JPH0412895B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412895B2 JPH0412895B2 JP61112113A JP11211386A JPH0412895B2 JP H0412895 B2 JPH0412895 B2 JP H0412895B2 JP 61112113 A JP61112113 A JP 61112113A JP 11211386 A JP11211386 A JP 11211386A JP H0412895 B2 JPH0412895 B2 JP H0412895B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- base material
- impregnated
- organic
- fibers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔技術分野〕
この発明は、プリント配線板等に用いられる有
機基板に関する。 〔背景技術〕 プリント配線板等に用いられる有機基板には、
低誘電率および耐熱性が要求される。そこで、従
来は、ガラス布基材にフツ素樹脂を含浸させて樹
脂含浸基材をつくり、この樹脂含浸基材を硬化さ
せるか、もしくは、複数枚積層した後、硬化させ
て、低誘電率で、耐熱性の優れた有機基板を得る
ようにしていた。 ところが、ガラス布基材を用いると、耐熱性に
優れるものの、誘電率が高くなるという問題があ
り、ガラス布基材を薄くしなければ、誘電率を低
下することができなかつた。 このため、樹脂分が多くなり、これが原因とな
つて、得られる有機基板の板厚精度が悪くなつた
り、強度が小さくなつたりしていた。 したがつて、従来の有機基板では、誘電率が低
く、耐熱性に優れ、かつ、板厚精度が良く、しか
も、強度が大きいものはなかつた。 〔発明の目的〕 以上の事情に鑑みて、この発明は、誘電率が低
く、耐熱性に優れ、かつ、板厚精度が良く、しか
も、強度が大きい有機基板を提供することを目的
とする。 〔発明の開示〕 前記目的を達成するため、この発明は、フツ素
樹脂繊維、ポリフエニレンオキサイド樹脂繊維お
よびポリフエニレンスルフオン樹脂繊維のなかか
ら選ばれた少なくとも１種の有機繊維によつて形
成された布基材に、前記有機繊維より融点が低
く、かつ、前記有機繊維を構成する樹脂と本質的
に同じ化学構造を有する樹脂が含浸された樹脂含
浸基材を少なくとも１枚備え、前記樹脂含浸基材
が、前記布基材の融点より低く、前記含浸樹脂の
融点より高い温度条件下で加熱加圧成形されてな
る有機基板をその要旨としている。 以下に、この発明を詳しく説明する。 この発明に用いられる樹脂含浸基材は、上述の
ごとく、フツ素樹脂繊維、ポリフエニレンオキサ
イド樹脂繊維およびポリフエニレンスルフオン樹
脂繊維のなかから選ばれた少なくとも１種の有機
繊維によつて形成された布基材に、前記有機繊維
より融点が低く、かつ、前記有機繊維を構成する
樹脂と本質的に同じ化学構造を有する樹脂が含浸
されたものである。 この発明では、近時のプリント配線基板に要求
される電気特性および耐熱特性からみて、誘電率
3.0以下、耐熱性300℃以上が設定された。このよ
うな要求水準を満たす上で、布基材の誘電率とし
ては3.0以下であることが必要であり、これに含
浸する樹脂の誘電率も3.0以下であることが必要
である。有機繊維はこのような低誘電率のものが
得られやすいので、布基材はこのような低誘電率
の有機繊維で構成するようにすればよい。この布
基材は、誘電率が低いことから、厚みの充分にあ
るものを用いることができる。しかし、有機繊維
であつても、耐熱性を充分に有するものでなけれ
ばならない。前述のことから、耐熱性の目安とし
ては300℃以上あることが必要である。 前記３種の有機繊維は、いずれも、誘電率が
3.0以下、耐熱性が300℃以上であり、この発明の
目的からみた前記必要性に充分に合致するもので
ある。 一方、布基材に含浸させる樹脂として、前記有
機繊維を構成する樹脂と本質的に同じ化学構造を
有する樹脂を用いるようにすれば、布基材とのな
じみがよく、含浸性がよいことは言うまでもない
ことであり、しかも、誘電率および耐熱性の点で
も問題がない。このようなことから、この発明で
は、含浸樹脂としては、有機繊維を構成する樹脂
と本質的に同じ化学構造を有する樹脂を用いるよ
うにしているのである。 このような樹脂含浸基材は、たとえば、四フツ
化エチレン樹脂繊維よりなる布基材に四フツ化エ
チレン樹脂デイスパージヨンを塗布するなどして
含浸させたあと、含浸樹脂を加熱溶融させること
により得ることができる。 この発明にかかる有
機基板は、つぎのようにしてつくられる。 すなわち、フツ素樹脂繊維、ポリフエニレンオ
キサイド樹脂繊維およびポリフエニレンスルフオ
