JPH04137236A - 光ディスク用基板の製造方法 - Google Patents

光ディスク用基板の製造方法

Info

Publication number
JPH04137236A
JPH04137236A JP2260020A JP26002090A JPH04137236A JP H04137236 A JPH04137236 A JP H04137236A JP 2260020 A JP2260020 A JP 2260020A JP 26002090 A JP26002090 A JP 26002090A JP H04137236 A JPH04137236 A JP H04137236A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
glass
water
resin
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2260020A
Other languages
English (en)
Inventor
Michihiro Kono
通洋 河野
Naoe Oota
大田 直枝
Kozo Ezaki
弘造 江崎
Tetsukuni Miyahara
鉄洲 宮原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
JFE Engineering Corp
Original Assignee
NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NKK Corp, Nippon Kokan Ltd, Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical NKK Corp
Priority to JP2260020A priority Critical patent/JPH04137236A/ja
Publication of JPH04137236A publication Critical patent/JPH04137236A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は光学的透明性を有するガラス基板上に、2 P
 (Photo Polymerization)法に
より、光硬化性樹脂(Poto Polymer、以下
2P樹脂と記す)からなる案内溝あるいは信号ピット等
の凹凸パターンを有する層を形成する光ディスク用基板
の製造方法に関するものである。
(従来技術) 光ディスクには、大きくわけて、再生専用型、追記型、
書換え可能型の3種類が知られており、再生専用型及び
追記型光ディスクは、既に様々な分野で利用されている
。 書換え可能型光ディスクの開発も急速に進展してお
り、とりわけ光磁気ディスクは本格的な実用化時期を迎
えようとしている。  これらの光ディスク用の基板材
料には、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート
等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、あ
るいはガラスが一般に用いられている。  また、特に
光磁気ディスク用基板材料として、低複屈折、低吸水率
といった特徴を有する新規なポリオレフィン系の樹脂に
ついても、盛んに研究が行われている。
さて多種多様かつ莫大な情報の伝達、加工、蓄積が必要
な昨今、記録媒体である光ディスクに求められる性能は
、大容量化、データ転送の高速化、高信頼性であり、現
在の光ディスクの研究の中心は、これらの点に集中して
行われている。  これらの高度な性能を実現するため
には、基板材料の果たす役割は非常に重要であり、その
意味でガラス基板に大きな期待が寄せられている。
例えば大容量化は、基板の口径を大きくすることによっ
て実現できるが、現在量も多く用いられているポリカー
ボネート基板では口径300mm程度になると、ディス
ク回転時に面振れ等の機械特性が悪化してしまい高速回
転(3600r pm以上)に対応するのは難しい。 
また射出成形条件の制御が難しく、周方向の複屈折分布
