JPH0250831A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPH0250831A JPH0250831A JP20231588A JP20231588A JPH0250831A JP H0250831 A JPH0250831 A JP H0250831A JP 20231588 A JP20231588 A JP 20231588A JP 20231588 A JP20231588 A JP 20231588A JP H0250831 A JPH0250831 A JP H0250831A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- base material
- ceramic fiber
- metal foil
- outermost layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は基材に絶Ｉ＆屑を介して金属箔を積層−体化さ
せた積層板に関する。
せた積層板に関する。
情報化社会の到来に伴い通信容量の大幅な拡大が望まれ
、有線系では光ファイバー、無線系では高周波の使用が
具体化されている。無線系の高周波においては、例えば
従来４００ ＭＨｚ帯であった自動車電話が９００ Ｍ
Ｈｚ帯あるいは１．３ＧＨｚ帯へのシフトが計画されて
いる。 この用途に用いられる高周波プリント基板材料は従来よ
り要望されている性能以外に、特に誘電特性、即ち、誘
電率、誘電正接に優れることが要求される。 ところで、従来上り電気回路は集中定数回路の取り扱い
によって設計されているため、プリント基板材料は主と
して絶縁性、寸法安定性、加工性等が重要とされていた
。一方、高周波回路は集中定数回路の他に分布定数回路
の設計思想も不可欠となり、プリント基板材料の誘電率
は特性インピーダンス、波長短縮率等の分布定数回路の
必須パラメータを決定する重要な物理定数として取り扱
う必要が増している。 例えば、誘電率が高くなると、分布定数の等価回路的に
基材材料が小型化できるという利点が出てくる。即ち、
〃ラスエポキン積層板とアルミナセラミック基板で同性
能の回路を分布定数で設計すると、後者は前者の約１／
２の面積で可能となる。
、有線系では光ファイバー、無線系では高周波の使用が
具体化されている。無線系の高周波においては、例えば
従来４００ ＭＨｚ帯であった自動車電話が９００ Ｍ
Ｈｚ帯あるいは１．３ＧＨｚ帯へのシフトが計画されて
いる。 この用途に用いられる高周波プリント基板材料は従来よ
り要望されている性能以外に、特に誘電特性、即ち、誘
電率、誘電正接に優れることが要求される。 ところで、従来上り電気回路は集中定数回路の取り扱い
によって設計されているため、プリント基板材料は主と
して絶縁性、寸法安定性、加工性等が重要とされていた
。一方、高周波回路は集中定数回路の他に分布定数回路
の設計思想も不可欠となり、プリント基板材料の誘電率
は特性インピーダンス、波長短縮率等の分布定数回路の
必須パラメータを決定する重要な物理定数として取り扱
う必要が増している。 例えば、誘電率が高くなると、分布定数の等価回路的に
基材材料が小型化できるという利点が出てくる。即ち、
〃ラスエポキン積層板とアルミナセラミック基板で同性
能の回路を分布定数で設計すると、後者は前者の約１／
２の面積で可能となる。
セラミック基板は孔明は加工性等の加工性に難点があり
、プリント基板材料としては採用できないものであった
。 本発明は上記課題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは加工性に優れたセラミンク繊
維布を使用して高周波機器のプリント基板材料として好
適に採用できる積層板を提供することにある。
、プリント基板材料としては採用できないものであった
。 本発明は上記課題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは加工性に優れたセラミンク繊
維布を使用して高周波機器のプリント基板材料として好
適に採用できる積層板を提供することにある。
本発明は基材に樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成したプ
リプレグを複数枚積層してその最外層に金属箔を積層−
像化させた積層板であって、基材がＳｉ３Ｎイを主体と
したセラミックＷＬａ布であることを特徴とするもので
あり、この構成により上記課題が解決されたものである
。 ［作用］ 基材がＳｉ３Ｎ４を主体としたセラミック繊維布である
ので、加工性に問題がなく、セラミックの高誘電率を利
用して高周波機器のプリント基板材料として好適に採用
できる積層板を提供できるものである。 以下本発明の詳細な説明する。 基材は、Ｓｉ３Ｎ、を主体としたセラミックＷｔａを重
化したものであり、誘電率が９以上のものが好ましい。 このセラミック繊維布としては、例えば、サンゴパン社
製のセラミック繊維布を採用できる。 この基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥させてプリプレグを
ｉＷ製する。樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリブタジェン
樹脂、ＰＰＯ樹脂等が採用できるが、誘電正接が小さい
樹脂が好ましい。 このプリプレグを複数枚重ねてその最外層に金属箔を配