ン樹脂繊維のなかから選ばれた少なくとも１種の
有機繊維によつて形成された布基材を用い、さら
に、前記有機繊維より融点が低く、かつ、前記有
機繊維を構成する樹脂と本質的に同じ化学構造を
有する樹脂を前記有機繊維布基材に含浸させて樹
脂含浸基材をつくり、このような樹脂含浸基材を
有機繊維布基材の融点より低く、含浸樹脂の融点
より高い温度条件下で加熱加圧成形するか、もし
くは、樹脂含浸基材を複数枚積層し、前記条件下
で加熱加圧成形するようにする。 この後、得られた有機基板の片面または両面に
金属箔を配するようにすれば、金属箔が張られた
有機基板、すなわち、いわゆる金属箔張り積層板
を得ることができる。このような金属箔張り積層
板は、前記樹脂含浸基材の片面または両面に金属
箔を配した後、前記条件下で加熱加圧成形するよ
うにして得てもよい。さらに、上記金属箔張り積
層板にパターンを施し、その両側に前記樹脂含浸
基材と金属箔とを配するようにすれば、内層回路
入り金属箔張り積層板を得ることもできる。 以上のようにして得られた有機基板は、従来用
いられていたガラス布基材の代わりに、誘電率が
3.0以下で、耐熱性が300℃以上ある有機繊維によ
つて形成された布基材が用いられているので、耐
熱性に優れ、布基材を厚くしても、誘電率が高く
なることがない。そのため、板厚精度の良いもの
を構成することができる。しかも、前記有機繊維
布基材に、その有機繊維より融点が低く、かつ、
有機繊維と本質的に同じ化学構造を有する樹脂を
含浸させて樹脂含浸基材をつくり、この樹脂含浸
基材を前記有機繊維布基材の融点より低く、含浸
樹脂の融点より高い温度条件下で加熱加圧成形す
るため、有機繊維布基材が溶融硬化されずに残る
ようになる。このように布基材が補強材として残
り、その布基材を厚くすることができるので、強
度の大きいものを構成することができるようにな
るのである。 なお、四フツ化エチレン樹脂繊維、ポリフエニ
レンオキサイド（PPO）繊維、ポリフエニレン
スルフオン（PPS）繊維などは、難燃性にも優れ
ているため、これらを用いれば、難燃性の高い有
機基板とすることもできる。 つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 実施例および比較例の有機基板をつぎのように
してつくつた。 （実施例） 厚み0.2mmの四フツ化エチレン樹脂繊維よりな
る布基材（ダイキン工業株式会社製ポリフロンペ
ーパ）に樹脂量が45％となるように四フツ化エチ
レン樹脂（ダンキン工業株式会社製ポリフロン）
デイスパージヨンを含浸させ、つぎに、含浸樹脂
を350℃で加熱溶融させて樹脂含浸基材をつくつ
た。この樹脂含浸基材を４枚重ね合わせて積層体
をつくり、この積層体を、360℃、40Kg／cm2の条
件下で加熱加圧成形して有機基板（積層板）を得
た。 （比較例） 厚み0.06mmのガラス布（日東紡績株式会社製
WE−05E）に樹脂量が45％となるように四フツ
化エチレン樹脂（ダンキン工業株式会社製ポリフ
ロン）デイスパージヨンを含浸させ、つぎに、含
浸樹脂を350℃で加熱溶融させて樹脂含浸基材を
つくつた。この樹脂含浸基材13枚をそれらの間に
厚み0.025mmの四フツ化エチレン−フルオロビニ
ルエーテル共重合樹脂（ダンキン工業株式会社製
ネオフロン）フイルムを挟むようにして重ね合わ
せて積層体をつくり、この積層体を、360℃、40
Kg／cm2の条件下で加熱加圧成形して有機基板（積
層板）を得た。 実施例および比較例の有機基板につき、誘電
率、板厚精度、耐熱性および曲げ強度を調べた。
その結果を第１表に示す。
機基板に関する。 〔背景技術〕 プリント配線板等に用いられる有機基板には、
低誘電率および耐熱性が要求される。そこで、従
来は、ガラス布基材にフツ素樹脂を含浸させて樹
脂含浸基材をつくり、この樹脂含浸基材を硬化さ
せるか、もしくは、複数枚積層した後、硬化させ
て、低誘電率で、耐熱性の優れた有機基板を得る
ようにしていた。 ところが、ガラス布基材を用いると、耐熱性に
優れるものの、誘電率が高くなるという問題があ
り、ガラス布基材を薄くしなければ、誘電率を低
下することができなかつた。 このため、樹脂分が多くなり、これが原因とな
つて、得られる有機基板の板厚精度が悪くなつた
り、強度が小さくなつたりしていた。 したがつて、従来の有機基板では、誘電率が低
く、耐熱性に優れ、かつ、板厚精度が良く、しか
も、強度が大きいものはなかつた。 〔発明の目的〕 以上の事情に鑑みて、この発明は、誘電率が低
く、耐熱性に優れ、かつ、板厚精度が良く、しか
も、強度が大きい有機基板を提供することを目的
とする。 〔発明の開示〕 前記目的を達成するため、この発明は、フツ素
樹脂繊維、ポリフエニレンオキサイド樹脂繊維お
よびポリフエニレンスルフオン樹脂繊維のなかか