が大きくなってしまう等の欠点がある。  この点ガラ
スは、最も機械特性に優れた基板材料であり、複屈折性
もないため大口径化に有利である。
またデータ転送の高速化をはかる目的で、ディスク回転
速度を大きくする研究が行われており、最近では500
0 r pm以上の高速記録の実験も行われている。 
 この点においても、他のプラスチック製基板と比較し
てガラス基板は動的機械特性が格段に優れており、高回
転速度記録にもガラス基板が最適と言える。
さらに、高温高湿度下における安定性に優れており、ガ
ラス基板は最も信頼性の高い基板材料でもある。
光ディスク用基板には、一般にレーザービームのガイド
用の案内溝あるいはプリフォーマット信号ピット等の凹
凸パターンが、あらかじめ形成されているが、ガラス基
板の場合、2P樹脂を用いて凹凸パターンを形成する2
P法が知られている。
しかしながら、無機材料であるガラス上に有機材料であ
る2P樹脂を直接形成しても、両者の間には大きな接着
力が得られないため、以下のような不都合が生じる。 
即ち2P底成形において、ガラス基板をスタンバ−(電
鋳法により原盤から転写されてできた成形用金型)から
剥離する際、硬化した2P樹脂の一部もしくは全部がス
タンパ−側に残ってしまったり、あるいはガラス基板上
に形成された2P層の一部にウキ(ガラス基板と2P層
の間に生じる空気層)が頻発する。  また、2P底成
形は良好であっても高温高湿中において経時的にクラン
ク、シワ、ウキが発生してしまう。
上記の欠点を改善する目的で、これまでガラスと2P樹
脂との間の接着力を向上させるための検討が種々行われ
てきている。 それらの検討の中で最も広く知られてい
る方法は、ガラス基板上に各種シランカップリング剤を
有機溶剤で希釈したプライマーの塗膜を形成する方法で
あり、以下のような例が過去に報告されている。
例えば、特開昭62−139150では、ガラス基板と
エポキシ系樹脂層との間に、トルエンで希釈したアミノ
シラン系プライマー層を設けることにより、両者間の接
着強度が増大することが示されている。
また、特開昭59−65953には、シランカップリン
グ剤として、沸点が2006C以上で、アクリル基また
はメタクリル基を有するものを用い、沸点が120〜2
00°Cの芳香族炭化水素、エーテル系、ケトン系、エ
ステル系、多価アルコールエステル系溶剤のうちの少な
くとも一種類以上の溶剤で希釈し、さらに有機酸を加え
たプライマーが有効であることが示されている。
また、特開平1−248335では、エデン系不飽和シ
ランをメチルアルコールで希釈したプライマーが有効で
ある例も、報告されている。
上記した従来の方法はいずれも、ガラス基板と2P樹脂
との間の接着性向上にある程度の効果が認められる。 
 しかしながら、成形性に優れた、即ち流動性が良好(
700cps以下)で、硬化後スタンパ−からの剥離性
の良い2P樹脂を用いて連続2P成形を行った場合、部
分的にウキが発生するものや、基盤目セロテープ剥離試
験(JIS、に5400.8.52、種規格)において
、残膜率((全正方形面積−はがれの面積)十全正方形
面積 )が90%以下の不良品が発生してしまうことが
ある。  これらは、ガラス基板と2P樹脂との間の初
期接着性が、不十分なことから発生する問題である。 
 また、この初期接着強度の弱さ故に、スタンパ−から
の剥離の際、2P層に微小な起伏が生じるために、軸方
向加速度が規格外(20m/sec”)となる不良品が
発生する場合もある。  さらに、初期の接着強度が良
好であっても、高温高湿中(例えば80°C185%R
H)において経時的にクラック、シワ、ウキが発生して
しまう場合もある。 以上のように、前記した従来のガ
ラス基板上にプライマー処理ヲ施す方法では、ガラス基
板と2P樹脂との間の接着強度は不十分で、連続成形を
行う際の不良品発生率が高くなってしまう。
(発明が解決しようとする課題) 本発明の課題は、ガラス基板上に2P樹脂からなる案内
溝あるいはプリフォーマット信号ピット等の凹凸パター
ンを有する層を設けた光ディスク用基板の、ガラス基板
と2P樹脂との間の接着強度を増大し、2P法の連続成
形時における不良品発生率を低減するとともに、高温高
湿中においても、ガラス基板と2P樹脂との間の接着強
