JPH03215869A - 基体洗浄方法 - Google Patents
基体洗浄方法Info
- Publication number
- JPH03215869A JPH03215869A JP1117190A JP1117190A JPH03215869A JP H03215869 A JPH03215869 A JP H03215869A JP 1117190 A JP1117190 A JP 1117190A JP 1117190 A JP1117190 A JP 1117190A JP H03215869 A JPH03215869 A JP H03215869A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brush
- base body
- cleaning
- substrate
- coated
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）産業上の利用分野
この発明は、塗布されるべき基体の塗工前の基体洗浄方
法に関する。
法に関する。
（ｂ）従来の技術
何らかの基体に塗液を塗布する場合に、塗工前に前記基
体を洗浄する。これは、液をはじくなどの塗工不良の原
因となる油分、ダスト等を落とすために行われる。一般
に、洗浄方法には、超音波洗浄、ジェソト洗浄、蒸気洗
浄等があり、油分、ダスト等を完璧に除去していた。
体を洗浄する。これは、液をはじくなどの塗工不良の原
因となる油分、ダスト等を落とすために行われる。一般
に、洗浄方法には、超音波洗浄、ジェソト洗浄、蒸気洗
浄等があり、油分、ダスト等を完璧に除去していた。
例えば、惑光体の基体の場合には、まず超音波洗浄をし
たのち冷却し、蒸気洗浄を行い乾燥して、次の塗布工程
へと送られていく。
たのち冷却し、蒸気洗浄を行い乾燥して、次の塗布工程
へと送られていく。
（Ｃ）発明が解決しようとする課題
しかしながら、上述の方法によると、油分、ダストなど
は完全に洗浄できるにもかかわらず、液をはじく等の不
具合が発生することがあった。特に鏡面加工を施された
加工面等の表面自由エネルギー（ぬれ性）の小さいもの
に多く、従来の洗浄方法では、いかに完全に洗浄したと
しても、表面自由エネルギーを向上させることはできな
いという問題があった。
は完全に洗浄できるにもかかわらず、液をはじく等の不
具合が発生することがあった。特に鏡面加工を施された
加工面等の表面自由エネルギー（ぬれ性）の小さいもの
に多く、従来の洗浄方法では、いかに完全に洗浄したと
しても、表面自由エネルギーを向上させることはできな
いという問題があった。
そこでこの発明の目的は、洗浄と同時に表面自由エネル
ギーを向上させる基体洗浄方法を提供することにある。
ギーを向上させる基体洗浄方法を提供することにある。
（ｄ）課題を解決するための手段
この発明の基体洗浄方法では、塗布されるべき基体の塗
布面を、塗工前にブラシ等の傷形成手段で摺擦し、前記
塗布面全体に塗布面の表面粗さより微小な傷を均一に付
けることを特徴とする。
布面を、塗工前にブラシ等の傷形成手段で摺擦し、前記
塗布面全体に塗布面の表面粗さより微小な傷を均一に付
けることを特徴とする。
ｔｅｌ作用
この発明に係る基体洗浄方法では、塗布されるべき基体
の塗工前の洗浄においてブラシ等の傷形成手段により洗
浄と同時に前記基体の塗工面全体を摺擦して、前記基体
の塗工面全体に前記塗工面の表面粗さより微小な傷を均
一につける。これにより前記塗工面には微小な凹凸が全
面に形成され、その凹凸は表面粗さより小さいので基体
の完成品の機能への影響を及ぼすことな《、表面自由エ
ネルギーが大きくなり、塗工不良の発生を防止する。
の塗工前の洗浄においてブラシ等の傷形成手段により洗
浄と同時に前記基体の塗工面全体を摺擦して、前記基体
の塗工面全体に前記塗工面の表面粗さより微小な傷を均
一につける。これにより前記塗工面には微小な凹凸が全
面に形成され、その凹凸は表面粗さより小さいので基体
の完成品の機能への影響を及ぼすことな《、表面自由エ
ネルギーが大きくなり、塗工不良の発生を防止する。
（ｆｌ実施例
第３図は、本発明の実施例で基体洗浄方法の工程図であ
る。本実施例では感光体の基体にブラシにより傷を形成
する場合を説明する。前記基体の材質はアルミニウム合
金で、表面粗さは０，２μｍＲｍａｘである。
る。本実施例では感光体の基体にブラシにより傷を形成
する場合を説明する。前記基体の材質はアルミニウム合
金で、表面粗さは０，２μｍＲｍａｘである。
まず回転ブラシと基体を接触させた状態で同一方向に回
転し、洗浄溶剤によりブラシ洗浄する。
転し、洗浄溶剤によりブラシ洗浄する。
次に６０°の温浴を施したのぢ冷浴し、藤気洗浄をして
乾燥する。これらの工程の条件は次のようである。
