JPH03178199A - 電子部品包装用エンボステープ - Google Patents
電子部品包装用エンボステープInfo
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- JPH03178199A JPH03178199A JP1316833A JP31683389A JPH03178199A JP H03178199 A JPH03178199 A JP H03178199A JP 1316833 A JP1316833 A JP 1316833A JP 31683389 A JP31683389 A JP 31683389A JP H03178199 A JPH03178199 A JP H03178199A
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- Japan
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- tape
- electronic components
- packaging
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板に実装されるチップ形アルミ電
解コンデンサなどの電子部品を包装するために用いる電
子部品包装用エンボステープに関するものである。
解コンデンサなどの電子部品を包装するために用いる電
子部品包装用エンボステープに関するものである。
従来の技術
従来のこの種の電子部品包装用エンボステープは、第３
図および第４図ａｂｃに示すように構成されていた。す
なわち、電子部品１をエンボステープ本体２のエンボス
部３に充填し、そしてエンボステープ本体２の上面に電
子部品１が外部に出ないようにトップテープ４を張り付
けて包装をするようにしていた。
図および第４図ａｂｃに示すように構成されていた。す
なわち、電子部品１をエンボステープ本体２のエンボス
部３に充填し、そしてエンボステープ本体２の上面に電
子部品１が外部に出ないようにトップテープ４を張り付
けて包装をするようにしていた。
発明が解決しようとする課題
上記した従来の電子部品包装用エンボステープは、エン
ボス部３に充填した電子部品１を自動実装機によってプ
リント基板に実装する際に電子部品１を供給するために
多数使用されている。
ボス部３に充填した電子部品１を自動実装機によってプ
リント基板に実装する際に電子部品１を供給するために
多数使用されている。
一般に、電子部品１を自動実装機によってプリント基板
に実装する際に、自動実装機は電子部品１を高速でプリ
ント基板に実装している。
に実装する際に、自動実装機は電子部品１を高速でプリ
ント基板に実装している。
昨今の電子機器の高密度実装化に伴い、電子部品１の省
スペース化が図られ、それに伴い電子部品包装用エンボ
ステープもその電子部品１の形状に合わせるように、エ
ンボス部３の深さはそのままで、底面積を小さくする必
要が出てきた。しかし、深さに対し、底面積が小さくな
ると、エンボス部３の成形時にエンボス部３の側面にピ
ンホールを生じたり、エンボス部３の側面の肉厚が薄く
なり、その結果、エンボス部３自身の深さ方向の押しつ
ぶし強度も小さくなるため、エンボス部３内に充填した
電子部品１がエンボス部３の外部からの機械的圧力によ
って破損するというおそれがあった。このような問題、
すなわちエンボス部３の側面のピンホールの発生を防止
するとともに、エンボス部３自身の深さ方向の押しつぶ
し強度を確保するために、従来はエンボス部３の開口部
寸法を大きくしてエンボス部３を成形していた。しかし
ながら、電子部品１の大きさに対し、エンボス部３の開
口部寸法が大きくなった場合、エンボス部３内で電子部
品１にガタが生じることになり、その結果、自動実装機
で電子部品１をプリント基板に自動実装する際に、電子
部品１のピックアップができなくなり、これにより、効
率的な自動実装の稼働が行えないという問題点があった
。
スペース化が図られ、それに伴い電子部品包装用エンボ
ステープもその電子部品１の形状に合わせるように、エ
ンボス部３の深さはそのままで、底面積を小さくする必
要が出てきた。しかし、深さに対し、底面積が小さくな
ると、エンボス部３の成形時にエンボス部３の側面にピ
ンホールを生じたり、エンボス部３の側面の肉厚が薄く
なり、その結果、エンボス部３自身の深さ方向の押しつ
ぶし強度も小さくなるため、エンボス部３内に充填した
電子部品１がエンボス部３の外部からの機械的圧力によ
って破損するというおそれがあった。このような問題、
すなわちエンボス部３の側面のピンホールの発生を防止
するとともに、エンボス部３自身の深さ方向の押しつぶ
し強度を確保するために、従来はエンボス部３の開口部
寸法を大きくしてエンボス部３を成形していた。しかし
ながら、電子部品１の大きさに対し、エンボス部３の開
口部寸法が大きくなった場合、エンボス部３内で電子部
