JPH0251294A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は内層材の基材として５ｉ１Ｎイを主体としたセ
ラミック繊維布基材を使用する多層プリント配線板に関
する。

【従来の技術】

情報化社会の到来に伴い通信客層の大幅な拡大が望まれ
、有線系では尤ファイバー、無＃ｉ系では高周波の使用
が具体化されている。無＃Ｉ系の高周波においては、例
えば従来４００　ＭＨｚ帯であった自動車電話が９００
８）Ｉｚ帯あるいは１．３ＧＨｚ帯へのシフトが計画さ
れている。 この用途に用いられる高周波プリント基板材料は従来上
り要望されている性能以外に、特に誘電特性、即ち、ｌ
ｔｉ！電車、１電正接に浸れることが要求される。 ところで、従来上り電気回路は集中定数回路の取り扱い
によって設計されているため、プリント基板材料は主と
して絶縁性、寸法安定性、加工性等が重要とされていた
。一方、高周波回路は集中定数回路の他に分布定数回路
の設計思想も不可欠となり、プリント基板材料の誘電率
は特性インピーダンス、波長短縮率等の分布定数回路の
必須パラメータを決定する重要な物理定数として取り扱
う必要が増している。 例えば、誘電率が高くなると、分布定数の等価回路的に
基材材料が小型化できるという利点が出てくる、即ち、
〃ラスエポキシ積層板とアルミナセラミック基板で同性
能の回路を分布定数で設計すると、後者は前者の約１／
２の面積で可能となる。

【発明が解決しようとする課題】

セラミック基板は孔明は加工性等の加工性に難、αがあ
り、プリント配線板としては採用できないものであった
。 本発明は上記課題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは加工性に優れたセラミック繊
維布を使用して高周波機器のプリント配線板として好適
に採用できる多層プリント配線板を提供することにある
。

【課題を解決するための手段】

本発明の多層プリント配線板は、内層材が５１３Ｎ、を
主体としたセラミック繊維布基材に樹脂ワニスを含浸乾
燥させて形成したプリプレグを複数枚積層してその最外
層に金属箔を積層−像化させた積層板に回路パターンを
形成したものであることを特徴とするものであり、この
構成にょ宜）上記課題が解決されたものである。 ［作用Ｊ 内層材の基材が５ｉＪ−を主体としたセラミ？り繊維布
であるので、セラミックを使用しても加工性に問題がな
く、セラミックの商誘電率を利用して小型化が可能とな
り、高周波＃ｆｉ器のプリント配線板として好適に採用
できるものである。 以下本発明の詳細な説明する。 内層材の基材は、５１３Ｎ４を主体としたセラミγりＡ
ｉｍを布鞄したものであり、誘電率が９以上のものが好
ましい、このセラミック繊維布としては、例えば、サン
ゴパン社製のセラミック繊維布を採用できる。 この基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥させてプリプレグを
ａ製する。樹脂としでは、エボキン樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂、フッ素θ１脂、ポリブタジェン
樹脂、ＰＰＯ樹脂等が採用できるが、誘電正接が小さい
樹脂が好ましい。 このプリプレグを複数枚重ねてその最外層に金属箔を配
置し、このものを−組みとして成形プレートを介して複
数組み熱盤間に配置し、１００℃以上、２０−１５０　
ｋｇ７ｃｍ２．４０−１００９で加熱加圧して積層−像
化させて積層板を製造する。 このＭ層板は順次、孔明け、無電解めっき、パターン形
成、パターンめっき、レジストめっき、レノスト除去、
エツチング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷といった
工程で、例えばスルーホールめっきプリント配線板が９
１遺され、本発明の内層材として使用される。 この内層材の片面乃至両面に外層材としてプリプレグを
介して金属箔が貼着されたり、積層板が積Ｍされて多層
プリント配線板が製造される９次に、本発明の実施例を
具体的に説明する。 （実施例１） 誘電率が１８のセラミック繊維布（サンゴパン社ｓｌ［
クロス＃１８Ｊ）にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾９
＆させて樹脂含有ｆ！Ｌ（１？ｉｌ形分）５０重量％の
プリプレグをｉｌｌ！ｌな。 このプリプレグを四枚重ねてその両面に銅箔をそれぞれ
配置し、１７０℃、３０　ｋｇ／　ｃｍ”で加熱加圧−
像化させて＆／’７０．８ｖｍの積層板を製造した。 この積層板に回路パターンを形成して内層材を製造した
。 この内層材にプリプレグを介して銅箔を積層−像化させ
て多層プリント配線板を製造した。ｉ％電車を測定し、
プリント配線板としての必要サイズを比較例と対比させ
、比較例を１００として数量化させた。結果を第１表に
示す。 （′）ｌ地側２） エポキシ樹脂ワニスの代わりにポリイミド樹脂ワニスを
使用した以外は実施例１と同様にして多層プリント配線
板を製造した。実施例１と同様の測定を行った。結果を
第１表に示す。 （比較例） ガラス布に樹脂ワニス含浸、乾燥させて？ｊｆ脂含有１
ｔ（ｍ形分）５０重量％のプリプレグをｒ１４製した以
外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を製造し
た。 用できるものである。 誘電率 プリント配線板としての 必 サイズ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層材がＳｉ＿３Ｎ＿４を主体としたセラミック
   繊維布基材に樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成したプリ
   プレグを複数枚積層してその最外層に金属箔を積層一体
   化させた積層板に回路パターンを形成したものであるこ
   とを特徴とする多層プリント配線板。
2. （２）セラミック繊維布の誘電率が９以上であることを
   特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。