乾燥する。これらの工程の条件は次のようである。
ブラシ洗浄 洗浄液−１．１．１トリクロロエタンブラ
シ回転数−９０〜ｌ Ｏ Ｏ ｒ ｐ ｍ基体回転数−
２０〜６ ０ ｒ ｐ ｒｎ温浴 洗浄？＆−１
．１．１． １− ＋Ｊ クａ ロエタ：／温度−６０
度 浸漬時間−３０秒 冷浴 洗浄液−１．１．１． ｝リクロロエタン
浸漬時間−３０秒 蒸気洗浄 洗浄液−１．１１． Ｉ−リクロ口エタン
および乾燥 時間−３０秒 第１図は、前記基体のブラシ傷を付けたあとの塗工面の
拡大図である。アルミニウム合金製の基体の表面粗さは
通常０．０５〜０．２μｍＲｍａｘであり、溝の深さも
表面粗さに応じてそれぞれ０．０５〜０．２ μｍであ
る。図中深い溝１０はドラム切削によるもので表面粗さ
は通常０．０５〜０．２μｍＲｒｎａＸに含まれるもの
で、微小なａ１１がブラシ傷であり０．０５〜０．２μ
ｍより浅く付けられている。
シ回転数−９０〜ｌ Ｏ Ｏ ｒ ｐ ｍ基体回転数−
２０〜６ ０ ｒ ｐ ｒｎ温浴 洗浄？＆−１
．１．１． １− ＋Ｊ クａ ロエタ：／温度−６０
度 浸漬時間−３０秒 冷浴 洗浄液−１．１．１． ｝リクロロエタン
浸漬時間−３０秒 蒸気洗浄 洗浄液−１．１１． Ｉ−リクロ口エタン
および乾燥 時間−３０秒 第１図は、前記基体のブラシ傷を付けたあとの塗工面の
拡大図である。アルミニウム合金製の基体の表面粗さは
通常０．０５〜０．２μｍＲｍａｘであり、溝の深さも
表面粗さに応じてそれぞれ０．０５〜０．２ μｍであ
る。図中深い溝１０はドラム切削によるもので表面粗さ
は通常０．０５〜０．２μｍＲｒｎａＸに含まれるもの
で、微小なａ１１がブラシ傷であり０．０５〜０．２μ
ｍより浅く付けられている。
第２図は、同洗浄方法のブラシ洗浄の説明図である。基
体１と回転ブラシ２は接触させた状態で、各々の回転軸
１ａと２ａを平行にして、同方向に回転させる。このと
きシャワーノズル４より洗浄溶剤３を噴出させる。こう
して洗浄溶剤で洗浄すると同時に回転ブラシ２が基休１
の表面を摺擦し、全面に均一な漱小なブラシ傷を形成す
る。
体１と回転ブラシ２は接触させた状態で、各々の回転軸
１ａと２ａを平行にして、同方向に回転させる。このと
きシャワーノズル４より洗浄溶剤３を噴出させる。こう
して洗浄溶剤で洗浄すると同時に回転ブラシ２が基休１
の表面を摺擦し、全面に均一な漱小なブラシ傷を形成す
る。
回転ブラシ２は樹脂（ナイロン）製でありブラシ毛の直
径は１龍以下が良好であり、０．１ｍｍ以下が好ましい
。しかし、あまり細くなりすぎると、ブラシの弾性が弱
くなり回転速度を速くする必要がある。
径は１龍以下が良好であり、０．１ｍｍ以下が好ましい
。しかし、あまり細くなりすぎると、ブラシの弾性が弱
くなり回転速度を速くする必要がある。
以上のように洗浄したブラシ傷を有する基体と、既に述
べた従来の超音波洗浄一冷浴一蒸気洗浄および乾燥の方
法で洗浄したブラシ傷のない基体とを、ぬれ性指示薬（
和光純薬製）により表面自由エネルギーを比較すると、
本発明の方法によるブラシ傷を有ずる基体ては３８ｄｙ
ｎｅ／ｃｍで、従来方法によるブラシ傷のない基体では
３４ｄｙｎｅ／ｃｍであり、ブラシ傷を有する方が表面
自由エネルギーが大きくなったことが判明した。
べた従来の超音波洗浄一冷浴一蒸気洗浄および乾燥の方
法で洗浄したブラシ傷のない基体とを、ぬれ性指示薬（
和光純薬製）により表面自由エネルギーを比較すると、
本発明の方法によるブラシ傷を有ずる基体ては３８ｄｙ
ｎｅ／ｃｍで、従来方法によるブラシ傷のない基体では
３４ｄｙｎｅ／ｃｍであり、ブラシ傷を有する方が表面
自由エネルギーが大きくなったことが判明した。
また、上述の２種類の基体の表面に、ジブロムアンスア
ンスロン２重量部、ブチラール樹脂（エスレックＢＭ２
、セキスイ科学） ２重量部、シクロヘキサノン２３０
重量部より構成される塗液を塗布して、乾燥膜厚０．５
μｍの塗膜を形成した。
ンスロン２重量部、ブチラール樹脂（エスレックＢＭ２
、セキスイ科学） ２重量部、シクロヘキサノン２３０
重量部より構成される塗液を塗布して、乾燥膜厚０．５
μｍの塗膜を形成した。
塗液のはじき等の欠陥のない塗工良品率は、ブラシ傷の
ない基体では７０％、ブラシ傷を有する基体で９５％と
、良品率は大きく向上した。
ない基体では７０％、ブラシ傷を有する基体で９５％と
、良品率は大きく向上した。
さらに、本発明の方法によるブラシ傷を有する基体の前
記塗布膜表面に、ヒドラゾン系電荷輸送剤（亜南香斜株
式会社製、商品名ｒＡＢＰＦＬＪ）を１重量部、ポリカ
ーボネイト樹脂（帝人化成株式会社製、パンライトＬ−
１２５０） １重量部をジクロルエタン８重量部に溶
解して調整した塗液を塗布し、乾燥膜ｗ．１５μｍとな
るように塗布し７０Ｌで１時間乾燥して電荷輸送層を形
成したのち、電子写真感光体を作成した。そして、前記
電子写真感光体を画像形成装置（シャープ株式会社ＳＦ
８１００）に適用して画像形成を行い、画像の評価を行
った結果、ブラシ傷が画像に現れることな《良質の画像
を得ることができた。これにより、基体表面に、表面粗
さより微小の傷が均−・に付いていることにより画像に
悪影響を及ぼさないことが判明した。
記塗布膜表面に、ヒドラゾン系電荷輸送剤（亜南香斜株
式会社製、商品名ｒＡＢＰＦＬＪ）を１重量部、ポリカ
ーボネイト樹脂（帝人化成株式会社製、パンライトＬ−
１２５０） １重量部をジクロルエタン８重量部に溶
解して調整した塗液を塗布し、乾燥膜ｗ．１５μｍとな
るように塗布し７０Ｌで１時間乾燥して電荷輸送層を形
成したのち、電子写真感光体を作成した。そして、前記
電子写真感光体を画像形成装置（シャープ株式会社ＳＦ
８１００）に適用して画像形成を行い、画像の評価を行
った結果、ブラシ傷が画像に現れることな《良質の画像
を得ることができた。これにより、基体表面に、表面粗
さより微小の傷が均−・に付いていることにより画像に
悪影響を及ぼさないことが判明した。
なお、回転ブラシと基体の回転方向は同一方向、逆方向
のいずれてもよいが、同一方向の方がより均一で微小な
傷を付けることができる。
のいずれてもよいが、同一方向の方がより均一で微小な
傷を付けることができる。
本実施例では傷形成手段を回転ブラシとしたが、均一で
微小な傷を付けることができればどのような手段でも差
し支えない。また、本発明は感光体の基体の塗工に限ら
れるものではない。
微小な傷を付けることができればどのような手段でも差
し支えない。また、本発明は感光体の基体の塗工に限ら
れるものではない。
（ｇｌ発明の効果
以上のように、この発明によれば、塗布されるべき基体
を塗工前に、ブラシ等の傷形成手段で前記基体の塗工面
全面を摺擦し、均一で微小な傷を付ける。この傷により
前記塗工面には微小な凹凸が全面に形成され、表面自由
エネルギーが大きくなる。従って、液はじき等の塗工不
良の発生を防止することができる。
を塗工前に、ブラシ等の傷形成手段で前記基体の塗工面
全面を摺擦し、均一で微小な傷を付ける。この傷により
前記塗工面には微小な凹凸が全面に形成され、表面自由
エネルギーが大きくなる。従って、液はじき等の塗工不
良の発生を防止することができる。
第１図は、この発明の実施例である基体洗浄方法により
ブラシ傷のついた基体の塗工面の拡大図である。第２図
は、同基体洗浄方法のブラシ洗浄の説明図である。第３
図は、同基体洗浄方法の工程図である。 １一基体、 ２〜回転ブラシ（本実施例の傷形成手段）、１１−ブラ
シ傷Ｃ本実施例の微小傷）。
ブラシ傷のついた基体の塗工面の拡大図である。第２図
は、同基体洗浄方法のブラシ洗浄の説明図である。第３
図は、同基体洗浄方法の工程図である。 １一基体、 ２〜回転ブラシ（本実施例の傷形成手段）、１１−ブラ
シ傷Ｃ本実施例の微小傷）。
Claims (1)
- （１）塗布されるべき基体の塗布面を、塗工前にブラシ
等の傷形成手段で摺擦し、前記塗布面全体に塗布面の表
面粗さより微小な傷を均一に付けることを特徴とする基
体洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1117190A JPH03215869A (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | 基体洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1117190A JPH03215869A (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | 基体洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215869A true JPH03215869A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11770607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1117190A Pending JPH03215869A (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | 基体洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215869A (ja) |
-
1990
- 1990-01-20 JP JP1117190A patent/JPH03215869A/ja active Pending
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