JPH03110565A - 感光体の塗工方法 - Google Patents
感光体の塗工方法Info
- Publication number
- JPH03110565A JPH03110565A JP24890489A JP24890489A JPH03110565A JP H03110565 A JPH03110565 A JP H03110565A JP 24890489 A JP24890489 A JP 24890489A JP 24890489 A JP24890489 A JP 24890489A JP H03110565 A JPH03110565 A JP H03110565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- coating
- coating liquid
- support
- layer
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、感光体とくに電子写真感光体の塗工方法に関
する。
する。
エンドレスに形成された連続周面を有する基材に対して
塗工液をスパイラル状に塗工する方法は従来からよく知
られている(特開昭52−119651号)。
塗工液をスパイラル状に塗工する方法は従来からよく知
られている(特開昭52−119651号)。
しかしながら、スパイラル状に塗工するため塗工面にス
パイラル状に筋が発生するという難点があった。
パイラル状に筋が発生するという難点があった。
特開昭60−150053号においては、前記スパイラ
ル状に発生する筋を消すため、塗工後、溶剤のスプレー
を行っているが、この方法によれば多量の溶剤の使用、
回収などの問題点のほかに、指触乾燥時間が長くなり、
ひいては、指触乾燥過程において膜厚にムラを生じたり
するという不都合があった。
ル状に発生する筋を消すため、塗工後、溶剤のスプレー
を行っているが、この方法によれば多量の溶剤の使用、
回収などの問題点のほかに、指触乾燥時間が長くなり、
ひいては、指触乾燥過程において膜厚にムラを生じたり
するという不都合があった。
本発明の目的は、感光体とくに電子写真感光体の前記ス
パイラル状の筋が発生しない塗工方法を提供する点にあ
る。
パイラル状の筋が発生しない塗工方法を提供する点にあ
る。
本発明は、エンドレスに形成された連続周面を有する支
持体にノズルを用いて塗工液をスパイラル状に塗工する
電子写真感光体の製造方法において、前記ノズルのスキ
ャン速度vs、前記塗工液の固形分濃度k、前記塗工液
の該ノズルからの吐出量w、前記支持体の周RLが次式
を満たすようにすることを特徴とする感光体の製造方法
に関する。
持体にノズルを用いて塗工液をスパイラル状に塗工する
電子写真感光体の製造方法において、前記ノズルのスキ
ャン速度vs、前記塗工液の固形分濃度k、前記塗工液
の該ノズルからの吐出量w、前記支持体の周RLが次式
を満たすようにすることを特徴とする感光体の製造方法
に関する。
Lvs≦5×102kw≦1.5L v s−・・・(
1)ただし、両方とも等記号である場合を除く。
1)ただし、両方とも等記号である場合を除く。
(式中、k :塗工液固形分濃度 (wt%)W :塗
工液吐出量 (cc/5ec)vS:ノズルスキャ
ン速度(cm/sec)L :支持体局長 (a
l) である。) (1)式が満たされない時、例えばLvs>5X 10
’ k wの時には支持体上に塗膜が形成されない部分
が生じ又5 X10sk w)1.5L vsの時は塗
工時のウェット膜厚が厚くなりすぎて膜厚ムラ、塗工液
のタレ等の不具合が生じる。
工液吐出量 (cc/5ec)vS:ノズルスキャ
ン速度(cm/sec)L :支持体局長 (a
l) である。) (1)式が満たされない時、例えばLvs>5X 10
’ k wの時には支持体上に塗膜が形成されない部分
が生じ又5 X10sk w)1.5L vsの時は塗
工時のウェット膜厚が厚くなりすぎて膜厚ムラ、塗工液
のタレ等の不具合が生じる。
本発明を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の塗工装置の概略を示したものである。
第1図において支持体11は回転軸13により保持され
、モーター12の駆動力により矢印方向に回転している
。
、モーター12の駆動力により矢印方向に回転している
。
塗工液タンク16内の塗工液10は、ポンプ17により
フィルター18、フレキシブルチューブ15、パイプ2
5、弁24を経由してノズル14に供給される。ノズル
14はパイプ25の部分でノズル保持部材22に固定さ
れ、モーター21がボールネジ20を回転させることに
より、スライド捧23にそって矢印方向に移動する。
フィルター18、フレキシブルチューブ15、パイプ2
5、弁24を経由してノズル14に供給される。ノズル
14はパイプ25の部分でノズル保持部材22に固定さ
れ、モーター21がボールネジ20を回転させることに
より、スライド捧23にそって矢印方向に移動する。
塗工は支持体11を回転させ、かつノズル14を矢印方
向に移動させながら塗工液10をノズル14から吐出さ
せて行う。塗工液10はスパイラル状に支持体11に塗
工される。塗工液位置を破線で示す。
向に移動させながら塗工液10をノズル14から吐出さ
せて行う。塗工液10はスパイラル状に支持体11に塗
工される。塗工液位置を破線で示す。
第2図は本発明のノズルの拡大図である。
塗工液16はパイプ25、弁24を経由してノズル14
から吐出され支持体11に塗工される。この場合のノズ
ル14の断面形状は円形であり、その材質はテフロン、
ステンレス等、塗工液10の溶媒に侵されない材質で構
成される。
から吐出され支持体11に塗工される。この場合のノズ
ル14の断面形状は円形であり、その材質はテフロン、
ステンレス等、塗工液10の溶媒に侵されない材質で構
成される。
塗工液10はノズル14の内径8以上の円柱状態を保っ
て支持体11に塗工される。このためには支持体11の
周速vsは次式(2)を満たす必要がある。
て支持体11に塗工される。このためには支持体11の
