JPH0250832A - 積層板 - Google Patents
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- JPH0250832A JPH0250832A JP20231788A JP20231788A JPH0250832A JP H0250832 A JPH0250832 A JP H0250832A JP 20231788 A JP20231788 A JP 20231788A JP 20231788 A JP20231788 A JP 20231788A JP H0250832 A JPH0250832 A JP H0250832A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明はセラミック短ｉ維を含有させた積層板に関する
。
。
情報化社会の月未に伴い通信容量の大幅な拡大が望まれ
、有線系では光ファイバー、無線系では高周波の使用が
具体化されている。無線系の高周波においては、例えば
従来４００ ＭＨｚ帯であった自動車電話が９００ＭＨ
ｚ帯あるいは１．３ＧＨｚ帯へのシフトが計画されてい
る。 この用途に用いられる高周波プリント基板材料は従来上
り要望されている性能以外に、特に誘電特性、即ち、誘
電率、誘電正接に優れることが要求される。 ところで、従来上り電気回路は集中定数回路の取り扱い
によって設計されているため、プリント基板材料は主と
して絶縁性、寸法安定性、加工性等が重要とされていた
。一方、高周波回路は集中定数回路の他に分布定数回路
の設計思想も不可欠となり、プリント基板材料の誘電率
は特性インピーダンス、波長短縮率等の分布定数回路の
必須パラメータを決定する重要な物理定数として取り扱
う必要が増している。 例えば、誘電率が高くなると、分布定数の等価回路的に
基材材料が小型化できるという利点が出てくる。即ち、
ガラスエポキシ積層板とアルミナセラミック基板で同性
能の回路を分布定数で設計すると、後者は前者の約１／
２の面積で可能となる。
、有線系では光ファイバー、無線系では高周波の使用が
具体化されている。無線系の高周波においては、例えば
従来４００ ＭＨｚ帯であった自動車電話が９００ＭＨ
ｚ帯あるいは１．３ＧＨｚ帯へのシフトが計画されてい
る。 この用途に用いられる高周波プリント基板材料は従来上
り要望されている性能以外に、特に誘電特性、即ち、誘
電率、誘電正接に優れることが要求される。 ところで、従来上り電気回路は集中定数回路の取り扱い
によって設計されているため、プリント基板材料は主と
して絶縁性、寸法安定性、加工性等が重要とされていた
。一方、高周波回路は集中定数回路の他に分布定数回路
の設計思想も不可欠となり、プリント基板材料の誘電率
は特性インピーダンス、波長短縮率等の分布定数回路の
必須パラメータを決定する重要な物理定数として取り扱
う必要が増している。 例えば、誘電率が高くなると、分布定数の等価回路的に
基材材料が小型化できるという利点が出てくる。即ち、
ガラスエポキシ積層板とアルミナセラミック基板で同性
能の回路を分布定数で設計すると、後者は前者の約１／
２の面積で可能となる。
セラミック基板は孔明は加工性等の加工性に難点があり
、プリント基板材料としては採用できないものであった
。又、誘電率も一定であり、用途に応じた調整が不可能
であった。 本発明は上記課題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは加工性に優れたセラミック繊
維を使用して誘電率が高く、誘電率の調整が可能で高周
波機器のプリント基板材料として好適に採用できる積層
板を提供することにある。
、プリント基板材料としては採用できないものであった
。又、誘電率も一定であり、用途に応じた調整が不可能
であった。 本発明は上記課題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは加工性に優れたセラミック繊
維を使用して誘電率が高く、誘電率の調整が可能で高周
波機器のプリント基板材料として好適に採用できる積層
板を提供することにある。
本発明は基材に樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成したプ
リプレグを複数枚Ｍ／Ｐｊしてその最外層に金属箔を積
層一体化させた積層板であって、樹脂フェス中に５１３
Ｎ４を主体としたセラミックｍ、ｍの短繊維を配合させ
てなることを特徴とするものであり、この構成により上
記課題が解決されたものである。 ［作用］ 樹脂ワニス中に配合させたＳｉ３Ｎ、を主体としたセラ
ミック繊維の短繊維を基材に含有させるので、セラミッ
クを使用しても加工性に問題がなく、セラミックの高誘
