JPH0276843U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0276843U JPH0276843U JP15707088U JP15707088U JPH0276843U JP H0276843 U JPH0276843 U JP H0276843U JP 15707088 U JP15707088 U JP 15707088U JP 15707088 U JP15707088 U JP 15707088U JP H0276843 U JPH0276843 U JP H0276843U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- separation band
- chip
- type
- semiconductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 19
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 9
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Element Separation (AREA)
Description
第1図は本考案の半導体素子アレイの一例を示
す平面図、第2図は第1図に示す半導体素子アレ
イの部分断面図、および第3図は従来の半導体素
子アレイの部分断面図をそれぞれに示す。 図において、1……チツプ、1a……チツプ1
に配列されている半導体素子の一部を共通に構成
する半導体層、2,12,22,32,42,5
2,62……トランジスタ、2a,2b……トラ
ンジスタ2を構成する半導体層、12a,12b
……トランジスタ12を構成する半導体層、3,
13……分離帯、3a……分離帯3を構成する半
導体層、3c……分離帯3の電極。
す平面図、第2図は第1図に示す半導体素子アレ
イの部分断面図、および第3図は従来の半導体素
子アレイの部分断面図をそれぞれに示す。 図において、1……チツプ、1a……チツプ1
に配列されている半導体素子の一部を共通に構成
する半導体層、2,12,22,32,42,5
2,62……トランジスタ、2a,2b……トラ
ンジスタ2を構成する半導体層、12a,12b
……トランジスタ12を構成する半導体層、3,
13……分離帯、3a……分離帯3を構成する半
導体層、3c……分離帯3の電極。
Claims (1)
- チツプ上に複数の半導体素子がそのP型半導体
層またはN型半導体層を共通にしつつ配列され且
つ前記半導体素子のそれぞれに隣接して帯状の分
離帯が設けられている半導体素子アレイであつて
、該分離帯が主として前記半導体層とは異なる型
の半導体によつて形成され、分離帯に取付けられ
ている電極が、分離帯を主として形成する半導体
がP型半導体であるとき、分離帯よりも低電位で
あるチツプ外の部位に接続され、または、分離帯
を主として形成する半導体がN型半導体であると
き、分離帯よりも高電位であるチツプ外の部位に
接続されていることを特徴とする半導体素子アレ
イ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15707088U JPH0276843U (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15707088U JPH0276843U (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0276843U true JPH0276843U (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=31436187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15707088U Pending JPH0276843U (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0276843U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59194465A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体集積回路の製造方法 |
| JPS6045033A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導岩集積回路 |
-
1988
- 1988-12-01 JP JP15707088U patent/JPH0276843U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59194465A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体集積回路の製造方法 |
| JPS6045033A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導岩集積回路 |