品１にガタが生じることになり、その結果、自動実装機
で電子部品１をプリント基板に自動実装する際に、電子
部品１のピックアップができなくなり、これにより、効
率的な自動実装の稼働が行えないという問題点があった
。
本発明はこのような問題点を解決するもので、エンボス
部の成形時にエンボス部の側面にピンホールが発生した
り、エンボス部の側面の肉厚が薄くなってエンボス部自
身の深さ方向の押しつぶし強度が小さくなったりするこ
となく、エンボス部内に充填した電子部品がエンボス部
の外部からの機械的圧力によって破損するのを未然に防
止することができるとともに、エンボス部内で電子部品
にガタが生ずることもなく、自動実装機による高速自動
実装の稼働を効率的に行わせることができる電子部品包
装用エンボステープを提供することを目的とするもので
ある。
部の成形時にエンボス部の側面にピンホールが発生した
り、エンボス部の側面の肉厚が薄くなってエンボス部自
身の深さ方向の押しつぶし強度が小さくなったりするこ
となく、エンボス部内に充填した電子部品がエンボス部
の外部からの機械的圧力によって破損するのを未然に防
止することができるとともに、エンボス部内で電子部品
にガタが生ずることもなく、自動実装機による高速自動
実装の稼働を効率的に行わせることができる電子部品包
装用エンボステープを提供することを目的とするもので
ある。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明の電子部品包装用エン
ボステープは、電子部品を高速自動実装するための多数
のエンボス部を連続するエンボステープ本体に一体に成
形し、かつこのエンボス部は側面に縦方向のリブを有す
る形状で成形したものである。
ボステープは、電子部品を高速自動実装するための多数
のエンボス部を連続するエンボステープ本体に一体に成
形し、かつこのエンボス部は側面に縦方向のリブを有す
る形状で成形したものである。
作用
上記構成によれば、電子部品を高速自動実装するための
多数のエンボス部を連続するエンボステープ本体に一体
に成形し、かつこのエンボス部は側面に縦方向のリブを
有する形状で成形しているため、エンボス部の成形時に
エンボス部の側面にピンホールが発生したり、エンボス
部の側面の肉厚が薄くなってエンボス部自身の深さ方向
の押しつぶし強度が小さくなったりすることもなくなり
、これにより、エンボス部内に充填した電子部品がエン
ボス部の外部からの機械的圧力によって破損するのを未
然に防止することができ、また、従来のようにエンボス
部の開口部寸法を大きくする必要もないため、エンボス
部内で電子部品にガタが生ずることもなくなり、その結
果、自動実装機による高速自動実装の稼働を効率的に行
わせることができるものである。
多数のエンボス部を連続するエンボステープ本体に一体
に成形し、かつこのエンボス部は側面に縦方向のリブを
有する形状で成形しているため、エンボス部の成形時に
エンボス部の側面にピンホールが発生したり、エンボス
部の側面の肉厚が薄くなってエンボス部自身の深さ方向
の押しつぶし強度が小さくなったりすることもなくなり
、これにより、エンボス部内に充填した電子部品がエン
ボス部の外部からの機械的圧力によって破損するのを未
然に防止することができ、また、従来のようにエンボス
部の開口部寸法を大きくする必要もないため、エンボス
部内で電子部品にガタが生ずることもなくなり、その結
果、自動実装機による高速自動実装の稼働を効率的に行
わせることができるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。第１図および第２図ａｂｃにおいて、１１は電子部品
で、この電子部品１１はエンボステープ本体１２に一体
に成形された多数のエンボス部１３に充填され、そして
エンボステープ本体１２の上面には、電子部品１１が外
部に出ないようにトップテープ１４を張り付けることに
より包装を行っている。この場合、本発明の一実施例に
おける電子部品包装用エンボステープは、エンボス部１
３を成形する場合、エンボス部１３が側面に外方に突出
する縦方向のリブ１５を有する形状でエンボス部１３を
エンボステープ本体１２に一体に成形するようにしたも
のである。
。第１図および第２図ａｂｃにおいて、１１は電子部品
で、この電子部品１１はエンボステープ本体１２に一体
に成形された多数のエンボス部１３に充填され、そして
エンボステープ本体１２の上面には、電子部品１１が外
部に出ないようにトップテープ１４を張り付けることに
より包装を行っている。この場合、本発明の一実施例に
おける電子部品包装用エンボステープは、エンボス部１
３を成形する場合、エンボス部１３が側面に外方に突出
する縦方向のリブ１５を有する形状でエンボス部１３を
エンボステープ本体１２に一体に成形するようにしたも
のである。
上記したように本発明の一実施例においては、エンボス
部１３を成形する場合、エンボス部１３の側面に外方に
