JPH0365021B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0365021B2 JPH0365021B2 JP61168577A JP16857786A JPH0365021B2 JP H0365021 B2 JPH0365021 B2 JP H0365021B2 JP 61168577 A JP61168577 A JP 61168577A JP 16857786 A JP16857786 A JP 16857786A JP H0365021 B2 JPH0365021 B2 JP H0365021B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- hoop
- insulated circuit
- leads
- shaped clip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本発明は半導体装置の製造方法に関し、特に基
板の電極端子部と外部リードの半田付けに関す
る。
板の電極端子部と外部リードの半田付けに関す
る。
＜発明の概要＞
本発明は、絶縁回路基板の複数の電極端子部に
フープ状クリツプリードを半田付する半導体装置
の製造方法において、上記複数の電極端子部に半
田付けされるクリツプリードのうち、回路上不必
要となるリード及び電極間絶縁距離確保の為取付
けできないリードを容易に取り除くことができる
ように、上記絶縁回路基板の外形は、該絶縁回路
基板の電極端子部のうち不要となるリードと対向
される部分を凹状に切欠いた形状にしてなり、こ
の状態で残つた電極端子部にクリツプリードフレ
ームを嵌合させて半田付すれば、不必要なリード
は前記絶縁回路基板の凹状切欠き部に位置して上
記絶縁回路基板に取付けられず、リードカツト時
自然廃出するため、後の工程で不必要リードを取
り除く工程が削減でき、また再利用できるフープ
状クリツプリードフレームが得られるものであ
る。
フープ状クリツプリードを半田付する半導体装置
の製造方法において、上記複数の電極端子部に半
田付けされるクリツプリードのうち、回路上不必
要となるリード及び電極間絶縁距離確保の為取付
けできないリードを容易に取り除くことができる
ように、上記絶縁回路基板の外形は、該絶縁回路
基板の電極端子部のうち不要となるリードと対向
される部分を凹状に切欠いた形状にしてなり、こ
の状態で残つた電極端子部にクリツプリードフレ
ームを嵌合させて半田付すれば、不必要なリード
は前記絶縁回路基板の凹状切欠き部に位置して上
記絶縁回路基板に取付けられず、リードカツト時
自然廃出するため、後の工程で不必要リードを取
り除く工程が削減でき、また再利用できるフープ
状クリツプリードフレームが得られるものであ
る。
＜従来の技術＞
第４図ａ，ｂの従来の半導体装置の外部リード
取付け部の様子を示す。
取付け部の様子を示す。
第４図ａのように、従来の方法では電子回路部
品（図示しない）を実装した絶縁回路基板１の複
数の電極端子部１ａ，…に一定ピツチに設けられ
たクリツプリード２ａ，２ｂを絶縁回路基板１の
側面より挟み込み、両者１ａ，２ａを嵌合させて
半田槽の中に電極端子部１ａ，…をデイツピング
し、クリツプリード２ａ，…を電極端子部１ａ，
…に半田３付けし、これら半田３付したリード２
ａ，…を所定位置でリードカツトした後、不必要
なリード２ｂ，…を専用治工具又は手作業にて取
り除いていた。
品（図示しない）を実装した絶縁回路基板１の複
数の電極端子部１ａ，…に一定ピツチに設けられ
たクリツプリード２ａ，２ｂを絶縁回路基板１の
側面より挟み込み、両者１ａ，２ａを嵌合させて
半田槽の中に電極端子部１ａ，…をデイツピング
し、クリツプリード２ａ，…を電極端子部１ａ，
…に半田３付けし、これら半田３付したリード２
ａ，…を所定位置でリードカツトした後、不必要
なリード２ｂ，…を専用治工具又は手作業にて取
り除いていた。
なお、第４図ｂは同図ａのＢ−Ｂ断面図であ
り、半田付後の不必要なリード２ｂ部の断面を示
す。
り、半田付後の不必要なリード２ｂ部の断面を示
す。
＜発明が解決しようとする問題点＞
ところが上記従来の方法では、絶縁回路基板１
の電極端子部１ａ，…にクリツプリード２ａ，…
を狭み込む際、回路上不必要となるリード及び電
極間絶縁距離確保の為取付けできないリード２
ｂ，…も４図ｂのごとく絶縁回路基板１を挟み込
んで取付けられるので、後にこれら不必要なクリ