周速vsは次式(2)を満たす必要がある。
またノズル14の先端と支持体11との間隔gは次式(
3)を満たす事が望ましい。
3)を満たす事が望ましい。
g≦□ ・・・・・・(3)(C定数)
第3図に角形ノズル26の拡大図を示す。塗工液が角形
ノズルの形状(l′lIQ×高さh)を保って支持体1
1上に塗工されるためには(4)式 %式%(4) が成立するように角形ノズル26の形状が選択されるこ
とが望ましい。
ノズルの形状(l′lIQ×高さh)を保って支持体1
1上に塗工されるためには(4)式 %式%(4) が成立するように角形ノズル26の形状が選択されるこ
とが望ましい。
本発明の塗工方法は電荷発生物質、電荷輸送物質、必要
に応じて結着剤樹脂が均一に分散された塗工液を支持体
11上に塗工する単層型電子写真感光体の製造、支持体
11上に電荷発生層、電荷輸送層、必要に応じて支持体
11と電荷発生層の間に下引き層、電荷輸送層上に保護
層を設けた積層型電子写真感光体等の製造に適用される
。
に応じて結着剤樹脂が均一に分散された塗工液を支持体
11上に塗工する単層型電子写真感光体の製造、支持体
11上に電荷発生層、電荷輸送層、必要に応じて支持体
11と電荷発生層の間に下引き層、電荷輸送層上に保護
層を設けた積層型電子写真感光体等の製造に適用される
。
電荷発生層、下引き層は第4図に示すようなスプレーノ
ズル27による塗工でも製造可能である。
ズル27による塗工でも製造可能である。
第4図において、塗工液10の吐出量はニードル28の
つき出し量をニードルつき出し量調節つまみ29の調節
及び第1図のポンプ17の送液量により制御される。ス
プレー塗工時ニードル28はニードル動作ガス導入パイ
プ31からのガス圧によりスプレーノズル内に退避し塗
工液10とキャリアガス導入パイプ30からのガスがニ
ードル28とノズル部32のすき間から霧状に吹き出さ
れる。
つき出し量をニードルつき出し量調節つまみ29の調節
及び第1図のポンプ17の送液量により制御される。ス
プレー塗工時ニードル28はニードル動作ガス導入パイ
プ31からのガス圧によりスプレーノズル内に退避し塗
工液10とキャリアガス導入パイプ30からのガスがニ
ードル28とノズル部32のすき間から霧状に吹き出さ
れる。
次に本発明の塗工方法により製造される電子写真感光体
について説明する。
について説明する。
単層型電子写真感光体において、感光層はCdS、 C
dSe、 Se、色素増感されたZnOなどの無機光導
電粉体やフタロシアニン、アゾ系顔料。
dSe、 Se、色素増感されたZnOなどの無機光導
電粉体やフタロシアニン、アゾ系顔料。
インジゴ系顔料、ペリレン系顔料等の有機顔料、ポリビ
ニルカルバゾール、オキサゾール系誘導体、トリフェニ
ルアミン誘導体、ピラゾリン、フェニルヒドラゾン類、
α−スチルベン誘導体等の電荷輸送物質及び結着剤樹脂
を適当な有機溶媒に分散した塗工液を塗布して製造され
る。
ニルカルバゾール、オキサゾール系誘導体、トリフェニ
ルアミン誘導体、ピラゾリン、フェニルヒドラゾン類、
α−スチルベン誘導体等の電荷輸送物質及び結着剤樹脂
を適当な有機溶媒に分散した塗工液を塗布して製造され
る。
下引き層、電荷発生層、電荷輸送層からなる積層型電子
写真感光体において、下引き層は、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリビニルブ
チラール、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルピロ
リドン、ポリ−N−ビニルイミダゾール、エチルセルロ
ース、ニトロセルロース、エチレン−アクリル酸コポリ
マー、カゼイン、ゼラチン等の熱可塑性樹脂、フェノー
ル、尿素樹脂、メラミン、アニリン、アルキッド、不飽
和ポエステル、エポキシ等の熱硬化性樹脂及びこれらの
樹脂に酸化チタン、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化ア
ンチモン、酸化スズ等の無機顔料が分散されたものから
構成される。
写真感光体において、下引き層は、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリビニルブ
チラール、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルピロ
リドン、ポリ−N−ビニルイミダゾール、エチルセルロ
ース、ニトロセルロース、エチレン−アクリル酸コポリ
マー、カゼイン、ゼラチン等の熱可塑性樹脂、フェノー
ル、尿素樹脂、メラミン、アニリン、アルキッド、不飽
和ポエステル、エポキシ等の熱硬化性樹脂及びこれらの
樹脂に酸化チタン、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化ア
ンチモン、酸化スズ等の無機顔料が分散されたものから
構成される。
ここで用いられる溶媒は、シクロヘキサン、ベンゼン、
トルエン、キシレン、ジクロロメタン、1,1−ジクロ
ロエタン、1,2−ジクロロエタン、1,1.2−)−
ジクロロエタン、1,1,2.2−テトラクロロエタン
、モノクロルベンゼン、メタノール、エタノール、ブタ
ノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
、メチル−ローアミルケトン、メチル−n−ブチルケト
ン、ジエチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、シ
クロヘキサノン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ
、ブチルセロソルブ、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジオキ
サン、テトラヒドロフラン等ノズル塗工又はスプレー塗
工ができるものであればよい。
トルエン、キシレン、ジクロロメタン、1,1−ジクロ
ロエタン、1,2−ジクロロエタン、1,1.2−)−
ジクロロエタン、1,1,2.2−テトラクロロエタン
、モノクロルベンゼン、メタノール、エタノール、ブタ
ノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
、メチル−ローアミルケトン、メチル−n−ブチルケト
ン、ジエチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、シ
クロヘキサノン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ
、ブチルセロソルブ、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジオキ
サン、テトラヒドロフラン等ノズル塗工又はスプレー塗
工ができるものであればよい。
下引層の膜厚は0.1〜10μm、好ましくは0゜5〜
5μm程度である。
5μm程度である。
電荷発生層は電荷発生物質のみから形成されていても、
あるいは電荷発生物質がバイダー中に均一に分散されて
形成されていてもよい。電荷発生物質は、従って、これ
ら成分を適当な溶媒中に分散し、これも下引層上に塗布
し、乾燥することにより形成される。
あるいは電荷発生物質がバイダー中に均一に分散されて
形成されていてもよい。電荷発生物質は、従って、これ
ら成分を適当な溶媒中に分散し、これも下引層上に塗布
し、乾燥することにより形成される。
電荷発生物質としては例えばシーアイピグメントブルー
25〔カラーインデックス(CI) 211803、シ
ーアイピグメントレッド41(CI 21200)、シ
ーアイアシッドレッド52(CI 45100)、シー
アイベーシックレッド3 (CI 45210)などの
他に、ポリフィリン骨格を有するフタロシアニン系顔料
、カルバゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭53−9
5033号公報に記載)、スチルベン骨格を有するアゾ
顔料(特開昭53−138229号公報に記載)、ジス
チリルベンゼン骨格を有するアゾ顔料(特開昭53−1
33455号公報に記載)、トリフェニルアミン骨格を
有するアゾ顔料(特開昭53−132547号公報に記
tf!、)、ジベンゾチオフェン骨格を有するアゾ顔料
(特開昭54−21728号公報に記載)、オキサジア
ゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−12742
号公報に記載)、フルオレノン骨格を有するアゾ顔料(
特開昭54−22834号公報に記載)、ビススチルベ
ン骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−17733号公
報に記載)、ジスチリルオキサジアゾール骨格を有する
アゾ顔料(特開昭54−2129号公報に記載)、ジス
チリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭54
−17734号公報に記載)、カルバゾール骨格を有す
るトリスアゾ顔料(特開昭57−195767号公報、
同57−195768号公報に記載)等、更にはシーア
イピグメンドブルー16(CI 74100)等のフタ
ロシアニン系顔料、シーアイバットブラウン5(CI
73410)、シーアイバットダイ(CI 73030
)等のインジゴ系顔料、アルゴスカーレット8(バイオ
レット社製)、インダンスレンスカーレットR(バイエ
ル社製)等のペリレン系顔料、スクエアリック顔料等の
有機顔料:Se、Se合金、CdS、アモルファスSi
等の無機顔料を使用することができる。
25〔カラーインデックス(CI) 211803、シ
ーアイピグメントレッド41(CI 21200)、シ
ーアイアシッドレッド52(CI 45100)、シー
アイベーシックレッド3 (CI 45210)などの
他に、ポリフィリン骨格を有するフタロシアニン系顔料
、カルバゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭53−9
5033号公報に記載)、スチルベン骨格を有するアゾ
顔料(特開昭53−138229号公報に記載)、ジス
チリルベンゼン骨格を有するアゾ顔料(特開昭53−1
33455号公報に記載)、トリフェニルアミン骨格を
有するアゾ顔料(特開昭53−132547号公報に記
tf!、)、ジベンゾチオフェン骨格を有するアゾ顔料
(特開昭54−21728号公報に記載)、オキサジア
ゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−12742
号公報に記載)、フルオレノン骨格を有するアゾ顔料(
特開昭54−22834号公報に記載)、ビススチルベ
ン骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−17733号公
報に記載)、ジスチリルオキサジアゾール骨格を有する
アゾ顔料(特開昭54−2129号公報に記載)、ジス
チリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭54
−17734号公報に記載)、カルバゾール骨格を有す
るトリスアゾ顔料(特開昭57−195767号公報、
同57−195768号公報に記載)等、更にはシーア
イピグメンドブルー16(CI 74100)等のフタ
ロシアニン系顔料、シーアイバットブラウン5(CI
73410)、シーアイバットダイ(CI 73030
)等のインジゴ系顔料、アルゴスカーレット8(バイオ
レット社製)、インダンスレンスカーレットR(バイエ
ル社製)等のペリレン系顔料、スクエアリック顔料等の
有機顔料:Se、Se合金、CdS、アモルファスSi
等の無機顔料を使用することができる。
バインダー樹脂としては、ポリアミド、ポリウレタン、
ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポリカーボ
ネート、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブ
チラール。
ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポリカーボ
ネート、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブ
チラール。
ポリビニルホルマール、ポリビニルケトン、ポリスチレ
ン、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ポリアクリルアミ
ドなどが用いられる。
ン、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ポリアクリルアミ
ドなどが用いられる。
バインダー樹脂の量は電荷発生物質100重量部に対し
5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部が適当
である。
5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部が適当
である。
ここで用いられる溶媒としては、テトラヒドロフラン、
シクロヘキサノン、ジオキサン、ジクロロエタン、シク
ロヘキサン、メチルエチルケトン、エチルセロソルブ等
が好ましい。
シクロヘキサノン、ジオキサン、ジクロロエタン、シク
ロヘキサン、メチルエチルケトン、エチルセロソルブ等
が好ましい。
電荷発生層の平均膜厚は0.01〜2μm、好ましくは
0.1〜1μm程度である。
0.1〜1μm程度である。
電荷輸送層は電荷移動物質、バインダー樹脂及び必要な
らば可塑剤、レベリング剤を適当な溶剤に溶解し、これ
を前記の塗布法に従って電荷発生層上に塗布し、乾燥す
ることにより形成される。
らば可塑剤、レベリング剤を適当な溶剤に溶解し、これ
を前記の塗布法に従って電荷発生層上に塗布し、乾燥す
ることにより形成される。
電荷輸送物質としては、ポリ−N−ビニルカルバゾール
及びその誘導体、ポリーγ−カルバゾリルエチルグルタ
メート及びその誘導体。
及びその誘導体、ポリーγ−カルバゾリルエチルグルタ
メート及びその誘導体。
ピレン−ホルムアルデヒド縮合物及びその誘導体、ポリ
ビニルピレン、ポリビニルフェナントレン、オキサゾー
ル誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導
体、トリフェニルアミン誘導体、9−(p−ジエチルア
ミノスチリル)アントラセン、1,1−ビス(4−ジベ
ンジルアミノフェニル)プロパン、スチリルアントラセ
ン、スチリルピラゾリン、フェニルヒドラゾン類、α−
スチルベン誘導体等の電子供与性物質が挙げられる。
ビニルピレン、ポリビニルフェナントレン、オキサゾー
ル誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導
体、トリフェニルアミン誘導体、9−(p−ジエチルア
ミノスチリル)アントラセン、1,1−ビス(4−ジベ
ンジルアミノフェニル)プロパン、スチリルアントラセ
ン、スチリルピラゾリン、フェニルヒドラゾン類、α−
スチルベン誘導体等の電子供与性物質が挙げられる。
バインダー樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−ア
クリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジェン共重合
体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエステル
、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、
ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリレー
ト樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、酢酸セル
ロース樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチラ
ール、ポリビニルホルマール、ポリビニルトルエン、ポ
リ−N−ビニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコー
ン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、
フェノール樹脂、アルキッド樹脂等の熱可塑性又は熱硬
化性樹脂が挙げられる。
クリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジェン共重合
体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエステル
、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、
ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリレー
ト樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、酢酸セル
ロース樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチラ
ール、ポリビニルホルマール、ポリビニルトルエン、ポ
リ−N−ビニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコー
ン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、
フェノール樹脂、アルキッド樹脂等の熱可塑性又は熱硬
化性樹脂が挙げられる。
電荷輸送層を形成するための溶剤としては、テトラヒド
ロフラン、ジオキサン、トルエン、モノクロルベンゼン
、1,2−ジクロロエタン、シクロヘキサノン、塩化メ
チレン、1,1.2−トリクロロエタン、1,1,2.
2−テトラクロロエタン及びこれらの混合溶剤が好まし
い。電荷輸送層の膜厚は10〜100μI、好ましくは
20〜40μmである。
ロフラン、ジオキサン、トルエン、モノクロルベンゼン
、1,2−ジクロロエタン、シクロヘキサノン、塩化メ
チレン、1,1.2−トリクロロエタン、1,1,2.
