JPH0295253U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0295253U JPH0295253U JP414889U JP414889U JPH0295253U JP H0295253 U JPH0295253 U JP H0295253U JP 414889 U JP414889 U JP 414889U JP 414889 U JP414889 U JP 414889U JP H0295253 U JPH0295253 U JP H0295253U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- mold
- molybdenum
- magnesium
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体装置の平面図、第２図
は従来例、第３図はプレツシヤ・クツカ試験にお
ける不良率を示したグラフ。 １，１１…ペレツト、２，１２…リード、３…
金属メツキ、４，１４…ボンデイングワンヤー、
５，１５…モールド樹脂、６，１６…リードフレ
ームのアイランド部。
は従来例、第３図はプレツシヤ・クツカ試験にお
ける不良率を示したグラフ。 １，１１…ペレツト、２，１２…リード、３…
金属メツキ、４，１４…ボンデイングワンヤー、
５，１５…モールド樹脂、６，１６…リードフレ
ームのアイランド部。
Claims (1)
- 半導体ペレツトをリードフレームにマウントし
てモールドで樹脂封止する半導体装置において樹
脂に覆われるインナーリードの表面部分にマグネ
シウム或いはモリブデンの薄膜を有することを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP414889U JPH0295253U (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP414889U JPH0295253U (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0295253U true JPH0295253U (ja) | 1990-07-30 |
Family
ID=31206402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP414889U Pending JPH0295253U (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0295253U (ja) |
-
1989
- 1989-01-17 JP JP414889U patent/JPH0295253U/ja active Pending