JPH0282564A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0282564A
JPH0282564A JP63235513A JP23551388A JPH0282564A JP H0282564 A JPH0282564 A JP H0282564A JP 63235513 A JP63235513 A JP 63235513A JP 23551388 A JP23551388 A JP 23551388A JP H0282564 A JPH0282564 A JP H0282564A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
pad
pads
back side
circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP63235513A
Other languages
English (en)
Inventor
Jun Koike
純 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63235513A priority Critical patent/JPH0282564A/ja
Publication of JPH0282564A publication Critical patent/JPH0282564A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10515—Stacked components

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣペレットのポンディング方法に関し、特に
ＩＣペレット間を３次元立体的にポンディングする方法
に関する。
〔従来の技術〕
従来、ＩＣペレットはそのシリコン表面に回路を形成す
るか、更に表面上部に立体的に３次元構造で回路を形成
するようになっており、ポンディングはその表面におい
てのみ行なわれる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＩＣペレットではシリコン表面のみで裏
面使用は考慮されていないので、ＩＣペレットをケース
にマウントする際は２次元的に並べ、ポンディングはシ
リコン表面に対してのみ行なわれ、シリコン裏面への使
用はできないという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のＩＣペレットのポンディング方法は、表面に意
味のある回路が形成されたＩＣペレットの裏面に導電性
のパッドを有し、該パッドが表面の回路と電気的に接続
され、該ＩＣペレットの裏に配置された第２のＩＣベレ
、トの表面のパッドと第１のＩＣペレットの裏面のパッ
ドとをバンプにより電気的に接続する手段を有している
。
したがって、ＩＣペレットの裏面を有効利用し、表面の
回路の電位を裏面のパッドに出せるようにした為に、Ｉ
Ｃペレット間を立体構造で直接ポンディングしてゆける
。
〔実施例〕
本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の概略図である。
■は、第１のＩＣペレット表面を表わし、２は、第１．
第２のＩＣペレット表面のパッド。３は、第１のＩＣペ
レット裏面を表わす、４は、第２のＩＣペレット表面の
パッド２の上に置くバンプ。
５は第２のＩＣペレットの表面を表わす。６は、第１の
ＩＣペレット裏面のパッド。７は、第１のＩＣペレット
の表面のパッド２と裏面のパッド６とを電気的につなぐ
導体。
第１図に於て、キーポイントは、第１のＩＣペレ、トの
裏面に形成されたパッドと、表面に形成されているパッ
ド２とを電気的に結ぶ導体７の形成についてである。７
の導体は、まず表裏のパッド間にレーザでＩＣペレット
を貫通する穴を開け、ハンダをその穴に溶融させ流し込
み形成することが考えられる。ハンダでなくとも金、銀
、銅が考えられる０次に第２のＩＣペレット上のパッド
の上にバンプ４を置いて第１のＩＣペレットを第２のＩ
Ｃペレットの上にかぶせるように置く。パッド６のレイ
アウト位置に対し、第２のＩＣペレット表面のパッド２
のレイアウト位置が考慮され、ペレット同志を合わせた
時にこれらのパッド間がバンプ４によって電気的につな
がれば、第１のＩＣと第２のＩＣとは電気的にバ、ド間
で結ばれ、ポンディングが行なわれたことになる。
第２図は、本発明の第２の実施例の概略図である。
第１の実施例との差異は７の２と６のパッド間をつなぐ
導体を、ペレットのシリコン内部に置くのでなく、図の
ように外部を廻すように配置する点にある。７の導体材
料はハンダ等が考えられる。
他は全て第１の実施例と同様なので説明は省略する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、表面に意味のある回路が
形成されたＩＣペレットの裏面に導電性のパッドを有し
、該パッドが表面の回路と電気的に接続され、該ＩＣペ
レットの裏に配置された第２のＩＣペレットの表面のパ
ッドと第１のＩＣペレットの裏面のパッドとをバンプに
より電気的に接続することにより、第１のＩＣと第２の
ＩＣを電気的にパッド間で結ぶことができる。このこと
により、異なる機能を有するＩＣペレットを何段にも積
み重ねて、立体構造のＩＣとすることができ、よりコン
パクトで空間あたりの実装密度を飛躍的に高める効果が
ある。
面のパッド、７・・・・・・２と６のパッド間をつなぐ
導体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表面に意味のある回路が形成されたＩＣペレットの裏面
    に導電性のパッドを有し、該パッドが表面の回路と電気
    的に接続され、該ＩＣペレットの裏に配置された第２の
    ＩＣペレットの表面のパッドと第１のＩＣペレットの裏
    面のパッドとをバンプにより電気的に接続したことを特
    徴とする半導体装置。
JP63235513A 1988-09-19 1988-09-19 半導体装置 Pending JPH0282564A (ja)

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