ら選ばれた少なくとも１種の有機繊維によつて形
成された布基材に、前記有機繊維より融点が低
く、かつ、前記有機繊維を構成する樹脂と本質的
に同じ化学構造を有する樹脂が含浸された樹脂含
浸基材を少なくとも１枚備え、前記樹脂含浸基材
が、前記布基材の融点より低く、前記含浸樹脂の
融点より高い温度条件下で加熱加圧成形されてな
る有機基板をその要旨としている。 以下に、この発明を詳しく説明する。 この発明に用いられる樹脂含浸基材は、上述の
ごとく、フツ素樹脂繊維、ポリフエニレンオキサ
イド樹脂繊維およびポリフエニレンスルフオン樹
脂繊維のなかから選ばれた少なくとも１種の有機
繊維によつて形成された布基材に、前記有機繊維
より融点が低く、かつ、前記有機繊維を構成する
樹脂と本質的に同じ化学構造を有する樹脂が含浸
されたものである。 この発明では、近時のプリント配線基板に要求
される電気特性および耐熱特性からみて、誘電率
3.0以下、耐熱性300℃以上が設定された。このよ
うな要求水準を満たす上で、布基材の誘電率とし
ては3.0以下であることが必要であり、これに含
浸する樹脂の誘電率も3.0以下であることが必要
である。有機繊維はこのような低誘電率のものが
得られやすいので、布基材はこのような低誘電率
の有機繊維で構成するようにすればよい。この布
基材は、誘電率が低いことから、厚みの充分にあ
るものを用いることができる。しかし、有機繊維
であつても、耐熱性を充分に有するものでなけれ
ばならない。前述のことから、耐熱性の目安とし
ては300℃以上あることが必要である。 前記３種の有機繊維は、いずれも、誘電率が
3.0以下、耐熱性が300℃以上であり、この発明の
目的からみた前記必要性に充分に合致するもので
ある。 一方、布基材に含浸させる樹脂として、前記有
機繊維を構成する樹脂と本質的に同じ化学構造を
有する樹脂を用いるようにすれば、布基材とのな
じみがよく、含浸性がよいことは言うまでもない
ことであり、しかも、誘電率および耐熱性の点で
も問題がない。このようなことから、この発明で
は、含浸樹脂としては、有機繊維を構成する樹脂
と本質的に同じ化学構造を有する樹脂を用いるよ
うにしているのである。 このような樹脂含浸基材は、たとえば、四フツ
化エチレン樹脂繊維よりなる布基材に四フツ化エ
チレン樹脂デイスパージヨンを塗布するなどして
含浸させたあと、含浸樹脂を加熱溶融させること
により得ることができる。 この発明にかかる有
機基板は、つぎのようにしてつくられる。 すなわち、フツ素樹脂繊維、ポリフエニレンオ
キサイド樹脂繊維およびポリフエニレンスルフオ
ン樹脂繊維のなかから選ばれた少なくとも１種の
有機繊維によつて形成された布基材を用い、さら
に、前記有機繊維より融点が低く、かつ、前記有
機繊維を構成する樹脂と本質的に同じ化学構造を
有する樹脂を前記有機繊維布基材に含浸させて樹
脂含浸基材をつくり、このような樹脂含浸基材を
有機繊維布基材の融点より低く、含浸樹脂の融点
より高い温度条件下で加熱加圧成形するか、もし
くは、樹脂含浸基材を複数枚積層し、前記条件下
で加熱加圧成形するようにする。 この後、得られた有機基板の片面または両面に
金属箔を配するようにすれば、金属箔が張られた
有機基板、すなわち、いわゆる金属箔張り積層板
を得ることができる。このような金属箔張り積層
板は、前記樹脂含浸基材の片面または両面に金属
箔を配した後、前記条件下で加熱加圧成形するよ
うにして得てもよい。さらに、上記金属箔張り積
層板にパターンを施し、その両側に前記樹脂含浸
基材と金属箔とを配するようにすれば、内層回路
入り金属箔張り積層板を得ることもできる。 以上のようにして得られた有機基板は、従来用
いられていたガラス布基材の代わりに、誘電率が
3.0以下で、耐熱性が300℃以上ある有機繊維によ
つて形成された布基材が用いられているので、耐
熱性に優れ、布基材を厚くしても、誘電率が高く
なることがない。そのため、板厚精度の良いもの
を構成することができる。しかも、前記有機繊維
布基材に、その有機繊維より融点が低く、かつ、
有機繊維と本質的に同じ化学構造を有する樹脂を
含浸させて樹脂含浸基材をつくり、この樹脂含浸
基材を前記有機繊維布基材の融点より低く、含浸
樹脂の融点より高い温度条件下で加熱加圧成形す
るため、有機繊維布基材が溶融硬化されずに残る
ようになる。このように布基材が補強材として残
り、その布基材を厚くすることができるので、強
度の大きいものを構成することができるようにな
るのである。 なお、四フツ化エチレン樹脂繊維、ポリフエニ
レンオキサイド（PPO）繊維、ポリフエニレン
スルフオン（PPS）繊維などは、難燃性にも優れ
ているため、これらを用いれば、難燃性の高い有
機基板とすることもできる。 つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 実施例および比較例の有機基板をつぎのように