電率を利用して高周波機器のプリント基板材料として好
適に採用でき、又、セラミック繊維の短繊維により寸法
安定性が向上すると共にその配合量を変化させることに
より誘電率の調整ができるものである。 以下本発明の詳細な説明する。 基材としては紙基材、有機繊維布、不織布とかガラス布
、ガラスマットなどを採用できるが、誘電率の大きいガ
ラス基材が好ましい。 この基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥させてプリプレグ調
整する。樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリブタノエン樹脂
、ＰＰＯ樹脂等が採用できるが、誘電正接が小さい樹脂
が好ましい。この樹脂フェス中に、Ｓｉ３Ｎ＋を主体と
したセラミック繊維布の短繊維を配合させて基材に含有
させる。このセラミック短繊維は、誘電率が９以上のも
のが好ましい。このセラミック繊維としては、例えば、
サンゴパン社製のセラミック繊維をチップ化したもの、
あるいは織布をチップ化したものを採用できる。セラミ
ック短繊維の長さは３０〜２００μ、フィラメント径が
７〜２０μのものが好ましい。 樹脂ワニスへのセラミック短繊維の配合量は固形分濃度
で１０〜５０重量％の範囲で実施できる。 このようにして調整したプリプレグを複数枚重ねてその
最外層に金属箔を配置し、このものを−組みとして成形
プレートを介して複数組み熱盤間に配置し、１００°Ｃ
以上、２０〜１５０ ｋｇ／ｃ＋ｎ２．４０〜１００分
で加熱加圧して積層一体化させで製造する。 この積層板から、順次、孔明け、無電解めっき、パター
ン形成、パターンめっき、レジストめっき、レジスト除
去、エツチング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷とい
った工程で、例えばスルーホールめっきプリント配線板
が９１遺される。 ＝４ 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１） 誘電率が１８のセラミック繊維布（サンゴパン社製Ｕク
ロス＃Ｊ８Ｊ）をチップ化して長さ１００μ、フィラメ
ント径９μの短ｔａ維を調製し、この短繊維をエポキシ
樹脂ワニスに固形分割合で２０重量％配合して樹脂ワニ
スを調製した。 次に、ガラス布に樹脂ワニス含浸、乾燥させて樹脂含有
量（固形分）５０重量％のプリプレグを調製した。 このプリプレグを凹板重ねてその両面に銅箔をそれぞれ
配置し、１７０°Ｃ１３０ｋｇ／ ｃａｎ２で加熱加圧
一体化させて板厚０．８ｍ＋ｎの積層板を製造した。 この積層板から常法によりプリント配線板を製造し、寸
法変化率と比較例を標準としてプリント配線板としての
必要サイズの比較を行った。結果を第１表に示す。 （実施例２） ガラスマットに実施例１の樹脂ワニス含浸させ、乾燥さ
せてプリプレグを調製した。 このブリプレグ二枚と実施例１のブリプレグ二枚を使用
した以外は実施例１と同様にして板厚０゜８＋ｎ＋ｎの
積層板を製造した。 この積層板から常法によりプリント配線板を製造し、寸
法変化率と比較例を標準としてプリント配線板としての
必要サイズの比較を行った。結果を第１表に示す。 （実施例３） エポキシ樹脂ワニスの代わりにポリイミド樹脂ワニスを
使用した以外は実施例１と同様にして板厚０．８ ｍｍ
の積層板を製造した。 この積層板から常法によりプリント配線板を製造し、寸
法変化率と比較例を標準としてプリント配線板としての
必要サイズの比較を行った。結果を第１表に示す。 （比較例） セラミック繊維の短繊維を配合しない樹脂ワニスを使用
した以外は、実施例１と同様にして積層板を製造した。 このものの寸法変化率を測定した。 結果を第１表に示す。 １表 誘電率 寸法変化率 プリント配線板 の必 サイズ 実施例１ ６．１ ０．０３ ７９２ ６．４
０．０６ ７５ 第１表の結果より、実施例にあってはプリント配線板の
小型化が可能となす、シかも寸法安定性に優れることが
理解で外るものである。
リプレグを複数枚Ｍ／Ｐｊしてその最外層に金属箔を積
層一体化させた積層板であって、樹脂フェス中に５１３
Ｎ４を主体としたセラミックｍ、ｍの短繊維を配合させ
てなることを特徴とするものであり、この構成により上
記課題が解決されたものである。 ［作用］ 樹脂ワニス中に配合させたＳｉ３Ｎ、を主体としたセラ
ミック繊維の短繊維を基材に含有させるので、セラミッ
クを使用しても加工性に問題がなく、セラミックの高誘
電率を利用して高周波機器のプリント基板材料として好
適に採用でき、又、セラミック繊維の短繊維により寸法
安定性が向上すると共にその配合量を変化させることに
より誘電率の調整ができるものである。 以下本発明の詳細な説明する。 基材としては紙基材、有機繊維布、不織布とかガラス布
