JPH0263550U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0263550U JPH0263550U JP14334188U JP14334188U JPH0263550U JP H0263550 U JPH0263550 U JP H0263550U JP 14334188 U JP14334188 U JP 14334188U JP 14334188 U JP14334188 U JP 14334188U JP H0263550 U JPH0263550 U JP H0263550U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor pellets
- wires
- substrate
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係るハイブリツドＩＣ用リー
ドの拡大部分上面図、第２図はその拡大部分側面
図、第３図はプレス加工前の上記ハイブリツドＩ
Ｃ用リードの拡大部分上面図、第４図はその拡大
部分測面図である。また、第５図は樹脂モールド
タイプの混成集積回路装置に使用されるリードフ
レームの一例を示す部分斜視図、第６図は樹脂モ
ールドタイプの混成集積回路装置の一例を示す一
部分を断面にした斜視図、第７図イは混成集積回
路装置の略示平面図、第７図ロはモノリシツクＩ
Ｃの略示平面図である。 ４……リード、９……ワイヤ、６……配線基板
、８……半導体ペレツト、１０……熱硬化性樹脂
材、１１……外装部、１２……混成集積回路装置
（ハイブリツドＩＣ）、１３……リード内端部、
１４……突起。
ドの拡大部分上面図、第２図はその拡大部分側面
図、第３図はプレス加工前の上記ハイブリツドＩ
Ｃ用リードの拡大部分上面図、第４図はその拡大
部分測面図である。また、第５図は樹脂モールド
タイプの混成集積回路装置に使用されるリードフ
レームの一例を示す部分斜視図、第６図は樹脂モ
ールドタイプの混成集積回路装置の一例を示す一
部分を断面にした斜視図、第７図イは混成集積回
路装置の略示平面図、第７図ロはモノリシツクＩ
Ｃの略示平面図である。 ４……リード、９……ワイヤ、６……配線基板
、８……半導体ペレツト、１０……熱硬化性樹脂
材、１１……外装部、１２……混成集積回路装置
（ハイブリツドＩＣ）、１３……リード内端部、
１４……突起。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に複数個の半導体ペレツトをマウントし
、基板周辺部に配置したリード端部と上記半導体
ペレツトとをワイヤにて電気的に接続し、上記半
導体ペレツトとリード端部を含む主要部分を樹脂
モールドしてなる混成集積回路装置において、 上記リードの長手方向と直交する内端部に、プ
レス加工による突起を形成したことを特徴とする
混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14334188U JPH0263550U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14334188U JPH0263550U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263550U true JPH0263550U (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=31410076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14334188U Pending JPH0263550U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263550U (ja) |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP14334188U patent/JPH0263550U/ja active Pending