2−テトラクロロエタン及びこれらの混合溶剤が好まし
い。電荷輸送層の膜厚は10〜100μI、好ましくは
20〜40μmである。
支持体11としては、アルミニウム、ニッケル、クロム
、銅、酸化スズ、酸化インジウム等をプラスチック円管
又はプラスチックシームレスベルト表面に蒸着したもの
、特公昭52−36016号に開示されたエンドレスニ
ッケルベルト、エンドレスステンレスベルト、アルミニ
ウム、ニッケル、ステンレス等をり、1.、 I。
、銅、酸化スズ、酸化インジウム等をプラスチック円管
又はプラスチックシームレスベルト表面に蒸着したもの
、特公昭52−36016号に開示されたエンドレスニ
ッケルベルト、エンドレスステンレスベルト、アルミニ
ウム、ニッケル、ステンレス等をり、1.、 I。
■、押し出し、引き抜き等の工法で素管後、切削、超仕
上げ、研摩等で表面処理した管が用いられる。 又、保
護層は結着剤樹脂中に金属又は金属酸化物の超微粉末を
分散した暦である。結着剤樹脂としては、可視及び赤外
光に対して実質上透明で電気絶縁性、機械的強度、接着
性に優れたものが望ましい。例えばポリエステル樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹
脂、アクリルm脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、
シリコーン樹脂、アルキッド樹脂、メラミン樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリビニルクロライド樹脂、環化ブタジェ
ンゴム、フッ素樹脂等を用いることができる。金属粉末
としては、金。
上げ、研摩等で表面処理した管が用いられる。 又、保
護層は結着剤樹脂中に金属又は金属酸化物の超微粉末を
分散した暦である。結着剤樹脂としては、可視及び赤外
光に対して実質上透明で電気絶縁性、機械的強度、接着
性に優れたものが望ましい。例えばポリエステル樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹
脂、アクリルm脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、
シリコーン樹脂、アルキッド樹脂、メラミン樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリビニルクロライド樹脂、環化ブタジェ
ンゴム、フッ素樹脂等を用いることができる。金属粉末
としては、金。
銀、アルミニウム、鉄、銅、ニッケル、金属酸化物とし
ては酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化ビスマス、
酸化アンチモン、酸化インジウム等が使用できる。
ては酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化ビスマス、
酸化アンチモン、酸化インジウム等が使用できる。
保護層の結着樹脂と金属又は金属酸化物の組成比は、材
料の組み合せによっても異なるが、結着剤樹脂100重
量部に対し、金屑あるいは金属酸化物を5〜500重量
部の範囲で用いる。
料の組み合せによっても異なるが、結着剤樹脂100重
量部に対し、金屑あるいは金属酸化物を5〜500重量
部の範囲で用いる。
保護層の膜厚は必要に応じて0.5〜30μmの間に設
定することができる。
定することができる。
実施例1
・酸化チタン(A−100石原産業製)
160g°アルキシアル脂(ベッコライトト6404
−50−5 32 g大日本インキ製) ・メラミン樹脂(スーパーベッカミンL−117−60
17,8g大日本インキ製) ・メチルエチルケトン(関東化学製) 10
1.4gからなる混合物をボールミルポットに取り、ミ
ル部材としてφlOアルミナボールを使用し、24時間
ボールミリングした後、さらにメチルエチルケトン15
5.6gを加えて1時間ミリングした。
160g°アルキシアル脂(ベッコライトト6404
−50−5 32 g大日本インキ製) ・メラミン樹脂(スーパーベッカミンL−117−60
17,8g大日本インキ製) ・メチルエチルケトン(関東化学製) 10
1.4gからなる混合物をボールミルポットに取り、ミ
ル部材としてφlOアルミナボールを使用し、24時間
ボールミリングした後、さらにメチルエチルケトン15
5.6gを加えて1時間ミリングした。
ミリングした後、ミルベースを取り出し固形分濃度が1
5tyt%、メチルエチルケトン/シクロへキサノン=
30/70になるようにメチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノンを加えて希釈、撹拌して下引N塗工液を調整
した。この塗工液を第4図のスプレーノズル及び第1図
の塗工装置を用いて、1.1.加工後鏡面切削を行なっ
たアルミニウムドラム(φ80x ra 340)に下
記のスプレー条件で膜厚3μmの下引層を塗工し、15
0℃で20分間加熱乾燥を行なった。
5tyt%、メチルエチルケトン/シクロへキサノン=
30/70になるようにメチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノンを加えて希釈、撹拌して下引N塗工液を調整
した。この塗工液を第4図のスプレーノズル及び第1図
の塗工装置を用いて、1.1.加工後鏡面切削を行なっ
たアルミニウムドラム(φ80x ra 340)に下
記のスプレー条件で膜厚3μmの下引層を塗工し、15
0℃で20分間加熱乾燥を行なった。
下引層スプレー条件
スプレー圧カ
スプレーノズル−支持体間距離
支持体回転数
スプレーノズルスキャン速度
塗工液吐出量
スキャン回数
3kg/aj
00nn
0rpm
4mn/56C