度が低下することのない、信頼性の高い光ディスク用基
板の製造方法を提供することである。
(課題を解決するための手段) 本発明は、ガラス製基板上にプライマー層を形成し、こ
のプライマー層上に2P法により光硬化性樹脂(2P樹
脂)からなる案内溝あるいは信号ピット等の凹凸パター
ンを有する層を形成する光ディスク用基板の製造におい
て、上記プライマーの形成法として、メタクリル基を有
するアルコキシシランを水あるいは水とアルコールの混
合溶媒で希釈した溶液を塗布し、常温、常湿において乾
燥させた後、焼付けを行うことを特徴とする、光ディス
ク用基板の製造方法である。
第1図は、本発明による光ディスク用基板の断面図であ
る。  この図において、1はディスク状のガラス基板
、2はシランカップリング剤からなるプライマー層、3
は2P法により2P樹脂からなる案内溝あるいは信号ピ
ット等の凹凸パターンを形成した層を示している。
ガラス基板1には、化学強化したソーダライムガラスあ
るいはソーダアルミノ珪酸ガラス等のガラスが適してお
り、ディスク状に加工したものが用いられる。 ガラス
基板は、表面に付着した有機物あるいはほこり等を除去
する目的で、プライマー層2を形成する直前に、洗浄を
行う。 洗浄方法としては、4〜8糟連続式の自動洗浄
装置を用いた、純水および洗剤中でのスクラブ洗浄、超
純水洗浄等が有効である。  この洗浄を施すことによ
り、ガラス基板表面上の有機物及びほこり等は除去され
、ガラス基板表面の水の接触角は10度以下となる。 
 これによりプライマー層2を均一に塗布することがで
き、ガラスに対する2P樹脂層3の接着力のむらも無(
なる。
シランカップリング剤からなるプライマー層2は、メタ
クリル基を有するアルコキシシランを水あるいは水とア
ルコールの混合溶媒で希釈した溶液を塗布し、常温、常
湿において乾燥させた後、100〜200°Cで焼付け
を行うことによって形成する。
プライマーの配合は、アルコキシシラン0. 1〜6重
量%、水4〜99.9重量%が適当である。
また、上記水溶液に酢酸0.01〜0.1重量%加えて
pH3〜5に調整すると、アルコキシシランの水に対す
る溶解性が良くなり、均一な塗膜の形成が容易になる。
上記プライマー中の水の代わりに、水とアルコール(エ
チルアルコールあるいはメチルアルコール等)との混合
溶媒を用いても構わない。  この場合の配合は、水1
0〜99.9重量%、アルコールO〜89゜9重量%が
適当である。 水にアルコールを混合することにより、
アルコキシシランの溶解性が良くなり、均一な塗膜の形
成が容易になるが、水が10重量%以下の場合には、ガ
ラスとの接着力が不十分となり、連続2P成形を行った
場合に、部分的なウキの発生や、基盤目セロテープ剥離
試験において残膜率が90%以下の不良品の発生の原因
となる。 上記のアルコキシシラン溶液のガラス基板上
への塗布は、スピンコード法、ディッピング法、スプレ
ー法等の公知のコーティング法を用いることができるが
、量産性が高く、均一な塗膜の形成が容易な点でスピン
コード法が最適である。  またスピンコード法で塗膜
を形成する場合には、そのままガラス基板を回転させて
おくことにより、塗布液を乾燥することができる。
アルコキシシラン溶液を塗布し、常温、常湿において乾
燥(例えばスピン乾燥)した後、焼付けを行い、溶液を
乾燥させる。 焼付けは、空気中で100〜200℃で
10〜60分程度行程度常温、常湿においである程度乾
燥する前に、この焼付けを行うと、塗布溶液の急激な温
度上昇及び蒸発が起こるために、形成されるプライマー
層が不均一なものになってしまう。
2P樹脂からなる凹凸パターン形成層3は、2P法によ
り、以下のプロセスで形成する。
即ち、レーザービームをガイドする為の案内溝あるいは
プリフォーマット信号ピント等の凹凸パターンが形成さ
れたスタンバ−(電鋳法により原盤から転写されてでき
た成形用金型)上に、液状の2P樹脂を塗布し、シラン
カッブリング剤からなるプライマー層2を形成した面が
、スタンバ−側になるようにガラス基板1を配置し、加
圧して未硬化の2P樹脂を押し広げ、ガラス基板側から
紫外光を照射して2P樹脂を硬化させた後、スタンバ−