置し、このものを−組みとして成形プレートを介して複
数組み熱盤開に配置し、ｉ ｏ Ｏ’Ｃ以上、２０−１
５０ ｋｇ／ｃＩｆｌ”、４０−１００分で加熱加圧し
て積層−像化させて積層板を製造する。 この積層板から、順次、孔明け、無電解めっき、＝３ パターン形成、パターンめっき、レジストめっき、レジ
スト除去、エンチング、外形仕上げ、シンボルマーク印
Ｉｌｌといった工程で、例えばスルーホールめっきプリ
ント配線板が製造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１） 誘電率が１８のセラミック繊維布（サンゴパン社製［ク
ロス＃１８Ｊ）にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾燥さ
せて樹脂含有量（固形分）５０重量％のプリプレグを調
製した。 このプリプレグを凹板重ねてその両面に銅箔をそれぞれ
配置し、１７０℃、３０ ｋｌ？／ ０ｍ２で加熱加圧
−像化させて板厚０．８０の積層板を製造した。 この積層板の誘電率を測定すると共に分布定数回路を形
成して比較例１を１００として面積相対比を対比した。 結果を第１表に示す。 （実施例２） ポリイミド樹脂ワニスを使用してプリプレグを調製し、
２００℃、３０ ｋｇ／ ０ｍ２で加熱加圧−像化させ
た以外は実施例１と同様にして板厚０ 、８ ｍ「ｎの
積層板を製造し、実施例１と同様の測定等を行った。結
果を第１表に示す。 （実施例３） 誘電率が６のセラミック繊維布（サンゴパン社製「クロ
ス＃６」）にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて
樹脂含有量（固形分）５０重量％のプリプレグを調製し
た。 このブリプレグ二枚と実施例１におけるプリプレグを二
枚重ねてその両面に銅箔をそれぞれ配置し、１７０ ’
Ｃ１３０ｋｇ／ ０ｍ２で加熱加圧−像化させて板厚０
、’８ ＋ｎｍの積層板を製造し、実施例１と同様の
測定等を行った。結果を第１表に示す。 （比較例１及び２） 市販の板厚０．８ｍ＋ｎの〃ラス布基材エポキシ樹脂銅
張積層板と〃ラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板をそ
れぞれ比較例１及び比較例２として採用した。 第１表 誘電率 分布定数回路面積 の相対比較 実施例１ ６．３ ７６ ２ ６．０ ８０ ３ ５．５ ８７ 比較例１． ４．８ １００ ２４．５１０７ ント基板材料として好適に採用できるものである。
リプレグを複数枚積層してその最外層に金属箔を積層−
像化させた積層板であって、基材がＳｉ３Ｎイを主体と
したセラミックＷＬａ布であることを特徴とするもので
あり、この構成により上記課題が解決されたものである
。 ［作用］ 基材がＳｉ３Ｎ４を主体としたセラミック繊維布である
ので、加工性に問題がなく、セラミックの高誘電率を利
用して高周波機器のプリント基板材料として好適に採用
できる積層板を提供できるものである。 以下本発明の詳細な説明する。 基材は、Ｓｉ３Ｎ、を主体としたセラミックＷｔａを重
化したものであり、誘電率が９以上のものが好ましい。 このセラミック繊維布としては、例えば、サンゴパン社
製のセラミック繊維布を採用できる。 この基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥させてプリプレグを
ｉＷ製する。樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリブタジェン
樹脂、ＰＰＯ樹脂等が採用できるが、誘電正接が小さい
樹脂が好ましい。 このプリプレグを複数枚重ねてその最外層に金属箔を配
置し、このものを−組みとして成形プレートを介して複
数組み熱盤開に配置し、ｉ ｏ Ｏ’Ｃ以上、２０−１
５０ ｋｇ／ｃＩｆｌ”、４０−１００分で加熱加圧し
て積層−像化させて積層板を製造する。 この積層板から、順次、孔明け、無電解めっき、＝３ パターン形成、パターンめっき、レジストめっき、レジ
スト除去、エンチング、外形仕上げ、シンボルマーク印
Ｉｌｌといった工程で、例えばスルーホールめっきプリ
ント配線板が製造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１） 誘電率が１８のセラミック繊維布（サンゴパン社製［ク
ロス＃１８Ｊ）にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾燥さ
せて樹脂含有量（固形分）５０重量％のプリプレグを調
製した。 このプリプレグを凹板重ねてその両面に銅箔をそれぞれ
配置し、１７０℃、３０ ｋｌ？／ ０ｍ２で加熱加圧
−像化させて板厚０．８０の積層板を製造した。 この積層板の誘電率を測定すると共に分布定数回路を形
成して比較例１を１００として面積相対比を対比した。 結果を第１表に示す。 （実施例２） ポリイミド樹脂ワニスを使用してプリプレグを調製し、
２００℃、３０ ｋｇ／ ０ｍ２で加熱加圧−像化させ
た以外は実施例１と同様にして板厚０ 、８ ｍ「ｎの
積層板を製造し、実施例１と同様の測定等を行った。結
果を第１表に示す。 （実施例３） 誘電率が６のセラミック繊維布（サンゴパン社製「クロ
ス＃６」）にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて
樹脂含有量（固形分）５０重量％のプリプレグを調製し
た。 このブリプレグ二枚と実施例１におけるプリプレグを二
枚重ねてその両面に銅箔をそれぞれ配置し、１７０ ’
Ｃ１３０ｋｇ／ ０ｍ２で加熱加圧−像化させて板厚０
、’８ ＋ｎｍの積層板を製造し、実施例１と同様の
測定等を行った。結果を第１表に示す。 （比較例１及び２） 市販の板厚０．８ｍ＋ｎの〃ラス布基材エポキシ樹脂銅
張積層板と〃ラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板をそ
れぞれ比較例１及び比較例２として採用した。 第１表 誘電率 分布定数回路面積 の相対比較 実施例１ ６．３ ７６ ２ ６．０ ８０ ３ ５．５ ８７ 比較例１． ４．８ １００ ２４．５１０７ ント基板材料として好適に採用できるものである。
Claims (2)
- （１）基材に樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成したプリ
プレグを複数枚積層してその最外層に金属箔を積層一体
化させた積層板であって、基材がＳｉ＿３Ｎ＿４を主体
としたセラミック繊維布であることを特徴とする積層板
。 - （２）セラミック繊維布の誘電率が９以上であることを
特徴とする請求項１記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20231588A JPH0250831A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20231588A JPH0250831A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250831A true JPH0250831A (ja) | 1990-02-20 |
| JPH0466182B2 JPH0466182B2 (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=16455512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20231588A Granted JPH0250831A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250831A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8659908B2 (en) | 2009-10-14 | 2014-02-25 | Lockheed Martin Corporation | Protective circuit board cover |
| US8947889B2 (en) | 2010-10-14 | 2015-02-03 | Lockheed Martin Corporation | Conformal electromagnetic (EM) detector |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5580994A (en) * | 1978-12-14 | 1980-06-18 | Onkyo Corp | Manufacture of speaker diaphragm |
| JPS6128018A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-07 | Kubota Ltd | 窒化珪素セラミツク繊維の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP20231588A patent/JPH0250831A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5580994A (en) * | 1978-12-14 | 1980-06-18 | Onkyo Corp | Manufacture of speaker diaphragm |
| JPS6128018A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-07 | Kubota Ltd | 窒化珪素セラミツク繊維の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8659908B2 (en) | 2009-10-14 | 2014-02-25 | Lockheed Martin Corporation | Protective circuit board cover |
| US8716606B2 (en) | 2009-10-14 | 2014-05-06 | Lockheed Martin Corporation | Serviceable conformal EM shield |
| US8947889B2 (en) | 2010-10-14 | 2015-02-03 | Lockheed Martin Corporation | Conformal electromagnetic (EM) detector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0466182B2 (ja) | 1992-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |