JPH03201469A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH03201469A JPH03201469A JP1340212A JP34021289A JPH03201469A JP H03201469 A JPH03201469 A JP H03201469A JP 1340212 A JP1340212 A JP 1340212A JP 34021289 A JP34021289 A JP 34021289A JP H03201469 A JPH03201469 A JP H03201469A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- color
- sealing resin
- semiconductor device
- infrared energy
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は樹脂封止した半導体装置に関し、特に封止樹
脂の色が赤外線エネルギーを吸収しにくい白色、外部リ
ード端子の色が赤外線エネルギーを吸収しやすい黒色と
した半導体装置に関するものである。
脂の色が赤外線エネルギーを吸収しにくい白色、外部リ
ード端子の色が赤外線エネルギーを吸収しやすい黒色と
した半導体装置に関するものである。
近年、１枚の回路基板に実装できる半導体装置の個数（
以下実装密度と略称する）を多くするための実装方法と
して、表面実装という方法がある。
以下実装密度と略称する）を多くするための実装方法と
して、表面実装という方法がある。
第２図は従来の表面実装を行うための樹脂封止した半導
体装置（以下表面実装型半導体装置と略称する）の斜視
図である。この表面実装型半導体装置は図に示すように
、半導体装置の封止樹脂の色（１ａ）はほとんど黒色で
あり、また外部リード端子（以下リードと略称する）の
色（２ａ）はリードが半田鍍金されているためねずみ色
で構成されていた。
体装置（以下表面実装型半導体装置と略称する）の斜視
図である。この表面実装型半導体装置は図に示すように
、半導体装置の封止樹脂の色（１ａ）はほとんど黒色で
あり、また外部リード端子（以下リードと略称する）の
色（２ａ）はリードが半田鍍金されているためねずみ色
で構成されていた。
表面実装型半導体装置を回路基板に実装する方法の１つ
に赤外線リフローという実装方法がある。
に赤外線リフローという実装方法がある。
これは回路基板の銅パターンの上にペースト状の半田を
付け、その上に表面実装型半導体装置を載せたもの全体
を赤外線リフロー炉に通して半田付けを行う方法である
。この時、表面実装型半導体装置のリードと回路基板の
銅パターンとを確実に半田付けするために、赤外線リフ
ロー炉の温度を半田が溶けるに十分な高温にする必要が
ある。その際、半導体装置の封止樹脂の色（１ａ）が黒
色であるため赤外線エネルギーを吸収しやすく、リード
と共に封止樹脂の温度が高温になり封止樹脂に含まれて
いる内部水蒸気により封止樹脂にクラックが入り信頼性
を悪くすることがある。
付け、その上に表面実装型半導体装置を載せたもの全体
を赤外線リフロー炉に通して半田付けを行う方法である
。この時、表面実装型半導体装置のリードと回路基板の
銅パターンとを確実に半田付けするために、赤外線リフ
ロー炉の温度を半田が溶けるに十分な高温にする必要が
ある。その際、半導体装置の封止樹脂の色（１ａ）が黒
色であるため赤外線エネルギーを吸収しやすく、リード
と共に封止樹脂の温度が高温になり封止樹脂に含まれて
いる内部水蒸気により封止樹脂にクラックが入り信頼性
を悪くすることがある。
また、封止樹脂の内部水蒸気を減少させるため、赤外線
リフローを行う前に表面実装型半導体装置を高温で長時
間保存する必要がある。
リフローを行う前に表面実装型半導体装置を高温で長時
間保存する必要がある。
従来の表面実装型半導体装置は以上のように構成されて
いたので、赤外線リフローによる回路基板への実装を行
った際、封止樹脂が赤外線エネルギーを吸収して高温に
なり、内部水蒸気により封止樹脂にクラックが入り信頼
性が悪くなり、また、封止樹脂の内部水蒸気を少なくす
るため赤外線リフローを行う前に表面実装型半導体装置
を高温で長時間保存しなければならないなどの問題点が
あった。
いたので、赤外線リフローによる回路基板への実装を行
った際、封止樹脂が赤外線エネルギーを吸収して高温に
なり、内部水蒸気により封止樹脂にクラックが入り信頼
性が悪くなり、また、封止樹脂の内部水蒸気を少なくす
るため赤外線リフローを行う前に表面実装型半導体装置
を高温で長時間保存しなければならないなどの問題点が
あった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、赤外線リフローを行う前に高温で長時間保存
することなく、また赤外線リフローの際にも封止樹脂に
クララフカｆ入らない信頼性の高い半導体装置を得るこ
とを目的とする。
たもので、赤外線リフローを行う前に高温で長時間保存
することなく、また赤外線リフローの際にも封止樹脂に
クララフカｆ入らない信頼性の高い半導体装置を得るこ
とを目的とする。
この発明に係る半導体装置は、封止樹脂の色が赤外線エ
ネルギーを吸収しにくい色とし、リードの色が赤外線エ
ネルギーを吸収しゃすい色としたものである。
ネルギーを吸収しにくい色とし、リードの色が赤外線エ
ネルギーを吸収しゃすい色としたものである。
この発明における半導体装置は、封止樹脂の色を赤外線
