JPH03225844A - ウエハチヤック - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウェハを載置固定し、その電気的特
性値を測定するためのウェハチャックの構造に関するも
のである。

Ｊ従来の技術〕 従来のウェハチャックの構造を第６図、第７図を用いて
説明する。第６図は従来のウェハチャックを示す全体斜
視図であり、第７図は第６図の■−■線における断面図
である０図において、１は絶縁物（材質はセラミックが
一般的）からなるチャックステージ、２は前記チャック
ステージ１のチャックトップ部であり、その表面全体に
は導電性金属のメッキ１０（−船釣には金メッキやカニ
ゼンメッキが多い）が形成されている。そして、このチ
ャックトップ部２には、半導体ウェハ８を載置した後こ
れを固定するための真空穴３と吸着溝４が設けられてい
る。また、前記チャックステージ１の側面には真空チュ
ーブ５が接続されていて、この真空チューブ５の接続部
からチャックステージ１の内部を通って前記真空穴３ま
でチューブ状に貫通されている。一方、チャックトップ
部２から電極をとるために、計測ケーブル６がケーブル
接続部７を通じて、前記チャックトップ部２のメッキｌ
Ｏに電気的に接続されている。

次に、第８図に基づいて前記ウェハチャックの使用され
る動作について説明する。第８図は実際に半導体ウェハ
８がウェハチャックのチャックトップ部２に載った状態
を示すものである。ここでは、ウェハチャックの径より
小さい径の半導体ウェハ８がウェハチャックのほぼ中央
に載り、真空チューブ５からの真空引きにより真空穴３
と吸着溝４を介して、半導体ウェハ８の裏面がウェハチ
ャックのチャックトップ部２の表面と密着する仕組にな
っている。

そして、実際の半導体ウェハ８の電気的特性を測定する
ためには、プローブニードル９を半導体ウェハ８の表面
にコンタクトさせ、ブローブニドルつと半導体ウェハ８
の裏面の間の電気的特性を測定する。この時、半導体ウ
ェハ８の裏面は、チャックトップ部２の導電性金属のメ
ッキ１ｏを通して計測ケーブル６に電気的に接続されて
おり、半導体ウェハ８の裏面より電極をとることかて′
きる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のウェハチャックは以上のように構成されており、
半導体ウェハ８の電気的特性の測定時には、半導体ウェ
ハ８の裏面はチャックトップ部２のメッキ１０の表面と
同電位となり、チャックトップ部２のメッキｌＯの表面
にノイズかのれば、そのノイズにより正確な測定ができ
なくなる。これは、チャックトップ部２のメッキ１ｏの
表面積が大きくてかつ半導体ウェハ８の径の方が小さく
、導電性金属メッキ１０の露出部が大きければ大きい程
前記のようなノイズはのりやすくなる。

この発明は上記の様な問題点を解消するなめになされた
もので、ウェハチャックの径よりも小さい半導体ウェハ
をのせても、半導体ウェハ裏面にノイズがのりづらく、
正確な測定が行えるウェハチャックを得ることを目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るウェハチャックは、チャックトップ部の
表面に導電性金属を部分的にメッキ形成し、前記導電性
金属のメッキ部分は連続的・電気的に計測ケーブルに接
続されている。

〔作用〕

この発明におけるウェハチャックは、チャックトップ部
の表面に導電性金属を部分的にメ・ツキ形成することに
より、露出した導電性金属メ・ツキ部分の面積を小さく
し、しかも半導体ウェハの裏面を電極としてとり出せる
様になっているため、ノイズの影響を受けることが少な
くなり、正確な電気的測定か行える。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図〜第３図を用いて説
明する。

第１図はこの実施例に係るウェハチャックを示す全体斜
視図であり１図において、１はチャックステージ、２は
チャックトップ部、３は真空穴、４は吸着溝、５は真空
チューブ、６は計測ケーブル、７はケーブル接続部であ
り、これらは第６図。

第７図に示した従来のウェハチャックと同様の構成部品
である。この実施例において、半導体ウェハ裏面から電
極をとるための導電性金属メッキ１１は、従来のように
チャックトップ部２の表面全体でなく、十文字形状に一
定の幅をもって形成されている。

第２図は第１図の■−■線の断面図を示しており、この
断面では、チャックトップ部２の表面のほとんどは絶縁
物が露出した状態になっている。

一方、第３図は第１図のＩＩＩ−Ｉ線の断面図を示し、
この断面では、チャックトップ部２の表面が帯状にメッ
キされていることがわかる。

この実施例のウェハチャックの動作は、前記従来技術（
第７図参照）における説明とまったく同様であり、半導
体ウェハ８かチャックトップ部２に密着し、プローブニ
ードルと半導体ウェハ裏面より電気的測定がなされる。

即ち、この実施例においては、チャックトップ部２の表
面に、一定の幅を有した十文字形状の導電性金属メッキ
１１を形成したので、従来のようにチャックトップ部２
の表面全体に導電性金属メッキを形成したものと比べて
、導電性金属メッキの露出部が最小限に抑えられ、電気
的測定の際にノイズがのることが最小限に抑えられる。

なお、上記実施例では、チャックトップ部２の表面に、
十文字形状の導電性金属メッキ１１を施したものを示し
たが、少なくとも半導体ウェハの裏面より電極がとれる
ならば、第４図に示すように、一定の幅を持った円形状
の導電性金属メッキ１２を施してもよい、第５図は第４
図の■−■線の断面図であり、この場合もやはりチャッ
クトップ部２の表面はほとんどが絶縁物からなっている
。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、チャックトップ部の表
面に導電性金属を部分的にメッキ形成したので、導電性
金属メッキの露出部の面積が小さくなり、たとえ半導体
ウェハの径がウェハチャックの径より小さくても、この
メッキ部に対するノイズの影響が小さく、正確な電気的
測定が行えるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係るウェハチャックを示
す全体斜視図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３
図は第１図のト１線断面図、第４図はこの発明の他の実
施例に係るウェハチャックを示す全体斜視図、第５図は
第４図の■−■線断面図、第６図は従来のウェハチャッ
クを示す全体斜視図、第７図は第６図の■−■線断面図
、第８図はウェハチャックの使用例を表した概念図であ
る。 図中、１はチャックステージ、２はチャックトップ部、
３は真空穴、４は吸着溝、５は真空チューブ、６は計測
ケーブル、７はケーブル接続部、８は半導体ウェハ、９
はプローブニードル、１１゜１２は導電性金属メッキで
ある。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　半導体ウェハをその表面に載置して吸着固定するチャ
   ックトップ部を備え、前記半導体ウェハの裏面を電極と
   して使用するためにチャックトップ部の表面に、導電性
   金属のメッキが施され、この導電性金属メッキには計測
   用ケーブルが接続されているウェハチャックにおいて、 前記導電性金属メッキを前記チャックトップ部表面に部
   分的に施したことを特徴とするウェハチャック。