JPH03210965A - 光ビーム式はんだ付け装置 - Google Patents
光ビーム式はんだ付け装置Info
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- JPH03210965A JPH03210965A JP393990A JP393990A JPH03210965A JP H03210965 A JPH03210965 A JP H03210965A JP 393990 A JP393990 A JP 393990A JP 393990 A JP393990 A JP 393990A JP H03210965 A JPH03210965 A JP H03210965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light beam
- light
- block bodies
- soldering
- soldered
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板上に搭載したフラットパッケ
ージ形電子部品の外部接続端子に光ビームを照射してリ
フローはんだ付けする光ビーム式はんだ付け装置に関す
る。
ージ形電子部品の外部接続端子に光ビームを照射してリ
フローはんだ付けする光ビーム式はんだ付け装置に関す
る。
〔従来の技術］
頭記した光ビーム式はんだ付け装置として、凹面反射鏡
の一次焦点位置に光源ランプを置いた光源ユニットの複
数基を組合わせ、この光源ユニットからの出射光ビーム
をプリント配線板上に搭載したフラットパッケージ形Ｉ
Ｃなどの電子部品の外部接続端子に照射してリフローは
んだ付けするようにしたものが特開昭６１−１４０３６
８号公報などで知られている。
の一次焦点位置に光源ランプを置いた光源ユニットの複
数基を組合わせ、この光源ユニットからの出射光ビーム
をプリント配線板上に搭載したフラットパッケージ形Ｉ
Ｃなどの電子部品の外部接続端子に照射してリフローは
んだ付けするようにしたものが特開昭６１−１４０３６
８号公報などで知られている。
次にを上記した光ビーム式はんだ付け装置の従来構成を
第４図に示す０図において、１はプリント配線板、２は
プリント配線板１に実装されるフラットパッケージ形の
電子部品、２ａは電子部品２のパッケージより側方に引
出した外部接続端子である。一方、はんだ付け装置は電
子部品２を中心にその周囲上方に配置した複数基の光源
ユニット３（図示では左右２基の光源ユニットのみが描
かれている）と、該光源ユニット３を支持したガイドア
ーム４と、電子部品２のパッケージを上方から真空圧に
より吸着してプリント配線板１上の所定位置に搭載保持
するマウントノズル５などを主要部品として構成されて
おり、光源ユニット３はランプハウス内に設けた楕円の
凹面反射鏡６と、該反射鏡６の一次焦点位置に置いた光
源ランプ７とからなる。なお、８は前記のマウントノズ
ル５に接続した真空引きポンプである。
第４図に示す０図において、１はプリント配線板、２は
プリント配線板１に実装されるフラットパッケージ形の
電子部品、２ａは電子部品２のパッケージより側方に引
出した外部接続端子である。一方、はんだ付け装置は電
子部品２を中心にその周囲上方に配置した複数基の光源
ユニット３（図示では左右２基の光源ユニットのみが描
かれている）と、該光源ユニット３を支持したガイドア
ーム４と、電子部品２のパッケージを上方から真空圧に
より吸着してプリント配線板１上の所定位置に搭載保持
するマウントノズル５などを主要部品として構成されて
おり、光源ユニット３はランプハウス内に設けた楕円の
凹面反射鏡６と、該反射鏡６の一次焦点位置に置いた光
源ランプ７とからなる。なお、８は前記のマウントノズ
ル５に接続した真空引きポンプである。
かかる構成で、電子部品２をプリント配線板１にはんだ
付けするには、あらかじめプリント配線板１のはんだ付
けブロックにはんだペーストを塗布しておき、一方では
電子部品２の外形サイズに合わせて光源ユニット３から
出射する光ビーム９が外部接続端子２ａの位置に集光す
るようにあらかしめ光源ユニット３の取付け位置、照射
角度を設定しておく、ここで、マウントノズル５で吸着
した電子部品２をプリント配線板１上の所定位置に搭載
保持し、この状態で光源ランプ７を点灯する。
付けするには、あらかじめプリント配線板１のはんだ付
けブロックにはんだペーストを塗布しておき、一方では
電子部品２の外形サイズに合わせて光源ユニット３から
出射する光ビーム９が外部接続端子２ａの位置に集光す
るようにあらかしめ光源ユニット３の取付け位置、照射
角度を設定しておく、ここで、マウントノズル５で吸着
した電子部品２をプリント配線板１上の所定位置に搭載
保持し、この状態で光源ランプ７を点灯する。
これにより光源ユニット３から出射した光ビーム９が電
子部品２の外部接続端子２ａに照射し、核部を加熱して
リフローはんだ付けする。
子部品２の外部接続端子２ａに照射し、核部を加熱して
リフローはんだ付けする。
ところで、前記した構造の光ビーム式はんだ付け装置の
ままでは、はんだ付けの際に次記のような不具合が生じ
る。すなわち、第５図に示すように、これからはんだ付
けする電子部品２の周辺に近接して別な電子部品２０が
既に実装されているいると、光源ユニット３から出射し
た光ビーム９の光線束一部が電子部品２に隣接する実装
済みの電子部品２０にも部分的に照射される場合がある
。特に電子部品の実装密度が高く、かつ隣接する実装済
みの電子部品２０が背高である場合にこのような光ビー
ムの干渉が生じ易い、しかもこのような状態になると、
実装済み電子部品２０の素子が光ビーム９の照射を受け
て温度上昇し、このために製品の特性劣化を来すように
なる。
ままでは、はんだ付けの際に次記のような不具合が生じ
る。すなわち、第５図に示すように、これからはんだ付
けする電子部品２の周辺に近接して別な電子部品２０が
既に実装されているいると、光源ユニット３から出射し
た光ビーム９の光線束一部が電子部品２に隣接する実装
済みの電子部品２０にも部分的に照射される場合がある
。特に電子部品の実装密度が高く、かつ隣接する実装済
みの電子部品２０が背高である場合にこのような光ビー
ムの干渉が生じ易い、しかもこのような状態になると、
実装済み電子部品２０の素子が光ビーム９の照射を受け
て温度上昇し、このために製品の特性劣化を来すように
なる。
本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、簡単
な部品を追加装備することにより、これからはんだ付け
する電子部品の周辺に近接位置した実装済みの電子部品
に対し光ビームによる熱的な悪影響を及ぼすことなく、
安全にはんだ付けが行えるようにした光ビーム式はんだ
付け装置を提供することを目的とする。
な部品を追加装備することにより、これからはんだ付け
する電子部品の周辺に近接位置した実装済みの電子部品
に対し光ビームによる熱的な悪影響を及ぼすことなく、
安全にはんだ付けが行えるようにした光ビーム式はんだ
付け装置を提供することを目的とする。
上記ｌ！題を解決するために、本発明の光ビーム式はん
だ付け装置においては、電子部品をプリント配線板上の
所定位置に搭載保持する支軸に対し、該支軸から光ビー
ムの光路上へ張り出して光源から出射した光ビームの照
射範囲をはんだ付けを行う電子部品の端子部分域に制限
する照射域規制ブロック体を設けて構成するものとする
。
だ付け装置においては、電子部品をプリント配線板上の
所定位置に搭載保持する支軸に対し、該支軸から光ビー
ムの光路上へ張り出して光源から出射した光ビームの照
射範囲をはんだ付けを行う電子部品の端子部分域に制限
する照射域規制ブロック体を設けて構成するものとする
。
上記の構成において、照射域規制ブロック体は光学系の
視野絞りと同等な機能を有するものであり、光源ユニッ
トから出射する光ビームは、ブロック体に開口した透光
窓内を通過する光線束を除き、透光窓から外れた光線束
は光路の途中でブロック体で遮光され、プリント配線板
側に到達しない。したがってマウントノズルなどの支軸
に対するブロック体の取付け位置、取付け角度、並びに
透光窓のサイズをあらかじめ適正に定めておくことによ
り、はんだ付けの際にブロック体の透光窓を通過した光
ビームは全てこれからはんだ付けする電子部品の端子部
にのみ照射され、該電子部品に隣接する実装済みの電子
部品へ光ビームが不当に照射されるのを阻止して安全に
保護できる。
視野絞りと同等な機能を有するものであり、光源ユニッ
トから出射する光ビームは、ブロック体に開口した透光
窓内を通過する光線束を除き、透光窓から外れた光線束
は光路の途中でブロック体で遮光され、プリント配線板
側に到達しない。したがってマウントノズルなどの支軸
に対するブロック体の取付け位置、取付け角度、並びに
透光窓のサイズをあらかじめ適正に定めておくことによ
り、はんだ付けの際にブロック体の透光窓を通過した光
ビームは全てこれからはんだ付けする電子部品の端子部
