JPH037143B2 - - Google Patents

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JPH037143B2
JPH037143B2 JP57177546A JP17754682A JPH037143B2 JP H037143 B2 JPH037143 B2 JP H037143B2 JP 57177546 A JP57177546 A JP 57177546A JP 17754682 A JP17754682 A JP 17754682A JP H037143 B2 JPH037143 B2 JP H037143B2
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JP
Japan
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mask body
plating
mask
nozzle
plating liquid
Prior art date
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Expired - Lifetime
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JP57177546A
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English (en)
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JPS5967362A (ja
Inventor
Yasuhiko Sakaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Original Assignee
NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
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Publication date
Application filed by NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK filed Critical NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Priority to JP17754682A priority Critical patent/JPS5967362A/ja
Publication of JPS5967362A publication Critical patent/JPS5967362A/ja
Publication of JPH037143B2 publication Critical patent/JPH037143B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ICリードフレームに対して金、銀
等の貴金属を部分メツキするのに用いる噴射メツ
キ装置に関する。
従来のこの種の噴射メツキ装置としては、例え
ば第1図及び第2図に示すようなものがある。図
中1が「スパージヤー」と称されるメツキボツク
スで、マスク体となる上蓋兼用のマスク板2を備
えている。そして該マスク板2にメツキ対象物で
あるICリードフレーム3を押圧板4の進退動を
利用して当接させ、マスク板2に設けたメツキ液
噴射開口5目掛けてメツキ液Aを図中矢示方向で
ノズル6より噴射し、メツキ液噴射開口5に露呈
しているICリードフレーム3の半導体素子マウ
ント用のアイランド部7と、これに近接するリー
ドピン部分8の先端部分で、メツキ液噴射開口5
によつて最外周縁を区画されたメツキ対象部8
aにメツキ液Aを施すようになつている。尚、図
中9はアイランド部支持用の支持ピンである。
又、ノズル6にはアノード10が設けてあり、
ICリードフレーム3は噴射メツキに際してカソ
ード化自在とされている。
ところで、近時このような従来の噴射メツキ装
置にあつては、金、銀等の貴金属の価格が高騰し
ていること、又貴金属類の省資源を計ることから
必要最小限の部位にのみメツキを施すようにした
いとの要望があり、特にメツキ対象物としての
ICリードフレームのサイズが大きくなり、それ
につれてメツキ対象部の面積も大きくなれば、こ
の要望は強いものとなる。
そこで、ICリードフレーム3へ半導体素子を
ボンデイングするにはリードピン部分8の先端部
にあるメツキ対象部8aにのみメツキを施せば本
来的には足りること、及び従来アイランド部7に
貴金属メツキを施し、例えば金一シリコン共晶を
形成させDIEボンドさせていたが、アイランド部
7にはメツキを施さずとも導電性を有する接着材
にて代替し得ること、の2点に着目して案出され
たものが、第3図に示すような、マスク体となる
上蓋兼用のマスク板2ヘアイランド部7に対応す
るアイランドマスク部11を一体的に設けたもの
である(例えば実開昭57−48265)。この従来技術
によれば、アイランド部7へのメツキ液A付着を
防げるので、貴金属の節約要求に対しては一応の
効果を挙げ得るものの、一般にICリードフレー
ム3の形状が一定でなく、極めて多種類存在し、
アイランド部7の大きさが夫々異なる場合が多い
ためすべての形状に相応させてアイランドマスク
部11を形成した多数のマスク板2を用意しなけ
ればならないことや、マスク板2への開孔処理に
際して、ICリードフレーム3の形状に応じてア
イランドマスク部11の支持部12の形状を種々
選択決定しなければならず(例えば断面図を三角
形、菱形、半円形等々)面倒な加工を要求される
こともある等の問題点があつた。
更には、近時アイランド部7とリードピン部分
8とが同一平面上に無いものがあり(具体的には
マスク板2へICリードフレーム3を載置した際
アイランド部7が押圧板4側へ若干出張るもので
ある)。従来の例ではアイランド部7をマスクす
ることは出来ない、という問題点も生じていた。
本発明は上述の如き種々の問題に着目してなさ
れたもので、メツキ液噴射開口を備えた第1マス
ク体に加えて、メツキ液を噴射するノズルの先端
に、ICリードフレームのアイランド部に対応す
る第2マスク体を交換自在に備えるようにした噴
射メツキ装置を提供することにより、上記従来の
問題点を解決せんとするものである。
以下、本発明の詳細を図面に基づいて説明す
る。尚、以下の説明に於いては、従来と共通の部
分には共通の符号を付して重複する説明は省略す
る。
第4図及び第5図は、本発明の一実施例を示す
図である。まず構成を説明すると、20がノズル
で、その先端21には、第1マスク体であるマス
ク板2に設けられたメツキ液噴射開口5内にて
ICリードフレーム3のアイランド部7へ当接せ
しめる第2マスク体22を備えてマスク板2と組
合せてある。
この第2マスク体22は、先端にアイランド部
7への密着性を高めるためのシール材23が設け
られており、ICリードフレーム3のアイランド
部7に対応する形状を有している。更にこのマス
ク体22は、ノズル20内を挿通させた支持部材
24にノズル20の先端21近辺に取付けられて
おり、具体的には図示の如くその胴部25の下端
に凹部26を設けて『支持部』としての支持部材
24の先端へ差込嵌合させることにより、交換自
在に取付けられている。
また、このような取付け構造によると、凹部2
6の底に適宜のスペーサーを介在させることによ
り第2マスク体22の高さ位置を簡単に調整でき
る。
支持部材24は、メツキボツクス1内へ架設さ
れたダンパ部材27へ固設されており、ノズル2
0内を貫通している。またノズル20は、ダンパ
部材27と同様にメツキボツクス1内へ架設され
たベース板28へ固定されており、又アノード化
自在とされている。
尚、図示の例では第2マスク体22の胴部25
がテーパ形状となつているが、ノズル20からの
メツキ液Aの噴射を妨げる形状でなければ良く、
図示の形状に限定されることはない。
次に作用を説明する。
ノズル20の先端21より噴射されたメツキ液
Aは、第2マスク体22の胴部25に沿つて上昇
し、マスク板2のメツキ液噴射開口5内に於いて
マスク板2と第2マスク体22とに覆われずに露
出しているICリードフレーム3のメツキ対象部
8aのみに触れてそこに貴金属メツキを施す。即
ち、メツキ対象部8aがメツキ液噴射開口5によ
つてその最外周縁fを区画され、且つ第2マスク
体22によつて内側のアイランド部7からも区画
された状態であるので、メツキ液Aはメツキ対象
部8a以外の個所へ触れることはない。そしてメ
ツキ対象部8aに衝突した後メツキ液Aはメツキ
ボツクス1内へ迅速に回収される。
第6図及び第7図は他の実施例を示す図であ
る。
この実施例に於けるノズル30は、先端面31
の周辺部分に複数のノズル孔32が設けられ且つ
中心部分に『支持部』としてネジ孔33が設けら
れている。そして第2マスク体22の胴部25下
端には上記ネジ孔33へ噛合させる『螺合部』と
してのネジ34が設けてあり、図示の如くノズル
30は交換自在に取付けられている。
この場合には、ねじ込み量を調整することによ
り第2マスク体22の高さ位置を自由に調整でき
る。
尚、その他の構成及び作用については先の実施
例と同様につき重複する説明は省略する。
第8図及び第9図は、上記した2つの実施例の
変形例を示す図である。
この変形例に於けるノズル40は、先端41よ
り若干下方位置に『支持部』としての支持部材4
2が固設されている。そして第2マスク体22の
胴部25下端には、支持部材42の形状に相応さ
せた形状の凹部43が設けたれ、第2マスク体2
2はこの凹部43を支持部材42へ差込嵌合させ
ることにより、交換自在に取付けられている。
またマスク板2はノズル40のシール部材を兼
用するものとされており、その下面2a側にノズ
ル40の先端41が密着性を高めるためのシール
部材44を介して当接せしめられており、ノズル
40から噴射された後のメツキ液Aがメツキボツ
クス1内へ洩れないようになつている。
45は吸引管で、図示せぬ吸引源に接続される
と共にマスク板2の上方に位置決めされその開口
46はマスク板2のメツキ液噴射開口5に臨ませ
られている。また、この吸引管45の開口46に
はICリードフレーム3のアイランド部7を上方
からマスクする略角錐形状の補助マスク体47が
支持部材48により備えられており、メツキ対象
部8aへ貴金属メツキを施した後のメツキ液Aが
全てこの吸引管45によつて吸引され、メツキ対
象部8a以外には触れないようになつている。
