JPH039207Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は樹脂モールドブツシングの改良に関す
るものである。

先行技術と問題点 樹脂モールドブツシングとして、第２図に示す
ように樹脂モールド体２′の下端にフランジ金具
内周の円筒部４１′を埋設し、該円筒部４１′と導
体棒１′との間の樹脂モールド体下端面に、沿面
距離を増大するための切り込み状空間３′を設け
たものが公知である。

ところで、金属体を埋設せるエポキシ樹脂モー
ルド体においては、エポキシ樹脂の硬化収縮、エ
ポキシ樹脂と金属との熱膨脹係数の差等のために
金具とエポキシ樹脂体との界面に垂直応力（引張
応力と圧縮応力）並びにせん断応力が発生し、引
張応力並びにせん断応力が界面剥離力として作用
する。このような応力状態を上記の樹脂モールド
ブツシングについて示せば、第２図に示すよう
に、円筒金具部の内面側にはせん断応τiと引張応
力δiとが作用し、外面側にはせん断応力τoと圧縮
応力δoとが作用する結果、内面側界面の剥離力Si
が外面側界面の剥離力Soに較べて相当に大とな
る。

従来、モールド樹脂と埋込金具との間の界面剥
離を防止するために埋込金具の全面に接着処理を
施すことが知られているが、上記ブツシングにお
いて金具円筒部の全面に接着処理を施すと、円筒
部内面の樹脂に上記したせん断応力τiと引張応力
δiとの合成値である著大な合成応力が作用し、樹
脂に界面クラツクが発生し易く、かゝるクラツク
発生下では電気絶縁破壊が不可避的である。

考案の目的 本考案の目的は上記界面クラツクを簡単に排除
できる樹脂モールドブツシングを提供することに
ある。

考案の構成 本考案に係る樹脂モールドブツシングは、樹脂
モールド体の下端に円筒状金具を埋設し、樹脂モ
ールド体の下端面には、円筒状金具と導体棒との
間に切り込み状空間を設けてなるブツシングにお
いて、円筒状金具の外面側を接着処理したことを
特徴とする構成である。

実施例の説明 以下、図面により本考案を説明する。

第１図において、１は銅製の導体棒である。２
はエポキシ樹脂モールド体であり、下端面には導
体棒１を囲む切込み状空間３を設けてある。４は
フランジ金具、４１はフランジ金具内周の円筒状
金具あり、この円筒状金具４１を樹脂モールド体
２の下端に埋設してある。４２は円筒状金具４１
の上端に設けた球面状突部である。

上記円筒状金具４１の外面並びに球面状突部４２
の表面にはサンデングまたは接着性樹脂の塗布、
あるいはこれらの併用によつて接着処理５を施し
てあり、円筒状金具４１の内面は未処理状態であ
る。

第１図においても、第２図と同様、円筒状金具
４１とエポキシ樹脂２との界面に、これらの熱膨
脹係数の相違に起因して剥離力が作用し、円筒状
金具内面側の剥離力Siは外面側の剥離力Soより
も著大である。しかしながら、内面側における樹
脂接着力Aiはその内面側が未処理状態であるた
めに小さく、樹脂応力がその樹脂接着力Aiに達
すると剥離が生じてしまい、その界面にはそれ以
上の応力の発生がない。而して、内面側界面での
クラツクの発生を防止できる。また、外面側にお
いて接着処理５のために界面剥離は発生せず、界
面応力は上記の剥離力Soにまで達するが、この
剥離力は前述した通り小であるから、外面側界面
でもクラツクの発生を防止できる。

なお、第１図において、各部の寸法ａ，a′並び
にｂ，b′の関係は、ａa′，ｂb′とすることが
好ましい。

考案の効果 本考案に係る樹脂モールドブツシングは上述し
た通りの構成であり、円筒状金具の外面と樹脂と
の間を、界面クラツク等の発生なく安定な接着状
態に保持し得るから、気密安定性、信頼性に秀れ
た樹脂モールドブツシングを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る樹脂モールドブツシング
を示す説明図、第２図は従来の樹脂モールドブツ
シングを示す説明図である。 図において、１は導体棒、２は樹脂モールド
体、３は切り込み状空間、４１は円筒状金具、５
は接着処理である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 樹脂モールド体の下端に円筒状金具を埋設し、
   樹脂モールド体の下端面には円筒状金具と導体棒
   との間に切り込み状空間を設けてなるブツシング
   において、円筒状金具の外面側を接着処理したこ
   とを特徴とする樹脂モールドブツシング。