、ガラスマットなどを採用できるが、誘電率の大きいガ
ラス基材が好ましい。 この基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥させてプリプレグ調
整する。樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリブタノエン樹脂
、ＰＰＯ樹脂等が採用できるが、誘電正接が小さい樹脂
が好ましい。この樹脂フェス中に、Ｓｉ３Ｎ＋を主体と
したセラミック繊維布の短繊維を配合させて基材に含有
させる。このセラミック短繊維は、誘電率が９以上のも
のが好ましい。このセラミック繊維としては、例えば、
サンゴパン社製のセラミック繊維をチップ化したもの、
あるいは織布をチップ化したものを採用できる。セラミ
ック短繊維の長さは３０〜２００μ、フィラメント径が
７〜２０μのものが好ましい。 樹脂ワニスへのセラミック短繊維の配合量は固形分濃度
で１０〜５０重量％の範囲で実施できる。 このようにして調整したプリプレグを複数枚重ねてその
最外層に金属箔を配置し、このものを−組みとして成形
プレートを介して複数組み熱盤間に配置し、１００°Ｃ
以上、２０〜１５０ ｋｇ／ｃ＋ｎ２．４０〜１００分
で加熱加圧して積層一体化させで製造する。 この積層板から、順次、孔明け、無電解めっき、パター
ン形成、パターンめっき、レジストめっき、レジスト除
去、エツチング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷とい
った工程で、例えばスルーホールめっきプリント配線板
が９１遺される。 ＝４ 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１） 誘電率が１８のセラミック繊維布（サンゴパン社製Ｕク
ロス＃Ｊ８Ｊ）をチップ化して長さ１００μ、フィラメ
ント径９μの短ｔａ維を調製し、この短繊維をエポキシ
樹脂ワニスに固形分割合で２０重量％配合して樹脂ワニ
スを調製した。 次に、ガラス布に樹脂ワニス含浸、乾燥させて樹脂含有
量（固形分）５０重量％のプリプレグを調製した。 このプリプレグを凹板重ねてその両面に銅箔をそれぞれ
配置し、１７０°Ｃ１３０ｋｇ／ ｃａｎ２で加熱加圧
一体化させて板厚０．８ｍ＋ｎの積層板を製造した。 この積層板から常法によりプリント配線板を製造し、寸
法変化率と比較例を標準としてプリント配線板としての
必要サイズの比較を行った。結果を第１表に示す。 （実施例２） ガラスマットに実施例１の樹脂ワニス含浸させ、乾燥さ
せてプリプレグを調製した。 このブリプレグ二枚と実施例１のブリプレグ二枚を使用
した以外は実施例１と同様にして板厚０゜８＋ｎ＋ｎの
積層板を製造した。 この積層板から常法によりプリント配線板を製造し、寸
法変化率と比較例を標準としてプリント配線板としての
必要サイズの比較を行った。結果を第１表に示す。 （実施例３） エポキシ樹脂ワニスの代わりにポリイミド樹脂ワニスを
使用した以外は実施例１と同様にして板厚０．８ ｍｍ
の積層板を製造した。 この積層板から常法によりプリント配線板を製造し、寸
法変化率と比較例を標準としてプリント配線板としての
必要サイズの比較を行った。結果を第１表に示す。 （比較例） セラミック繊維の短繊維を配合しない樹脂ワニスを使用
した以外は、実施例１と同様にして積層板を製造した。 このものの寸法変化率を測定した。 結果を第１表に示す。 １表 誘電率 寸法変化率 プリント配線板 の必 サイズ 実施例１ ６．１ ０．０３ ７９２ ６．４
０．０６ ７５ 第１表の結果より、実施例にあってはプリント配線板の
小型化が可能となす、シかも寸法安定性に優れることが
理解で外るものである。
本発明は、基材に樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成した
プリプレグを複数枚積層してその最外層に金属箔を積層
一体化させた積層板であって、樹脂ワニス中にＳｉ３Ｎ
、を主体としたセラミックｍ、ｍの短繊維を配合させて
いるので、セラミックを使用しても加工性に問題がなく
、セラミックの高音電率によりプリント配線板として小
型化が可能となり、高周波機器のプリント基板材料とし
て好適に採用できるものであり、又、セラミック繊維の
短繊維により寸法安定性が向上すると共にその配合量を
変化させることにより誘電率の８Ａ整ができるものであ
る。 代理人 弁理士 石 １）長 七 手続補正書（自発） 昭和６３年１１月２６日 昭和６３年特許願第２０２３１７号 ２、発明の名称 積層板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者 三 好 俊 夫 ４、代理人 郵便番号 ５３０ 住 所 大阪市北区梅田１丁目１２番１７号５、補正命
令の日付 自 発 ６、補正により増加する請求項の数 なし１）明細書第
５頁第７行目の「７〜２０μ」を「５〜２０μｍ」と補
正致します。 ２）同上第５頁第９行目の「１０〜５０重量％」を「１
０〜８０重量％」と補正致します。
プリプレグを複数枚積層してその最外層に金属箔を積層
一体化させた積層板であって、樹脂ワニス中にＳｉ３Ｎ
、を主体としたセラミックｍ、ｍの短繊維を配合させて
いるので、セラミックを使用しても加工性に問題がなく
、セラミックの高音電率によりプリント配線板として小
型化が可能となり、高周波機器のプリント基板材料とし
て好適に採用できるものであり、又、セラミック繊維の
短繊維により寸法安定性が向上すると共にその配合量を
変化させることにより誘電率の８Ａ整ができるものであ
る。 代理人 弁理士 石 １）長 七 手続補正書（自発） 昭和６３年１１月２６日 昭和６３年特許願第２０２３１７号 ２、発明の名称 積層板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者 三 好 俊 夫 ４、代理人 郵便番号 ５３０ 住 所 大阪市北区梅田１丁目１２番１７号５、補正命
令の日付 自 発 ６、補正により増加する請求項の数 なし１）明細書第
５頁第７行目の「７〜２０μ」を「５〜２０μｍ」と補
正致します。 ２）同上第５頁第９行目の「１０〜５０重量％」を「１
０〜８０重量％」と補正致します。
Claims (2)
- （１）基材に樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成したプリ
プレグを複数枚積層してその最外層に金属箔を積層一体
化させた積層板であって、樹脂ワニス中にＳｉ＿３Ｎ＿
４を主体としたセラミック繊維の短繊維を配合させてな
ることを特徴とする積層板。 - （２）セラミック繊維の誘電率が９以上であることを特
徴とする請求項１記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20231788A JPH0250832A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20231788A JPH0250832A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250832A true JPH0250832A (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16455544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20231788A Pending JPH0250832A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250832A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07236979A (ja) * | 1994-03-01 | 1995-09-12 | Nasu Tooa Kk | 抵抗溶接装置及び抵抗溶接方法 |
| US8487206B2 (en) | 2006-02-23 | 2013-07-16 | Kobe Steel, Ltd. | Joint product between steel product and aluminum material, spot welding method for the joint product, and electrode chip for use in the joint product |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP20231788A patent/JPH0250832A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07236979A (ja) * | 1994-03-01 | 1995-09-12 | Nasu Tooa Kk | 抵抗溶接装置及び抵抗溶接方法 |
| US8487206B2 (en) | 2006-02-23 | 2013-07-16 | Kobe Steel, Ltd. | Joint product between steel product and aluminum material, spot welding method for the joint product, and electrode chip for use in the joint product |
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