突出する縦方向のリブ１５を設けた形状としているため
、エンボス部１３の側面はこのリブ１５により補強され
ることになり、したがってピンホールが発生することも
なく、またエンボス部１３自身の深さ方向の押しつぶし
強度も確保することができる。これにより、エンボス部
１３内に充填した電子部品１１がエンボス部１３の外部
からの機械的圧力によって破損するのも未然に防止する
ことができるものである。
部１３を成形する場合、エンボス部１３の側面に外方に
突出する縦方向のリブ１５を設けた形状としているため
、エンボス部１３の側面はこのリブ１５により補強され
ることになり、したがってピンホールが発生することも
なく、またエンボス部１３自身の深さ方向の押しつぶし
強度も確保することができる。これにより、エンボス部
１３内に充填した電子部品１１がエンボス部１３の外部
からの機械的圧力によって破損するのも未然に防止する
ことができるものである。
また上記電子部品包装用エンボステープを自動実装機に
装着し、電子部品１１を高速で自動実装する際に、電子
部品包装用エンボステープは、次々に電子部品１１を実
装してゆくために前後左右に揺動するもので、このとき
、エンボス部１３内にある電子部品１１も揺動する。し
かしながら、本発明の一実施例における電子部品包装用
エンボステープによれば、エンボス部１３の開口部寸法
を電子部品１１の本体に対し、極端に大きくする必要も
ないため、電子部品１１の本体の揺動も小さいもので、
これにより、プリント基板に電子部品１１の本体を実装
するための吸着ノズルも、電子部品１１の本体を確実に
吸着することができるため、自動実装機の高速稼働を効
率的に行うことができるものである。
装着し、電子部品１１を高速で自動実装する際に、電子
部品包装用エンボステープは、次々に電子部品１１を実
装してゆくために前後左右に揺動するもので、このとき
、エンボス部１３内にある電子部品１１も揺動する。し
かしながら、本発明の一実施例における電子部品包装用
エンボステープによれば、エンボス部１３の開口部寸法
を電子部品１１の本体に対し、極端に大きくする必要も
ないため、電子部品１１の本体の揺動も小さいもので、
これにより、プリント基板に電子部品１１の本体を実装
するための吸着ノズルも、電子部品１１の本体を確実に
吸着することができるため、自動実装機の高速稼働を効
率的に行うことができるものである。
以下、本発明の具体例について述べる。
（実施例１）
第１図および第２図ａｂｃに示すように、深さが６．３
（ｍｍ）、底部寸法が３．６ Ｘ ３．６ （＋＝ｎ）
。
（ｍｍ）、底部寸法が３．６ Ｘ ３．６ （＋＝ｎ）
。
開口部寸法が４．６ Ｘ ４．６ （Ｍ）であり、かつ
４つの側面にいずれも１．２ Ｘ Ｏ，３（Ｍ）の外方
に突出するリブ１５を縦方向に形成したエンボス部１３
を有する電子部品包装用エンボステープを作成し、その
エンボス部１３の中に電子部品１１であるφ３×６閣の
外形寸法を有するチップ形アルミ電解コンデンサを充填
し、そしてエンボステープ本体１２の上面に電子部品１
１であるチップ形アルミ電解コンデンサが外部に出ない
ようにトップテープ１４を張り付けることにより、包装
をした。
４つの側面にいずれも１．２ Ｘ Ｏ，３（Ｍ）の外方
に突出するリブ１５を縦方向に形成したエンボス部１３
を有する電子部品包装用エンボステープを作成し、その
エンボス部１３の中に電子部品１１であるφ３×６閣の
外形寸法を有するチップ形アルミ電解コンデンサを充填
し、そしてエンボステープ本体１２の上面に電子部品１
１であるチップ形アルミ電解コンデンサが外部に出ない
ようにトップテープ１４を張り付けることにより、包装
をした。
（実施例２）
第３図および第４図ａｂｃに示すように、深さが６．３
（＋ｎ）、底部寸法が３．６ Ｘ ３．６ （圓）。
（＋ｎ）、底部寸法が３．６ Ｘ ３．６ （圓）。
開口部寸法が４．５ Ｘ ４．５ （ｍｍ）であるエン
ボス部３を有する電子部品包装用エンボステープを作成
し、そのエンボス部３の中に電子部品１であるφ３Ｘ６
ｍｏの外形寸法を有するチップ形アルミ電解コンデンサ
を充填し、そしてエンボステープ本体２の上面に電子部
品１であるチップ形アルミ電解コンデンサが外部に出な
いようにトップテープ４を張り付けることにより、包装
をした。すなわち、この（実施例２）は（実施例１）の
ようにエンボス部１３の側面に縦方向のリブ１５を形成
していないものである。
ボス部３を有する電子部品包装用エンボステープを作成
し、そのエンボス部３の中に電子部品１であるφ３Ｘ６
ｍｏの外形寸法を有するチップ形アルミ電解コンデンサ
を充填し、そしてエンボステープ本体２の上面に電子部
品１であるチップ形アルミ電解コンデンサが外部に出な
いようにトップテープ４を張り付けることにより、包装
をした。すなわち、この（実施例２）は（実施例１）の
ようにエンボス部１３の側面に縦方向のリブ１５を形成
していないものである。
（従来例）
