JPH0260188A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0260188A JPH0260188A JP21276588A JP21276588A JPH0260188A JP H0260188 A JPH0260188 A JP H0260188A JP 21276588 A JP21276588 A JP 21276588A JP 21276588 A JP21276588 A JP 21276588A JP H0260188 A JPH0260188 A JP H0260188A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- circuit board
- conductor pattern
- upside
- circuit base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置等の電子部品を搭載する回路基
板に関するものである。
板に関するものである。
本発明は、絶縁基材上に導体パターンを形成した回路基
板において、従来絶縁基材の平面方向に対して垂直に備
えられていたスルーホールを傾ける事により、回路基板
の導体パターン配線効率を高めようとするものである。
板において、従来絶縁基材の平面方向に対して垂直に備
えられていたスルーホールを傾ける事により、回路基板
の導体パターン配線効率を高めようとするものである。
従来、回路基板において同一平面上（例えば上面）の異
なる導体パターンＡ、Ｂが交差する場合、第３図１ａ）
、 ｌｂ）に示すごとく、スルーホール１０．１１を用
いて他平面（例えば下面）に別の導体パターンを配線さ
せる事により、導体パターンＡ、Ｂの交差を避けていた
。
なる導体パターンＡ、Ｂが交差する場合、第３図１ａ）
、 ｌｂ）に示すごとく、スルーホール１０．１１を用
いて他平面（例えば下面）に別の導体パターンを配線さ
せる事により、導体パターンＡ、Ｂの交差を避けていた
。
しかし、従来の回路基板では、スルーホール１０゜１１
ともに回路基板平面に対して垂直であるため、スルーホ
ールの中心間距離が上下面同一であり、下面では、スル
ーホール１０からスルーホール１１までの間導体パター
ンが配線され、他の導体パターンを交差させることはで
きないという欠点を有していた。
ともに回路基板平面に対して垂直であるため、スルーホ
ールの中心間距離が上下面同一であり、下面では、スル
ーホール１０からスルーホール１１までの間導体パター
ンが配線され、他の導体パターンを交差させることはで
きないという欠点を有していた。
上記欠点を解決するために、この発明は回路基板のスル
ーホールを傾ける事により、−平面側のスルーホール間
距離を短くして、スルーホール間導体パターンを短くす
るようにした。
ーホールを傾ける事により、−平面側のスルーホール間
距離を短くして、スルーホール間導体パターンを短くす
るようにした。
上記のように構成された回路基板では、−平面側で、ス
ルーホール間距離が短くなった部分を他の導体パターン
のために使用でき、導体パターン配線効率の向上、導体
パターン設計の自由度の向上がなされる。
ルーホール間距離が短くなった部分を他の導体パターン
のために使用でき、導体パターン配線効率の向上、導体
パターン設計の自由度の向上がなされる。
以下に、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図＋ａｌ、 （ｂｌは、この発明による回路基板の
平面図および断面図であり、傾けられたスルーホールを
有する実施例である。
平面図および断面図であり、傾けられたスルーホールを
有する実施例である。
２は絶縁物質から成る回路基材であり、回路基材の所望
部分には化学的処理により形成された温体パターンＡ３
．スルーホール４，５．ｉ体パターンＢ６が設けられて
いる。導体パターンＡ３は、スルーホール４によって回
路基材下面（以下単に下面と称す）に接続され、さらに
スルーホール５により図面での回路基材上面（以下単に
上面と称す）に接続されており、導体パターンＢ６と上
面内で交差することを避けている。又、スルーホール４
およびスルーホール５は、下面では同一ポイントにスル
ーホール穴明けされているため、スルーホールラウンド
７を下面に有するだけのパターンとなっている。
部分には化学的処理により形成された温体パターンＡ３
．スルーホール４，５．ｉ体パターンＢ６が設けられて
いる。導体パターンＡ３は、スルーホール４によって回
路基材下面（以下単に下面と称す）に接続され、さらに
スルーホール５により図面での回路基材上面（以下単に
上面と称す）に接続されており、導体パターンＢ６と上
面内で交差することを避けている。又、スルーホール４
およびスルーホール５は、下面では同一ポイントにスル
ーホール穴明けされているため、スルーホールラウンド
７を下面に有するだけのパターンとなっている。
この発明による回路基板は、上記構成から成り、その製
造工程について、回路基材の両面に銅箔が予め接着され
ている、いわゆる銅箔張回路基材の場合について説明す
る。
造工程について、回路基材の両面に銅箔が予め接着され
ている、いわゆる銅箔張回路基材の場合について説明す
る。
表面の銅箔を整面したのち、回路基材平面に対して垂直
のスルーホールに対し、回路基材平面に対して垂直の穴
明は加工を行なう。又、回路基材平面に対して斜めのス
ルーホールに対し、その際、スルーホール４およびスル
ーホール５の交わる下面には、ガイド穴として深さ０．
１〜０．２１程度のザグリを入れておくことが好ましい
。しかるのら、エンドミル軸に対して、基板をスルーホ
ール４および５の傾きに合わせて、かつ、スルーホール
の交わる面（下面）よりエンドミルにより斜めのスルー
ホール穴を明ける。次に銅箔部や、スルーホール４およ
びスルーホール５の穴部の絶縁ｉ 材ｓ面に活性化処理
を施し、化学的処理、すなわち無電解メツキ法により、
銅を析出させ、スルーホール４およびスルーホール５を
介して上下銅箔部の導通をとる。次に怒光性フォトレジ
スト処理加工、銅箔エツチング工程を通してスルーホー
ル４およびスルーホール５．導体パターンＡ３．導体パ
ターン８６等を含めた所望導体パターンを形成する。
のスルーホールに対し、回路基材平面に対して垂直の穴
明は加工を行なう。又、回路基材平面に対して斜めのス
ルーホールに対し、その際、スルーホール４およびスル
ーホール５の交わる下面には、ガイド穴として深さ０．
１〜０．２１程度のザグリを入れておくことが好ましい
。しかるのら、エンドミル軸に対して、基板をスルーホ
ール４および５の傾きに合わせて、かつ、スルーホール
の交わる面（下面）よりエンドミルにより斜めのスルー
ホール穴を明ける。次に銅箔部や、スルーホール４およ
びスルーホール５の穴部の絶縁ｉ 材ｓ面に活性化処理
を施し、化学的処理、すなわち無電解メツキ法により、
銅を析出させ、スルーホール４およびスルーホール５を
介して上下銅箔部の導通をとる。次に怒光性フォトレジ
スト処理加工、銅箔エツチング工程を通してスルーホー
ル４およびスルーホール５．導体パターンＡ３．導体パ
ターン８６等を含めた所望導体パターンを形成する。
次に、第２図において、この発明の他の実施例について
説明する。スルーホール４およびスルーホール５は回路