尚、その他の構成については従来と同様につき
重複する説明は省略する。
次にこの変形例の作用を説明する。
ノズル40より噴射されたメツキ液Aは、第2
マスク体22の胴部25に沿つて上昇し、マスク
板2のメツキ液噴射開口5内にマスク板2と第2
マスク体22とによつて覆われずに露出している
ICリードフレーム3のメツキ対象部8aのみに
触れてそこに貴金属メツキを施す。次いで、メツ
キ対象部8aに衝突した後のメツキ液Aは、図示
せぬ吸引源によつて補助マスク体47に沿つて吸
引管45内へと吸引される即ち、メツキ液Aはメ
ツキボツクス1→ノズル40→メツキ対象部8a
→吸引管45という「一方通行」の経路を辿り、
ICリードフレーム3へのメツキ対象部8aに触
れてそこに貴金属メツキを施し、貴金属イオンを
失つた後は直接メツキボツクス1へ戻ることはな
く、素早く排出される。
尚、図示の例(第4図〜第9図)ではメツキ液
Aが図中下方から上方へ向かうようにしている
が、例えば左方から右方へ向かうようにしてもよ
く、メツキ液Aの噴射方向は自由に設定できる。
この発明による噴射メツキ装置は、以上説明し
てきた如きものであり、以下のような効果があ
る。
(a) アイランドの覆い用である第2マスク体を装
着自在としたことにより、第2マスク体を第1
マスク体とは別個に簡単に交換できる。その結
果、第1マスク体と第2マスク体とを選択的に
組み合わせることにより、例えばN種類の第1
マスク体とn種類の第2マスク体とを用意して
おけば、N×n種類のICリードフレームパタ
ーンに容易に対応でき、汎用性が格段に向上す
る。
(b) また、第2マスク体を高さ位置調整自在とし
ているので、アイランド部とリードピン部との
高さが異なるタイプのICリードフレームにも
簡単に対応できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の噴射メツキ装置を示す概略断
面図、第2図は、第1図のマスク板とICリード
フレームの位置関係を示す部分拡大斜視図、第3
図は、更に従来の噴射メツキ装置に於ける第2図
相当の部分拡大斜視図、第4図は、本発明の一実
施例を示す第1図相当の概略断面図、第5図は、
第4図中のノズルへの第2マスク体の取付状態を
示す部分拡大斜視図、第6図は、本発明の他の実
施例を示す第1図相当の概略断面図、第7図は、
第6図中のノズルへの第2マスク体の取付状態を
示す部分拡大斜視図、第8図は、第4図〜第7図
に示す2つの実施例の変形例を示す概略拡大断面
図、そして第9図は、ノズルに対する第2マスク
体の取付状態を示す部分拡大斜視図である。 1……メツキボツクス、2……マスク板〔第1
マスク体〕、3……ICリードフレーム、4……押
圧板、5……メツキ液噴射開口、6,20,3
0,40……ノズル、7……アイランド部、8…
…リードピン部分、8a……メツキ対象部、f…
…メツキ対象部の最外周縁、A……メツキ液、2
2……第2マスク体、23……シール材、24…
…支持部材、45……吸引管、47……補助マス
ク体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 メツキ対象物であるICリードフレームを、
    アイランド部とアイランド部の周囲に臨まされる
    リードピン部の先端部とを除いて、第1マスク体
    にて覆うと共に、アイランド部を第2マスク体に
    て覆い、メツキボツクス内に設けられているノズ
    ルよりメツキ液を第1、第2の各マスク体で覆わ
    れていない部位に噴射させるようにしてなる噴射
    メツキ装置に於いて、 第2マスク体は、下端部に凹部又は螺合部を備
    えており、メツキボツクスまたは、ノズルに固設
    された支持部に対し凹部又は螺合部を介して高さ
    位置調整自在となるようにして装着自在とされて
    いることを特徴とする噴射メツキ装置。
JP17754682A 1982-10-12 1982-10-12 噴射メツキ装置 Granted JPS5967362A (ja)

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JP17754682A JPS5967362A (ja) 1982-10-12 1982-10-12 噴射メツキ装置

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JP17754682A JPS5967362A (ja) 1982-10-12 1982-10-12 噴射メツキ装置

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JPS5967362A JPS5967362A (ja) 1984-04-17
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS57210987A (en) * 1981-06-18 1982-12-24 Sumitomo Electric Ind Ltd Partial plating device
JPS5951069U (ja) * 1982-09-25 1984-04-04 凸版印刷株式会社 部分めつき用陽極

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