JPH0251295A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は内層材の基材にＳｉ、Ｎ、を主体としたセラミ
ック繊維の短繊維を含有させた多層プリント配線板に関
する。

【従来の技術】

情報化社会の到来に伴い通信容量の大幅な拡大が望まれ
、有線系では光ファイバー、無線系では高周波の使用が
具体化されている。無線系の高周波においては、例えば
従来４００　Ｍ！−１ｚ帯であった自動車電話が９００
８Ｈｚ帝あるいは１．３ＧＨｚ帯へのシフトが計画され
ている。 この用途に用いられる高周波プリント基板材料は従来上
り要望されている性能以外に、待に誘電特性、却ち、誘
電率、透電正接に優れることが要求される。 ところで、従来上り電気回路は集中定数回路の取り扱い
によって設計されているため、プリント基板材料は主と
して絶縁性、寸法安定性、加工性等が重要とされていた
。一方、高周波回路は集中定数回路の他に分布定数回路
の設計思想も不可欠となり、プリント基板材料の誘電率
は特性インピーダンス、波長短縮率等の分布定数回路の
必須パラメータを決定する重要な物理定数として取り扱
う必要が増している。 例えば、誘電率が高くなると、分布定数の等価回路的に
基材材料が小型化できるという利点が出てくる。即ち、
〃ラスエポキシ積層板とアルミナセラミック基板で同性
能の回路を分布定数で設計すると、後者は前者の約１／
２の面積で可能となる。

【発明が解決しようとする課題】

セラミック基板は孔明は加工性等の加工性に難点があり
、プリント基板材料としては採用できないらのであった
。又、誘電率も一定であり、用途に応じたＷＩ４整が不
可能であった。 本発明は上記課題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは加工性に優れたセラミック繊
維を使用して誘電率の１１整が可能でしかも寸法安定性
に優れ高周波８！器のプリント基板材料として好適に採
用できる多層プリント配線板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