基材２の中で交差するよう穴明けされたのち、化学的処
理によりスルーホール４およびスルーホール５が電気的
に接続されるよう形成され、導体パターンＡ３に接続さ
れ導体パターンＢ６．導体パターンＣ８と同一平面で交
差することなく、接続を得ている。
説明する。スルーホール４およびスルーホール５は回路
基材２の中で交差するよう穴明けされたのち、化学的処
理によりスルーホール４およびスルーホール５が電気的
に接続されるよう形成され、導体パターンＡ３に接続さ
れ導体パターンＢ６．導体パターンＣ８と同一平面で交
差することなく、接続を得ている。
この発明は、以上説明したようにスルーホールをＩＩＱ
けて設けることにより、回路基板の導体パターン面積を
減らし、導体パターン配線効率を高める効果を有する。
けて設けることにより、回路基板の導体パターン面積を
減らし、導体パターン配線効率を高める効果を有する。
第１図（ａｌはこの発明による回路基板の平面図、第１
図（ｂｌは同上側方断面図、第２図（ａｌはこの発明の
他の実施例を示す平面図、第２図ｆｂｌは同上側方断面
図、第３図Ｔａｌは従来の回路基板の平面図、第３図（
ｂ）は同上側方断面図である。 ｌ・・・回路基板 ２・・・回路基材 ３・・・導体パターンＡ ４．５・・・スルーホール ６・・・導体パターンＢ ８・・・導体パターンＣ 以上 出願人 セイコー京葉工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 本発明による回路基板の平面図 第１図（ａ） ＼ 本兜明ｌ＝誹る回路基板１７）ｆ！Ｊ’１方血面図第
１ 図（ｂ） 本発明のセの実兄１デＩの平面Ｂ 第２図（ａ） 区釆例の回路巻板の平面図 夢３図＜ａ） 本宛日目のイセの宴元例のｔ助゛道面図第２図（ｂ） 俊釆１ｆ′１の回踏基暫力痩°１方Δ倉自図第３図（ｂ
）
図（ｂｌは同上側方断面図、第２図（ａｌはこの発明の
他の実施例を示す平面図、第２図ｆｂｌは同上側方断面
図、第３図Ｔａｌは従来の回路基板の平面図、第３図（
ｂ）は同上側方断面図である。 ｌ・・・回路基板 ２・・・回路基材 ３・・・導体パターンＡ ４．５・・・スルーホール ６・・・導体パターンＢ ８・・・導体パターンＣ 以上 出願人 セイコー京葉工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 本発明による回路基板の平面図 第１図（ａ） ＼ 本兜明ｌ＝誹る回路基板１７）ｆ！Ｊ’１方血面図第
１ 図（ｂ） 本発明のセの実兄１デＩの平面Ｂ 第２図（ａ） 区釆例の回路巻板の平面図 夢３図＜ａ） 本宛日目のイセの宴元例のｔ助゛道面図第２図（ｂ） 俊釆１ｆ′１の回踏基暫力痩°１方Δ倉自図第３図（ｂ
）
Claims (1)
- 絶縁基材上において電気的導通を行う導体パターンを
形成した回路基板において、絶縁基材上面に対して、斜
めに形成したスルーホールを設けたことを特徴とする回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21276588A JPH0260188A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21276588A JPH0260188A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260188A true JPH0260188A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16628028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21276588A Pending JPH0260188A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260188A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5378314A (en) * | 1992-06-15 | 1995-01-03 | Dyconex Patente Ag | Method for producing substrates with passages |
| US7205668B2 (en) * | 2004-11-22 | 2007-04-17 | Benq Corporation | Multi-layer printed circuit board wiring layout |
| JP2009064840A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池 |
| DE102015103724A1 (de) * | 2015-03-13 | 2016-09-15 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Komponententräger mit Verwerfungsstabilisierungsstruktur |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP21276588A patent/JPH0260188A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5378314A (en) * | 1992-06-15 | 1995-01-03 | Dyconex Patente Ag | Method for producing substrates with passages |
| US7205668B2 (en) * | 2004-11-22 | 2007-04-17 | Benq Corporation | Multi-layer printed circuit board wiring layout |
| JP2009064840A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池 |
| DE102015103724A1 (de) * | 2015-03-13 | 2016-09-15 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Komponententräger mit Verwerfungsstabilisierungsstruktur |
| US10420206B2 (en) | 2015-03-13 | 2019-09-17 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier comprising a deformation counteracting structure |
| DE102015103724B4 (de) * | 2015-03-13 | 2021-03-25 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Komponententräger mit Verwerfungsstabilisierungsstruktur und Verfahren zur Herstellung dazu |
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