JPH0450145Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0450145Y2 JPH0450145Y2 JP1985158064U JP15806485U JPH0450145Y2 JP H0450145 Y2 JPH0450145 Y2 JP H0450145Y2 JP 1985158064 U JP1985158064 U JP 1985158064U JP 15806485 U JP15806485 U JP 15806485U JP H0450145 Y2 JPH0450145 Y2 JP H0450145Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- bonding pad
- die pad
- substrate
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はISO企画のICカードに関し、特にICカ
ード内に埋設して成るICカードモジユールのIC
カードモジユール基板に関する。
ード内に埋設して成るICカードモジユールのIC
カードモジユール基板に関する。
本考案はICカード内に埋設されているICカー
ドモジユールの、ICカードモジユール基板にお
いて、前記ICカードモジユール基板は多層基板
とモールド枠とから成り、前記多層基板のボンデ
イングパツドを有する基板を黒色にする事によ
り、ICチツプをダイアタツチした後、ワイヤー
ボンデイングする際、自動的に基板の位置検出す
る時に、検出ミスを起こしずらくしたものであ
る。
ドモジユールの、ICカードモジユール基板にお
いて、前記ICカードモジユール基板は多層基板
とモールド枠とから成り、前記多層基板のボンデ
イングパツドを有する基板を黒色にする事によ
り、ICチツプをダイアタツチした後、ワイヤー
ボンデイングする際、自動的に基板の位置検出す
る時に、検出ミスを起こしずらくしたものであ
る。
従来のICカードモジユール基板の構造を第２
図に示す。入出力用端子を有する第１の基板５
と、ボンデイングパツドを有し、両面に配線パタ
ーンを設けてあり、ICチツプが納まる抜き孔を
設けてある第２の基板６と、ダイパツド部とボン
デイングパツド部を逃げて貫通孔が設けてあるモ
ールド枠７とは、接着材８により接着され、一体
となつている。
図に示す。入出力用端子を有する第１の基板５
と、ボンデイングパツドを有し、両面に配線パタ
ーンを設けてあり、ICチツプが納まる抜き孔を
設けてある第２の基板６と、ダイパツド部とボン
デイングパツド部を逃げて貫通孔が設けてあるモ
ールド枠７とは、接着材８により接着され、一体
となつている。
近年、デザインからの要望により、基板を白色
にして作る事が主流となつてきている。しかし、
白色の基板は、基板需要全体から見ると、使用量
はわずかであり、こうした中で少しでもコストダ
ウンを計るには、第１の基板５、第２の基板６、
そしてモールド枠７、全て白色の基板にする事以
外にはなかつた。
にして作る事が主流となつてきている。しかし、
白色の基板は、基板需要全体から見ると、使用量
はわずかであり、こうした中で少しでもコストダ
ウンを計るには、第１の基板５、第２の基板６、
そしてモールド枠７、全て白色の基板にする事以
外にはなかつた。
しかし前従の従来技術では、ボンデイングパツ
ドを有する第２の基板６も白色となり、基板に
ICチップをダイアタツチし、ワイヤーボンデイ
ングを自動で行なう際、認識すべきボンデイング
パターンと、基板の色が似ており、白黒の２値化
が難かしく、基板の位置検出が行なえないという
問題を有する。そこで本発明はこの様な問題点を
解決するもので、その目的とするところは、基板
の位置検出を行ないやすくし、自動化の効率をよ
り発揮し、トータル的に見てより安価なICカー
ドモジユールを提供するものである。
ドを有する第２の基板６も白色となり、基板に
ICチップをダイアタツチし、ワイヤーボンデイ
ングを自動で行なう際、認識すべきボンデイング
パターンと、基板の色が似ており、白黒の２値化
が難かしく、基板の位置検出が行なえないという
問題を有する。そこで本発明はこの様な問題点を
解決するもので、その目的とするところは、基板
の位置検出を行ないやすくし、自動化の効率をよ
り発揮し、トータル的に見てより安価なICカー
ドモジユールを提供するものである。
本考案のICカードモジユール基板は、
多層基板とモールド枠とが一体となつている、
ICカードモジユール基板において、 一方の面に入出力用端子、他方の面に、ダイパ
ツドパターンとICチツプを搭載するダイパツド
部とを有する第１の基板と、 前記ICチツプが埋設される抜き孔を設けると
共に、一方の面にボンデイングパツドが形成さ
れ、且つ両面に配線パターンが形成され、前記ボ
ンデイングパツドの色とは異なる識別可能な色で
形成される第２の基板と、 前記ダイパツド部と、前記ボンデイングパツド
を逃げて貫通孔が形成されているモールド枠とか
ら成る事を特徴とする。
ICカードモジユール基板において、 一方の面に入出力用端子、他方の面に、ダイパ
ツドパターンとICチツプを搭載するダイパツド
部とを有する第１の基板と、 前記ICチツプが埋設される抜き孔を設けると
共に、一方の面にボンデイングパツドが形成さ
れ、且つ両面に配線パターンが形成され、前記ボ
ンデイングパツドの色とは異なる識別可能な色で
形成される第２の基板と、 前記ダイパツド部と、前記ボンデイングパツド
を逃げて貫通孔が形成されているモールド枠とか
ら成る事を特徴とする。
第１図は本考案の実施例における側断面図であ
る。入出力用端子１ａと、ダイパツドパターン１
ｂを有する第１の基板１と、ボンデイングパツド
２ａを有し、両面に配線の為のパターン２ｂが形
成され、ダイパツド部９を逃げて抜き孔２ｃが設
けてある黒色の第２の基板２と、ダイパツド９部
とボンデイングパツド２ａを逃げて貫通孔３ａが
設けてあるモールド枠３とは、接着材４により接
着され一体となつている。１０はダイアタツチ剤
によりダイパツド部９に固着されたICチツプで
ある。
る。入出力用端子１ａと、ダイパツドパターン１
ｂを有する第１の基板１と、ボンデイングパツド
２ａを有し、両面に配線の為のパターン２ｂが形
成され、ダイパツド部９を逃げて抜き孔２ｃが設
けてある黒色の第２の基板２と、ダイパツド９部
とボンデイングパツド２ａを逃げて貫通孔３ａが
設けてあるモールド枠３とは、接着材４により接
着され一体となつている。１０はダイアタツチ剤
によりダイパツド部９に固着されたICチツプで
ある。
以上述べた様に本考案によれば、第２の基板の
色がこの基板上に形成されるボンデイングパツド
の色とは異なる識別可能な色、。例えば黒色等で
形成されるので、基板の位置検出用パターンの白
黒がはつきりし、電気的２値化が容易になり認識
ミスを起こす確立が従来より相当低くなり、自動
化の効率を最大限に発揮する事が可能となつた。
色がこの基板上に形成されるボンデイングパツド
の色とは異なる識別可能な色、。例えば黒色等で
形成されるので、基板の位置検出用パターンの白
黒がはつきりし、電気的２値化が容易になり認識
ミスを起こす確立が従来より相当低くなり、自動
化の効率を最大限に発揮する事が可能となつた。
その為、基板自体のコストアツプより、自動化
によるコストダウン巾の方が大きく、トータル的
に見て、安価なICカードモジユールとなつた。
によるコストダウン巾の方が大きく、トータル的
に見て、安価なICカードモジユールとなつた。
第１図は本考案の一実施例の側断面図。第２図
は従来の基板の側断面図。 １……第１の基板、１ａ……入出力用端子、１
ｂ……ダイパツドパターン、２……第２の基板、
２ａ……ボンデイングパツド、２ｂ……パター
ン、２ｃ……抜き孔、３……モールド枠、３ａ…
…貫通孔、４……接着剤、９……ダイパツド部、
１０……ICチツプ。
は従来の基板の側断面図。 １……第１の基板、１ａ……入出力用端子、１
ｂ……ダイパツドパターン、２……第２の基板、
２ａ……ボンデイングパツド、２ｂ……パター
ン、２ｃ……抜き孔、３……モールド枠、３ａ…
…貫通孔、４……接着剤、９……ダイパツド部、
１０……ICチツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 多層基板とモールド枠とが一体となつている、
ICカードモジユール基板において、 一方の面に入出力用端子、他方の面に、ダイパ
ツドパターンとICチツプを搭載するダイパツド
部とを有する第１の基板と、 前記ICチツプが埋設される抜き孔を設けると
共に、一方の面にボンデイングパツドが形成さ
れ、且つ両面に配線パターンが形成され、前記ボ
ンデイングパツドの色とは異なる識別可能な色で
形成される第２の基板と、 前記ダイパツド部と、前記ボンデイングパツド
を逃げて貫通孔が形成されているモールド枠とか
ら成る事を特徴とするICカードモジユール基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985158064U JPH0450145Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985158064U JPH0450145Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265276U JPS6265276U (ja) | 1987-04-23 |
| JPH0450145Y2 true JPH0450145Y2 (ja) | 1992-11-26 |
Family
ID=31081197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985158064U Expired JPH0450145Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0450145Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158443U (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-22 | ニチコン株式会社 | 混成集積回路基板 |
| JPS58218164A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-19 | Nec Home Electronics Ltd | 厚膜印刷基板 |
| JPS59193596A (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-02 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
-
1985
- 1985-10-16 JP JP1985158064U patent/JPH0450145Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6265276U (ja) | 1987-04-23 |
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