1,9cc/++in
2回
一方1次の組成
・トリスアゾ顔料(A)(リコー製)
・ブチラール樹脂(XPHL UCC社製)・シクロヘ
キサノン(関東化学製) 12.5g 2.1g 182.5g からなる混合物をボールミルポットに取りφio su
sボールを使用し48時間ボールミリングした後、さら
にシクロへキサノン300gを加えて1時間ミリングし
た。ミリングした後ミルベースを取り出し固形分濃度が
0.9wt%になるようにシクロヘキサノンを加えて希
釈、撹拌して電荷発生旧形成用塗工液を調整した。
キサノン(関東化学製) 12.5g 2.1g 182.5g からなる混合物をボールミルポットに取りφio su
sボールを使用し48時間ボールミリングした後、さら
にシクロへキサノン300gを加えて1時間ミリングし
た。ミリングした後ミルベースを取り出し固形分濃度が
0.9wt%になるようにシクロヘキサノンを加えて希
釈、撹拌して電荷発生旧形成用塗工液を調整した。
この塗工液を下引層と同様に下記のスプレー条件で膜厚
0.1μmの電荷発生層を塗工し。
0.1μmの電荷発生層を塗工し。
130℃で20分間加熱乾燥を行なった。
電荷発生層スプレー塗工条件
・スプレー圧力
・スプレーノズル−支持体間距離
・支持体回転数
・スプレーノズルスキャン速度
・塗工液吐出量
・スキャン回数
続いて次の組成
・電荷輸送物質(B)(リコー製)
・ポリカーボネート樹脂(C−1000帝人化成製)8
.5g 12.2g 3kg/cff1 120ny。
.5g 12.2g 3kg/cff1 120ny。
0rpm
5gm/sec
2.4cc/win
7回
・シリコンオイル(KF−50信越化学製)
0.005g・1,2−ジクロロエタン(関東化学製)
209.3gの電荷輸送層塗工液を調整し
、第1図の塗工装置、第2図の円形ノズルを用いて下記
のノズル塗工条件で膜厚25μmの電荷輸送層を塗工し
、115℃で20分間加熱乾燥を行なった。
0.005g・1,2−ジクロロエタン(関東化学製)
209.3gの電荷輸送層塗工液を調整し
、第1図の塗工装置、第2図の円形ノズルを用いて下記
のノズル塗工条件で膜厚25μmの電荷輸送層を塗工し
、115℃で20分間加熱乾燥を行なった。
電荷輸送層ノズル塗工条件
・円形ノズル内径 φ0.38m・
ノズル−支持体間距離 3mm・支持体回
転数 75rpm・ノズルスキャ
ン速度 1.5+n++/sec・塗工
液吐出量 6.6cc/min・
スキャン回数 1回実施例2 下引層及び電荷発生層は実施例1と全く同様の塗工液及
びスプレー塗工条件で作成した6続いて次の組成 ・電荷輸送物質(C)(リコー1) ・ポリカーボネート樹脂(K−1300帝人化成製)・
シリコンオイル(KF−50信越化学製)・テトラヒド
ロフラン(関東化学製) 14.2g 15.8g 0.006g 70g の電荷輸送層塗工液を調整し、実施例1と同様に円形ノ
ズルを用いて下記のノズル塗工条件で膜厚30μmの電
荷輸送層を塗工し、115℃で20分間加熱乾燥を行な
った。
ノズル−支持体間距離 3mm・支持体回
転数 75rpm・ノズルスキャ
ン速度 1.5+n++/sec・塗工
液吐出量 6.6cc/min・
スキャン回数 1回実施例2 下引層及び電荷発生層は実施例1と全く同様の塗工液及
びスプレー塗工条件で作成した6続いて次の組成 ・電荷輸送物質(C)(リコー1) ・ポリカーボネート樹脂(K−1300帝人化成製)・
シリコンオイル(KF−50信越化学製)・テトラヒド
ロフラン(関東化学製) 14.2g 15.8g 0.006g 70g の電荷輸送層塗工液を調整し、実施例1と同様に円形ノ
ズルを用いて下記のノズル塗工条件で膜厚30μmの電
荷輸送層を塗工し、115℃で20分間加熱乾燥を行な
った。
電荷輸送層ノズル塗工条件
・円形ノズル内径
・ノズル−支持体間距離
・支持体回転数
・ノズルスキャン速度
・塗工液吐出量
・スキャン回数
φ0.5画
m
67rpa+
1.8nn/sec
7.7cc/m1n
1回
実施例3
・酸化チタン(CR−EL石産業業製)60g・エチル
セロソルブ(関東化学製) 93.6g
からなる混合物をボールミルポットに取り。
セロソルブ(関東化学製) 93.6g
からなる混合物をボールミルポットに取り。
ミル部材としてφ10アルミナボールを使用し、24時
間ボールミリングした後、さらにエチルセロソルブを1
75g加えて1時間ミリングを1時間行い固形分濃度が
2(ht%の下引き層塗工液を調整した。
間ボールミリングした後、さらにエチルセロソルブを1
75g加えて1時間ミリングを1時間行い固形分濃度が
2(ht%の下引き層塗工液を調整した。
この塗工液を実施例1で用いたのと同様なアルミニウム
ドラムに下記のスプレー塗工条件で膜厚2.5μmの下
引き層を塗工し、150℃で25分間乾燥を行なった。
ドラムに下記のスプレー塗工条件で膜厚2.5μmの下
引き層を塗工し、150℃で25分間乾燥を行なった。
下引き層スプレー塗工条件
!スプレー圧力 3.5kg/c
d・スプレーノズル−支持体間距離 100I・支
持体回転数 5Orpm・スプレ
ーノズルスキャン速度 4mm/see・塗工液
吐出量 2.1cc/min・
スキャン回数 2回この下引き
層上に実施例1と全く同様にして電荷発生層をスプレー
塗工により設けた。
d・スプレーノズル−支持体間距離 100I・支
持体回転数 5Orpm・スプレ
ーノズルスキャン速度 4mm/see・塗工液
吐出量 2.1cc/min・
スキャン回数 2回この下引き
層上に実施例1と全く同様にして電荷発生層をスプレー
塗工により設けた。
続いて実施例1で用いた電荷輸送層塗工液を下記のノズ
ル塗工条件で膜厚20μmの電荷輸送層を塗工し、11
5℃で20分間乾燥を行なった。