から剥離することにより、所望の凹凸パターンを有する
2P層3を形成する。
本発明で言う2P樹脂としては、 (a)光ラジカル重合可能なプレポリマー モノマー 
及び光ラジカル重合開始剤を主成分とする光ラジカル重
合組成物、 (b)光カチオン重合可能なプレポリマー、モノマー 
及び光カチオン重合開始剤を主成分とする光カチオン重
合組成物 (C)光ラジカル重合組成物及び光カチオン重合組成物
を混合した組成物、 等の紫外光により硬化する組成物で、硬化後のスタンバ
−からの剥離性、凹凸パターンの転写性、及び耐湿熱性
が良好なものであれば使用することができる。
(実施例) 以下に具体的な実施例を述べて、本発明の効果について
説明する。
(実施例1) まず、外径130mm、内径15mm、厚さ1.1mm
の、ソーダアルミノ珪酸ガラス基板を、5糟式の自動洗
浄装置を用いて、純水および洗剤中でスクラブ洗浄、超
純水中での超音波洗浄を施すことにより、ガラス基板表
面上の有機物及びほこりを除去した。
洗浄後30分以内に、γ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン1.0重量%、 水99.0重量%、酢
酸0.1重量%の混合溶液からなるプライマーを、ガラ
ス基板上にスピンフート法により以下のように回転速度
を2段階に変えて塗布した。
(スピンコード条件) * 低速回転 :  30rpm、24秒(プライマー
塗出 :16.5秒) * 高速回転 :  2200rpm、20秒上記条件
にて、プライマーの塗布及び乾燥を行った後、タリンオ
ーブン内で、100℃、1時間の焼付は処理をした。
上記方法によりプライマー層を形成した、50枚のガラ
ス基板のプライマー層形成面上に、2P成形機(大日本
インキ化学工業製)を用いて連続成形を行い、2P樹脂
層を形成した。  この場合、2P樹脂として、STM
−401(大日本インキ化学工業源)を用いた。
50枚総てのガラス基板において、成形状態は良好で、
2P底成形において、ガラス基板をスタンバ−から剥離
する際、硬化した2P樹脂の一部もしくは全部がスタン
バ−側に残ることもなく、またガラス基板上に形成され
た2P層の一部にウキ(ガラス基板と2P層の間に生じ
る空気層)が生じることも無かった。
2P樹脂層とガラス基板との初期接着力を評価するため
、基盤目セロハンテープ剥離試験(JIS、D−202
,8,121種妓格)を行ったところ、50枚総てのガ
ラス基板で、残膜率は100%であった。  また、8
0℃、85%RH,2000時間の耐湿熱試験後におい
ても、50枚総てのガラス基板で、残膜率は100%で
、2P樹脂層には、クラック、シワ、ウキの発生は見ら
れなかった。
(実施例2) 実施例1におけるプライマーの代わりに、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン1.0重量%、 水
10.0重量%、エチルアルコール89.0重量% の
混合溶液からなるプライマーを用いて、実施例1と同様
の実験を行った。
50枚総てのガラス基板において、成形状態は良好であ
った。
2P樹脂層とガラス基板との初期接着力を評価するため
、基盤目セロハンテープ剥離試験を行ったところ、50
枚総てのガラス基板で、残膜率は100%であった。 
 また、80℃、85%RH,2000時間の耐湿熱試
験後においては、48枚が残膜率100%、2枚か残膜
率90%以上  100%未満で、2P樹脂層には、総
ての基板において、クラック、シワ、ウキの発生は見ら
れなかった。
(実施例3) 実施例1におけるプライマーの代わりに、γ−メタクリ
ロキシプロビルトリメトキシシラニ71.0重量%、水
20.0重量%、メチルアルコール79.0重量% の
混合溶液からなるプライマーを用いて、実施例1と同様
の実験を行った。
50枚総てのガラス基板において、成形状態は良好であ
った。
2P樹脂層とガラス基板との初期接着力を評価するため
、基盤目セロハンテープ剥離試験を行ったところ、50
枚総てのガラス基板で、残膜率は100%であった。 
 また、80℃、85%RH,2000時間の耐湿熱試
験後においては、49枚が残膜率100%、1枚が残膜
率90%以上  100未満で、2P樹脂層には、総て
