JPH0252453U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0252453U JPH0252453U JP13293188U JP13293188U JPH0252453U JP H0252453 U JPH0252453 U JP H0252453U JP 13293188 U JP13293188 U JP 13293188U JP 13293188 U JP13293188 U JP 13293188U JP H0252453 U JPH0252453 U JP H0252453U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad electrode
- tip
- container
- semiconductor device
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は本考案の半導体装置用パツケージの実装状態
を示す部分斜視図、第３図は従来の半導体装置用
のリードフレームを示す平面図である。 １……容器、２……パツド電極、３……金属配
線、４……リード、５……半導体チツプ、６……
内部配線、８……鈎ピン、９……アイランド、１
０……内部リード、１１……リードフレーム。
図は本考案の半導体装置用パツケージの実装状態
を示す部分斜視図、第３図は従来の半導体装置用
のリードフレームを示す平面図である。 １……容器、２……パツド電極、３……金属配
線、４……リード、５……半導体チツプ、６……
内部配線、８……鈎ピン、９……アイランド、１
０……内部リード、１１……リードフレーム。
Claims (1)
- 内側に半導体チツプを過不足なく収容できる容
積を有する絶縁性容器と、前記容器の外側面に設
けたパツト電極と、前記パツド電極に接続して前
記容器の側面から上端に延在し且つ容器の上端か
ら内側へ向けてコイル状に巻いた先端を有する金
属配線と、前記パツド電極に内部リードの先端部
を接続したリードフレームとを有することを特徴
とする半導体装置用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13293188U JPH0252453U (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13293188U JPH0252453U (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252453U true JPH0252453U (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=31390345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13293188U Pending JPH0252453U (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252453U (ja) |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP13293188U patent/JPH0252453U/ja active Pending