ツプリード２ｂ，…を取り除く工程が必要とな
り、これによつて作業時間を費やしたり、或いは
絶縁回路基板１にキズ、クラツク等を発生する虞
れがあつた。
の電極端子部１ａ，…にクリツプリード２ａ，…
を狭み込む際、回路上不必要となるリード及び電
極間絶縁距離確保の為取付けできないリード２
ｂ，…も４図ｂのごとく絶縁回路基板１を挟み込
んで取付けられるので、後にこれら不必要なクリ
ツプリード２ｂ，…を取り除く工程が必要とな
り、これによつて作業時間を費やしたり、或いは
絶縁回路基板１にキズ、クラツク等を発生する虞
れがあつた。
尚、不必要なリード２ｂ，…がNC（Non
Conect）端子として取付けたままモールドされ
ることもあるが、リード端子間の絶縁耐圧を要す
る場合、その絶縁距離を長く設計するためには、
やはり不必要なリード２ｂ，…は取り除かなけれ
ばならない。
Conect）端子として取付けたままモールドされ
ることもあるが、リード端子間の絶縁耐圧を要す
る場合、その絶縁距離を長く設計するためには、
やはり不必要なリード２ｂ，…は取り除かなけれ
ばならない。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであ
つて、その目的は、絶縁回路基板の複数の電極端
子部にフープ状クリツプリードを取付ける場合
に、発生する不必要リードを容易に取り除くこと
ができる半導体装置の製造方法を提供することで
ある。
つて、その目的は、絶縁回路基板の複数の電極端
子部にフープ状クリツプリードを取付ける場合
に、発生する不必要リードを容易に取り除くこと
ができる半導体装置の製造方法を提供することで
ある。
＜問題点を解決するための手段＞
本発明は、電子回路部品を実装した絶縁回路基
板の複数の電極端子部に一定ピツチのフープ状ク
リツプリードフレームを半田付する半導体装置の
製造方法において、前記絶縁回路基板の電極端子
部のうち不要となる部分すなわち回路上不必要と
なるリード又は電極間絶縁距離が必要なため取付
けることができないリードと嵌合される部分は、
絶縁回路基板の外形加工時、予め凹状に切欠いて
形成しておき、この状態で基板１の電極端子部と
前記フープ状クリツプリードフレームを対向させ
て配置し、前記電極端子部に前記フープ状クリツ
プリードフレームを狭んで嵌合する両者を半田付
するとともに、該半田付したクリツプリードフレ
ームを所定位置でリードカツトし、前記絶縁回路
基板の凹状切欠き部に位置する不必要なリードを
フレームごと取り除くものである。
板の複数の電極端子部に一定ピツチのフープ状ク
リツプリードフレームを半田付する半導体装置の
製造方法において、前記絶縁回路基板の電極端子
部のうち不要となる部分すなわち回路上不必要と
なるリード又は電極間絶縁距離が必要なため取付
けることができないリードと嵌合される部分は、
絶縁回路基板の外形加工時、予め凹状に切欠いて
形成しておき、この状態で基板１の電極端子部と
前記フープ状クリツプリードフレームを対向させ
て配置し、前記電極端子部に前記フープ状クリツ
プリードフレームを狭んで嵌合する両者を半田付
するとともに、該半田付したクリツプリードフレ
ームを所定位置でリードカツトし、前記絶縁回路
基板の凹状切欠き部に位置する不必要なリードを
フレームごと取り除くものである。
＜作用＞
上記のように本発明の方法によれば絶縁回路基
板の外形は、該基板の電極端子部のうち不必要な
リードと嵌合される不要部分を予め凹状に切欠い
て形成したことにより、不必要なリードは凹状切
欠き部に位置して絶縁回路基板に取付けられず、
電極端子部に半田付されたフープ状クリツプリー
ドのリードカツトすれば同時に不必要なリードは
自然廃出されるため、次工程にて取り除く必要は
なく、また不要のリードはフレームごと取り除か
れるので、再利用できるフープ状クリツプリード
フレームを得ることができる。
板の外形は、該基板の電極端子部のうち不必要な
リードと嵌合される不要部分を予め凹状に切欠い
て形成したことにより、不必要なリードは凹状切
欠き部に位置して絶縁回路基板に取付けられず、
電極端子部に半田付されたフープ状クリツプリー
ドのリードカツトすれば同時に不必要なリードは
自然廃出されるため、次工程にて取り除く必要は
なく、また不要のリードはフレームごと取り除か
れるので、再利用できるフープ状クリツプリード
フレームを得ることができる。
＜実施例＞
以下、図面に従つて本発明の実施例を詳細に説