本発明の多層プリント配線板は、内層材が、基材に５ｉ
ｐＮ＜を主体としたセラミック繊維の短繊維を配合させ
た樹脂ワニスを含浸乾燥させで形成したプリプレグを複
数枚積層してその最外層に金属箔を積層一体化させた積
層板に回路パターンを形成したものであり、この構成に
より上記課題が解決されたものである。 ［作用］ 樹脂ワニス中に配合させた５ｉＪ４を主体としたセラミ
ック繊維の短ＪＩｌ維を基材に含有させるので、セラミ
ックを使用しても加工性に問題がなく、セラミックの高
誘電率を利用して小型化が可能となり、高周波機器のプ
リント配Ａｉ板として好適に採用できるものであり、又
、セラミック繊維の短繊維により寸法安定性が向上する
と共にその配合量を変化させることにより誘電率のｌｌ
！整ができるものである。 以下本発明の詳細な説明する。 基材としでは紙基材、有機繊維布、不織布とがプラス布
、〃ラスマットなどを採用できるが、誘′Ｉ（ｉ率の大
きいガラス基材が好ましい。 この基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥させてプリプレグ！
１４ｇする。樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリブタノエン
樹脂、ＰＰＯ樹脂等が採用できるが、誘電正接が小さい
樹脂が好ましい。この樹脂ワニス中に、５ｉＪ４を主体
としたセラミック繊維の短繊維を配合させて基材に含有
させる。このセラミック短繊維は、誘電率が９以上のも
のが好ましい。このセラミック繊維としては、例えば、
サンゴパン社製のセラミック繊維をチップ化したもの、
あるいは織布をチップ化したものを採用できる。セラミ
ック短繊維の長さは３０〜２００μ、フィラメント径が
７〜２０μのものが好ましい。 樹脂ワニスへのセラミック短繊維の配合量は固形分濃度
で１０〜５０重量％の範囲で実施できる。 このようにしてｌｌ！整したプリプレグを複数枚重ねて
その最外周に金属箔を配置し、このものを−組みとして
成形プレートを介して複数組み熱盤間に配置し、１００
℃以上、２０〜１５０ｋＨ／ｃ請２．４０〜１００分で
加熱加圧して積層一体化させて製造する。 この積層板から、順次、孔明け、無電解めっき、パター
ン形成、パターンめっき、レノストめっき、レノスト除
去、エツチング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷とい
った工程で、例えばスルーホールめっきプリント配線板
が製造され、内層材として使用される。 この内層材の片面乃至両面に外層材としてプリプレグを
介して金属箔が貼着されたり、回路パターンが形成され
た積層板が積層されて多層プリント配線板が製造される
。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１） ｌ？４率が１８のセラミック繊維布（サンゴパン社！！
［クロス１＄１８Ｊ）をチップ化して長さ１００μ、フ
ィラメント径９μの短繊維をＩＩＩ！！Ｌ、この短繊維
をエポキシ樹脂ワニスに固形分割合で２０重量％配合し
て樹脂ワニスを調製した。 次に、プラス布に樹脂ワニス含浸、乾燥させて樹脂含有
量（固形分）５０ｆｆｌｊｉ％のプリプレグを調製した
。 このプリプレグを四枚重ねてその両面に銅箔をそれぞれ
配置し、１７０℃、３０　ｋｇ／　ｃｔａ”で加熱加圧
一体止させて板厚０　、８　ａｍの積層板を製造した。 この積層板に常法により内層回路を形成して内層材を製
造した。 この内層材にエポキシ樹脂プリプレグを介して銅箔を貼
着させて多層プリント配線板を製造し、誘電率、寸法変
化率を測定し、プリント配線板としての必要サイズを比
較例と対比させ、比較例を１００として数量化させた。 結果を第１表に示す。 （実施例２） 実施例１と同様にして内層材を製造し、この内層材に外
層回路を形成したポリイミド樹脂積層板を積層させて多
層プリント配線板を製造した。 （実施例３） 実施例１と同様にして内層材を製造し、実施例１と同様
のプリプレグを介して銅箔を貼着させて多層プリント配
線板を製造した。実施例１と同様の測定を行った。結果
を第１表に示す。 （比較例） セラミック繊維の短繊維を配合しない樹脂ワニスを使用
した以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板
を製造した。このものの誘電率、寸法変化率を測定した
。結果を１５１表に示す。 誘電率　寸法変化率　プリント配線板 の サイズ 実施例１ ６．１ ０．０３ ５．５　　　０．０５　　　　　８７ 第１表の結果より、実施例にあってはプリント配線板の
小型化が可能となす、シかも寸法安定性に優れることが
理解できるものである。 ｒ発明の効果】 本発明にありでは、内層材が、基材に８１３Ｎ、を主体
としたセラミック繊維の短繊維を配合させた樹脂ワニス
を含浸乾燥させて形成したプリプレグを複数枚積層して
その最外層に金属箔を積層一体止させた積層板に回路パ
ターンを形成したものであので、す（脂ワニス中に配合
させた５ｉｓＮ＜を主体としたセラミック繊維の短繊維
により、セラミックを使用しても加工性に問題がなく、
セラミックの高誘電率を利用して小型化かり能となり、
高周波機器のプリント配線板として好適に採用でき、又
、セラミック繊維の短繊維により寸法安定性が向上する
と共にその配合量を変化させることにより誘電率の調整
ができるものである。 代理人　弁理士　石　１）長　七 手続補正書（自発） １、事件の表示 昭和６３年特許願第２０２３１８号 ２、発明の名称 多層プリント配線板 ：３．補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住　所　大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者　　三　好　俊　夫 ４、代理人 郵便番号　５３０ 住　所　大阪市北区梅田１丁目１２番１７号５、補正命
令の日付 自　　発 ８、補正の内容 ／ １）明細書第５頁第１０行目の「７〜２０μ」を「５〜
２０μ階」と補正致します。 ２）同上第５頁第１２行目の「１０〜５０重１％」をし
１０〜８０重量％」と補正致します。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層材が、基材にＳｉ＿３Ｎ＿４を主体としたセ
   ラミック繊維の短繊維を配合させた樹脂ワニスを含浸乾
   燥させて形成したプリプレグを複数枚積層してその最外
   層に金属箔を積層一体化させた積層板に回路パターンを
   形成したものであることを特徴とする多層プリント配線
   板。
2. （２）セラミック繊維布の誘電率が９以上であることを
   特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。