の基板において、クラック、シワ、ウキの発生は見られ
なかった。
(実施例4) 実施例1におけるソーダアルミノ珪酸ガラスの代わりに
、ソーダライムガラスを用いて、実施例1と同様の実験
を行った。
50枚総てのガラス基板において、成形状態は良好であ
った。
2P樹脂層とガラス基板との初期接着力を評価するため
、基盤目セロハンテープ剥離試験を行ったところ、50
枚総てのガラス基板で、残膜率は100%であった。 
 また、80°C185%RH,2000時間の耐湿熱
試験後においては、46枚が残膜率100%、4枚が残
膜率90%以上  100%未満で、2P樹脂層には、
総ての基板において、クラック、シワ、ウキの発生は見
られなかった。
(比較例1) 実施例1におけるプライマーの代わりに、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン1.0重量%、トル
エン99.0重量%の混合溶液からなるプライマーを用
いて、20枚のガラス基板について実施例1と同様の実
験を行った。
20枚のガラス基板中、成形状態が良好であったのは1
1枚で、9枚のガラス基板は、2P底成形にスタンバ−
から剥離する際、硬化した2P樹脂の一部がスタンバ−
側に残ってしまった。
2P樹脂層とガラス基板との初期接着力を評価するため
、基盤目セロハンテープ剥離試験を行ったところ、20
枚総てのガラス基板で、残膜率は20%以下であった。
(比較例2) 実施例1におけるプライマーの代わり↓こ、γ−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシラン1、 0重量%、
酢酸−n−ブチル99.0重量%の混合溶液からなるプ
ライマーを用いて、20枚のガラス基板について実施例
1と同様の実験を行った。
20枚のガラス基板中、成形状態が良好であったのは1
3枚で、7枚のガラス基板は、2P成形時にスタンバ−
から剥離する際、硬化した2P樹脂の一部がスタンパ−
側に残ってしまった。
2P樹脂層とガラス基板との初期接着力を評価するため
、基盤目セロハンテープ剥離試験を行ったところ、20
枚総てのガラス基板で、残膜率は20%以下であった。
(比較例3) 実施例1におけるプライマーの代わりに、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン1.0重量%、メチ
ルアルコール99.0重1%の混合溶液からなるプライ
マーを用いて、50枚のガラス基板について実施例1と
同様の実験を行った。
50枚総てのガラス基板において、成形状態は良好であ
った。
2P樹脂層とガラス基板との初期接着力を評価するため
、基盤目セロハンテープ剥離試験を行ったところ、15
枚が残膜率100%、28枚が残膜率90%以上100
%未満、7枚が残膜率80%以上90%未満であった。
  また、80°C185%RH,2000時間の耐湿
熱試験後においては、 35枚が残膜率90%以上100%未満、13枚が残膜
率80%以上90%未満で、2枚が残膜率60%以上7
0%未満てあった。  また28枚の基板で、2P樹脂
層にウキの発生が認められた。
(比較例4) 実施例1におけるプライマーの代わりに、γ−メタクリ
ロキシフロビルトリメトキシシラン1.0ij1%、エ
チルアルコール99.0重1t%の混合溶液からなるプ
ライマーを用いて、50枚のガラス基板について実施例
1と同様の実験を行った0 50枚総てのガラス基板において、成形状態は良好であ
った。
2P樹脂層とガラス基板との初期接着力を評価するため
、基盤目セロハンテープ剥離試験を行ったところ、18
枚が残膜率100%、22枚が残膜率90%以上100
%未満、10枚が残膜率80%以上90%未満であった
。  また、80’C。
85%RH,2000時間の耐湿熱試験後においては、 33枚が残膜率90%以上100%未満、13枚が残膜
率80%以上90%未満で、4枚が残膜率60%以上7
0%未満であった。  また31枚の基板で、2P樹脂
層にウキの発生が認められた。
(比較例5) 実施例1におけるプライマーの代わりに、N−β(アミ
ノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン1.