第３図および第４図ａｂｃに示すように、深さが６．３
（ｍル）、底部寸法が３．６Ｘ３．６（圓）。
（ｍル）、底部寸法が３．６Ｘ３．６（圓）。
開口部寸法が５．６ Ｘ ５．６ （Ｍ）であるエンボ
ス部３を有する電子部品包装用エンボステープを作成し
、そのエンボス部３の中に電子部品１であるφ３×６備
の外形寸法を有するチップ形アルミ電解コンデンサを充
填し、そしてエンボステープ本体２の上面に電子部品１
であるチップ形アルミ電解コンデンサが外部に出ないよ
うにトップテープ４を張り付けることにより、包装をし
た。すなわち、この（従来例）は（実施例１）のように
エンボス部１３の側面に縦方向のリブ１５を形成してお
らず、またエンボス部３自身の深さ方向の押しつぶし強
度を確保するため、エンボス部３の開口部寸法を大きく
しているものである。
ス部３を有する電子部品包装用エンボステープを作成し
、そのエンボス部３の中に電子部品１であるφ３×６備
の外形寸法を有するチップ形アルミ電解コンデンサを充
填し、そしてエンボステープ本体２の上面に電子部品１
であるチップ形アルミ電解コンデンサが外部に出ないよ
うにトップテープ４を張り付けることにより、包装をし
た。すなわち、この（従来例）は（実施例１）のように
エンボス部１３の側面に縦方向のリブ１５を形成してお
らず、またエンボス部３自身の深さ方向の押しつぶし強
度を確保するため、エンボス部３の開口部寸法を大きく
しているものである。
上記（実施例１）においては、エンボス部１３を成形す
る場合、エンボス部１３が側面に外方に突出する縦方向
のリブ１５を設けた形状となっているため、ピンホール
が発生することはなく、また、エンボス部１３自身の深
さ方向の押しつぶし強度も側面に設けたリブ１５の存在
により、確保できる。さらに、エンボス部１３内で電子
部品１１であるチップ形アルミ電解コンデンサにガタが
生ずるようなこともないため、自動実装機による高速自
動実装の稼働も効率的に行わせることができる。
る場合、エンボス部１３が側面に外方に突出する縦方向
のリブ１５を設けた形状となっているため、ピンホール
が発生することはなく、また、エンボス部１３自身の深
さ方向の押しつぶし強度も側面に設けたリブ１５の存在
により、確保できる。さらに、エンボス部１３内で電子
部品１１であるチップ形アルミ電解コンデンサにガタが
生ずるようなこともないため、自動実装機による高速自
動実装の稼働も効率的に行わせることができる。
第１表はエンボス部成形時のピンホール発生状況と押し
つぶし強度を比較した結果を示し、また第２表は実装率
と自動実装機の稼動率を比較して示したものである。
つぶし強度を比較した結果を示し、また第２表は実装率
と自動実装機の稼動率を比較して示したものである。
（以
下
余
白）
第
２
表
発明の効果
以上のように本発明の電子部品包装用エンボステープは
、電子部品を高速自動実装するための多数のエンボス部
を連続するエンボステープ本体に一体に成形し、かつこ
のエンボス部は側面に縦方向のリブを有する形状で成形
しているため、エンボス部の成形時にエンボス部の側面
にピンホールが発生したり、エンボス部の側面の肉厚が
薄くなってエンボス部自身の深さ方向の押しつぶし強度
が小さくなったりすることもなくなり、これにより、エ
ンボス部内に充填した電子部品がエンボス部の外部から
の機械的圧力によって破損するのを未然に防止すること
ができ、また、従来のようにエンボス部の開口部寸法を
大きくする必要もないため、エンボス部内で電子部品に
ガタが生ずることもなくなり、その結果、自動実装機に
よる高速自動実装の稼働を効率的に行わせることができ
るものである。
、電子部品を高速自動実装するための多数のエンボス部
を連続するエンボステープ本体に一体に成形し、かつこ
のエンボス部は側面に縦方向のリブを有する形状で成形
しているため、エンボス部の成形時にエンボス部の側面
にピンホールが発生したり、エンボス部の側面の肉厚が
薄くなってエンボス部自身の深さ方向の押しつぶし強度
が小さくなったりすることもなくなり、これにより、エ
ンボス部内に充填した電子部品がエンボス部の外部から
の機械的圧力によって破損するのを未然に防止すること
ができ、また、従来のようにエンボス部の開口部寸法を
大きくする必要もないため、エンボス部内で電子部品に
ガタが生ずることもなくなり、その結果、自動実装機に
よる高速自動実装の稼働を効率的に行わせることができ
るものである。
第１図は本発明の一実施例を示す電子部品包装用エンボ
ステープの部分斜視図、第２図は同電子部品包装用エン
ボステープを示したもので、ａは正面図、ｂは上面図、
Ｃは側面図、第３図は従来の電子部品包装用エンボステ
ープの部分斜視図、第４図は従来の電子部品包装用エン
ボステープを示したもので、ａは正面図、ｂは上面図、
Ｃは側面図である。 １１・・・・・・電子部品、１２・・・・・・エンボス
テープ本体、１３・・・・・・エンボス部、１５・・・
・・・リブ。
