃で焼成炭
素化し、薄板状炭素材料とした。 この炭素材料の特性
を第1表に示す。
下を黒鉛板で保持した後、周囲をコークス微粉末でバッ
キングして、市販のマツフル炉を用い、N2雰囲気下、
昇温速度10”C/hr、最高温度1000℃で焼成炭
素化し、薄板状炭素材料とした。 この炭素材料の特性
を第1表に示す。
(実施例2)
実施例1と同様のフェノール樹脂溶液80wt%と、2
500℃で黒鉛化処理を行い導電性を向上させたカーボ
ンブラック(東海カーボン■製トーカブラック、平均粒
径50nm)20wt%をボールミルで混合混錬し、導
電性ワニスとした。 このワニスをステンレス製バット
に移し、その中に実施例1と同様に積層板用セルロース
質紙を通し、含浸処理を行った。
500℃で黒鉛化処理を行い導電性を向上させたカーボ
ンブラック(東海カーボン■製トーカブラック、平均粒
径50nm)20wt%をボールミルで混合混錬し、導
電性ワニスとした。 このワニスをステンレス製バット
に移し、その中に実施例1と同様に積層板用セルロース
質紙を通し、含浸処理を行った。
得られたプリプレグを実施例1と同様、室温で10時間
、オーブン中で100℃、30分乾燥した後、200x
200mmの寸法に切断し、15枚積層して熱プレスに
より成形温度150℃、成形圧力150 kg/cm2
の条件下で成形し、厚さ2.0mmの導電性積層板とし
た。
、オーブン中で100℃、30分乾燥した後、200x
200mmの寸法に切断し、15枚積層して熱プレスに
より成形温度150℃、成形圧力150 kg/cm2
の条件下で成形し、厚さ2.0mmの導電性積層板とし
た。
次に、この積層板をステンレス製焼成箱にセットし、上
下を黒鉛板で保持し、周囲をコークス微粉末でバッキン
グした後、実施例1と同様のマツフル炉を用い、N2雰
囲気下、昇温速度10℃/hr、最高温度1000℃で
焼成炭素化し、薄板状炭素材料とした。 この炭素材料
の特性を第1表に示す。
下を黒鉛板で保持し、周囲をコークス微粉末でバッキン
グした後、実施例1と同様のマツフル炉を用い、N2雰
囲気下、昇温速度10℃/hr、最高温度1000℃で
焼成炭素化し、薄板状炭素材料とした。 この炭素材料
の特性を第1表に示す。
(比較例1)
実施例1と同様のフェノール樹脂溶液80wt%に人造
黒鉛粉末(平均粒径30μm)20wt%をボールミル
で混合混錬し、導電性ワニスとした。゛ このワニスを
ステンレス製バットに径し、その中に実施例1と同様に
積層板用セルロース買紙を通し、含浸処理を行った。
黒鉛粉末(平均粒径30μm)20wt%をボールミル
で混合混錬し、導電性ワニスとした。゛ このワニスを
ステンレス製バットに径し、その中に実施例1と同様に
積層板用セルロース買紙を通し、含浸処理を行った。
得られたプリプレグ表面には、フィラーの含浸不良によ
る模様が発生していた。 このプリプレグを実施例1と
同様、室温で10時間、オーブン中で100℃、30分
乾燥した後、200x200mmの寸法に切断し、15
枚積層して熱プレスにより成形温度150℃、成形圧力
150 kg/cm2の条件下で成形し、厚さ2.0m
mの導電性積層板とした。
る模様が発生していた。 このプリプレグを実施例1と
同様、室温で10時間、オーブン中で100℃、30分
乾燥した後、200x200mmの寸法に切断し、15
枚積層して熱プレスにより成形温度150℃、成形圧力
150 kg/cm2の条件下で成形し、厚さ2.0m
mの導電性積層板とした。
次に、この積層板をステンレス製焼成箱にセットし、上
下を黒鉛板で保持し、周囲をコークス微粉末でバッキン
グした後、実施例1と同様のマツフル炉を用い、N2j
J囲気下、昇温速度10℃ハr、最高温度1000℃で
焼成炭素化し、薄板状炭素材料とした。 この炭素材料
の特性を第1表に示す。
下を黒鉛板で保持し、周囲をコークス微粉末でバッキン
グした後、実施例1と同様のマツフル炉を用い、N2j
J囲気下、昇温速度10℃ハr、最高温度1000℃で
焼成炭素化し、薄板状炭素材料とした。 この炭素材料
の特性を第1表に示す。
(実施例3)
実施例1と同様のフェノール樹脂溶液80wt%と導電
性カーボンブラック(東海カーボン■製トーカブラック
、平均粒径50nm)20wt%をボールミルで混合混
錬し、導電性ワニスとした。 このワニスを市販のへ
ケで、アセチルセルロースを加水分解したセルロースフ
ィルムにまんべんなく塗布し、含浸処理を行った。
性カーボンブラック(東海カーボン■製トーカブラック
、平均粒径50nm)20wt%をボールミルで混合混
錬し、導電性ワニスとした。 このワニスを市販のへ
ケで、アセチルセルロースを加水分解したセルロースフ
ィルムにまんべんなく塗布し、含浸処理を行った。
得られたプリプレグを実施例1と同様、室温で10時間
、オーブン中で100℃、30分乾燥した後、200x
200mmの寸法に切断し、15枚積層して熱プレスに
より成形温度150℃、成形圧力100 kg/cm2
の条件下で成形し、厚さ2.5mmの導電性積層板とし
た。
、オーブン中で100℃、30分乾燥した後、200x
200mmの寸法に切断し、15枚積層して熱プレスに
より成形温度150℃、成形圧力100 kg/cm2
の条件下で成形し、厚さ2.5mmの導電性積層板とし
た。
次に、この積層板をステンレス製焼成箱にセットし、上
下を黒鉛板で保持し、周囲をコークス微粉末でバッキン
グした後、実施例1と同様のマツフル炉を用い、N2霊
囲気下、昇温速度10℃/hr、最高温度1000℃で
焼成炭素化し、薄板状炭素材料とした。 この炭素材
料の特性を第1表に示す。
下を黒鉛板で保持し、周囲をコークス微粉末でバッキン
グした後、実施例1と同様のマツフル炉を用い、N2霊
囲気下、昇温速度10℃/hr、最高温度1000℃で
焼成炭素化し、薄板状炭素材料とした。 この炭素材
料の特性を第1表に示す。
(比較例2)
実施例1と同様のフェノール樹脂溶液80wt%に人造
黒鉛粉末(平均粒径100μm)20 w t%をボー
ルミルで混合混錬し、導電性ワニスとした。 このワニ
スを実施例3と同様、市販のへケで、アセチルセルロー
スを加水分解したセルロースフィルムにまんべんなく塗
布し、含浸処理を行った。
黒鉛粉末(平均粒径100μm)20 w t%をボー
ルミルで混合混錬し、導電性ワニスとした。 このワニ
スを実施例3と同様、市販のへケで、アセチルセルロー
スを加水分解したセルロースフィルムにまんべんなく塗
布し、含浸処理を行った。
得られたプリプレグ表面には、基材に含浸されなかった
黒鉛粉末が多量に付着しており、表面性状が劣っていた
。
黒鉛粉末が多量に付着しており、表面性状が劣っていた
。
このプリプレグを実施例1と同様、室温で10時間、オ
ーブン中で100℃、30分乾燥した後、200x20
0mmの寸法に切断し、15枚積層して熱プレスにより
成形温度150℃、成形圧力100 kg/cm”の条
件下で成形し、淳さ2.5mmの導電性積層板とした。
ーブン中で100℃、30分乾燥した後、200x20
0mmの寸法に切断し、15枚積層して熱プレスにより
成形温度150℃、成形圧力100 kg/cm”の条
件下で成形し、淳さ2.5mmの導電性積層板とした。
次に、この積層板をステンレス製焼成箱にセットし、上
下を黒鉛板で保持し、周囲をコークス微粉末でバッキン
グした後、実施例1と同様のマツフル炉を用い、N2雰
囲気下、昇温速度10℃/hr、最高温度1000℃で
焼成炭素化し、薄板状炭素材料とした。 この炭素材料
の特性を第1表に示す。
下を黒鉛板で保持し、周囲をコークス微粉末でバッキン
グした後、実施例1と同様のマツフル炉を用い、N2雰
囲気下、昇温速度10℃/hr、最高温度1000℃で
焼成炭素化し、薄板状炭素材料とした。 この炭素材料
の特性を第1表に示す。
〈発明の効果〉
本発明は以上説明したように構成されているので、高い
導電性を有するカーボンブラックを用いることによって
、基材内部まで均一に導電性ワニスを含浸させることが
できる。
導電性を有するカーボンブラックを用いることによって
、基材内部まで均一に導電性ワニスを含浸させることが
できる。
その結果、電気特性だけでなく、機械特性にも優れた薄
板状炭素材料が得られる。
板状炭素材料が得られる。
−3゜
Claims (3)
- (1)セルロース質紙またはセルロースフィルムを基材
として、これにマトリクスとして熱硬化性樹脂、フィラ
ーとして高導電性を有するカーボンブラックを混合混錬
したワニスを含浸して内部まで均一な組成を有するプリ
プレグを得、このプリプレグを積層成形し、焼成処理を
施すことにより得られる薄板状炭素材料の製造法。 - (2)前記カーボンブラックが、2000℃以上の温度
で黒鉛化処理したものである請求項1記載の薄板状炭素
材料の製造法。 - (3)前記熱硬化性樹脂に対するカーボンブラックの混
合割合が、熱硬化性樹脂に対し、2〜50wt%である
請求項1または2記載の薄板状炭素材料の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63197778A JPH0248466A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 薄板状炭素材料の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63197778A JPH0248466A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 薄板状炭素材料の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0248466A true JPH0248466A (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=16380193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63197778A Pending JPH0248466A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 薄板状炭素材料の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0248466A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05155672A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-22 | Oji Paper Co Ltd | 多孔質炭素板及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-08-08 JP JP63197778A patent/JPH0248466A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05155672A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-22 | Oji Paper Co Ltd | 多孔質炭素板及びその製造方法 |
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