エネルギーを吸収しにくい色に、またリードの色を赤外
線エネルギーを吸収しゃすい色にそれぞれすることによ
り、高温で長時間保存することなく赤外線リフローの際
にも封止樹脂にクラックが入らなくなり、信頼性が高く
なる。
エネルギーを吸収しにくい色に、またリードの色を赤外
線エネルギーを吸収しゃすい色にそれぞれすることによ
り、高温で長時間保存することなく赤外線リフローの際
にも封止樹脂にクラックが入らなくなり、信頼性が高く
なる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）は封止樹脂の色が赤外線エネルギー
を吸収しにくい白色、（２ンはリードの色が赤外線エネ
ルギーを吸収しゃすい黒色である。
図において、（１）は封止樹脂の色が赤外線エネルギー
を吸収しにくい白色、（２ンはリードの色が赤外線エネ
ルギーを吸収しゃすい黒色である。
次に動作について説明する。半導体装置を赤外線リフロ
ー法によって回路基板へ実装する場合、封止樹脂は赤外
線エネルギーを吸収しにくい白色、リードは赤外線エネ
ルギーを吸収しゃすい黒色であるから、封止樹脂が高温
になる前にリードのみが高温になり半田が溶けて半田付
けされる。
ー法によって回路基板へ実装する場合、封止樹脂は赤外
線エネルギーを吸収しにくい白色、リードは赤外線エネ
ルギーを吸収しゃすい黒色であるから、封止樹脂が高温
になる前にリードのみが高温になり半田が溶けて半田付
けされる。
したがって、封止樹脂の色が赤外線エネルギーを吸収し
にくい白色であるから、それほど高温にならず、樹脂に
含まれている内部水蒸気にょる封止樹脂のクラックも入
らなくなり、また封止樹脂の内部水蒸気を減少させるた
めの高温長時間保存も必要なくなる。
にくい白色であるから、それほど高温にならず、樹脂に
含まれている内部水蒸気にょる封止樹脂のクラックも入
らなくなり、また封止樹脂の内部水蒸気を減少させるた
めの高温長時間保存も必要なくなる。
なお、上記実施例では表面実装型半導体装置にりＦ Ｐ
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのも
のを示したが、表面実装を行えるタイプのものならば何
であってもよい。また、赤外線を吸収しゃすい白色（１
）と赤外線を吸収しにくい黒色（２）はそれぞれ相対的
なものであってもよいし、また白色および黒色は同系の
他の色であってもよい。
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのも
のを示したが、表面実装を行えるタイプのものならば何
であってもよい。また、赤外線を吸収しゃすい白色（１
）と赤外線を吸収しにくい黒色（２）はそれぞれ相対的
なものであってもよいし、また白色および黒色は同系の
他の色であってもよい。
以上のようにこの発明によれば、封止樹脂の色を赤外線
エネルギーを吸収しにくい色に、リードの色を赤外線エ
ネルギーを吸収しゃすい色にしたので、赤外線リフロー
を行う前の高温長時間保存が必要なくなり、かつ赤外線
リフローを行っても封止樹脂にクラックが入らない高信
頼性のものが得られる効果がある。
エネルギーを吸収しにくい色に、リードの色を赤外線エ
ネルギーを吸収しゃすい色にしたので、赤外線リフロー
を行う前の高温長時間保存が必要なくなり、かつ赤外線
リフローを行っても封止樹脂にクラックが入らない高信
頼性のものが得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置を示す斜
視図、第２図は従来の半導体装置を示す斜視図である。 図において、（１）は赤外線エネルギーを吸収しにくい
白色、（２）は赤外線エネルギーを吸収しゃすい黒色を
示す。 代、埋入 大岩増雄 第１図 手続補正書（自発） 平ｅ、２年 ４月 ６日
視図、第２図は従来の半導体装置を示す斜視図である。 図において、（１）は赤外線エネルギーを吸収しにくい
白色、（２）は赤外線エネルギーを吸収しゃすい黒色を
示す。 代、埋入 大岩増雄 第１図 手続補正書（自発） 平ｅ、２年 ４月 ６日
Claims (1)
- 集積回路チップを樹脂封止した半導体装置において、封
止樹脂の色が赤外線エネルギーを吸収しにくい色とし、
外部リード端子の色が赤外線エネルギーを吸収しやすい
色としたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1340212A JPH03201469A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1340212A JPH03201469A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03201469A true JPH03201469A (ja) | 1991-09-03 |
Family
ID=18334771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1340212A Pending JPH03201469A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03201469A (ja) |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP1340212A patent/JPH03201469A/ja active Pending
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