明する。第１図ａ，ｂは本発明の方法により絶縁
回路基板に一定ピツチのフープ状クリツプリード
フレームを半田付した様子を示す。
明する。第１図ａ，ｂは本発明の方法により絶縁
回路基板に一定ピツチのフープ状クリツプリード
フレームを半田付した様子を示す。
第１図ａに示す如く、本発明の特徴として、絶
縁回路基板１はその電極端子部１ａのうち不要と
なる部分、すなわち回路上不必要なリード又は電
極間絶縁距離確保の為取付できないリードと嵌合
される部分（第４図参照）が予め凹状に切欠いて
外形加工される。
縁回路基板１はその電極端子部１ａのうち不要と
なる部分、すなわち回路上不必要なリード又は電
極間絶縁距離確保の為取付できないリードと嵌合
される部分（第４図参照）が予め凹状に切欠いて
外形加工される。
この絶縁回路基板１に電子回路部品（図示しな
い）を実装した後、電極端子側と相対向させてフ
ープ状クリツプリードフレーム３を配置し、各電
極端子部１ａにクリツプリード２ａを狭み込み、
嵌合する両者１ａ，２ａを半田３付する。このと
き不必要なリード２ｂは基板１の凹状切欠部４に
位置して浮いた状態で保持される。この後、半田
付したクリツプリード２ａを所定位置（図中、点
線部）でリードカツトすれば、不必要なリード２
ｂはフレーム２ごと自然廃出され、次工程にて取
り除く必要はなくなる。
い）を実装した後、電極端子側と相対向させてフ
ープ状クリツプリードフレーム３を配置し、各電
極端子部１ａにクリツプリード２ａを狭み込み、
嵌合する両者１ａ，２ａを半田３付する。このと
き不必要なリード２ｂは基板１の凹状切欠部４に
位置して浮いた状態で保持される。この後、半田
付したクリツプリード２ａを所定位置（図中、点
線部）でリードカツトすれば、不必要なリード２
ｂはフレーム２ごと自然廃出され、次工程にて取
り除く必要はなくなる。
次に、第２図及び第３図を用いて、本発明によ
る他の実施例を説明する。
る他の実施例を説明する。
この実施例では、第２図に示すように一定ピツ
チのフープ状クリツプリードフレーム２を用い、
凹状に切欠いて外形加工された同一形状の絶縁回
路基板１を前記クリツプリードフレーム２と同一
ピツチで複数個連結して配置している。
チのフープ状クリツプリードフレーム２を用い、
凹状に切欠いて外形加工された同一形状の絶縁回
路基板１を前記クリツプリードフレーム２と同一
ピツチで複数個連結して配置している。
絶縁回路基板１の各電極端子部１ａ，…に、相
対向する位置にあるクリツプリード２ａを嵌め込
み、嵌合された両者１ａ，２ａを半田付する。さ
らにこの半田付したクリツプリード２ａを所定位
置（第２図点線部）でリードカツトし、これとと
もに前記絶縁回路基板１の凹状切欠き部４′に位
置するクリツプリード２ｂ，…がフレーム２ごと
取り除かれる。
対向する位置にあるクリツプリード２ａを嵌め込
み、嵌合された両者１ａ，２ａを半田付する。さ
らにこの半田付したクリツプリード２ａを所定位
置（第２図点線部）でリードカツトし、これとと
もに前記絶縁回路基板１の凹状切欠き部４′に位
置するクリツプリード２ｂ，…がフレーム２ごと
取り除かれる。
なお、廃出されたリード２ｂ，…はフープ状に
連なり、かつこのリード２ｂ，…の端子部は絶縁
回路基板１に接続されない未使用状態であるため
第３図のようにこのクリツプリード２ｂ，…を再
利用して用いることも可能である。
連なり、かつこのリード２ｂ，…の端子部は絶縁
回路基板１に接続されない未使用状態であるため
第３図のようにこのクリツプリード２ｂ，…を再
利用して用いることも可能である。
以上述べてきたように、本発明の方法によれ
ば、絶縁回路基板１の電極端子部１ａにクリツプ
リードフレーム２を半田付する場合に発生する不
必要リード２ｂを、前記絶縁回路基板１に設けた
凹状切欠部４を利用して、リードカツト時自然廃
出させることが可能となり、後の工程で不必要リ
ード２ｂを取り除く工程が削減できる。
ば、絶縁回路基板１の電極端子部１ａにクリツプ
リードフレーム２を半田付する場合に発生する不
必要リード２ｂを、前記絶縁回路基板１に設けた
凹状切欠部４を利用して、リードカツト時自然廃
出させることが可能となり、後の工程で不必要リ
ード２ｂを取り除く工程が削減できる。
＜発明の効果＞
本発明は、電子回路部品を実装した絶縁回路基
板の複数の電極端子部に一定ピツチのフープ状フ
リツプリードフレームを半田付する半導体装置の
製造方法において、発生する不必要なクリツプリ
ードを取り除く工程をなくして、作業時間の短縮
が図れるとともに、絶縁回路基板にキズ、クラツ
ク等を発生する虞れも除去される。そして、不要
のリードはフレームごと取り除かれ、再度利用さ
れるフープ状クリツプリードフレームを得ること
ができる。
板の複数の電極端子部に一定ピツチのフープ状フ
リツプリードフレームを半田付する半導体装置の
製造方法において、発生する不必要なクリツプリ
ードを取り除く工程をなくして、作業時間の短縮
が図れるとともに、絶縁回路基板にキズ、クラツ
ク等を発生する虞れも除去される。そして、不要
のリードはフレームごと取り除かれ、再度利用さ
れるフープ状クリツプリードフレームを得ること
ができる。
第１図ａ，ｂは本発明の方法による一実施例の
半導体装置の上面図及びＡ−Ａ断面図、第２図及
び第３図は本発明の方法による他の実施例の工程
図、第４図ａ，ｂは従来の方法による半導体装置
の上面図及びＢ−Ｂ断面図である。 １：絶縁回路基板、１ａ：電極端子部、２：フ
ープ状クリツプリードフレーム、２ａ：半田付す
るクリツプリード、２ｂ：不必要なクリツプリー
ド、４，４′：凹状切欠部。
半導体装置の上面図及びＡ−Ａ断面図、第２図及
び第３図は本発明の方法による他の実施例の工程
図、第４図ａ，ｂは従来の方法による半導体装置
の上面図及びＢ−Ｂ断面図である。 １：絶縁回路基板、１ａ：電極端子部、２：フ
ープ状クリツプリードフレーム、２ａ：半田付す
るクリツプリード、２ｂ：不必要なクリツプリー
ド、４，４′：凹状切欠部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電子回路部品を実装した絶縁回路基板の複数
の電極端子部に一定ピツチのフープ状クリツプリ
ードフレームを半田付する半導体装置の製造方法
において、 上記絶縁回路基板の外形は、該絶縁回路基板の
電極端子部のうち不要となる部分を凹状に切り欠
いた形状にしてなり、 前記絶縁回路基板の電極端子部と上記一定ピツ
チのフープ状クリツプリードフレームを対向させ
て配置し、前記凹状切り欠き部分を除く前記電極
端子部のそれぞれに、前記フープ状クリツプリー
ドフレームを狭み込み半田付し、 前記フープ状クリツプリードフレームの半田付
したフープ状クリツプリードを所定位置でリード
カツトするとともに、前記絶縁回路基板の凹状切
り欠き部分に位置するフープ状クリツプリードを
フレームごと取り除き再利用されるフープ状クリ
ツプリードフレームを得ることを特徴とする半導
体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61168577A JPS6323344A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61168577A JPS6323344A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6323344A JPS6323344A (ja) | 1988-01-30 |
| JPH0365021B2 true JPH0365021B2 (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=15870628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61168577A Granted JPS6323344A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6323344A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5622076B2 (ja) * | 1973-06-27 | 1981-05-22 | ||
| JPS51129671A (en) * | 1975-05-06 | 1976-11-11 | Hitachi Ltd | Method of fixing terminals of hybrid ic |
-
1986
- 1986-07-16 JP JP61168577A patent/JPS6323344A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6323344A (ja) | 1988-01-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |