JPH024887A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
- Publication number
- JPH024887A JPH024887A JP15424088A JP15424088A JPH024887A JP H024887 A JPH024887 A JP H024887A JP 15424088 A JP15424088 A JP 15424088A JP 15424088 A JP15424088 A JP 15424088A JP H024887 A JPH024887 A JP H024887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- heat resistance
- composition
- adhesive composition
- dicyandiamide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、接着剤組成物に関するものである。
さらに詳しくは、この発明は耐熱性に優れているととも
に、高温時の接着力をも向上させることのできる積層板
金属箔接着用の接着剤組成物に関するものである。
に、高温時の接着力をも向上させることのできる積層板
金属箔接着用の接着剤組成物に関するものである。
(従来の技術)
近手、プリント配線板に用いる金属箔積層板について、
金属箔の高温接着性能の向上が要請されており、この接
着のための接着剤の耐熱性の向上のたy)に、エポキシ
樹脂を主剤としたものが広く用いられてきている。
金属箔の高温接着性能の向上が要請されており、この接
着のための接着剤の耐熱性の向上のたy)に、エポキシ
樹脂を主剤としたものが広く用いられてきている。
このような接着剤として、たとえば、エポキシ樹脂に、
芳香族アミンまたはジアミン等の硬化剤や硬化助剤を配
合したものが知られている。
芳香族アミンまたはジアミン等の硬化剤や硬化助剤を配
合したものが知られている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、これらの従来のエポキシ樹脂を主剤とす
る金属箔接着用の接着剤の場合には、般に耐熱性の向上
の効果は不充分であり、高温時の金属箔接着力もビール
強度(150’C)でたかだか0.3〜0.4 kg
/ cIo程度と満足できるものではなかった。しかも
これまでのものは室温(常態)での接着力も充分ではな
いという欠点があった。
る金属箔接着用の接着剤の場合には、般に耐熱性の向上
の効果は不充分であり、高温時の金属箔接着力もビール
強度(150’C)でたかだか0.3〜0.4 kg
/ cIo程度と満足できるものではなかった。しかも
これまでのものは室温(常態)での接着力も充分ではな
いという欠点があった。
このため、このような欠点を早急に解決することが望ま
れていた。
れていた。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の金属箔接着用の接着剤の欠点を解消し、耐
熱性に優れるとともに、高温時の金属箔の接着力をも向
上させることのできる新しい積1a板金属箔接着用の接
着剤組成物を提供することを目的としている。
あり、従来の金属箔接着用の接着剤の欠点を解消し、耐
熱性に優れるとともに、高温時の金属箔の接着力をも向
上させることのできる新しい積1a板金属箔接着用の接
着剤組成物を提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段)
この発明は、上記の課題を解決するために、ブチラール
樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物に、フェノー
ルノボラック樹脂オリゴマーおよびジシアンジアミドを
配合してなることを特徴とする積層板金属箔接着用の接
着剤組成物を提供するものである。
樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物に、フェノー
ルノボラック樹脂オリゴマーおよびジシアンジアミドを
配合してなることを特徴とする積層板金属箔接着用の接
着剤組成物を提供するものである。
ブチラール樹脂およびエポキシ樹脂については。
その種類に格別の限定はなく、従来公知のものをはじめ
として任意のものを使用することかできる。
として任意のものを使用することかできる。
たとえばエポキシ樹脂としては、フェノール、クレゾー
ル、ビスフェノールA等のフェノール頚のノボラック型
のもの、特にタレゾールノホラックをのものを好適なも
のとして例示することができる。
ル、ビスフェノールA等のフェノール頚のノボラック型
のもの、特にタレゾールノホラックをのものを好適なも
のとして例示することができる。
ブチラール樹脂とエポキシ樹脂との配合割合は、広い範
囲のものとすることができるが、−船釣には、エポキシ
樹脂100重量部に対して20〜60、特に30〜50
部用いるのか好ましい。あまり多すぎると高温時の接着
力は低下し、また少なずぎると常態での接着力が低下す
るので好ましくない。
囲のものとすることができるが、−船釣には、エポキシ
樹脂100重量部に対して20〜60、特に30〜50
部用いるのか好ましい。あまり多すぎると高温時の接着
力は低下し、また少なずぎると常態での接着力が低下す
るので好ましくない。
硬化剤成分として配合するフェノールノボラック樹脂オ
リゴマーとしては、その分7′量(Mn)が1000〜
3000、より好ましくは1500〜2500程度のも
のを用いる。
リゴマーとしては、その分7′量(Mn)が1000〜
3000、より好ましくは1500〜2500程度のも
のを用いる。
これらのフェノールノボラック樹脂オリゴマーとジシア
ンジアミドの水酸基当量と活性水素当量との比は171
〜4/1、より好ましくは271〜3/1の範囲とし、
また、これらの全当量はエポキシ当量に対して110.
