JPH0289847U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0289847U JPH0289847U JP17052688U JP17052688U JPH0289847U JP H0289847 U JPH0289847 U JP H0289847U JP 17052688 U JP17052688 U JP 17052688U JP 17052688 U JP17052688 U JP 17052688U JP H0289847 U JPH0289847 U JP H0289847U
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- JP
- Japan
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- lead
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- electronic component
- semiconductor device
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案に係る半導体装置の第１の実
施例を示す側面図、第２図はこの考案の第２の実
施例を示す側面図、第３図は第２図の半導体装置
におけるリードの根元部の斜視図である。第４図
は従来の樹脂モールドタイプのハイブリツドＩＣ
の側面図、第５図は第４図の製造途中のリードフ
レームの平面図、第６図はリードフレームの樹脂
モールド成形時の要部縦断面図である。 １……電子部品マウント用ランド、２……リー
ド、３……配線基板、４……電子部品、、５……
ワイヤ、６…外装樹脂材、１１……絶縁性接着材
。
施例を示す側面図、第２図はこの考案の第２の実
施例を示す側面図、第３図は第２図の半導体装置
におけるリードの根元部の斜視図である。第４図
は従来の樹脂モールドタイプのハイブリツドＩＣ
の側面図、第５図は第４図の製造途中のリードフ
レームの平面図、第６図はリードフレームの樹脂
モールド成形時の要部縦断面図である。 １……電子部品マウント用ランド、２……リー
ド、３……配線基板、４……電子部品、、５……
ワイヤ、６…外装樹脂材、１１……絶縁性接着材
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ランド上に、導電パターンが形成された絶縁性
配線基板を介して複数の半導体ペレツトを含む電
子部品をマウントし、この電子部品と上記ランド
の近傍に配置された複数のリードとをワイヤにて
電気的に接続し、配線基板とリード根元部を含む
要部を外装樹脂材にて封止してなる半導体装置に
おいて、 上記リードの根元部を上記ランドの下方まで延
長したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17052688U JPH0289847U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17052688U JPH0289847U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289847U true JPH0289847U (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=31461554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17052688U Pending JPH0289847U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0289847U (ja) |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP17052688U patent/JPH0289847U/ja active Pending