ル塗工条件で膜厚20μmの電荷輸送層を塗工し、11
5℃で20分間乾燥を行なった。
電荷輸送層ノズル塗工条件
・角形ノズル形状 幅2m高さ0.1mm
・ノズル−支持体間距′fi1.2mm・支持体回転数
6Orpm・ノズルスキャン速度
3mo+/sec・塗工液吐出量
10cc/min・スキャン回数 1
回 実施例4 実施例1の下引き層塗工液を第3図に示したスプレーノ
ズルを用いて外径127nn+の治具に固定されたシー
ムレスニッケルベルト(厚さ307zm、周長400+
s+X幅303on)を第1図の塗工装置に取り付け、
下記のスプレー条件で膜厚2.5μmの下引き層を塗工
し、150℃で20分間加熱乾燥を行なった。
・ノズル−支持体間距′fi1.2mm・支持体回転数
6Orpm・ノズルスキャン速度
3mo+/sec・塗工液吐出量
10cc/min・スキャン回数 1
回 実施例4 実施例1の下引き層塗工液を第3図に示したスプレーノ
ズルを用いて外径127nn+の治具に固定されたシー
ムレスニッケルベルト(厚さ307zm、周長400+
s+X幅303on)を第1図の塗工装置に取り付け、
下記のスプレー条件で膜厚2.5μmの下引き層を塗工
し、150℃で20分間加熱乾燥を行なった。
下引き層塗工条件
・スプレー圧力 3.5kg/a
J・スプレーノズル−支持体間圧’14 100+
nm・支持体回転数 50rp+
i・スプレーノズルスキャン速t 4nn/s
ec・塗工液吐出量 3cc/w
in・スキャン回数 2回この下
引き層上に実施例1の電荷発生層塗工液を下記のスプレ
ー条件でスプレー塗工し。
J・スプレーノズル−支持体間圧’14 100+
nm・支持体回転数 50rp+
i・スプレーノズルスキャン速t 4nn/s
ec・塗工液吐出量 3cc/w
in・スキャン回数 2回この下
引き層上に実施例1の電荷発生層塗工液を下記のスプレ
ー条件でスプレー塗工し。
膜厚0.1μmの電荷発生層を得た。その後130℃で
20分間加熱乾燥を行なった。
20分間加熱乾燥を行なった。
電荷発性層スプレー塗工条件
・スプレー圧力
・スプレーノズル−支持体間距離
・支持体回転数
・スプレーノズルスキャン速度
3kg/a+f
00m
00rpm
5mm/see
・塗工液吐出量 3.6cc/m
in・スキャン回数 8回さら
に電荷発生層上に実施例1で用いた電荷輸送層塗工液を
下記のノズル塗工条件で塗工し膜厚22μmの電荷輸送
層を形成後115℃で20分間加熱乾燥を行なった。
in・スキャン回数 8回さら
に電荷発生層上に実施例1で用いた電荷輸送層塗工液を
下記のノズル塗工条件で塗工し膜厚22μmの電荷輸送
層を形成後115℃で20分間加熱乾燥を行なった。
電荷輸送層ノズル塗工条件
・円形ノズル形状
・ノズル−支持体間距離
・支持体回転数
・ノズルスキャン速度
・塗工液吐出量
・スキャン回数
実施例5
実施例4と全く同様にしてシームレスニッケルベルト(
厚さ30 p m、周長400mmX幅303+m+)
上に下引き層、電荷発生層をスプレー塗工により設けた
。さらに電荷発生層上に実施例2で用いた電荷輸送層塗
工液を下記のノズル塗工条件で塗工し、膜厚25μmの
電荷輸送層をφ0.8m+ 1.5m 75rpn+ 2.9n+n+/sec 17cc/m1n 1回 形成した。その後115℃で20分間加熱乾燥を行なっ
た。
厚さ30 p m、周長400mmX幅303+m+)
上に下引き層、電荷発生層をスプレー塗工により設けた
。さらに電荷発生層上に実施例2で用いた電荷輸送層塗
工液を下記のノズル塗工条件で塗工し、膜厚25μmの
電荷輸送層をφ0.8m+ 1.5m 75rpn+ 2.9n+n+/sec 17cc/m1n 1回 形成した。その後115℃で20分間加熱乾燥を行なっ
た。
電荷輸送層ノズル塗工条件
・角形ノズル形状 幅1.511nX高さ0.
15m++・ノズル−支持体間距離 0.8 n
u・支持体回転数 75rpm・ノズル
スキャン速度 2m+n/see・塗工液吐出
量 12cc/win・スキャン回数
1回 比較例1 実施例1と全く同様にしてアルミニウムドラム(φ80
n+m X Q 340nn )上に下引層、電荷発生
層をスプレー塗工により設けた。さらに電荷発生層上に
実施例1の電荷輸送層塗工液を下記のノズル塗工条件で
塗工し、電荷輸送層を形成後115℃で20分間加熱乾
燥を行なった。
15m++・ノズル−支持体間距離 0.8 n
u・支持体回転数 75rpm・ノズル
スキャン速度 2m+n/see・塗工液吐出
量 12cc/win・スキャン回数
1回 比較例1 実施例1と全く同様にしてアルミニウムドラム(φ80
n+m X Q 340nn )上に下引層、電荷発生
層をスプレー塗工により設けた。さらに電荷発生層上に
実施例1の電荷輸送層塗工液を下記のノズル塗工条件で
塗工し、電荷輸送層を形成後115℃で20分間加熱乾
燥を行なった。
塗工時、支持体の長手方向に膜厚ムラを生じた。
電荷輸送層ノズル塗工条件
・円形ノズル内径 φ0.5mm
・ノズル−支持体間距離 ・支持体回転数 ・ノズルスキャン速度 ・塗工液吐出量 ・スキャン回数 比較例2 実施例5と全く同様にしてシームレスニッケルベルト(
厚さ30μm、周長400mm、幅303nn)上に下
引層、電荷発生層をスプレー塗工により設けた。電荷発
生層上に実施例2の電荷輸送層塗工液を下記のノズル塗
工条件で塗工し、電荷輸送層を形成し、115℃で20
分間加熱乾燥を行なった。塗工時、塗膜が形成されない
欠陥部分が生じた。
・ノズル−支持体間距離 ・支持体回転数 ・ノズルスキャン速度 ・塗工液吐出量 ・スキャン回数 比較例2 実施例5と全く同様にしてシームレスニッケルベルト(
厚さ30μm、周長400mm、幅303nn)上に下
引層、電荷発生層をスプレー塗工により設けた。電荷発