にのみ照射され、該電子部品に隣接する実装済みの電子
部品へ光ビームが不当に照射されるのを阻止して安全に
保護できる。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成図、第２図は第１図に
おける照射域規制ブロック体の平面図、第３図は第２図
と異なる実施例のブロック体の構成断面図を示すもので
あり、第５図に対応する同一部材には同じ符号が付しで
ある。
おける照射域規制ブロック体の平面図、第３図は第２図
と異なる実施例のブロック体の構成断面図を示すもので
あり、第５図に対応する同一部材には同じ符号が付しで
ある。
すなわち、本発明によりマウントノズル５（電子部品２
をプリント配線板２の所定位置に搭載保持する支軸）の
軸上には符号１０で示す照射域規制ブロック体が新た追
加装備されている。このブロック体１０は、光源ユニッ
ト３からプリント配線板１へ向けて出射する光ビーム９
の光路を横切るように、マウントノズル５から側方へ張
り出すように取付けられており、かつブロック体１０に
は光学系の視野絞りの機能と同様に光ビーム９の通過範
囲を制限する透光窓１０ａが開口している。なお、図示
例は電子部品２として外部接続端子２ａがパッケージの
左右二辺から引出しであるフラットパッケージ形部品を
対象としたものであり、前記ブロック体ｌＯにはマウン
トノズル５を中心にその左右に透光窓１０ａが開口して
いる。また、ブロック体１０の取付け位宣、透光窓１０
ａのサイズは電子部品２のサイズに適合させて定めであ
る。
をプリント配線板２の所定位置に搭載保持する支軸）の
軸上には符号１０で示す照射域規制ブロック体が新た追
加装備されている。このブロック体１０は、光源ユニッ
ト３からプリント配線板１へ向けて出射する光ビーム９
の光路を横切るように、マウントノズル５から側方へ張
り出すように取付けられており、かつブロック体１０に
は光学系の視野絞りの機能と同様に光ビーム９の通過範
囲を制限する透光窓１０ａが開口している。なお、図示
例は電子部品２として外部接続端子２ａがパッケージの
左右二辺から引出しであるフラットパッケージ形部品を
対象としたものであり、前記ブロック体ｌＯにはマウン
トノズル５を中心にその左右に透光窓１０ａが開口して
いる。また、ブロック体１０の取付け位宣、透光窓１０
ａのサイズは電子部品２のサイズに適合させて定めであ
る。
かη・る構成で、こらからはんだ付けを行う電子部品２
をマウントノズル５により吸着してプリント配線板１の
所定位置に搭載保持し、この状態で光源ユニット３の光
源ランプ７を点灯すると、光源ユニット３から出射した
光ビーム９は、ブロック体１０の透光窓１０ａを通過し
た光線束のみが電子部品２の端子２ａに向けて照射され
、それ以外の透過窓１０ａから外れた光線束はブロック
体１０の周枠部分で遮光される。
をマウントノズル５により吸着してプリント配線板１の
所定位置に搭載保持し、この状態で光源ユニット３の光
源ランプ７を点灯すると、光源ユニット３から出射した
光ビーム９は、ブロック体１０の透光窓１０ａを通過し
た光線束のみが電子部品２の端子２ａに向けて照射され
、それ以外の透過窓１０ａから外れた光線束はブロック
体１０の周枠部分で遮光される。
したがって第１図のように電子部品２の周囲に近接して
実装済みの電子部品２０が位置している場合でも、光ビ
ーム９がこれらの実装済み電子部品２０を照射すること
がない、これにより、周辺の実装済み電子部品２０へ熱
的影響を及ぼすことなく電子部品２に対するリフローは
んだ付けを安全に遂行できる。また、ブロック体１０は
電子部品２自身のパッケージに光ビーム９が照射される
のも防止している。
実装済みの電子部品２０が位置している場合でも、光ビ
ーム９がこれらの実装済み電子部品２０を照射すること
がない、これにより、周辺の実装済み電子部品２０へ熱
的影響を及ぼすことなく電子部品２に対するリフローは
んだ付けを安全に遂行できる。また、ブロック体１０は
電子部品２自身のパッケージに光ビーム９が照射される
のも防止している。
第３図は照射域規制ブロック体に関する本発明の応用実
施例を示すものであり、ブロック体１０はマウントノズ
ル５ヘヒンジビン５ａを介して取付けられていて、この
ビン５ａを中心に取付け姿勢が実線位置と鎖線位置との
間で調整できるように構成されている。この実施例によ
れば、ブロック体１０の取付け姿勢を変えることで、光
ビームの照射範囲を広範囲に調整できる。
施例を示すものであり、ブロック体１０はマウントノズ