0重量%、水99,0重量%の混合溶液からなるプライ
マーを用いて、50枚のガラス基板について実施例1と
同様の実験を行った。
50枚のガラス基板中、成形状態が良好であったのは4
6枚で、4枚のガラス基板は、2P成形時にスタンパ−
から剥離する際、硬化した2P樹脂の一部がスタンバ−
側に残ってしまった。
2P樹脂層とガラス基板との初期接着力を評価するため
、基盤目セロハンテープ剥離試験を行ったところ、8枚
が残膜率80%以上90%未満、10枚が残膜率70%
以上80%未満、32枚が残膜率70%未満であった。
  また、80°C,85%RH,2000時間の耐湿
熱試験後においては、 50枚総てのガラス基板で、残膜率は50%以下であっ
た。  また28枚の基板で、2P樹脂層にウキの発生
が認められた。
(比較例6) 実施例1におけるプライマーの代わりに、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン1.  O3[r量%、水9
9.0重量%の混合溶液からなるプライマーを用いて、
50枚のガラス基板について実施例1と同様の実験を行
った。
50枚のガラス基板中、成形状態が良好であったのは4
2枚で、8枚のガラス基板は、2P底成形にスタンバ−
から剥離する際、硬化した2P樹脂の一部がスタンバ−
側に残ってしまった。
2P樹脂層とガラス基板との初期接着力を評価するため
、基盤目セロハンテープ剥離試験を行ったところ、6枚
が残膜率80%以上90%未満、13枚が残膜率70%
以上80%未満、31枚が残膜率70%未満であった。
  また、80°C,85%RH,2000時間の耐湿
熱試験後においては、 50枚総てのガラス基板で、残膜率は50%以下であっ
た。  また36枚の基板で、2P樹脂層にウキの発生
が認められた。
(比較例7) 実施例1におけるプライマーの代わりに、N−フェニル
−γ−アミノプロピルトリメト牛ジシラン1.0重量%
、水99.0重量%の混合溶液からなるプライマーを用
いて、50枚のガラス基板について実施例1と同様の実
験を行った。
50枚のガラス基板中、成形状態が良好であったのは3
1枚で、19枚のガラス基板は、2P底成形にスタンバ
−から剥離する際、硬化した2P樹脂の一部がスタンバ
−側に残ってしまった。
2P樹脂層とガラス基板との初期接着力を評価するため
、基盤目セロハンテープ剥離試験を行ったところ、6枚
が残膜率70%以上80%未満、10枚が残膜率60%
以上70%未満、34枚が残膜率60%未満であった。
  また、80℃、85%RH12000時間の耐湿熱
試験後においては、 50枚総てのガラス基板で、残膜率は50%以下であっ
た。  50枚総ての基板で、2P樹脂層にウキの発生
が認められた。
(比較例8) 実施例1におけるプライマーの代わりに、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン1.0重量%、水99
.0重量%、酢酸0. 1重量%の混合溶液からなるプ
ライマーを用いて、20枚のガラス基板について実施例
1と同様の実験を行った。
20枚のガラス基板中、成形状態が良好であったのは7
枚で、13枚のガラス基板は、2P底成形にスタンバ−
から剥離する際、硬化した2P樹脂の一部がスタンバ−
側に残ってしまった。
2P樹脂庖とガラス基板との初期接着力を評価するため
、基盤目セロハンテープ剥離試験を行ったところ、20
枚総てのガラス基板で、残膜率は20%以下であった。
(比較例9) 実施例1におけるプライマーの代わりに、γ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン1.0重量%、水99.
0重量%、酢酸0. 1重量%の混合溶液からなるプラ
イマーを用いて、20枚のガラス基板について実施例1
と同様の実験を行った。
20枚のガラス基板中、成形状態が良好であったのは6
枚で、14枚のガラス基板は、2P底成形にスタンバ−
から剥離する際、硬化した2P樹脂の一部がスタンバ−
側に残ってしまった。
2P樹脂層とガラス基板との初期接着力を評価するため
、基盤目セロハンテープ剥離試験を行ったところ、50
枚総てのガラス基板で、残膜率は20%以下であった。
(比較例10) 外径130mm、内径15mm、厚さ 1.1mmの、
ソーダアルミノ珪酸ガラス基板を、5檀式の自動洗浄装
置を用いて、純水および洗剤中でスクラブ洗浄、超純水
中での超音波洗浄を施すことにより、ガラス基板表面上
の有機物及びほこりを除去した。
洗浄後30分以内に、2P樹脂として、STM−401
(大日本インキ化学工業製)を用いて、2P底成形(大
日本インキ化学工業製)により10枚の連続成形を行っ
たところ、総てのガラス基板において、スタンバ−から
剥離する際、硬化した2P樹脂の大部分がスタンバ−側
に残ってしまった。
(発明の効果) 本発明の製造方法によれば、ガラス製基板上に、メタク
リル基を有するアルコキシシランを水あるいは水とアル
コールの混合溶媒で希釈した溶液を塗布し、常温、常湿
において乾燥させた後、焼付けを行うことによりプライ
マー層を形成することによって、ガラス基板と2P樹脂
との間の接着強度を増大し、2P法の連続成形時におけ
る不良品発生率を低減するとともに、高温高湿中におい
ても、ガラス基板と2P樹脂との間の接着強度か低下す
ることのない、信頼性の高い光ディスク用基板を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明にかかわる光ディスク用基板の基本構
成を示す図である。 1・・・ガラス基板、  2・・・プライマー層3・・
・2P樹脂層 代理人  弁理士 高 橋  勝 利 第 図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ガラス製基板上にプライマー層を形成し、このプ
    ライマー層上に光硬化性樹脂からなる案内溝あるいは信
    号ピット等の凹凸パターンを有する層を形成する光ディ
    スク用基板の製造において、上記プライマー層の形成法
    として、メタクリル基を有するアルコキシシランを水あ
    るいは水とアルコールの混合溶媒で希釈した溶液をガラ
    ス基板上に塗布し、常温、常湿において乾燥させた後、
    焼付けを行うことを特徴とする光ディスク用基板の製造
    方法。
  2. (2)前記プライマー層の形成法として、メタクリル基
    を有するアルコキシシランが0.1〜6重量%となるよ
    うに、水で希釈した溶液を塗布し、常温、常湿において
    乾燥させた後、焼付けを行うことを特徴とする、特許請
    求の範囲第一項記載の光ディスク用基板の製造方法。
  3. (3)前記プライマー層の形成法として、メタクリル基
    を有するアルコキシシラン0.1〜6重量%を、水を1
    0重量%以上含有する水とアルコールの混合溶媒で希釈
    した溶液を塗布し、常温、常湿において乾燥させた後、
    焼付けを行うことを特徴とする、特許請求の範囲第一項
    記載の光ディスク用基板の製造方法。
JP2260020A 1990-09-28 1990-09-28 光ディスク用基板の製造方法 Pending JPH04137236A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2260020A JPH04137236A (ja) 1990-09-28 1990-09-28 光ディスク用基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2260020A JPH04137236A (ja) 1990-09-28 1990-09-28 光ディスク用基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04137236A true JPH04137236A (ja) 1992-05-12

Family

ID=17342195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2260020A Pending JPH04137236A (ja) 1990-09-28 1990-09-28 光ディスク用基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04137236A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3104699B1 (ja) 細溝付き成形基板の製造方法
JP2578459B2 (ja) 情報記録媒体、情報記録媒体用基板の製造方法及び情報記録媒体用基板の成形用型
EP1514673A2 (en) Disc-shaped recording medium manufacturing method and stamper member usable for disc-shaped recording medium manufacturing method
JPS62140257A (ja) 光デイスク用基板
JPH04137236A (ja) 光ディスク用基板の製造方法
JPH04330650A (ja) 光ディスク用基板の製造方法
JP2001234383A (ja) スタンパーの製造方法
JPH04265543A (ja) 光ディスク用基板
JPH05132534A (ja) 紫外線硬化型樹脂組成物
JPH04321952A (ja) 光ディスク用基板の製造方法
JPH04265542A (ja) 光ディスク用基板
JPS6116815A (ja) 光デイスク基板の製造方法
JPH04265546A (ja) 光ディスク用基板の製造方法
JPH0559139A (ja) 紫外線硬化型樹脂組成物
JPH04372741A (ja) 両面タイプの2p基板の製造方法
JPH0644610A (ja) 光ディスク
JPH09167382A (ja) 貼り合わせディスク及びその製造方法
JPH024042B2 (ja)
JPS6275951A (ja) 光メモリ素子用基板の作製方法
JPH06236583A (ja) 光ディスク用2p基板の成形方法
JPH01107338A (ja) 光デイスク用スタンパの作製方法
JPH01232552A (ja) 光ディスク基板の製造方法
JPH02158933A (ja) 光情報記録担体の製造方法
JPS58110220A (ja) 光デイスク記録媒体用基板の製造方法
JPH087336A (ja) 光ディスクおよびその製造方法