生層上に実施例2の電荷輸送層塗工液を下記のノズル塗
工条件で塗工し、電荷輸送層を形成し、115℃で20
分間加熱乾燥を行なった。塗工時、塗膜が形成されない
欠陥部分が生じた。
電荷輸送層ノズル塗工条件
・角形ノズル形状 幅1.5mmX高さ0.1
5n*n・ノズル−支持体間距離 0.5 n。
5n*n・ノズル−支持体間距離 0.5 n。
・支持体回転数 75rpa+・ノズル
スキャン速度 2.7mm/sec・塗工液吐
出量 12cc/l!1in0.8薗 0rpm 1.5nn/sec 9cc/m1n 1回 ・スキャン回数 1回 〔効 果〕 このようにして作成した電子写真感光体の表面粗さをD
ectack II (Sol、an社製)で測定した
。
スキャン速度 2.7mm/sec・塗工液吐
出量 12cc/l!1in0.8薗 0rpm 1.5nn/sec 9cc/m1n 1回 ・スキャン回数 1回 〔効 果〕 このようにして作成した電子写真感光体の表面粗さをD
ectack II (Sol、an社製)で測定した
。
又実施例1〜3、比較例1の電子写真感光体を静電式複
写機(イマジ第320、リコー製)、実施例4〜5、比
較例2の電子写真感光体を静電式ファクシミリ(リフテ
ックス5]、01Sリコー製)を用いて画像評価を行な
った。あわせて、これらの電子写真感光体の電荷輸送層
のノズル塗工条件を整理した。表1に結果を示す。なお
膜厚大はPermascope (Kete(株)製〕
で測定した。
写機(イマジ第320、リコー製)、実施例4〜5、比
較例2の電子写真感光体を静電式ファクシミリ(リフテ
ックス5]、01Sリコー製)を用いて画像評価を行な
った。あわせて、これらの電子写真感光体の電荷輸送層
のノズル塗工条件を整理した。表1に結果を示す。なお
膜厚大はPermascope (Kete(株)製〕
で測定した。
(以下余白)
このように(1)式を満たすような塗工条件でノズル塗
工を行なうと塗布スジの無い平滑性に優れた塗膜を得る
ことができる。
工を行なうと塗布スジの無い平滑性に優れた塗膜を得る
ことができる。
第1図は1本発明に用いる塗工装置の1例を示す。
第2図は1本発明に用いる塗工装置のノズル付近の拡大
図の1例を示す。 第3図は、第2図のノズルの変形例を、第4図はもう1
つの変形例を示す。 10:塗工液 11:支持体 12:モーター 13:支持体の回転軸14:ノ
ズル 15:フレキシブルチューブ 16:塗工液タンク 】7:ポンプ 18:フィルタ 19:ノズル移動装百20:ボ
ールネジ 21:モーター22:ノズル保持部材
23ニスライド捧24:弁 25:パイプ 27:スプレーノズル 28:二一ドル29: 30: 31: 32: ニードルつき出し量調節つまみ キャリアガス導入パイプ ニードル動作ガス導入パイプ ノズル部
図の1例を示す。 第3図は、第2図のノズルの変形例を、第4図はもう1
つの変形例を示す。 10:塗工液 11:支持体 12:モーター 13:支持体の回転軸14:ノ
ズル 15:フレキシブルチューブ 16:塗工液タンク 】7:ポンプ 18:フィルタ 19:ノズル移動装百20:ボ
ールネジ 21:モーター22:ノズル保持部材
23ニスライド捧24:弁 25:パイプ 27:スプレーノズル 28:二一ドル29: 30: 31: 32: ニードルつき出し量調節つまみ キャリアガス導入パイプ ニードル動作ガス導入パイプ ノズル部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、エンドレスに形成された連続周面を有する支持体に
ノズルを用いて塗工液をスパイラル状に塗工する電子写
真感光体の製造方法において、前記ノズルのスキャン速
度vs、前記塗工液の固形分濃度に、前記塗工液の該ノ
ズルからの吐出量w、前記支持体の周長Lが次式を満た
すようにすることを特徴とする感光体の製造方法。 Lvs≦5×10^2kw≦1.5Lvs ただし、両方とも等記号である場合を除く。 (式中、k:塗工液固形分濃度(wt%) w:塗工液吐出量(cc/sec) vs:ノズルスキャン速度(cm/sec)L:支持体
周長(cm) である。)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24890489A JPH03110565A (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 感光体の塗工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24890489A JPH03110565A (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 感光体の塗工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110565A true JPH03110565A (ja) | 1991-05-10 |
Family
ID=17185162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24890489A Pending JPH03110565A (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 感光体の塗工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03110565A (ja) |
-
1989
- 1989-09-25 JP JP24890489A patent/JPH03110565A/ja active Pending
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