8〜1/1 とすることが好ましい。
ンジアミドの水酸基当量と活性水素当量との比は171
〜4/1、より好ましくは271〜3/1の範囲とし、
また、これらの全当量はエポキシ当量に対して110.
8〜1/1 とすることが好ましい。
もちろん、これらは特に限定的なものではなく、使用す
るオリゴマーの種類やエポキシ樹脂等によって適宜に変
更することができる。
るオリゴマーの種類やエポキシ樹脂等によって適宜に変
更することができる。
以上の成分を配合する接着剤組成物は、溶剤として所定
量のメチルエチルケトン、トルエン、メタノール等を用
いて樹脂液とする。この場合の樹脂液の粘度は、通常は
500〜1500 cps (25°C)程度とするの
が好ましい。
量のメチルエチルケトン、トルエン、メタノール等を用
いて樹脂液とする。この場合の樹脂液の粘度は、通常は
500〜1500 cps (25°C)程度とするの
が好ましい。
積層板への金属箔の接着は、この樹脂液を、たとえは1
5〜45μm程度の厚さで胴、アルミニウム、鉄等の金
属箔に塗布し、140〜160°Cの温度で2〜6分程
度乾燥させた後に行う、塗布樹脂凰は、一般に銅箔の場
合には20〜50g/cd、より好ましくは30〜40
g/−となるように調整する。
5〜45μm程度の厚さで胴、アルミニウム、鉄等の金
属箔に塗布し、140〜160°Cの温度で2〜6分程
度乾燥させた後に行う、塗布樹脂凰は、一般に銅箔の場
合には20〜50g/cd、より好ましくは30〜40
g/−となるように調整する。
これを通常の方法で、ガラスクロス、ガラスマント、紙
等の基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の樹脂を含浸させた樹
脂含浸基材積層板に載せて加熱、加圧して接着する。通
常は150〜180℃程度の温度において、20〜80
kg/−の圧力で加バする。
等の基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の樹脂を含浸させた樹
脂含浸基材積層板に載せて加熱、加圧して接着する。通
常は150〜180℃程度の温度において、20〜80
kg/−の圧力で加バする。
(作 用)
この発明の接着剤組成物においては、ブチラール樹脂、
フェノールノボラック樹脂オリゴマーおよびジシアンジ
アミドを配合することにより、耐熱性(ハンダ耐熱性)
を、従来品の25〜35secを40sec以上にまで
向上させ、また′I゛ も大幅に向上させる。
フェノールノボラック樹脂オリゴマーおよびジシアンジ
アミドを配合することにより、耐熱性(ハンダ耐熱性)
を、従来品の25〜35secを40sec以上にまで
向上させ、また′I゛ も大幅に向上させる。
:5温時の接着力も従来品の2倍以上に向上させ、しか
も常態での接着力も良好なものとする。
も常態での接着力も良好なものとする。
(実施例)
次に実施例を示し、さらに詳しくこの発明の接着剤組成
物について説明する。
物について説明する。
実施例 1
次の配合からなる接着剤組成物を作製した。
(1)ブチラール樹脂
(電気化学工業社製: 6000c ) 40((+
)(2)エポキシ樹脂 100(タ
レゾールノボラック型: 京都化成社製:YDCN−704) (3)フェノールノボラック 樹脂オリゴマー 37.8 (三菱油化社製: Re5in −X )(4)ジシア
ンジアミド 2,2溶剤を加えて粘度
700cps (25°C)とした樹脂液をjFl箔に
塗布し、150℃で3分間乾燥させた。塗布樹脂1に3
0g/−で紙フェノールレジンベーノく−に載せて加熱
、加圧して銅張積層板を得た。
)(2)エポキシ樹脂 100(タ
レゾールノボラック型: 京都化成社製:YDCN−704) (3)フェノールノボラック 樹脂オリゴマー 37.8 (三菱油化社製: Re5in −X )(4)ジシア
ンジアミド 2,2溶剤を加えて粘度
700cps (25°C)とした樹脂液をjFl箔に
塗布し、150℃で3分間乾燥させた。塗布樹脂1に3
0g/−で紙フェノールレジンベーノく−に載せて加熱