してつくつた。 （実施例） 厚み0.2mmの四フツ化エチレン樹脂繊維よりな
る布基材（ダイキン工業株式会社製ポリフロンペ
ーパ）に樹脂量が45％となるように四フツ化エチ
レン樹脂（ダンキン工業株式会社製ポリフロン）
デイスパージヨンを含浸させ、つぎに、含浸樹脂
を350℃で加熱溶融させて樹脂含浸基材をつくつ
た。この樹脂含浸基材を４枚重ね合わせて積層体
をつくり、この積層体を、360℃、40Kg／cm2の条
件下で加熱加圧成形して有機基板（積層板）を得
た。 （比較例） 厚み0.06mmのガラス布（日東紡績株式会社製
WE−05E）に樹脂量が45％となるように四フツ
化エチレン樹脂（ダンキン工業株式会社製ポリフ
ロン）デイスパージヨンを含浸させ、つぎに、含
浸樹脂を350℃で加熱溶融させて樹脂含浸基材を
つくつた。この樹脂含浸基材13枚をそれらの間に
厚み0.025mmの四フツ化エチレン−フルオロビニ
ルエーテル共重合樹脂（ダンキン工業株式会社製
ネオフロン）フイルムを挟むようにして重ね合わ
せて積層体をつくり、この積層体を、360℃、40
Kg／cm2の条件下で加熱加圧成形して有機基板（積
層板）を得た。 実施例および比較例の有機基板につき、誘電
率、板厚精度、耐熱性および曲げ強度を調べた。
その結果を第１表に示す。
この発明にかかる有機基板は、以上にみたよう
に、樹脂含浸基材の布基材として耐熱性があり低
誘電率である有機繊維を用いるようにしており、
布基材の厚みを大きくすることができるため、誘
電率が低く、耐熱性に優れ、かつ、板厚精度が良
く、しかも、強度が大きい。
に、樹脂含浸基材の布基材として耐熱性があり低
誘電率である有機繊維を用いるようにしており、
布基材の厚みを大きくすることができるため、誘
電率が低く、耐熱性に優れ、かつ、板厚精度が良
く、しかも、強度が大きい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フツ素樹脂繊維、ポリフエニレンオキサイド
樹脂繊維およびポリフエニレンスルフオン樹脂繊
維のなかから選ばれた少なくとも１種の有機繊維
によつて形成された布基材に、前記有機繊維より
融点が低く、かつ、前記有機繊維を構成する樹脂
と本質的に同じ化学構造を有する樹脂が含浸され
た樹脂含浸基材を少なくとも１枚備え、前記樹脂
含浸基材が、前記布基材の融点より低く、前記含
浸樹脂の融点より高い温度条件下で加熱加圧成形
されてなる有機基板。 ２ 少なくとも片面に金属箔が配されている特許
請求の範囲第１項記載の有機基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11211386A JPS62267335A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 有機基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11211386A JPS62267335A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 有機基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62267335A JPS62267335A (ja) | 1987-11-20 |
| JPH0412895B2 true JPH0412895B2 (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=14578486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11211386A Granted JPS62267335A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 有機基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62267335A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5919023B2 (ja) * | 1978-08-29 | 1984-05-02 | 富士通株式会社 | 難燃性部品及び銅張積層板 |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP11211386A patent/JPS62267335A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62267335A (ja) | 1987-11-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |