JPH0251296A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は内層材の基材としてＳ、＋ｄＬを主体としたセ
ラミック繊維布基材を使用する多層プリント配線板に関
する。

【従来の技術】

情報化社会の到来に伴い通信容量の大幅な拡大が望まれ
、有線系では光ファイバー、ｊｌＮｉｌ系では高周波の
使用が具体化されている。無線系の高周波においては、
例えば従来４００　Ｍｌ（ｚ帯であった自動車電話が９
００　Ｍ）！ｚ帯あるいは１．３ＧＨｚ帯へのシフトが
計画されている。 この用途に用いられる高周波プリント基板材料は従来上
り要望されている性能以外に、特に誘電特性、即ち、誘
電率、誘電正接に優れることが要求される。 ところで、従来上り電気回路は集中定数回路の取り扱い
によって設計されているため、プリント基板材料は主と
して絶縁性、寸法安定性、加工性等が重要とされていた
。一方、高周波回路は集中定数回路の他に分布定数回路
の設計思想も不可欠となり、プリント基板材料の誘電率
は特性インピーダンス、波長短縮率等の分布定数回路の
必須パラメータを決定する重要な物理定数として取り扱
う必要が増している。 例えば、誘電率が高くなると、分布定数の等価回路的に
基材材料が小型化できるという利点が出てくる、即ち、
がラスエポキシ積層板とアルミナセラミック基板で同性
能の回路を分布定数で設計すると、後者は前者の約１／
２の面積で可能となる。

【発明が解決しようとする課題】

セラミック基板は孔明は加工性等の加工性に難、αがあ
り、プリント配線板としては採用できないものであった
６ 本発明は上記課題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは加工性に優れたセラミック繊
維布を使用して高周波機器のプリント配線板として好適
に採用できる多層プリント配線板を提供することにある
。

【課題を解決するための手段】

本発明の多層プリント配線板は、内層材が、Ｓｉ３Ｎ４
を主体としたセラミック繊維布基材に誘電率が５００以
上の粉体を配合させた樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成
したプリプレグを複数枚積層してその最外層に金属箔を
積層一体止させた積層板に回路パターンを形成したもの
であることを特徴とするものであり、この構成により上
記課題が解決されたものである。 ［作用１ 内層材の基材がＳｉ３Ｎ、を主体としたセラミック繊維
布であるので、セラミックを使用しても加工性に問題が
なく、又、このセラミックの高誘電率を利用でき、しか
も樹謂ワニ人中に配合した誘電率が５００以上の粉体を
含有させるので、全体として誘電率が極めて高くなり、
高周波機器のプリント配線板として好適に採用できるも
のである。 以下本発明の詳細な説明する。 内層材の基材は、５ｉｓＮ、を主体としたセラミック繊
維を布鞄したものであり、誘電率が９以上のものが好ま
しい、このセラミック繊維布としては、例えば、サンゴ
パン社製のセラミック繊維布を採用できる。 この基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥させてプリプレグを
調製する。樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリブタジェン樹
脂、ＰＰＯ樹脂等が採用できるが、誘電正接が小さい樹
脂が好ましい。この樹脂ワニス中には誘電率が５００以
上の粉体を配合させてプリプレグ中に粉体を含有させて
いる。この粉体としてはＢａＴｉ０．などを採用でき、
樹脂ワニス中の配合割合は固形分濃度で１０〜５０重量
％である。 このプリプレグを複数枚重ねてその最外層に金属箔を配
置し、このものを−組みとして成形プレートを介して複
数組み熱盤間に配置し、１００℃以上、２０−１５０　
ｋｇ／ｃｍ２．４０−１００分で加熱加圧して積層一体
止させて積層板を製造する。 この積層板は順次、孔明け、無電解めっき、パターン形
成、パターンめっき、レノストめっき、レジスト除去、
エツチング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷といった
工程で、例えばスルーホールめっきプリント配線板が製
造され、本発明の内層材として使用される。 この内層材の片面乃至両面にプリプレグを介して金属箔
とか外層回路パターンが形成された積層板のような外ノ
ー材が積層されて多層プリント配線板が製造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１） ｉｔ率が１８のセラミック繊維布（サンゴパン社製［ク
ロス＃１８Ｊ）にＢａＴｉＯ３を２０重葉形配合させた
エポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて樹脂含有量（
固形分）５０重量％のプリプレグを調製した。 このプリプレグを四枚重ねてその両面に銅箔をそれぞれ
配置し、１７０℃、３０ｋ（（／ｃ憧２で加熱加圧一体
止させて板厚０　、８　ｍ＋ｅの積層板を製造した。 この積層板に回路パターンを形成して内層材を製造した
。 この内層材に別のプリプレグを介して銅箔を積層一体止
させて多層プリント配線板を製造した。 誘電率、誘電正接を測定し、プリント配線板としての必
要サイズを比較例と対比させ、比較例を１００として数
量化させた。結果を第１表に示す。 （実施例２） エポキシ樹脂ワニスの代わりにフッ素樹脂ワニスを使用
し、３７０℃、３０ｋｇ／ｃ醜２で加熱加圧一体化させ
た以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を製
造し、実施例１と同様の測定を行った。結果を第１表に
示す。 （比較例） ガラス布に樹脂ワニス含浸、乾燥させて樹脂含有量（固
形分）５０重１％のプリプレグを調製した以外は実施例
１と同様にして多層プリント配線板を製造した。 実施例１ 誘電率　誘電正接　プリント配線板 の　　サイズ １５．０　０．００５　　　３２ １／２以上まで小型化が可能となるものである。

【発明の効果】

本発明にあっては、内層材が、５ｉｓＮ、を主体とした
セラミック繊維布基材に誘電率が５００以上の粉体を配
合させた樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成したプリプレ
グを複数枚積層してその最外層に金属箔を積層一体化さ
せた積層板に回路パターンを形成したものであり、５１
３８４を主体としたセラミック繊維布基材を用いるので
、セラミックを使用しても加工性に問題がなく、又、こ
のセラミックの高誘電率を利用でき、しかも樹脂ワニス
中に配合した誘電率が５００以上の粉体を含有させるの
で、全体として誘電率が極めて高くなり、小型化が可能
であり、高周波機器のプリント配線板として好適に採用
できるものである。 代理人　弁理士　石　１）長　七 第１表の結果より、実施例にあってはプリント配線板と
しての必要サイズを比較例と対比させて手続補正書（自
発） 昭和６３年１２月１６日 明細書第５頁第５行目の「１０〜５０重１％」を「１０
〜８０重量％」と補正致します。 １、事件の表示 昭和６３年特許１ｆｉ第２０２３２０号２、発明の名称 多層プリント配線板 ３、補正°をする者 事件との関係　　特許出願人 住　所　大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者　三好俊夫 ４、代理人 郵便番号　５３０ 」 ５、補正命令の日付 自　　　発 ６、補正により増加する請求項の数　なし７、補正の対
象 代理人　弁理士　石　１）艮　七

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層材が、Ｓｉ＿３Ｎ＿４を主体としたセラミッ
   ク繊維布基材に誘電率が５００以上の粉体を配合させた
   樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成したプリプレグを複数
   枚積層してその最外層に金属箔を積層一体化させた積層
   板に回路パターンを形成したものであることを特徴とす
   る多層プリント配線板。
2. （２）セラミック繊維布の誘電率が９以上であることを
   特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。