、加圧して銅張積層板を得た。
この積層板について耐熱性、接着力を評価した6その結
果を表1に示した。ハンダ耐熱性は45〜48secと
従来品(25〜35sec)を大きく上まわり、高温(
150℃)時の接着力も0.53〜0.64に!r/
anと従来の約2倍に向上している。T8も119℃と
、従来の75〜95°Cを大きく上まわっている。また
、常態での接着力も良好である。
果を表1に示した。ハンダ耐熱性は45〜48secと
従来品(25〜35sec)を大きく上まわり、高温(
150℃)時の接着力も0.53〜0.64に!r/
anと従来の約2倍に向上している。T8も119℃と
、従来の75〜95°Cを大きく上まわっている。また
、常態での接着力も良好である。
実施例 2
ブチラール樹脂の配合量を50gとした以外は実施例1
と同様にして接着剤樹脂組成物を作製し、M:I箔の接
着に使用した。
と同様にして接着剤樹脂組成物を作製し、M:I箔の接
着に使用した。
表1に示した通り、高温(150°C)時の接着力は0
.42〜0.46kK/ anとなり、耐熱性は47〜
52sec 、’t’ は110℃であった。
.42〜0.46kK/ anとなり、耐熱性は47〜
52sec 、’t’ は110℃であった。
実施例 3
フェノールノボラック樹脂オリゴマーの配合量を33.
6gとした以外は実施例1と同様にしてjFI箔の接着
を行った。
6gとした以外は実施例1と同様にしてjFI箔の接着
を行った。
表1に示した通り高温(150°C)時の接着力は、0
.49へ・0.55bぎ/(2)であった。耐熱性は4
0〜46SQC,T は112°Cであった。
.49へ・0.55bぎ/(2)であった。耐熱性は4
0〜46SQC,T は112°Cであった。
実施例 4
ブチラール樹脂配合証を20gとした以外は実施例1と
同様にして銅箔の接着を行った。この場合の性能につい
ても評価した。高温(150’C)時の接着力は0.5
5〜0.67に7/aIlであり、耐熱性も良好であっ
た。ただし、常態での接着力のわずかの低下が認められ
た。
同様にして銅箔の接着を行った。この場合の性能につい
ても評価した。高温(150’C)時の接着力は0.5
5〜0.67に7/aIlであり、耐熱性も良好であっ
た。ただし、常態での接着力のわずかの低下が認められ
た。
比較例 1
ジシアンジアミドを配合しないで実施例2と同様にして
′M箔の接着を行った。この場合、高温(150℃)時
の接着力は0.25〜0.35hg/個と実施例のもの
をはるかに下まわり、耐熱性も30〜34 secと不
充分なものであった。
′M箔の接着を行った。この場合、高温(150℃)時
の接着力は0.25〜0.35hg/個と実施例のもの
をはるかに下まわり、耐熱性も30〜34 secと不
充分なものであった。
表1
比I貯量 2
フェノールノボラック樹脂オリゴマーを配合しないで実
施例2と同様にして銅箔の接着を行った。
施例2と同様にして銅箔の接着を行った。
耐熱性は34〜40 secであったが、高温時(15
0°C)の接着力は0.22〜0.32kg / CI
+にしかずぎなかった。
0°C)の接着力は0.22〜0.32kg / CI
+にしかずぎなかった。
比較例 3
ジシアンジアミドを添加せずに5.2gのジアミノジフ
ェニルメタンを配合し、実施例2と同様にしてj’PI
箔の接着を行ったところ、窩温(150°C)時の接着
力は、0.21〜0.2(ikg/amにしかすぎなか
った。またハンダ耐熱性(260°C)は30〜38S
Qcテ1’)、T4187°Cであった。
ェニルメタンを配合し、実施例2と同様にしてj’PI
箔の接着を行ったところ、窩温(150°C)時の接着
力は、0.21〜0.2(ikg/amにしかすぎなか
った。またハンダ耐熱性(260°C)は30〜38S
Qcテ1’)、T4187°Cであった。
(発明の効果)
この発明により、耐熱性が40〜50sec(ハンダ耐
熱性:260°C)と優れ、′r は従来の75〜95
°Cを上まわり、かつ高温度の接着力が、たとえば0.