ル５ヘヒンジビン５ａを介して取付けられていて、この
ビン５ａを中心に取付け姿勢が実線位置と鎖線位置との
間で調整できるように構成されている。この実施例によ
れば、ブロック体１０の取付け姿勢を変えることで、光
ビームの照射範囲を広範囲に調整できる。
（発明の効果）
以上述べたように本発明によれば、電子部品をプリント
配線板上の所定位置に保持する支軸に対し、該支軸から
光ビームの光路上へ張り出して光源から出射した光ビー
ムの照射範囲をはんだ付けを行う電子部品の端子部分域
に制限する照射域規制ブロック体を設けたことにより、
プリント配線板上でこれからはんだ付けを行う電子部品
の周辺に近接して別な電子部品が既に実装さている場合
でも、これらの実装済み電子部品へ熱的な悪影響を及ぼ
すことなくはんだ付け作業を安全に進めることができる
。
配線板上の所定位置に保持する支軸に対し、該支軸から
光ビームの光路上へ張り出して光源から出射した光ビー
ムの照射範囲をはんだ付けを行う電子部品の端子部分域
に制限する照射域規制ブロック体を設けたことにより、
プリント配線板上でこれからはんだ付けを行う電子部品
の周辺に近接して別な電子部品が既に実装さている場合
でも、これらの実装済み電子部品へ熱的な悪影響を及ぼ
すことなくはんだ付け作業を安全に進めることができる
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の構成図、第２図は第１図に
おける照射域規制ブロック体の平面図、第３図は第２図
と異なる実施例のブロック体の構成断面図、第４図は従
来における光ビーム式はんだ付け装置の全体概要図、第
５図は第４図のはんだ付け動作の説明図である０図にお
いて、ｌ；プリント配線板、２：電子部品、２ａ：外部
接続端子、３：光源ユニット、５：マウントノズル（支
軸）、９：光ビーム、１０：照射域規制プロ第１図 １０σ 龜 第２図 第３図
おける照射域規制ブロック体の平面図、第３図は第２図
と異なる実施例のブロック体の構成断面図、第４図は従
来における光ビーム式はんだ付け装置の全体概要図、第
５図は第４図のはんだ付け動作の説明図である０図にお
いて、ｌ；プリント配線板、２：電子部品、２ａ：外部
接続端子、３：光源ユニット、５：マウントノズル（支
軸）、９：光ビーム、１０：照射域規制プロ第１図 １０σ 龜 第２図 第３図
Claims (1)
- １）プリント配線板上に搭載したフラットパッケージ形
電子部品の外部接続端子に光ビームを照射してリフロー
はんだ付けする光ビーム式はんだ付け装置において、電
子部品をプリント配線板上の所定位置に保持する支軸に
対し、該支軸から光ビームの光路上へ張り出して光源か
ら出射した光ビームの照射範囲をはんだ付けを行う電子
部品の端子部分域に制限する照射域規制ブロック体を設
けたことを特徴とする光ビーム式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP393990A JPH03210965A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 光ビーム式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP393990A JPH03210965A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 光ビーム式はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03210965A true JPH03210965A (ja) | 1991-09-13 |
Family
ID=11571099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP393990A Pending JPH03210965A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 光ビーム式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03210965A (ja) |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP393990A patent/JPH03210965A/ja active Pending
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