ステープの部分斜視図、第２図は同電子部品包装用エン
ボステープを示したもので、ａは正面図、ｂは上面図、
Ｃは側面図、第３図は従来の電子部品包装用エンボステ
ープの部分斜視図、第４図は従来の電子部品包装用エン
ボステープを示したもので、ａは正面図、ｂは上面図、
Ｃは側面図である。 １１・・・・・・電子部品、１２・・・・・・エンボス
テープ本体、１３・・・・・・エンボス部、１５・・・
・・・リブ。
Claims (1)
- 電子部品を高速自動実装するための多数のエンボス部
を連続するエンボステープ本体に一体に成形し、かつこ
のエンボス部は側面に縦方向のリブを有する形状で成形
したことを特徴とする電子部品包装用エンボステープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1316833A JP2805919B2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 電子部品包装用エンボステープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1316833A JP2805919B2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 電子部品包装用エンボステープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03178199A true JPH03178199A (ja) | 1991-08-02 |
| JP2805919B2 JP2805919B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=18081424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1316833A Expired - Lifetime JP2805919B2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 電子部品包装用エンボステープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2805919B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020004326A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2021-08-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品セット、コンデンサ、電子部品セットの製造方法、読取り方法及び読取り装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62182063A (ja) * | 1986-01-24 | 1987-08-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体 |
| JPS6323259U (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-16 |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP1316833A patent/JP2805919B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62182063A (ja) * | 1986-01-24 | 1987-08-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体 |
| JPS6323259U (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-16 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020004326A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2021-08-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品セット、コンデンサ、電子部品セットの製造方法、読取り方法及び読取り装置 |
| US11589491B2 (en) | 2018-06-28 | 2023-02-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2805919B2 (ja) | 1998-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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