6〜0.8kg/■(150℃;銅箔ピール強囃)とf
t来品の2f&以上に向上する金属箔接着用の接着剤組
成物か得られる。また、この組成物は、室温 (常B) での接着力も良好である。
熱性:260°C)と優れ、′r は従来の75〜95
°Cを上まわり、かつ高温度の接着力が、たとえば0.
6〜0.8kg/■(150℃;銅箔ピール強囃)とf
t来品の2f&以上に向上する金属箔接着用の接着剤組
成物か得られる。また、この組成物は、室温 (常B) での接着力も良好である。
Claims (4)
- (1)ブチラール樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組
成物にフェノールノボラック樹脂オリゴマーおよびジシ
アンジアミドを配合してなることを特徴とする積層板金
属箔接着用の接着剤組成物。 - (2)エポキシ樹脂100重量部に対してブチラール樹
脂30〜50部を含有する請求項(1)記載の接着剤組
成物。 - (3)フェノールノボラック樹脂オリゴマーとジシアン
ジアミドを、水酸基当量と活性水素当量の比が2/1〜
3/1で配合する請求項(1)記載の接着剤組成物。 - (4)水酸基当量と活性水素当量とがエポキシ当量に対
して1/0.8〜1/1で配合する請求項(1)記載の
接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154240A JP2594323B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154240A JP2594323B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024887A true JPH024887A (ja) | 1990-01-09 |
| JP2594323B2 JP2594323B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=15579904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63154240A Expired - Lifetime JP2594323B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2594323B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5173596A (en) * | 1991-03-07 | 1992-12-22 | General Instrument Corporation | Paper card reader/validator |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP63154240A patent/JP2594323B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5173596A (en) * | 1991-03-07 | 1992-12-22 | General Instrument Corporation | Paper card reader/validator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2594323B2 (ja) | 1997-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5525433A (en) | Epoxy adhesives and copper foils and copper clad laminates using same | |
| EP0434013A2 (en) | Epoxy resin-impregnated glass cloth sheet having adhesive layer | |
| JPH024887A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP3125582B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPH02145676A (ja) | 銅張積層板用銅箔接着剤 | |
| JP2594324B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP2985607B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPH0435512B2 (ja) | ||
| JPH04136083A (ja) | カバーレイフィルム | |
| JPH0552872B2 (ja) | ||
| JPH0426631B2 (ja) | ||
| JPS60252620A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH04370996A (ja) | ボンディングシート | |
| JPS60127348A (ja) | 電気用金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JP2604846B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS61183374A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPH03188185A (ja) | 銅箔用エポキシ樹脂接着剤 | |
| JPH0250148B2 (ja) | ||
| JP2935329B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPS6295325A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH0959486A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその積層体の製造方法 | |
| JPH05286074A (ja) | 銅張積層板 | |
| JP2900048B2 (ja) | 接着剤層を有するガラスクロス・エポキシシート | |
| JPH03177478A (ja) | 金属張積層板用接着剤 | |
| JPH01135884A (ja) | 銅張積層板用銅箔接着剤 |